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8月份的电子元器件市场依然震荡，但9月份会发生什么呢？ TI、ON、ST等各大厂商的动向如何？未来的价格和交货日期是多少？阅读最新的电子元件市场月报。

独特的工厂动态深入了解您独特的工厂动态并预测未来趋势。 ON（安森美）整体供应形势依然紧张，部分产品供应略有缓解。 NCV系列、NCP系列价格呈下降趋势，市场需求低迷。逻辑IC方面，交货时间为30至50周，其中NC7SZXX系列较受欢迎。 MT9系列比较受欢迎，因为传感器交货时间超过50周，而且市场上库存很少。尽管普通二极管和三极管的市场价格有所下降，但订购和交货时间仍然很长。 TI（德州仪器） TI常规型号缺货的情况已基本得到解决，目前市场处于供过于求的状态，价格正逐渐走向正常价格，并且有持续下跌的可能。总体而言，8月份终端处于观望状态，等待过剩库存到来，而不是调整现货产品，TI市场整体较为冷淡。但由于汽车尤其是新能源汽车的旺盛需求，对TI的TPS系列和DS90UB系列汽车材料的需求极为旺盛，市场交易火爆。 TI 的市场状况预计将持续到今年下半年。 ADI（Analog Devices）LT系列价格大幅上涨，即使降价后仍维持在高位LTC6813HLWE-1#3ZZTRPBF和LTC6994HS6-1#TRPBF价格非常昂贵但仍然难以获得；更多ADUM的价格数字隔离ADM、AD5系列、AD7系列等器件和接口基本远高于正常市场价格，且价格持续高位运行。据称ADI公司正在实施新的涨价，虽然规模不算大，但影响却不容小觑。 恩智浦（NXP）8月恩智浦需求较7月有所增加。目前，NXP市场上S系列和LMX部件相对短缺，这些部件通常用于汽车材料。工业用MK系列同样供不应求；例如网红材质“MK64FN1M0VLQ12”就很难获得，成交价已飙升至万元左右。 DSC、MCU的MC、MCF系列也供不应求，很受欢迎。不过，NXP的LPC系列的价格持续下降。此外，大部分TJA系列的价格都非常稳定。 英飞凌供应：目前原厂积压仍然很高，仍需要很长时间才能缓解，标准交货时间仍为40-50周。情况并不乐观。需求方面，SAK-TC1797-512F180EF AC、SAK-TC233LP-32F200N AC、SAK-TC233L-32F200F AC、SAK-TC387QP-160F300S等型号库存相对较低，售价较高。预计这种情况将持续到明年。由于近期需求下降，部分低压MOSFET如IRF250NPB IRF2804PBF有库存，但部分高压MOSFET仍处于高价。 RENESAS（瑞萨电子） 瑞萨8月后需求仍结构性不足，其产品不少应用于工控、汽车等领域，消费类产品需求持续下滑。通用车型的材料需求明显减少，而且由于产能的逐步释放，部分车型的交货时间有所放宽，以前经常出现交货延误的车型现在也提前到货了。此外，8位、32位MCU/MPU和汽车MCU的交货时间变得越来越长，从38周到52周不等，并且许多独立芯片型号仍在流通。信号链、接口IC、开关稳压器等。产品交货时间为40-60 周。 ST（意法半导体） 8月份STM整体需求较为平淡，目前市场价格需求较之前有所提升。 STM8S003F3P6TR的价格较之前略有下降，但热门的STM32F030F103系列货源充足，价格稳步下降。部分汽车芯片仍然供不应求。交货时间总体上已出现好转。短缺状态。从缺货状态到“配货”状态由于供应紧张，市场报价VNQ7050AJTR，但实际库存较低，预计价格持续上涨从今年年初到现在，价格已经发生了数次变化它正在上升。总体而言，STM 的交货时间仍然没有缩短的迹象，应有的东西存在短缺，而需求仍然存在。

高通（Qualcomm） 对高通的需求仍然较低，客户仍在继续观望，等待价格恢复到正常水平。网红路由器芯片AR8033-AL1A和AR8035-AL1B本月部分发布，价格较之前有明显下降。消费品供应饱和，目前大部分产品都有库存。本月热门缺货型号AR9331-AL3A和QCA9880-BR4A的价格仍然居高不下，目前市场上几乎没有现货支撑，但短期内这种趋势可能会持续。 BROADCOM 上个月对Broadcom的需求持续下降，由于7月已是季度末，原厂产品不断放出，Broadcom短期内出现供过于求的情况。尽管如此，Broadcom的交付时间并没有改善，BCM系列仍然需要50周以上，PLX系列大约需要70周。因此，由于去年材料没有准备好，我们不能指望今年下半年短缺会持续，所有系列都会得到缓解。目前服务器需求较低，电信客户也不太乐观。汽车需求依然存在，但客户接受度也大幅下降。以前售价几十、几百美元的Phy，现在已经跌价了。恢复到更正常的价格。预计今年下半年形势依然严峻。

我们将重点回顾本月对零部件市场产生长期影响的消息。 汽车芯片紧张未来或将成为常态

汽车芯片价格小幅回落，但依然缺货。例如，模拟芯片、MCU、电源和接口芯片的需求依然紧张，预计将持续到明年。 AI芯片、传感器、内存等正在逐步恢复正常水平。 Counterpoint Research发布的2022年Q2全球乘用电动汽车销量报告显示，第二季度全球乘用电动汽车销量同比增长61%。未来，随着汽车芯片整体需求持续增长，大部分汽车芯片供应短缺可能成为常态。 下跌趋势持续，内存芯片价格或将进一步下跌！

业界预计，今年下半年内存价格将持续下滑，这种情况可能会持续到2023年。 NAND Flash市场方面，虽然服务器市场需求稳定，但正进入库存调整阶段，NAND Flash市场供过于求的情况日趋严重。 DRAM方面，目前韩系厂商生产压力加大，供应商及客户价格让步意愿明显增强，刺激采购意愿，导致价格跌幅进一步扩大。 成熟芯片技术的“减单潮”已经到来，晶圆代工厂开始降价。

成熟的晶圆代工工艺因通胀、利率上升、终端需求下降等因素，面临一波订单减少潮。近期，中国大陆和台湾的晶圆代工厂纷纷对部分特定工艺提供“优惠价格”。在此背景下，相关芯片成本预计从第四季度开始下降。 工信部提出的能源电子包括六大具体领域

工信部提出的能源电子包括六个具体子行业：光电子器件（如高速光通信芯片）、功率半导体器件（如IGBT、SiC、GaN）、高敏元器件和传感装置。将会出现。 （如新型MEMS传感器）、发光二极管、先进计算机系统、数据监控和行为分析系统。《指导意见》还提出加快推广太阳能发电、风力发电、输电、新能源汽车、轨道交通等功率半导体器件。 市场需求快速增长，碳化硅衬底厂商接到大量订单。

目前，电动汽车市场的快速增长正在增加电动汽车动力系统、车载电池充电设备和充电基础设施对碳化硅电力电子的需求。 TrendForce预测，2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达10.7亿美元，2026年将增至39.4亿美元。面对旺盛的碳化硅需求，下游厂商纷纷选择紧抓库存，这也是6英寸碳化硅衬底订单不断签订的原因。