半导体和绝缘体放在一起如何导电，绝缘导体和导体的区别
chanong
|图5. TO-220内绝缘剖面示意图2. 提高生产质量和长期可靠性内绝缘封装有助于提高电力产品的生产质量。陶瓷片易碎，增加人工成本，延长工时，且易造成试压失败，影响生产合格率；陶瓷垫片易碎，保证产品质量为了限制厚度，需要设计陶瓷片垫片较厚，这会增加热阻。内部绝缘封装提高了整机的长期可靠性，避免了因绝缘而造成的可靠性薄弱环节（高温下长期使用后绝缘体不可靠、退化）。灰尘污染后存在蠕动风险。 3、内部隔离封装的热阻优势明显，对比三种基本半导体TO-220封装（10A晶圆）的热阻参数时，发现内部隔离封装的热阻更低，我理解。由于铁密封封装外部需要陶瓷片或硅胶布，因此最终系统具有更高的热阻，并且与内部绝缘封装系统的热阻差异并不明显。
04 导热系数和热阻的计算公式以及常用导热材料的导热系数和热阻的计算公式：
（d：材料厚度，单位：m，：材料导热系数，单位：W/m*K，A：材料面积，单位：m2）。表1 常用导热材料的导热系数
材料
导热系数（W/mK）
铜
第395章
常规导热硅胶垫
2.5
3M导热硅胶垫
6
普通导热硅脂（75元/公斤）
1.5
高导热硅脂（620元/公斤）
6
Al2O3导热陶瓷
24-29日
氮化铝导热陶瓷
190-260
陶瓷垫片和导热硅脂的热阻可以根据热阻计算公式估算出来（不准确） 1）陶瓷垫片的热阻：假设厚度为1 mm，=24 W/m。 *K，尺寸=15mm*10mm（TO-220背板尺寸）：
2）导热硅脂的热阻：假设厚度为10um，=1.5W/m*K，尺寸=15mm*10mm（TO-220背板尺寸）。
虽然使用异种材料的垫片会在一定程度上增加热阻，但TO-220 内部绝缘封装消除了对垫片的需求，从而减少了不必要的热阻增加。 05 概述Semiconductor Products 采用内部隔离TO-220 封装的碳化硅肖特基二极管产品通过优化安装工艺、提高产品质量、降低热阻解决了绝缘和导热问题。