半导体设备国产化，半导体清洗设备上市公司龙头
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|（报告制作人/作者：科大证券刘凯王锐）
1、纯科技：国内主要半导体湿法清洗设备公司1.1、三大业务：半导体湿法清洗设备业务、半导体高纯工艺系统、光学传感应用公司主营业务为半导体湿法清洗研发。设备、制造和销售，高纯度工艺系统的研发、制造和销售，光学传感应用及相关光学元件的研发、制造和销售。
1.1.1.半导体湿式清洗设备公司提供湿式槽清洗设备、湿式单片清洗设备等湿式设备，主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示器等领域。随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入28纳米、14纳米等更先进的水平，并且随着工艺流程变得更长、更复杂，整个过程中每个晶圆都会进行200多次额外的清洗制造过程，需要步骤。晶圆清洗变得更加复杂、重要和困难，清洗设备和工艺也在创新，利用新的物理和化学原理满足用户的工艺需求，同时降低晶圆清洗成本和对环境的保护必须考虑。
公司湿法工艺设备开发的技术路线：采用槽式装置（槽数可根据需要设置）和单片机装置（8至12个反应室）支持8-12英寸晶圆生产的湿法工艺设备可以提供。这类设备主要应用于存储（DRAM、3D闪存）、先进逻辑产品等先进工艺，以及薄晶圆工艺、化合物半导体、金属剥离工艺等一些专用工艺。技术资源方面，公司将持续投入资源开发适合高端工艺应用的设备（多反应室、18腔等）。公司湿法工艺设备的子系统包括液体循环系统、温控系统、传动系统、自动控制系统、通讯系统、传感器控制系统、气体流路设计、反应液回收回路设计等。 1.1.2. 高纯度工艺系统泛半导体工艺涉及许多专业工艺并使用大量超高纯度（ppt级）干法和湿法化学品，它们是完成工艺结果的重要载体。其特点是价格昂贵、产生废气。集成电路领域的高纯工艺系统主要包括高纯特种气体系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、磨削液供应与回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各种高纯气体系统主要用于一些主要的干法工艺设备，各种高纯化学品主要用于湿法工艺设备。公司强调用户价值六个字：“高纯、科技、节能、环保、自动化、智能化”。在深化湿法工艺的同时，该公司还在减排和工艺数字化领域投入研发，推出特定产品和服务，该领域的投资正在带来经济效益和社会效益。
高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、检测传感系统、自动控制和软件系统、管道阀门等组成，系统前端连接高纯工艺系统。纯度处理系统。媒体存储设备，系统末端连接客户购买的存储设备。在高纯工艺系统业务上，我们扩大布局，减少工艺排放，将产品转化为服务。高纯工艺系统产品主要包括气体高纯工艺设备及系统、化工高纯工艺设备及系统、磨削液供应及回收系统、前驱体介质系统、大宗气体、半导体工艺废气处理设备及系统、材料、水系统广泛应用于集成电路、显示屏、光电、光伏、生物制药、食品饮料等领域。
1.1.3、光纤传感器及光电器件博汇科技为本公司全资子公司，主要从事光纤传感器及光电器件的研发、生产和销售。研发光纤传感和光电器件技术，以分布式光纤振动、监测、温度监测、光纤布拉格光栅传感、算法仿真、智能视频、真空镀膜技术及应用软件开发为核心。技术。主要产品包括光纤电网综合监测系统、光纤石化储油管道综合监测系统、光纤桥梁结构健康监测系统、光纤铁路运输综合监测系统、光电器件（光滤波器、激光管帽、磁传感器） 。光学孔径、标准具）、激光气体传感监测系统。主要应用于电网、石油石化、城市地下综合管廊、数据通信等领域。 1.2、大基金、中芯犹太、装备材料基金等战略投资者投资Pure Technology半导体清洗设备子公司，子公司引入战略投资。该公司于2021年10月发布了该公告。本次交易主要详情：上海智纯净化系统科技有限公司（以下简称“公司”）旗下子公司智微半导体（上海）有限公司（以下简称“智纯科技”）、“智春科技”）；“智微科技”）拟通过增资扩股的方式引入战略投资者，并拟转让部分股份。本次交易各方增资总额为4.2亿元，股权转让金额为2.32亿元。本次交易完成前，智春科技持有智微科技99.34%的股份，本次交易完成后，智春科技持有智微科技77.11%的股份。由于本次交易尚需提交股东大会审议，且交易尚未签署，存在一定的不确定性。
智威科技是落实公司“从工艺装备支撑系统到工艺装备”关键战略决策、投资湿法工艺装备研发和产业化的实体。自成立以来，智微科技已完成一系列产品的研发、制造和销售，并获得各大集成电路制造公司160余台湿法工艺设备订单，成为领先的湿法工艺供应商之一。中国装备。智微科技的发展得到了用户的认可，并引起了产业投资者的关注。为进一步加快实现智威科技成为国内湿法设备领先者的战略目标，提高产业资源整合能力，公司控股子公司智威科技将通过增资扩股的方式实施其核心战略。我们计划根据以下标准引入投资者。
本次交易前，赤微科技注册资本为4.55亿元，但按照增资前赤微科技估值250万元计算，相当于每笔注册资本为5.4945元，而本次，深圳元驰兴业私募股权投资基金合伙企业元智星火（合伙企业）（以下简称“元智星火”）、国家集成电路产业投资基金二期有限责任公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限责任公司、小型中型企业企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙）、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中清鑫鼎橡胶（上海）企业管理合伙企业（有限合伙）、平潭蒲博星城股权投资合伙企业（有限责任合伙）、上海新生驰源企业管理合伙企业（有限责任合伙）将向驰威科技合计增资4.2亿元，其中7644万元纳入注册资本，其余3435.6亿元计入资本公积。本次增资的同时，公司将在增资4.2亿元后，以2.32亿元将智微科技持有的7.95%股份转让给元智星火，其中4222.4万元转入智微注册资本。融入黄金。科技方面，将18977.6万元计入资本公积。在受让远志星火股份过程中，其他投资者均无条件放弃作为公司股东的优先购买权。 1.3、财务分析：半导体清洗设备业务快速增长，公司营收规模和盈利能力大幅提升，2016年至2020年，公司营收年均增长率51.77%，净利润年均复合增长率为51.77%。增长率为54.86%。 2018年至2020年，公司实现营业利润67.4亿元/9.86亿元/13.97亿元，较上年分别增长82.64%、46.34%、41.63%。 2018年至2020年，公司实现净利润0.32/1.1/2.61亿元，同比增速分别为-34.19%、239.88%、136.36%。 2018年至2020年，公司实现非净利润0.29/0.91/1.11亿元，同比增速分别为-30.68%、215.31%、22.2%。 2018年净利润同比下降的主要原因是公司2018年湿法装备业务板块的布局和发展。 2018年全年研发费用较上年同期增加约2300万元，营销费用增加约1100万元，管理费用增加约1600万元。 2021年一季度，公司营业利润12.83亿元，同比增长68.71%，归属母公司净利润1.88亿元，同比增长127.96美元。 %。
公司半导体事业部业务持续发展，光学传感和光电事业部也发展良好。公司主营业务为高纯工艺系统、光学传感与光学器件、半导体设备。高纯工艺系统业务2018-2020年实现营业利润6.74亿元、6.37亿元、8.63亿元，分别对公司总营收贡献100%、64.57%、64.57%，占比61.79% 。光传感及光器件业务2018-2020年实现营业利润0/2.65亿元/3.15亿元，分别占公司总营收的0%、26.82%、22.52%，我做到了。半导体设备业务2018年至2020年实现营业利润0.81/2.18亿元，分别占公司总营收的0%、8.28%和15.59%。 2021年�**肽辏靖叽抗ひ障低骋滴瘛⒐庋Т屑肮馄骷滴瘛氲继遄氨敢滴穹直鹗迪钟道�5.81亿元、6900万元、2.69亿元，占比63.12%营业利润%、7.45% 和7.45%。分别占公司总收入的29.23%。 2020年，公司整体新订单金额达19.6亿元，较去年同期增长38%。 2020年整个半导体行业新增订单13.6亿元，其中湿法工艺设备订单5.3亿元，同比增长211%。单芯片设备成本3.66亿元，交付周期约6至9个月，半导体业务持续高速发展。从下游结构来看，公司半导体业务利润逐年增长，光电、医药业务也快速增长。
2018年以来，公司毛利率、净利润率整体呈现上升趋势。 2018年至2020年，公司整体毛利率为28.19%/34.35%/36.79%，净利润率为4.67%/11.19%/18.66%，2021年一季度至三季度，公司整体毛利率为35.39%，净利润率为14.42%。 2018年，由于半导体全球扩张，全球半导体材料及零部件供应趋紧，部分材料价格上涨，导致我们整体业务毛利率下降。因素影响下，公司毛利率稳步上升。展望未来，我们预计通过持续优化产品结构和发展毛利率较高的光学传感业务，毛利率和净利润率将进一步提高。
由于业务持续扩张，本财年费用率呈小幅上升趋势，但随着业务结构趋于稳定，未来费用率预计将下降。 2018年至2020年，销售费用率分别为2.77%、3.7%、3.9%，管理费用率分别为7.58%、8.70%、9.85%，研发费用率分别为5.41%、5.99%、6.84%，财务费用率比例分别为3.12%、4.09%、5.46%。
2、半导体设备国产替代持续加速，国内清洗设备厂商持续受益2.1、半导体设备是国产化突破的核心领域半导体是很多工业设备的核心，应用于计算机、家用电器、其他领域核心领域，半导体主要由集成电路、光电器件、分立器件、传感器四部分组成，其中集成电路销售额占80%以上，半导体成为核心领域。半导体产业链。
集成电路产业链主要由市场、芯片设计、芯片制造、芯片封装测试、终端应用五个部分组成，是一个从市场需求研究出发，回归市场需求的闭环。
其中，芯片设计、制造和封装测试通常是集成电路产业链的三个主要环节，而设备材料与制造和封装测试关系最为密切，可分为前端设备、后端设备和晶圆。材料、包装材料等美国、欧洲、日本的高端领域，装备材料被垄断，“卡脖子”问题突出，这是现在和未来国产化将发生重要突破的领域。
根据SIA的统计报告，2019年中国在晶圆制造设备领域的市场销售额占比仅为2%。晶圆制造设备基本被美国、欧洲、日本垄断，“卡脖子”问题尤其引人注目。随着政府支持力度不断加大，制造企业与国内装备制造商合作意愿增强，国产化进度大大加快，市场份额不断扩大，未来生产高品质卡车令人期待。半导体设备资金投入大、人力资源匮乏、行业壁垒高，能够获取优势资源的各板块头部企业有望比后来者拥有更高的国产替代率。
据SIA统计，全球半导体设备大致分为11类、50多个型号。前端设备主要分为八类：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、CMP设备、清洗设备、前端检测设备、氧化退火设备，后端设备主要是检验设备、氧化退火设备。 2019年光刻设备、薄膜沉积设备、刻蚀/清洗设备、前端检测设备、后端检测设备全球市场份额约为19%、19%、25%、9%、9% 。目前市场份额前端设备领域占据近85%的市场份额，主要由美国、欧洲、日本企业主导。
2.2.中国大陆设备市场份额持续增长，据国际半导体工业协会（SEMI）预计，2022年全球OEM半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，创历史新高。设备制造商的持续投资推动了前端和后端半导体设备领域的扩张，2020 年这一数字为953 亿美元，而2020 年为711.9 亿美元。
日本2020年半导体设备销售额为187.2亿美元，比上年增长39.2%，占全球半导体设备市场的26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。预计2022年日本半导体设备销售额将达到300亿美元，比上年增长12%，市场份额预计将达到30%，呈现逐年上升趋势。
当前提高中国大陆半导体设备和材料供应商竞争力的努力，将对确保中国半导体产业链的安全产生显着的连锁反应，并对显着降低美国等国家出口限制带来的风险有帮助。为此，尽管存在巨大的进入壁垒，中国政府仍将继续重点支持本土半导体制造设备和材料行业，尽管有中美关系缓和、设备生产宽松的预期，但中国政府仍将继续重点支持本土半导体制造设备和材料产业。支持本地半导体制造设备及材料产业，趋势未变。
2.3、清洗设备是整个半导体产业链中重要的工艺设备，半导体清洗用于半导体硅片制造、晶圆制造、封装过程中，防止杂质影响芯片良率和芯片产品性能，用于去除杂质可能出现在测试的每个步骤中。目前，随着芯片制造工艺的日益复杂，对晶圆表面污染物控制的要求越来越高，在经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等重复工艺后，需要进行清洗处理。
在半导体硅片的制造过程中，为了保证抛光后的硅片的表面平整度和性能，提高后续工序的良率，需要进行清洗，清洗等都是在前道工序中进行的。在气相沉积等主要工艺去除晶圆上污染的化学杂质并降低不良率后，封装阶段应根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗等。上述清洗工艺的技术要求是影响芯片良率、质量和可靠性的最重要因素之一。在目前的芯片制造工艺中，经过光刻、刻蚀、成膜等重复步骤后，清洗工艺占据了很大的比例。随着工艺、技术节点的不断进步，清洗工艺的数量和重要性将不断增加，在实现相同芯片制造能力的情况下，对清洗设备的需求也会相应增加。
根据清洗介质的不同，当前半导体清洗技术主要分为湿式清洗和干式清洗两种工艺路线。湿法清洗是根据各种工艺要求，采用特定的化学溶液和去离子水对晶圆表面进行不损伤的清洗，去除晶圆制造过程中的颗粒、原生氧化层、有机物、金属污染物和牺牲材料等。抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要有等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。干洗主要利用气态氢氟酸蚀刻具有不规则分布结构的晶圆二氧化硅层。其优点是对不同膜的选择性较高，但可清洗的污染物比较单一。目前，以下技术节点的28nm逻辑产品和存储产品符合资格。湿法清洗通常是晶圆制造生产线的主流。一些具体步骤结合使用湿洗和干洗来相互补充。短期内，湿法和干法工艺不会相互取代。目前，湿法清洗是主流的清洗技术，占芯片制造清洗工序数量的90%。
在湿式清洗工艺路线中，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备、间歇式旋转喷淋清洗设备，其中单片清洗设备最为昂贵，占据市场份额。湿法清洗工艺路线的主流清洗设备的复杂程度不同，主要体现在可清洗颗粒大小、金属污染、腐蚀均匀性、干燥技术等标准上。
据Gartner统计，2018年全球半导体清洗设备市场营收为34.17亿美元，但由于全球半导体行业低迷，2019年和2020年营收分别为30.49亿美元和25.39亿美元。 2021年随着全球半导体行业的复苏，全球半导体清洗设备市场将逐年增长，预计2024年全球半导体清洗设备市场销售额将达到31.93亿美元，清洗设备成为全球最大的半导体清洗设备半导体设备市场销售额约占5-7%。 2020年，日本SREEN、日本TEL、韩国SEMES、美国LAM几乎垄断了全球半导体清洗设备市场97.7%的份额，国内厂商占据主导地位。鑫源微、鑫源微声音较弱。
目前，智春科技主要生产湿法清洗设备，提供罐式设备（罐体数量可根据需要配置）和单片机设备（8至12个反应室），也可覆盖湿法工艺设备。 8-12英寸晶圆制造。此类设备主要可应用于存储（DRAM、3DFlash）、先进逻辑产品等先进工艺以及薄晶圆工艺、化合物半导体、金属剥离工艺等一些专用工艺。
3.纯技术：半导体湿法清洗设备业务进入高速增长期3.1.半导体湿法清洗设备业务进入高速增长期纳米及半导体芯片工艺技术节点进入28节点等更先进水平14 -纳米工艺随着工艺变得更长、更复杂，生产线产量也会下降。造成这种现象的原因之一是先进工艺更容易受到杂质的影响，并且更难以有效地清洁小尺寸污染物。解决办法主要是增加清洗步骤。每个晶圆在整个制造过程中都需要200 多个额外的清洁步骤，这使得晶圆清洁变得更加复杂、关键和困难。
公司致力于打造高端湿法工艺装备制造研发平台。公司产品腔体、设备平台设计及工艺技术与国际湿法设备制造商路线一致，采用先进二次流体产生的纳米级水粒子技术，可有效去除细小颗粒，避免兆声波的高成本。公司已具备生产8-12英寸高端单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，并具备包括先进工艺逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特殊工艺、等等。我们可以涵盖制造。我们抓住了各个细分市场的需求，并已经获得了各个细分市场一线客户的订单。目前，中国和国际市场上主要的湿式设备制造商主要是日本、欧美公司，而在湿式设备方面，目前国内提供中高端湿式设备的公司有3家。型设备。国内厂商智春科技、北方华创、盛美的市场份额逐年增加。目前，Pure Technology是中国唯一一家能够提供28nm节点以下全湿法工艺的本土供应商。目前，公司湿法工艺设备已被下游行业龙头企业中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等一线用户安装。其中，公司单片湿法工艺设备已获得国内重要用户的多份订单，并选用了高温硫酸、晶体背面清洗、后段除胶、长片正面的单片机型适合家庭使用，进一步填补了设备湿法清洗领域的空白。截至2021年6月30日，共申请湿法设备相关专利133项（其中发明专利76项），已获批实用新型专利27项。公司的12英寸单片湿式清洗设备和槽式湿式清洗设备将有效代表中国大陆及非中国大陆高端清洗设备市场的本土品牌。公司的湿法设备经过自主IP和供应链独立检验，是中国（启东）知名湿法设备制造基地，为供应链国产化提供有序支撑，我们正在落实。自主研发的多型号单片清洗设备的商业化，预计将进一步凸显公司投资的价值和潜力，进一步展现公司的业务潜力。截至2021年6月30日，公司全业务新订单达17.2亿元，占2020年全年新订单的88%。 2021年�**肽晷陆佣┑ブ校氲继逍幸嫡逍露┑�14.2亿元，其中湿法工艺设备新订单4.3亿元，占湿法设备85%去年收到的订单。确实如此。单片设备新增订单达2亿元。公司半导体业务持续快速发展。 2017年初上市后，该公司大胆地将有限的资源投入到半导体业务的湿法工艺设备的研发和产能建设上，同时也致力于将高纯度半导体设备的产能提高两倍，投入了资源。工艺系统设备。经过三年的密集研发投入和产能准备，2020年和2021年两年的运行，取得了初步实施和投入的有效成果。 2019年和2020年，该公司预期保留了一些长期运行的零部件库存，使其能够在过去两年的供应链中断期间继续快速可靠地交付客户订单。该公司已将供应链本地化作为2020年和2021年的优先事项之一。 BU2公司（智微科技、湿法设备及晶圆回收服务）：2021年�**肽辏谴菏ㄉ璞敢滴癖３纸】翟龀な仆贰＝刂�2021年6月30日，新增订单4.3亿元，其中单片设备订单2亿元。
12英寸单片设备是该业务板块持续快速增长的重中之重。目前，该公司可以提供28nm节点的全湿法工艺设备。首批单片湿法工艺设备交付并顺利通过。今年下半年，7套12英寸槽式设备和8套12英寸单片设备将陆续交付中芯国际、华虹集团、燕东科技等大客户生产线。
该公司已收到四套多代工艺、更先进的14nm至7nm技术代机的正式订单，将于2022年交付客户生产线进行验证。今年�**肽晷略龆┑ブ校�17套是来自中国大陆（宁波中芯、绍兴中芯、天津中芯、华为、燕东科技）、台湾（力积电）等老客户的重复订单。 ）。 ）；11台这是化合物半导体、大硅片、先进封装领域（绿能芯、天悦、英诺赛克、晶方等）销售新突破。湿法设备研发投入不断，湿法设备核心部件开发正在认真推进。此外，公司投入巨资的晶圆再生业务，整合了原有业务能力的优势，如湿法工艺设备、高纯化学品供应系统、工艺团队等，具备生产高端晶圆的能力。依靠晶圆回收的晶圆，可以有效解决这个问题。晶圆回收的出口流程存在问题。公司投资的合肥新站晶圆再制造及零部件再制造项目于2021年7月正式开始量产。虽然产能提升还需要一段时间，但预计2021年将有助于月产量翻倍。 3.2. 半导体高纯工艺系统业务：持续稳定增长3.2.1. 随着泛半导体（集成电路、平板显示器、太阳能发电）的出现而兴起的高纯工艺系统、光纤、生物系统、LED等）医药、食品饮料等随着现代制造业的发展，高纯度工艺系统产业应运而生。高纯工艺系统、厂房动力系统、废气废液处理系统构成了公司的工厂办公系统，支撑着公司核心工艺设备的运行。包括面包半导体制造在内的现代制造业与钢铁、机械等传统制造业不同，自诞生以来，就朝着精密化、小型化的方向发展。从第一个晶体管到45纳米的大规模集成电路，制造过程中的微处理和微控制已成为生产过程中的关键环节。在几乎所有“精细”相关技术中，杂质都会对工艺结果产生负面甚至非常有害的影响。在超低温（-270C）下，微量的氧气和水会变成非常坚硬的固体，其中微量的特殊元素成为涡轮机的天敌，即使是最少量的细菌也可能对手术致命。空气中漂浮的颗粒会影响精密加工设备（陀螺仪）等的性能，从而改变钢材的性能。氧气和水分含量低于此值将导致大量大型集成电路芯片报废。制造工艺中对材料和介质的纯度要求首先带动了杂质控制技术的发展，随后逐渐演变为以该技术为核心实现全面杂质控制的完整物理产品——高纯度工艺系统。生产过程。自20世纪70年代以来，高纯工艺系统的研发、设计和生产已从光伏发电、半导体等行业中分离出来，开始发展为一个相对独立的行业，并应用于多种领域。行业。跨学科融合的一个特点是专业知识涵盖工程的各个领域，包括物理学、半导体物理、物理化学、电化学等基础科学，以及化学工程、力学、材料等。表面处理。
测量高纯度工艺系统的中心指标是杂质控制水平。利用我们独特的高纯度工艺系统，我们实现了ppm（百万分之一）级别的纯度控制。随着科学技术的发展，生产过程中对纯度的要求逐渐提高，纯度控制也逐渐从ppm发展到小于ppb（十亿分之一）。目前，亚ppb控制技术，即量子级杂质控制技术，不仅在精密领域得到广泛应用，还广泛应用于半导体集成电路、LED、太阳能发电、生物制药、医疗、低温（超导）等行业。 ).马苏。加工和测试，特殊工况（核反应堆、高纯、高温、高压、高腐蚀）正在运行。从行业发展来看，以杂质控制为核心，行业发展目标逐渐从被动满足客户工艺要求转变为为客户提供综合解决方案。高纯工艺系统行业可以从源头为客户提供高纯工艺介质，并且一旦系统建成后，定期检测服务可以延伸至7x24小时不间断监控和系统运行托管，还可以协助您的客户顾客。扩展行业价值链来分析数据、提高生产力，为行业提供了广阔的发展空间。在应用领域，越来越多地使用高纯度工艺系统。杂质控制技术首先应用于半导体行业。在现代制造业中，半导体工艺技术的普及导致了泛半导体产业的形成，泛半导体产业是通过掺杂、光刻、刻蚀、CVD沉积等工艺，以半导体工艺为产品的制造工艺。高纯度气体和高纯度化学品的使用对高纯度工艺系统产生了巨大的需求。随着杂质控制技术越来越成熟，高纯度工艺系统也广泛应用于生物制药等行业。高纯工艺系统目前用于控制高纯工艺介质的纯度，主要应用于泛半导体行业（集成电路、平板显示、光伏、LED等）以及光纤、生物制药、食品等领域。和饮料行业。使用。 （气体、化学品、水），为了达到工艺精度要求并保证和提高产品良率，下游先进制造中高纯度工艺系统所依赖的工艺设备运行和后期生产良率直接影响。 3.2.2.高纯工艺系统在泛半导体领域得到广泛应用，泛半导体行业集成电路制造的核心工艺流程主要包括掺杂、光刻、刻蚀、CVD沉积工艺等将会出现。 掺杂工艺：采用一定的方法，人为地将必要的杂质混入硅片（或硅片、玻璃等，下同）表面的一薄层，使其达到规定的量和浓度的过程。请检查所需的分发表格。泛半导体中常用的两种主要掺杂技术：高温（热）扩散和离子注入。在高温（热）扩散中，将掺杂气体引入包含硅晶片的高温室中。
温炉，将杂质扩散到硅片内一种方法；离子注入法是用能量为 100keV 量级的离子束入射到材料中去，与材料中的原子或分子发生一系列理化反应，入射离子逐渐损失能量，最后停留在材料中，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，从而优化材料表面性能，或获得某些新的优异性能。该工艺需要通过高纯工艺介质输送需掺入的杂质，相关高纯工艺系统提供的高纯工艺介质纯度将直接影响工艺精度与产品的良率。 ②光刻工艺：是在一片平整的硅片上构建半导体 MOS 管和电路的基础，利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的精密微细加工工艺技术。主要步骤是先在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上，使被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶发生变质，然后用腐蚀性液体清洗硅片，除去变质的光刻胶。清洗硅片所用腐蚀性液体需通过高纯工艺系统输送，系统的不纯物控制水平将直接影响工艺精度与产品良率。 ③刻蚀工艺：是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术工艺，是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺，通常分为干法刻蚀和湿法刻蚀。湿法刻蚀主要是在较为平整的膜面上用稀释的化学品等刻出绒面，从而增加光程，减少光的反射。干法刻蚀是用等离子体（气体）进行薄膜刻蚀的技术工艺，利用气体以等离子体形式存在时具备的两个特点：强于常态的化学活性，更快地与材料进行反应，实现刻蚀去除的目的；可以利用电场对等离子体进行引导和加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而利用物理上的能量转移实现刻蚀目的。湿法刻蚀所使用的化学品与干法刻蚀所使用的特种气体均需要通过高纯工艺系统输送，以达到工艺精度要求并确保产品良率。④CVD 成膜工艺：CVD（Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积），是指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在泛半导体产业中，如光伏、LED、超大规模集成电路等很多薄膜都需采用 CVD 方法制备。CVD 技术具有淀积温度低、薄膜成份易控的特点，膜厚与淀积时间成正比，均匀性和重复性 好，台阶覆盖性优良，适用范围广。CVD 成膜工艺中应用最广的是 PECVD 和 MOCVD。 PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积），是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，利用等离子很强的化学活性，促进发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜；MOCVD（Metal Organic Chemical Vapor Deposition，金属有机化合物化学气相沉积），是以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和 V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种 Ⅲ-V 族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。通常 MOCVD 系统中的晶体生长都是在常压或低压（10-100Torr）下通氢气的冷壁石英（不锈钢）反应室中进行，衬底温度为 500-1200℃，用射频感应加热石墨基座（衬底基片在石墨基座上方），氢气通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。PECVD 工艺使用的特种气体以及 MOCVD 工艺使用的氢气都需要通过高纯工艺系统输送，气体的洁净度直接影响工艺精度与产品良率。 3.2.3、半导体高纯工艺系统业务：未来将保持稳定增长 在应用领域上，高纯工艺系统的使用范围越来越广。不纯物控制技术最初应用在半导体行业。随着半导体制程工艺的广泛应用，现代制造业形成了一个泛半导体产业，即皆以半导体制程为产品的制造流程，其中的制程包括如掺杂、光刻、刻蚀、CVD 成膜等均需使用相当多的高纯度气体和高纯度化学品，从而产生对高纯工艺系统的大量需求。 目前少数本土供应商的产品和服务已经顺利进入全球一线客户，竞争地位不断增强，正逐步实现进口替代，包括系统的替代、设备的替代乃至元器件层的替代。 行业内技术领先且具有承接大项目实力与经验的本土企业较少，行业内呈现出高等级高纯工艺市场集中度较高、低等级市场较为分散的竞争格局，本土主流供应商的竞争地位不断增强。 目前公司高纯工艺系统已经切入一线用户，用户有中芯国际、华虹华力、华润、士兰微、长江存储、长鑫存储、海力士，三星，台积电，力晶等等，是下游行业的领先者。 公司 BU1（子公司至纯集成，高纯工艺系统）：截至 2021 年 6 月 30 日，至纯集成相比去年获得了 9.8 亿元的新增订单，一线用户持续产能的扩展给予公司持续的业务订单。高纯工艺系统不是普通的配套类系统，而是和制程设备连为一体的工艺支持系统，其中尚有几个介质系统在先进制程产线依然以进口为主。 2017 年-2019 年，公司将有限的资源重点投入到湿法设备的研发中，2020 年资源稍缓解即在至纯集成也开始投入资源开启新的研发。经过 2020 年的研发投入，半导体级先进前驱体物料供应系统（LDS）已研发完成，并接到核心客户的首台订单，将于 2021 年 3 季度搬入上线测试进入验证阶段；2021 年�**肽辏墒教厥馄迮欧糯砩璞福―ry Scrubber）通过多个 12 寸半导体工厂验证，并在 6 个月内获得超过 80 台设备的订单； 首个服务于 12 寸半导体的电子级大宗气工厂处于建设高峰中，主要设备开始搬入，预计在 2021 年 3 季度进入调试，年底投入运行。此电子级大宗气工厂采用现场制气的方式在未来的 10-15 年向先进制程客户持续供应电子级氢气、氮气、 氧气。至纯集成已经启动半导体制程设备侧气体供应模块（IGS）的研发项目，将公司累积了超过 20 年的高纯介质控制领域的技术和发展经验，服务于国内的各类干法设备厂商。至纯集成已经在武汉，合肥，北京，无锡，深圳建设成立服务办公室，快速响应并更好的服务核心客户。 3.3、定增助力公司各项业务长远发展 2020 年 11 月 2 日，中国证券监督管理委员会发行审核委员会审核通过公司非公开发行 A 股股票的申请。截至 2020 年 12 月 23 日，公司本次非公开发行人民币普通股 47,749,661 股，发行价格 28.79 元/股，实际募集资金总额为人民币 1,374,712,740.19 元，扣除各项不含税发行费用人民币 20,184,669.49 元后，募集资金净额为人民币 1,354,528,070.70 元，其中新增注册资本人民币 47,749,661.00 元，资本公积人民币 1,306,778,409.70 元。 本次非公开发行募集资金在扣除相关发行费用后，将用于半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目项目、光电子材料及器件制造基地建设项目项目、补充流动资金或偿还债务。募集资金的使用符合国家相关产业政策以及公司未来发展战略。本次非公开发行将有助于推进公司实现业务升级，有利于公司长远经营发展。本次非公开发行完成后，公司主营业务范围保持不变，不存在因本次发行而导致的公司业务整合计划。 由于本次非公开发行实际募集资金数额（扣除发行费用后）少于上述项目拟以募集资金投入金额，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自有资金或自筹解决。 4、盈利预测、估值 4.1、盈利预测 高纯工艺系统：公司是国内高纯工艺系统的龙头企业，一线用户订单持续增加。 目前公司高纯工艺系统已经切入半导体行业一线用户，有中芯国际、华虹华力、华润微、士兰微、长江存储、长鑫存储、海力士、三星、台积电、力晶等领先企业，2020 年所有核心客户均给予了持续的重复订单，如中芯、华虹华力、海力士、长鑫、士兰微、惠科等。一线用户产能的持续扩张给予了公司持续的业务订单，截止 2021H1 公司相比去年获得了 9.8 亿元的新增订单，龙头地位日益稳固。 我们预测 2021-2023 年公司高纯工艺系统的营业收入分别为 11.22/13.47/16.16 亿元，同比增长30%/20%/20%。 半导体设备：公司湿法清洗设备进展顺利，订单有望持续放量。目前公司已经可以提供 28nm 节点的全部湿法工艺设备，首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证，下半年将有 7 台套 12 寸槽式设备和 8 台套 12 寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线。另外公司在更先进的 14-7nm 技术世 代已接到 4 台套机台多个工艺的正式订单，将于 2022 年交付至客户产线验证。 公司采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时，还可以避免兆声波的高成本，有望成为国内高端湿法清洗设备的领先者。我们预测 2021-2023 年公司半导体设备的营业收入分别为 7.68/13.90/18.68 亿元，同比增长253%/81%/34%。 光传感及光器件：收购波汇科技，进军光传感器领域。随着智慧城市、物联网、智能移动终端、智能制造、机器人、智能电网、石油石化、新能源等下游应用市场的推动下，光传感及光器件市场有望快速增长，我们预测 2021-2023 年公司光传感及光器件业务的营业收入分别为 4.09/5.11/6.39 亿元，同比增长 30%/25%/25%。 其他业务：公司目前正在积极投建年产 168 万片晶圆再生和 120 万件半导体腔体零部件再生产能，前期体量较小，后期营收会随着产能的快速释放而高速增长。 我们预测 2021-2023 年公司其他业务的营业收入分别为 0.08/0.18/0.36 亿元，同比增长474%/133%/100%。 基于以上基本面的判断，我们预测公司 2021-2023 年的营业总收入分别为 23.07/32.66/41.59 亿元，同比增长 65%/42%/27%，归母净利润分别为 3.47/3.81/5.55 亿元，同比增长 33%/10%/46%。 4.2、 估值分析 我们采用 PE 估值法和 PS 估值法对至纯科技进行估值，选取了国内三家业务相近的半导体设备公司北方华创、中微公司和芯源微作为可比公司，与至纯科技一样其半导体设备均为晶圆制造前道设备。至纯科技高纯工艺系统业务与半导体设备业务息息相关，其中各类高纯气体系统主要服务于干法工艺设备，各类高纯化学品系统主要服务于湿法工艺设备；2021H1 公司半导体设备业务收入占总营业收入的比例约为 29%，到 2023 年有望提升到 45%，半导体设备业务收入占总营业收入的比例预计将大幅提升，成为公司的第一大业务。 三家可比设备公司 2021-2023 年的 PE 均值分别为 195x、136x、102x，对应至纯科技的 PE 值分别为 51x、46x、32x，低于三家可比公司的 PE 均值。 三家可比设备公司 2021-2023 年的 PS 均值分别为 26x、18x、13x，对应至纯科技的 PS 值分别为 8x、5x、4x，低于三家可比公司的 PS 均值。 4.3、 报告总结：至纯科技是国内高纯工艺系统的龙头，目前湿法设备进展顺利，有望成为国内高端湿法设备的领先者，子公司波汇科技有望在光纤传感和光器件业务领域成为细分应用的龙头企业。随着公司一线客户的不断扩张以及 下游需求的持续增长，公司有望迎来快速发展。我们预测至纯科技 2021-2023 年的归母净利润分别为 3.47、3.81、5.55 亿元，当前市值对应的 PE 分别为 51x、 46x、32x， 5、风险分析 国产化进度不及预期 半导体国产化需要较长的客户验证和导入时间，还要面临与国外知名厂商的直接竞争，产品成熟度不够或客户配合意愿不强将会拖慢国产化进程。 晶圆厂扩张不及预期晶圆厂的扩张与终端应用的景气度息息相关，如移动终端、功率器件、存储器件等下游需求不及预期，将会影响晶圆厂的扩张计划。 技术研发不及预期 半导体设备涉及的细分行业面广，壁垒较高，人才缺乏，存在研发失败的风险。 —————————————————————请您关注，了解每日最新的行业分析报告！报告属于原作者，我们不做任何投资建议！如有侵权，请私信删除，谢谢！获取更多精选报告请登录【远瞻智库官网】或点击：智库官网|文库首页-远瞻智库·为三亿人打造的有用知识平台