智能手机摄像头系统，a9摄像头说明书
chanong
|材质介绍：
铜镍锡合金UNS C72900 (CuNi15Sn8/ASTM B505/BF158)是一种可变形振动硬化铜合金，用于高强度、高硬度产品。它无磁性、无氢脆、易于钎焊、具有优异的耐磨性和抗应力松弛性能，并具有优异的耐腐蚀性。易于成型，环保，不含铅、铍等有害元素。 C72900的材料是美国制造的BRUSH BF158材料，用于智能手机相机中的聚焦手榴弹。同时，它具有优异的润滑性、耐磨性、耐磨性，使其成为衬套和轴承的理想材料。
主要优点：
1）无磁性、无氢脆
2）高强度、高硬度
3）优异的耐磨性和耐腐蚀性
4）高温条件下具有优良的耐压性和抗应力松弛性能。
主要用途：
智能手机摄像头电机聚焦碎片、连接器、触点、继电器、小插座、开关、碎片、船舶零件、轴承、衬套。
条带化服务
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我们的愿景：我们致力于成为一家系统供应商，为整个制造供应链提供根据客户需求量身定制的解决方案，在选择合适的材料和确定定制的原材料组合和制造工艺方面拥有特殊的专业知识，共同开发应用解决方案和个性化组件。
我们在金属加工、冲压、数控压铸、电镀和焊接领域提供一站式技术和知识服务。
通过资源整合和共享，我公司向多家著名汽车电子连接器、传感器、继电器、控制器等制造商提供各种高性能铜合金，包括分切、异形材料加工、表面处理、边角材料回收，我公司提供全面服务，与知名大学合作开展新材料应用研发，为新兴产业智能制造升级提供全面解决方案。我们推崇制造精神，“智造，你我同行。”为此，我们以市场需求为导向，深入了解行业产品，为企业和行业标杆企业提供专业支持。提供有价值的产品和服务。
相关材�**ū湫瓮⒈湫瓮型铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、C50710（CuSn2Ni0.3P/MF202）、C50715（CuSn2Fe0.1P/KLF5）、C15100（CuZr0）等都会出现。1), C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2), C10300(SE-Cu/Cu-HCP (IACS 98%)) T1, C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%) /T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2 , C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2, C26000(CuZn30/C2600), C26800(CuZn33/C2680), C27200(CuZn37/C2720), C51100(CuSn4/C5110), C51000(CuS) n5/C5100), C14415(CuSn0.15/C14410), C18400/C18150(CuCrZr), C19010(CuNiSi), C19002(CuNiSi), C18080(CuCrAgFeTiSi), C18070(CuCrSiTi), C70260(CuNi2Si), C702 50(Cu)镍三硅), C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
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