ic封装是什么材料，70种常见ic封装术语详解
chanong
|本文列出并详细介绍了70 个IC 封装术语，供您参考。
1.BGA（球栅阵列）
具有球形接触排列的表面贴装封装之一。在印刷电路板的背面制作球形凸块阵列而不是引脚，将LSI芯片安装在印刷电路板的表面上，并用模制树脂或灌封进行密封。也称为凸点贴装载体(PAC)。有些具有超过200 个引脚，并且是用于多引脚LSI 的封装。封装体还可做得比QFP（四面扁平封装）更小。例如，引脚中心距为1.5毫米的360引脚BGA仅为31毫米见方，而引脚中心距为0.5毫米的304引脚QFP则为40毫米见方。 BGA也不必像QFP那样担心引脚变形问题。该封装由美国摩托罗拉公司开发，最初用于手机，但未来很可能会在美国个人电脑中广泛普及。最初，BGA引脚（凸点）中心距为1.5毫米，引脚数量为225个。目前，一些LSI制造商正在开发500针BGA。 BGA的问题在于回流焊后的目视检查。目前尚不清楚目视检查方法是否有效。有人认为，由于焊缝中心距较大，连接被认为是稳定的，只能通过功能测试来处理。在美国的摩托罗拉，用模压树脂密封的封装称为OMPAC，使用灌封方法密封的封装称为GPAC（参见OMPAC、GPAC）。
2. BQFP（带保险杠的四方扁平封装）
具有缓冲特性的4 面引线扁平封装。一种类型的QFP 封装在封装体的四个角处具有突起（缓冲垫），以防止引线在运输过程中弯曲或变形。美国半导体制造商主要将此封装用于微处理器和ASIC 等电路。引脚中心距为0.635mm，引脚数范围约为84 至196（参见QFP）。
3. Butt joint pin grid array（对接引脚网格阵列）是表面贴装PGA的别称（参见表面贴装PGA）。
4.C-(陶瓷)
该符号表示陶瓷封装。例如，CDIP 代表陶瓷DIP。这是实践中经常使用的一种表示法。
5. 细胞浸入
玻璃封装陶瓷双列直插式封装，适用于ECL RAM、DSP（数字信号处理器）等电路。带玻璃窗的单元槽用于紫外线可擦除EPROM 和具有内置EPROM 的微控制器电路。引脚中心距为2.54mm，引脚数量为842。在日本，这种封装称为DIP-G（G 代表玻璃密封）。
6. 马戏团
带底部密封的陶瓷QFP，是用于DSP 等逻辑LSI 电路封装的表面贴装封装之一。带窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热优于塑料QFP，自然风冷条件下可承受1.5-2W功率。然而，封装成本比塑料QFP 高3 至5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数范围为32 至368。
7. CLCC（陶瓷引线芯片载体）
带铅陶瓷芯片载体。一种表面贴装封装，其T 形引线从封装的四个侧面延伸。窗口型用于封装使用UV可擦除EPROM和EPROM的微控制器电路。该封装也称为QFJ、QFJ-G（参见QFJ）。
8.COB（板上芯片）
板载芯片封装是裸芯片安装技术之一。半导体芯片手动安装在印刷电路板上。芯片与板之间的电气连接是通过线缝合实现的。芯片和电路板之间的电气连接采用线缝合方式进行，树脂盖确保了可靠性。 COB是最简单的裸片安装技术，但其封装密度远低于TAB和倒装焊接技术。
9.DFP（双扁平封装）
双面扁平封装。 SOP 的另一个名称（参见SOP）。这个词以前也用过，但现在基本不再用了。
10.DIC（双列直插陶瓷封装）
陶瓷DIP（包括玻璃密封）的别称（参见DIP）。
11.DIL（双列直插）
DIP 的替代名称（请参阅DIP）。欧洲半导体制造商经常使用这个名称。
12. DIP（双列直插式封装）
双列直插式封装。它是一种插入式封装，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷。 DIP 是最流行的插件封装，应用范围广泛，包括标准逻辑IC、存储器LSI 和微控制器电路。引脚中心距为2.54mm，引脚数量为664。封装宽度通常为15.2mm。宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP（窄型DIP）。然而，在大多数情况下，并没有进行区分，而是简称为DIP。用低熔点玻璃封装的陶瓷DIP 也称为cerdips（参见cerdips）。
13.DSO（双小外林）
带双面引脚的小外形封装。 SOP 的替代名称（参见SOP）。一些半导体制造商使用这个名称。
14.DICP（双载带封装）
带双面引线的封装。 TCP 的一种（负载封装）。引脚用电工胶带制成，并从封装的两侧拉出。由于采用了TAB（自动负载焊接）技术，封装外形非常薄。它们通常用于LCD 驱动器LSI，但大多数都是定制产品。目前我们还在开发厚度为0.5mm的书本型存储器LSI封装。在日本，根据EIAJ（日本电子工业协会）协会的标准，DICP被称为DTP。
15. DIP（双载带封装）
与上面相同。 DTCP 命名法基于日本电子工业协会的标准（请参阅DTCP）。
16.FP（扁平封装）
扁平封装。表面贴装封装之一。 QFP 或SOP 的别称（参见QFP 和SOP）。一些半导体制造商使用这个名称。
17. 倒装芯片
将芯片颠倒焊接。裸芯片安装技术，其中在LSI芯片的电极上形成金属凸块，并且通过压力接触将金属凸块连接至印刷电路板的电极。封装尺寸与芯片尺寸基本相同。它是所有封装技术中最小、最薄的。但如果电路板和LSI芯片的热膨胀系数不同，接合处就会发生反应，影响连接的可靠性。因此，需要用树脂对LSI芯片进行加固，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18. FQFP（细间距四方扁平封装）
引脚中心距较小的QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。一些导体制造商使用这个名称。
19. CPAC（手套顶垫阵列载体）
BGA为美国摩托罗拉公司的别称（见BGA）。
20. CQFP（带保护环的四菲亚特封装）
带保护环的4 面引脚扁平封装。一种塑料QFP，其引脚上覆盖有树脂保护环，以防止弯曲或变形。将LSI组装到印刷电路板上之前，将保护环引脚切割成鸥翼形状（L形）。这种包装由美国摩托罗拉公司大量生产。引脚中心间距为0.5mm，最大引脚数约为208。
21.H-(带散热片)
表示带有散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22针网格阵列（表面贴装型）
表面贴装PGA。通常，PGA为插件封装，引脚长度约为3.4mm。表面贴装PGA 在封装底部具有一系列引脚，长度范围为1.5 毫米至2.0 毫米。由于它采用对焊到印刷电路板上的方法进行安装，因此也称为对焊PGA。由于引脚中心距为1.27mm，是插入式PGA的一半，因此封装体无法做得更大，而且引脚数也比插入式多（250至250引脚） 。 528) 这是大规模逻辑LSI的封装。封装基板包括多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷电路板。多层陶瓷基板的使用已应用于制造封装。
23. JLCC（J引线芯片载体）
J 引脚芯片载体。窗口CLCC 和窗口陶瓷QFJ 的替代名称（参见CLCC 和QFJ）。一些半导体制造商使用的名称。
24. LCC（无引线芯片载体）
无引线芯片载体。一种表面贴装封装，陶瓷基板的四个侧面上只有电极触点，没有引线。这是一种用于高速高频IC 的封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C（参见QFN）。
25. LGA（陆地网格阵列）
联系展示包。即，生产出其中平面电极接触件以阵列形式布置在底表面上的封装件。组装时只需将其插入插座即可。针对高速逻辑LSI电路，推出了具有227个触点（中心距为1.27毫米）和447个触点（中心距为2.54毫米）的陶瓷LGA。与QFP 相比，LGA 可以在更小的封装中容纳更多的输入/输出引脚。此外，引线阻抗低，非常适合高速LSI。但由于制造插座的复杂性和成本较高，如今基本上已不再使用。预计未来需求将持续增加。
26.LOC（片上引线）
片上引线封装。一种LSI安装技术，其中引线框架的尖端暴露在芯片上方，在芯片中心附近形成凸块焊点，并使用线缝合进行电气连接。与引线框架更靠近芯片侧面的独特结构相比，装入相同尺寸封装的芯片宽度约为1毫米。
27. LQFP（薄型四方扁平封装）
薄型QFP。这是指封装体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子工业协会根据新的QFP外形规格所使用的名称。
28.L-四轮
陶瓷QFP 之一。封装基板采用氮化铝，其导热系数比氧化铝高7~8倍，散热性能优异。通过使用氧化铝作为封装框架并封装芯片来降低成本。这是为逻辑LSI开发的封装，在自然风冷条件下可承受W3功率。我们开发了208引脚（中心距0.5毫米）和160引脚（中心距0.65毫米）LSI逻辑封装，并于1993年10月开始批量生产。
29. MCM（多芯片模块）
多芯片组件。将多个裸半导体芯片安装在接线板上的封装。根据单板材质的不同，分为MCM-L、MCM-C、MCM-D三种类型。 MCM-L是使用通用玻璃环氧树脂多层印刷电路板的元件。布线密度不是很高，成本较低。 MCM-C是一种采用厚膜技术在陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）基板上形成多层布线的元件，类似于使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC。两者之间没有明显的区别。布线密度高于MCM-L。
MCM-D是利用薄膜技术形成多层布线的元件，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）、Si、Al等为基板。布线串通是三个组件中最昂贵的，但成本也更高。
30. MFP（迷你扁平封装）
小扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称（参见SOP 和SSOP）。一些半导体制造商使用的名称。
31. MQFP（公制四方扁平封装）
根据JEDEC（联合电子设备委员会）标准对QFP 进行分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm至2.0mm的标准QFP（参见QFP）。
32.MQUAD（金属四边形）
美国Olin公司开发的QFP封装。底板和盖板由铝制成，并用粘合剂密封。自然风冷条件下，可承受2.5W至2.8W功率。日本新光电气工业株式会社于1993年获得生产许可。
33.MSP（迷你方形封装）
QFI 的别称（参见QFI），在开发早期阶段通常称为MSP。 QFI 是由日本电子工业协会制定的名称。
34. OPMAC（包覆成型焊盘阵列载体）
模制树脂密封凸块显示载体。美国摩托罗拉公司为其模压树脂封装BGA（见BGA）所采用的名称。
35.P-（塑料）
该符号表示塑�**啊＠纾琍DIP 代表塑料DIP。
36. PAC（焊盘阵列载体）
凸块显示载体，也称为BGA（见BGA）。
37. PCLP（印刷电路板无引线封装）
无引线印刷电路板封装。日本富士通有限公司为其塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。带领
脚中心距有两种规格：0.55mm和0.4mm。目前正处于开发阶段。
38. PFPF（塑料扁平封装）
塑料扁平包装。塑料QFP 的别称（参见QFP）。一些LSI 制造商使用的名称。
39.PGA（引脚网格阵列）
查看引脚封装。底部呈阵列排列垂直引脚的插件封装。安装板基本上采用多层陶瓷板。除非特别列出材料名称，否则大多数都是高速、大规模逻辑LSI中使用的陶瓷PGA。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数量约为64至447。为了降低成本，也可以用玻璃环氧树脂印刷电路板代替封装板。还提供64 至256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引线表面贴装PGA（对接焊料PGA）。 （请参阅表面贴装PGA）。
40. 背驮式
背负式包装。指带有类似于DIP、QFP、QFN的插座的陶瓷封装。它用于在开发配备微控制器的设备时评估程序验证操作。例如，将EPROM 连接到套接字进行调试。这种包装基本上属于定制产品，在市场上不太受欢迎。
41. PLCC（塑料引线芯片载体）
带引线的塑料芯片载体。表面贴装封装之一。引脚从封装的各个侧面伸出，呈T 形，由塑料制成。它首先被美国德州仪器公司用于64k-bit DRAM和256kDRAM，现在广泛应用于逻辑LSI和DLD（可编程逻辑器件）。引脚中心距为1.27mm，引脚数量为18至84。 J型引脚比QFP不易变形，加工性良好，但焊接后的目视检查比较困难。 PLCC 与LCC（也称为QFN）类似。此前，两者唯一的区别是前者由塑料制成，后者由陶瓷制成。然而，现在有陶瓷J引线封装和塑料无引线封装（表示为塑料LCC、PC LP、P-LCC等），并且已经无法区分它们。为此，1988年日本电子工业协会决定将四面具有J形引脚的封装称为QFJ，将四面具有电极凸块的封装称为QFN（参见QFJ、QFN）。
42. P-LCC（塑料引线芯片载体）
可能是塑料QFJ 或QFN（塑料LCC）的别称（参见QFJ 和QFN）。部分
为了表明区别，LSI 制造商使用PLCC 来指代有引线封装，使用P-LCC 来指代无引线封装。
43. QFH（四方扁平高封装）
4 面引线厚度体扁平封装。一种由塑料制成的QFP，具有较厚的QFP 主体，以防止损坏封装主体（参见QFP）。一些半导体制造商使用的名称。
44. QFI（四方扁平I 引线封装）
4 面I 引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装的四个侧面以I 形拉出。也称为MSP（请参阅MSP）。安装座与印刷电路板通过对焊连接。由于没有引脚突出，因此安装面积比QFP 小。该封装由Hitachi, Ltd. 开发并采用用于视频模拟IC。日本摩托罗拉的PLL IC也采用这种类型的封装。引脚中心距为1.27mm，引脚数量为18至68。
45. QFJ（四方扁平J 引线封装）
4 面J 形扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装的四个侧面呈J 形向下拉出。这是日本电子工业协会制定的名称。引脚中心距为1.27mm。
材质有塑料和陶瓷。塑料QFJ 通常称为PLCC（请参阅PLCC），用于微控制器、门显示器、DRAM、ASSP 和OTP 等电路。引脚数量范围为18 至84。
陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。窗口封装用于UV 可擦除EPROM 和带有EPROM 的微控制器芯片电路。引脚数为32 至84。
46.QFN（四方扁平无引线封装）
它是扁平封装，4 面无引线。表面贴装封装之一。如今，它通常被称为LCC。 QFN 是日本电子工业协会制定的名称。封装的各个侧面都有电极触点，并且由于没有引线，因此安装面积比QFP小，高度比QFP低。然而，当印刷电路板和封装之间产生应力时，电极接触区域的应力无法得到缓解。因此，很难创建与QFP 引脚一样多的电极触点（通常为14 至100 个）。有两种类型的材料：陶瓷和塑料。如果有LCC标志，基本上就是陶瓷QFN。电极触点中心距为1.27mm。
塑料QFN 是基于玻璃环氧树脂印刷电路板的低成本封装。电极接触中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种类型的包装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
47. QFP（四方扁平封装）
它是4 面引脚扁平封装。一种表面贴装封装，其引脚从鸥翼(L) 形状的四个侧面突出。基材有陶瓷、金属、塑料三种。从数量上看，塑�**罢级嗍Ｈ绻挥兄付ú牧希ǔＪ褂盟芰螿FP。塑料QFP 是最常见的高引脚LSI 封装。它们不仅用于微处理器和门阵列等数字逻辑LSI电路，而且还用于VTR信号处理和音频信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。中心距0.65mm规格的最大引脚数为304引脚。
在日本，引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP（FP）。然而，日本电子工业协会目前正在重新评估QFP 外形尺寸。虽然引脚中心距没有区别，但根据封装体厚度的不同，分为三种类型：QFP（厚度2.0mm至3.6mm）、LQFP（厚度1.4mm）和TQFP（厚度1.0mm）。
根据LSI 制造商的不同，引脚中心距为0.5 mm 的QFP 可能被称为收缩型QFP、SQFP 或VQFP。但有些厂家将引脚中心距为0.65毫米的QFP或0.4毫米的SQFP称为SQFP，因此名称有点混乱。 QFP的缺点是当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，已经出现了几种改进的QFP 品种。例如，BQFP（见BQFP）在封装的四个角上有木制指垫，GQFP（见GQFP）在引脚正面有塑料保护环，在封装体上设置测试凸块以连接引线.它的放置就是为了防止这样的事情发生。 TPQFP，可以在特殊的夹具中进行测试（参见TPQFP）。在逻辑LSI中，许多开发的高可靠性产品都采用多层陶瓷QFP封装。我们还有最小引脚中心距为0.4 毫米、最大引脚数为348 引脚的产品。此外，还提供玻璃封装陶瓷QFP（参见Gerqa d）。
48. QFP(FP)(QFP细间距)
小中心距的QFP。这是根据日本电子工业协会的标准制定的名称。指引脚中心距小于0.65mm的QFP，如0.55mm、0.4mm、0.3mm（见QFP）。
49. QIC（四列直插陶瓷封装）
陶瓷QFP 的别称。一些半导体制造商使用的名称（参见QFP、Cerquad）。
50. QIP（四列直插式塑料封装）
塑料QFP 的别称。一些半导体制造商使用的名称（参见QFP）。
51.QTCP（四载带封装）
4侧引线装载封装。 TCP 封装，其引脚形成在绝缘胶带上并从封装的所有四个侧面拉出。这是一个使用TAB 技术（TAB，参见TCP）的低调封装。
52.QTP（四载带封装）
4侧引线装载封装。日本电子工业协会于1993 年4 月为QTCP（参见TCP）建立的外形规格规范所使用的名称。
53.QUIL（四列直列式）
QUIP 的替代名称（请参阅QUIP）。
54. QUIP（四列直插式封装）
插件封装中有四排引脚。引脚从封装的两侧拉出，每隔一个引脚向下弯曲成四排交错的行。引脚中心距为1.27mm，插入印刷电路板时，插入中心距将为2.5mm。因此，它可以与标准印刷电路板一起使用。它的封装比标准DIP 更小。 NEC 使用多种封装用于台式计算机和家用电器的微计算机芯片。有两种类型的材料：陶瓷和塑料。引脚数量为64。
55.SDIP（收缩双列直插式封装）
可折叠DIP。插件封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）比DIP（2.54mm）小。
由此得名。引脚数量范围为14 至90。还有一种叫做SH-DIP。有两种类型的材料：陶瓷和塑料。
56. SH-DIP（收缩双列直插式封装）
与SDIP 相同。一些半导体制造商使用的名称。
57. SIL（单列直插）
SIP 的替代名称（请参阅SIP）。欧洲半导体制造商主要使用SIL 这个名称。
58.SIMM（单列直插内存模块）
单列内存组件。仅在印刷电路板一侧附近有电极的存储组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有两种规格：30个电极，中心距2.54mm和72个电极，中心距1.27mm。 SIMM 在印刷电路板的一侧或两侧包含采用SOJ 封装的1 兆位和4 兆位DRAM，广泛用于个人计算机、工作站和其他设备。 SIMM 至少有30-40% 的DRAM。
59. SIP（单列直插式封装）
单列直插式封装。引脚从封装的一侧伸出并对齐。当组装到印刷电路板上时，封装呈水平方向。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数量从2到23不等，大多数是定制的。包装有多种形状。有些形状与ZIP相同的包也称为SIP。
60. SK-DIP（薄型双列直插式封装）
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP（参见DIP）。
61. SL-DIP（超薄双列直插式封装）
DIP 的一种。指宽度为10.16mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。
62.SMD（表面贴装器件）
表面贴装器件。在某些情况下，一些半导体制造商可能会将其SOP 归类为SMD（请参阅SOP）。
63.SO（小轮廓）
SOP 的另一个名称。世界各地的许多半导体制造商都使用这个昵称。 （参见标准操作程序）。
64. SOI（小外形I 引线封装）
I-Lead 小外形封装。表面贴装封装之一。引脚从封装两侧呈工字形向下延伸，中心距为1.27mm。安装面积比SOP小。日立公司将该封装用于模拟IC（电机驱动IC）。引脚数为26。
65.SOIC（小型集成电路）
SOP 的替代名称（参见SOP）。许多海外半导体制造商都使用这个名称。
66. SOJ（小外形J 引线封装）
J 引线小外形封装。表面贴装封装之一。因其引脚从封装两侧以J 形向下引出而得名。塑料制品通常用于DRAM、SRAM等存储器LSI，但以DRAM为主。许多SO J 封装的DRAM 器件都组装在SIMM 上。引脚中心距为1.27毫米，引脚数量范围为20至40（参见SIMM）。
67. SQL（小轮廓L读包）
根据JEDEC（联合电子设备工程委员会）标准为SOP 采用的名称（请参阅SOP）。
68.SONF（小外形无鳍）
不带散热器的SOP。与普通SOP相同。我们特意在电源IC封装上添加了NF（non-fin）标记，以表明其是否有散热器。一些半导体制造商使用的名称（参见SOP）。
69. SOF（小外形封装）
小尺寸封装。一种表面贴装封装，引脚以鸥翼（L 形）方式从封装两侧引出。材质有塑料和陶瓷。也称为SOL 和DFP。
除了使用SOP 之外
于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。 另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。 70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。