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steam deck机能,stamen掌机

来源:头条 作者: chanong
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IT之家11 月14 日报道,继YouTube 频道Dave2D 之后,另一家数字频道Gamers Nexus 又发布了一段新视频,详细拆解了OLED 版Steam Deck 游戏机,并指出屏幕已由LCD 面板改为LCD 面板。外观改为OLED,但内饰也进行了大幅调整,堪称重新设计。

拆解后,Gamers Nexus 表示,OLED 版本的Steam Deck 首先大幅减少了组件数量,并优化了整体内部布局。

减少组件数量Valve 承认,配备IPS LCD 屏幕的Steam Deck 控制台“零件太多”,需要优化。

Valve表示,在发布最初的Steam Deck时并不确定掌上游戏的未来发展方向,但在开发OLED版本的Steam Deck时,我们收集了许多专家的意见并进行了改进。解决痛点。

可以看到OLED版Steam Deck的PCB板看起来更加空旷,PCB内层和整体信号通道没有太大变化。 Valve表示,处理器和RAM芯片之间的电路设计与LCD版本相同,以确保内存效率。

第一步是调整芯片的位置,可以看到OLED版本的Steam Deck的芯片已经从中心移动到了正确的位置,并且芯片的角度已经旋转了180度。

Steam Deck OLED 采用全新6nm 半定制AMD APU,具有基于RDNA 2 架构的Zen 2 计算和图形核心。

同时,该处理器保留了Steam Deck LCD版的技术特征,更新后的APU尺寸为12.2610.82,而主机LCD版的7nm芯片尺寸为13.512.3mm。毫米。

内存子系统Steam Deck OLED 和LCD 版本之间的第二个主要区别是内存子系统。

LCD版本采用四颗美光D8BCW LPDDR5内存芯片,每颗容量为4GB,速度为5500MT/s。每个芯片的尺寸为1512.4毫米。

OLED版本采用两颗美光D8CZV LPDDR5芯片,容量为8GB,速度为6400MT/s,尺寸为12.47mm。

这些高速内存模块非常密集,并且比以前的模块使用更多的引脚线。值得注意的是,Valve 的工程师花了两个月的时间才实现这一改进。

VRM 电源子系统组件VRM 电源子系统组件跟随APU 并移至PCB 板的右侧。此外,电感器和MOSFET 与主要VRM 组件在物理上分离,减少了它们产生的热量对电源子系统其他组件的影响。

OLED 版本Steam Deck 中的扼流圈和MOSFET 晶体管更靠近冷却风扇,理论上应该可以提高冷却效率。

散热器+冷却风扇冷却风扇的旋转方向相反。 OLED 版本的Steam Deck 具有更厚的散热器和更多的散热片。

对电路板和冷却系统的修改旨在增加热量分布面积,提高冷却系统的效率,并降低高负载时的噪音。

操纵杆:

制造商还更改了控制台控件的一些组件,但按钮布局本身没有改变。最重要的是,侧面触发按钮现在集成到模拟摇杆垫中,不再放置在Steam 平台的附加垫上。

改进的按钮表面处理:拆解还显示Valve 改进了按钮,使其更容易按下。

触摸板模块:

LCD版本的无线电模块配备了支持Wi-Fi 5的Azureware AW-CM42INF WiFi/BT无线电主控,OLED版本配备了支持Wi-Fi 6E的Quectel FC66E-B主控。

在OLED版本中,Wi-Fi主控本身不再像LCD版本的Steam Deck那样位于SSD下方,而是通过单独的芯片放置在电路板上。

IT House 附带了OLED 版本的Steam Deck,并进行了以下改进:

7.4英寸90Hz OLED定制三星屏(此前为7英寸60Hz IPS液晶屏)

支持110% DCI-P3色域显示(此前为67% sRGB色域)

HDR 峰值亮度1000 尼特,SDR 峰值亮度600 尼特(之前为400 尼特)

50Wh电池(原为40Wh)

更高效的6nm AMD“Sephiroth”APU(之前为7nm“Aerith”)

6400MT/s 内存(原为5500MT/s)

根据配置最多减轻29 克

更大、更安静的风扇

大散热器

改进的低音性能和更大的扬声器音量

操纵杆现在加高、加宽1 毫米,以提供更好的操作体验。

按钮上的深色印刷

更高保真度的触觉

重新设计的触控板提高了保真度和边缘检测

180Hz高触摸屏轮询率

兼容Wi-Fi 6E并添加新支持的6GHz,实现“2-3倍下载速度”

蓝牙5.3(带专用天线)、AptX HD 和AptX 低延迟、通过蓝牙控制器唤醒

板载麦克风现在也可以用作耳机插孔

电源线现在长了2.5m(之前为1.5m)。

充电速度更快0.8C,仅需45 分钟即可从20% 充至80%

电池续航时间3-12 小时(原为2-8 小时)

多色LED 指示灯(以前只有白色)

梅花螺钉代替十字螺钉

后盖上的机器螺丝有金属凸台,方便维修。

保险杠开关现在位于操纵杆面板上,以便于维修并提高保险杠阻尼可靠性。

减少日常维修所需的步骤数。

无需拆下后盖即可更换屏幕

512GB 版本售价549 美元,256GB 版本此前售价529 美元

1TB 版本售价649 美元,而之前的512GB 版本售价649 美元。

1TB 版本增加了一个新的手提箱,里面有第二个较小的外壳

限量透明版将在美国和加拿大发售,售价679 美元。

256GB LCD 版本降至399 美元

相似:

相同的处理器规格

基本性能相同,无Turbo 模式

16GB LPDDR5 内存

同款NVMe M.2 2230 SSD存储模块

同款电位器操纵杆(无霍尔效应)

尺寸相同(棒高1 毫米除外)

与现有保护壳兼容

相同的按钮

相同的屏幕分辨率和宽高比(1280 x 800)

用户可选择的固定刷新率(无VRR 或AMD FreeSync)

相同驱动程序级别的AMD 功能(例如无帧生成)

相同功率瓦数(45W USB-C PD,充电速度不超过45W)

相同的microSD 位置和速度(UHS-I)

相同游戏兼容性

相同的软件更新

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IT之家11 月14 日报道,继YouTube 频道Dave2D 之后,另一家数字频道Gamers Nexus 又发布了一段新视频,详细拆解了OLED 版Steam Deck 游戏机,并指出屏幕已由LCD 面板改为LCD 面板。外观改为OLED,但内饰也进行了大幅调整,堪称重新设计。

拆解后,Gamers Nexus 表示,OLED 版本的Steam Deck 首先大幅减少了组件数量,并优化了整体内部布局。

减少组件数量Valve 承认,配备IPS LCD 屏幕的Steam Deck 控制台“零件太多”,需要优化。

Valve表示,在发布最初的Steam Deck时并不确定掌上游戏的未来发展方向,但在开发OLED版本的Steam Deck时,我们收集了许多专家的意见并进行了改进。解决痛点。

可以看到OLED版Steam Deck的PCB板看起来更加空旷,PCB内层和整体信号通道没有太大变化。 Valve表示,处理器和RAM芯片之间的电路设计与LCD版本相同,以确保内存效率。

第一步是调整芯片的位置,可以看到OLED版本的Steam Deck的芯片已经从中心移动到了正确的位置,并且芯片的角度已经旋转了180度。

Steam Deck OLED 采用全新6nm 半定制AMD APU,具有基于RDNA 2 架构的Zen 2 计算和图形核心。

同时,该处理器保留了Steam Deck LCD版的技术特征,更新后的APU尺寸为12.2610.82,而主机LCD版的7nm芯片尺寸为13.512.3mm。毫米。

内存子系统Steam Deck OLED 和LCD 版本之间的第二个主要区别是内存子系统。

LCD版本采用四颗美光D8BCW LPDDR5内存芯片,每颗容量为4GB,速度为5500MT/s。每个芯片的尺寸为1512.4毫米。

OLED版本采用两颗美光D8CZV LPDDR5芯片,容量为8GB,速度为6400MT/s,尺寸为12.47mm。

这些高速内存模块非常密集,并且比以前的模块使用更多的引脚线。值得注意的是,Valve 的工程师花了两个月的时间才实现这一改进。

VRM 电源子系统组件VRM 电源子系统组件跟随APU 并移至PCB 板的右侧。此外,电感器和MOSFET 与主要VRM 组件在物理上分离,减少了它们产生的热量对电源子系统其他组件的影响。

OLED 版本Steam Deck 中的扼流圈和MOSFET 晶体管更靠近冷却风扇,理论上应该可以提高冷却效率。

散热器+冷却风扇冷却风扇的旋转方向相反。 OLED 版本的Steam Deck 具有更厚的散热器和更多的散热片。

对电路板和冷却系统的修改旨在增加热量分布面积,提高冷却系统的效率,并降低高负载时的噪音。

操纵杆:

制造商还更改了控制台控件的一些组件,但按钮布局本身没有改变。最重要的是,侧面触发按钮现在集成到模拟摇杆垫中,不再放置在Steam 平台的附加垫上。

改进的按钮表面处理:拆解还显示Valve 改进了按钮,使其更容易按下。

触摸板模块:

LCD版本的无线电模块配备了支持Wi-Fi 5的Azureware AW-CM42INF WiFi/BT无线电主控,OLED版本配备了支持Wi-Fi 6E的Quectel FC66E-B主控。

在OLED版本中,Wi-Fi主控本身不再像LCD版本的Steam Deck那样位于SSD下方,而是通过单独的芯片放置在电路板上。

IT House 附带了OLED 版本的Steam Deck,并进行了以下改进:

7.4英寸90Hz OLED定制三星屏(此前为7英寸60Hz IPS液晶屏)

支持110% DCI-P3色域显示(此前为67% sRGB色域)

HDR 峰值亮度1000 尼特,SDR 峰值亮度600 尼特(之前为400 尼特)

50Wh电池(原为40Wh)

更高效的6nm AMD“Sephiroth”APU(之前为7nm“Aerith”)

6400MT/s 内存(原为5500MT/s)

根据配置最多减轻29 克

更大、更安静的风扇

大散热器

改进的低音性能和更大的扬声器音量

操纵杆现在加高、加宽1 毫米,以提供更好的操作体验。

按钮上的深色印刷

更高保真度的触觉

重新设计的触控板提高了保真度和边缘检测

180Hz高触摸屏轮询率

兼容Wi-Fi 6E并添加新支持的6GHz,实现“2-3倍下载速度”

蓝牙5.3(带专用天线)、AptX HD 和AptX 低延迟、通过蓝牙控制器唤醒

板载麦克风现在也可以用作耳机插孔

电源线现在长了2.5m(之前为1.5m)。

充电速度更快0.8C,仅需45 分钟即可从20% 充至80%

电池续航时间3-12 小时(原为2-8 小时)

多色LED 指示灯(以前只有白色)

梅花螺钉代替十字螺钉

后盖上的机器螺丝有金属凸台,方便维修。

保险杠开关现在位于操纵杆面板上,以便于维修并提高保险杠阻尼可靠性。

减少日常维修所需的步骤数。

无需拆下后盖即可更换屏幕

512GB 版本售价549 美元,256GB 版本此前售价529 美元

1TB 版本售价649 美元,而之前的512GB 版本售价649 美元。

1TB 版本增加了一个新的手提箱,里面有第二个较小的外壳

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同款NVMe M.2 2230 SSD存储模块

同款电位器操纵杆(无霍尔效应)

尺寸相同(棒高1 毫米除外)

与现有保护壳兼容

相同的按钮

相同的屏幕分辨率和宽高比(1280 x 800)

用户可选择的固定刷新率(无VRR 或AMD FreeSync)

相同驱动程序级别的AMD 功能(例如无帧生成)

相同功率瓦数(45W USB-C PD,充电速度不超过45W)

相同的microSD 位置和速度(UHS-I)

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