基于s3c2410a的arm平台由哪些组件构成?，基于arm的芯片有哪些
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|智能智能芯出品随着数字时代的快速发展，对数据中心和云计算的需求持续增长，对高效、可扩展的基础设施解决方案的需求不断增长。 Arm Neoverse S3作为支持Arm新Neoverse CSS产品的一系列IP推出，为基础设施芯片时代的到来铺平了道路。
Arm Neoverse S3 IP作为Neoverse CSS产品的核心组件，被称为S3机箱，提供核到核互连等功能，使Arm能够提供标准化模块供客户使用。 Neoverse CSS 在销售时将所有东西一起运送，并且S3 机箱的存在允许内核与系统的其余部分进行通信。 Neoverse S3 包括三个主要组件：CMN S3、MMU S3 和NOC S3。 CMN S3 充当互连核心，连接核心、系统缓存（通常为L3）、内存控制器、PCIe Gen6 和CXL 3.0 等组件。值得注意的是，Arm 在其图中使用的是CXL 3.0，而不是CXL 3.1。 CMN S3 还提供与其他小芯片的连接，无论它们是CPU 小芯片、AI 加速器小芯片还是封装小芯片上的其他小芯片。 NOC S3 旨在允许CSS 设计连接到I/O 一致的小芯片。另一方面，在内存管理方面，MMU S3是IP的重要组成部分，有助于确保在大型拓扑中仅访问正确的内存。未来，CXL 3.0/3.1的发展将受到特别关注。 Arm Neoverse CMN S3 是一种相干网状网络，专为各种应用中的智能互联系统而设计。优化处理器、多芯片配置和CXL 连接设备，这些设备构成网络基础设施、存储、服务器、HPC、汽车和工业解决方案等领域小芯片和敏感计算的基础。这种高度可扩展的网格可以在不同的性能点进行定制，具有以下功能和优点：
高性能、可扩展的相干网状网络：CMN S3 提供高性能、可扩展的网状网络，可进行定制以满足系统性能和区域要求。使用本机AMBA 5 CHI 网络实现计算、加速器、IO 和共享内存资源之间的高频、无阻塞数据传输。
Armv9.2和Arm机密计算支持：CMN S3支持跨CPU、缓存、IO和加速器的系统级机密计算功能。这意味着数据可以在系统内安全地处理和传输，防止敏感信息泄露。
AMBA CHI 芯片间连接：CMN S3 构成了基于小芯片设计的基础，并提供下一代小芯片应用所需的关键功能。这使得小芯片设计能够像单片设计一样轻松高效地进行，从而实现更灵活的架构并提高系统性能。
概述Neoverse S3 可能是Neoverse 平台最容易被忽视的方面之一。作为构建定制CPU的关键构建模块，Neoverse S3不容忽视，并在基础设施芯片时代发挥着重要作用。