你遇到过多层pcb线路板快速打样的困难吗为什么，pcb打样工艺要求

同样的难题在多层PCB电路板的快速成型过程中也经常遇到。这些困难是什么？相信很多朋友都遇到过。让我们来看看！难点一：层间对齐。随着电子设备的快速发展，对PCB的需求也越来越精密。越来越多的电子产品需要多层PCB。基于多层PCB电路板中间层的数量，用户对PCB层校准的要求越来越高。一般PCB层间的对位公差控制在75微米。它是基于多层PCB电路板单位尺寸较大、图形转换车间环境温湿度较高、不同核心板不匹配造成的重叠错位、层间定位图案等。多层PCB电路板的层间走线控制更是困难重重。

难度等级2：内部电路的制作。多层PCB电路板采用高TG、高速、高频、厚铜层、薄介质层等材料，对内部电路制造和图案尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路的制造难度。 PCB线路板快速打样过程中，线宽、线距较小，开路、短路增多，短路增多，合格率低；细线信号层较多，内部可能存在短路现象。层数低，AOI检漏增加；内芯基板薄，易起皱；曝光不良导致蚀刻时卷边；高阶板材多为系统板，单位尺寸大，产品报废成本高。 难点三：压缩制造。 PCB电路板快速成型过程中，大量的核心基板和半固化基板堆叠在一起，在冲压生产时容易出现打滑、分层、树脂间隙、气泡残留等缺陷。设计叠层结构时，需要充分考虑材料的耐热性、耐压性、胶粘剂含量、介质厚度等，制定有效的多层线路板材料压制方案。由于PCB电路板层数较多，且拉伸控制和尺寸因子校正不一致，薄层间绝缘层很容易无法通过层间可靠性测试。

难点四：钻孔。 PCB电路板快速成型过程中，有些电路板变得难以去除孔粗糙度、孔毛刺和孔污垢。层数多，总铜厚和板厚累积，钻孔时刀具容易折断；高密度BGA较多，孔壁间距窄，导致CAF失效；板厚这会导致斜钻容易损坏。相信很多人都遇到过这类困难，但是解决办法比问题多，所以没有解决不了的问题，只要抓住问题的核心就可以解决！