全球ai芯片最全盘点排名，ai芯片厂商
chanong
|ARK Research 表示，人工智能芯片市场的竞争正在加剧，全球有60 多家公司处于开发或销售专用处理器的后期阶段，以加速人工智能应用的开发。与第一次硅热潮以湾区为中心不同，AI芯片开发浪潮正在向美国、中国、欧洲和以色列蔓延。在这一波浪潮中，中国无疑是AI芯片研发的主要市场，谷歌、亚马逊等众多非传统芯片厂商也开始进军AI芯片设计，自研定制化趋势逐渐形成光计算也在发展，AI芯片卷土重来。
近期，芯片专家谭翔博士在Github上维护着一个名为“AI芯片全景”的Github频道，作为AI芯片列表的可视化概览，列出了99家AI芯片相关公司。
半导体行业观察者重点通过这张图表来了解全球AI芯片厂商的情况，并呈现一些有代表性的，帮助大家更好地了解全球AI产业的大环境和趋势，介绍AI芯片产品和厂商的最新进展。
集成电路制造商
英特尔
代表性AI芯片：Nervana NNP-I、Mobileye EyeQ、Movidius、Arria 10 FPGA、Loihi
全球最大的半导体公司，也是第一家推出x86架构处理器的公司，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，成立于1968年7月18日。英特尔目前拥有五大类AI芯片产品，其中包括Nervana神经网络处理器。 Mobileye 还在开发第五代SoC EyeQ5，它将充当视觉中央计算机。英特尔视觉加速器设计Movidius 视觉处理器阵列和Arria 10 FPGA，以实现人工智能(AI) 推理和分析性能，并进行首个自主学**芯片Loihi 测试。
三星
AI代表芯片：Exynos 9825
1969年1月13日，三星电子在韩国水原成立。据韩国媒体最新消息称，三星将很快完成神经处理单元（NPU）的开发，该单元将增强移动设备和服务运行基于人工智能的软件的能力。 Exynos 9825 配备集成NPU，专为从AI 摄影到增强现实等下一代移动体验而设计。 Exynos 9825 是一款采用7nm EUV 工艺技术的移动设备处理器，重点关注能耗和性能。
英伟达
代表性AI芯片：Volta、Turing、T4、Xavier、NVDLA
NVIDIA 是一家人工智能计算公司，由黄仁勋、CHRIS MALACHOWSKY 和CURTIS PRIEM 于1993 年创立。自2007年6月NVIDIA推出CUDA以来，GPU的大规模并行计算能力得到进一步释放，GPU也被云厂商广泛用于AI训练/推理加速任务。
高通
代表AI芯片：骁龙855、Cloud AI 100
高通是一家位于加利福尼亚州圣地亚哥的无线通信技术研发公司，由加州大学圣地亚哥分校的欧文·马克·雅各布斯（Irvin Marc Jacobs）和安德鲁·维特比（Andrew Viterbi）教授于1985年创立。高通于2007年启动了第一个人工智能研究项目，并于2018年成立了高通人工智能研究院。
AMD
AI代表芯片：EPYC（霄龙）
AMD成立于1969年，是一家专门从事微处理器及相关技术设计的跨国公司，总部位于旧金山湾区硅谷的加利福尼亚州桑尼维尔市。 AMD的主要产品是CPU（包括嵌入式平台）、GPU、主板芯片组和计算机内存。 AMD第一代EPYC服务器Naples（那不勒斯）于2017年6月首次亮相，自此AMD重新回归服务器市场。第二代EPYC Rome 被称为“有史以来最强大的x86 服务器芯片”。在第一代EPYC处理器“Milan”（米兰）中，工艺已经超越了7nm，升级到了全新的AMD Zen 3微架构。
赛灵思
AI代表芯片：Versal
Xilinx是一家美国可编程逻辑器件制造商，以发明现场可编程逻辑门阵列而闻名，也是可编程SoC和ACAP的发明者。 2018年，赛灵思CEO发布了首款基于7nm工艺的ACAP平台产品Versal，利用突破性的AI引擎加速AI应用。
媒体技术
代表性AI芯片：天玑1000、Helio P90
联发科是一家无晶圆厂半导体公司，为无线通信、高清电视、DVD 和蓝光光盘提供片上系统解决方案。公司成立于1997年，总部位于台湾新竹科学园区。去年11月，联发科发布了旗下首款5G SOC芯片天玑1000（英文名为Dimensity），在APU 3.0 AI-Benchmark排名中排名第一。此外，Helio P90还采用最先进的集成AI架构，可以处理最复杂的AI应用和任务，并同时执行多种AI功能。
优尼索克
AI代表芯片：虎贲T710
紫光展锐的业务方向是射频芯片、物联网芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片。苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich) 于2019 年中推出的Android 端AI 基准测试项目AI Benchmark 发现，紫光展锐虎贲T710 手机CPU 在测试中获得了28097 分，排名全球第一。
奇迹
AI代表芯片：计算SSD
Marvell 是一家美国芯片制造商，成立于1995 年，专门生产存储、通信和消费电子芯片。据悉，Marvell 将在SSD 主控中引入机器学**引擎，它将接管CPU 和GPU 的部分推理工作，并生成自己的数据存储在内部，无需传输或交换。直接数据。在MS 2019 峰会上，Marvell 展示了这款计算SSD 的功能。
岩石芯片
AI代表芯片：RK3399Pro、RK1808
瑞芯微电子是一家无晶圆厂半导体公司，总部位于福建省福州。 Rockchip成立于2001年，为平板电脑、个人电脑、流媒体电视盒、AI音频和视觉以及物联网硬件提供SoC解决方案。在CES 2018消费电子展上，瑞芯微向全球发布了首款超高性能AI处理器RK3399Pro，在CES 2019上，我们向全球发布了内置高能效NPU的AIoT芯片解决方案RK1808。
安巴雷拉
AI代表芯片：CV22S/25S
Ambarella是一家高分辨率成像芯片开发商，主要提供低功耗、高分辨率视频压缩和图像处理解决方案。我们致力于提供超低比特率和最低功耗的高质量成像技术。 2019年1月，Ambarella推出了CVFLOW系列最新的CV25相机片上系统（SoC），CV22s芯片组于2019年进入量产。
国家芯片
AI代表芯片：GX8010
杭州国芯科技有限公司成立于2001年，专注于数字电视、家庭媒体中心、人工智能领域的芯片设计、系统方案开发、芯片销售，公司研发的数字电视芯片产品覆盖DVB世界标准和中国标准的各个数字电视接收终端领域。 2017年10月31日，国芯发布全新芯片GX8010，一款带有NPU的物联网人工智能芯片。基于人工智能和物联网的特点，算法、软件和硬件深度融合，创新使用NPU、DSP ， ETC。许多新兴技术为各种物联网产品提供动力。
恩智浦
AI代表芯片：S32V234
恩智浦半导体（原名飞利浦半导体）于1953 年由荷兰飞利浦公司创立。恩智浦半导体目前提供用于汽车、移动电话、智能ID应用、电视、机顶盒和其他电子设备的半导体、系统和软件解决方案。恩智浦的S32 汽车平台是世界上第一个可扩展的车载计算架构。 S32V234是恩智浦第二代视觉处理器系列，主要用作前视和环视摄像头、机器学**和传感器融合应用的视觉处理器。
除了上述公司之外，ST提供了神经网络输出设备STM32Cube.AI，旨在让MCU更加智能，东芝开发了可用于人工智能深度学**的脑基芯片，瑞萨最近正在开发AI加速器，德州仪器(TI) 开发了多种毫米波雷达芯片。
科技巨头和HPC厂商
谷歌
AI代表芯片：TPU
在2016年的Google I/O开发者大会上，Google正式发布了第一代TPU，这是专门为TensorFlow开发的芯片，现在已经到了第3代。谷歌最初的TPU在GPU上领先，帮助DeepMind的AlphaGo在围棋锦标赛中击败了李世石。最近，谷歌发布了用于谷歌云平台的Cloud TPU。谷歌还提供Edge TPU，这是专为边缘AI 设计的专用ASIC，可提供高性能且物理和功耗较小，从而使在边缘部署精确AI 变得容易。
微软
代表AI芯片：Brainwave
微软是一家美国跨国计算机技术公司，专注于研发、制造、许可和提供广泛的计算机软件服务。该公司由比尔盖茨和保罗艾伦于1975年创立，总部位于美国华盛顿州雷德蒙德。 2017年8月，微软宣布推出Brainwave——一种基于FPGA（现场可编程门阵列）的超低延迟云深度学**系统。它以具有竞争力的成本和全球最低的延迟执行实时人工智能计算。 Brainwave是一种旨在加速实时人工智能计算的硬件架构。据报道，微软正在招募工程师来设计云人工智能芯片。
亚马逊
AI代表芯片：Inferentia
亚马逊成立于1994年7月，是一家总部位于美国西雅图的跨国电子商务公司，最初是一家在线书店。 2016年底，亚马逊AWS正式推出了自己的AI产品线：Amazon Lex、Amazon Polly、Amazon Rekognition。这些分别旨在对自然人机交互、语音翻译服务和图像识别进行编程。 2018年，亚马逊发布了机器学**芯片Inferentia。 Inferentia 支持流行的框架，例如INT8 和FP16 以及混合精度。此外，它还支持TensorFlow、Caffe2 和ONNX 等机器学**框架。
苹果
代表AI芯片：A11、A12、A13仿生芯片
苹果每年都会发布新一代芯片，A11是移动AI芯片的第一步。苹果的A11 包含专门的神经网络硬件，苹果称之为“神经引擎”，每秒可执行高达6000 亿次操作。此后，A12和A13都强调了AI的重要性，例如A13的两大亮点就是低功耗优化和机器学**。 Core ML 是Apple 目前支持的机器学**应用程序。此外，苹果近年来还收购了多家人工智能公司。
国际商业机器公司
代表AI芯片：TrueNorth、Watson
IBM 是一家美国跨国技术和咨询公司，总部位于纽约州阿蒙克。 IBM 制造和销售计算机硬件和软件，并提供系统架构和网络托管咨询服务。 IBM从2014年开始专注于AI，重点关注Watson和类脑芯片。 Watson 是一个开放的多云平台，可实现AI 生命周期的自动化。 TrueNorth 由IBM 开发，被认为是典型的类脑芯片，由54 亿个晶体管组成，分为4,096 个“神经突触核心”。过去几年，IBM在人工智能领域签署了16000份合同和400份区块链合同。
华为高硅
代表性AI芯片：Ascend 910、Ascend 310、Kirin 980、Kirin 990 5G、Hi3559A
Ascend有四大系列：Ascend 310是目前计算场景最强大的AI SoC，Ascend 910是目前发布的单芯片计算密度最高的AI芯片；Kirin 980是全球首款7纳米技术手机SoC 。芯片组，全球首款Cortex-A76架构芯片组、全球首款双NPU设计、全球首款支持LTE Cat.21的芯片组；麒麟990 5G是目前晶体管数量最多、最全、最复杂的5G SoC和旗舰Hi3559A芯片采用首款达芬奇架构NPU，是一款带有双核CNN 700 MHz神经网络加速引擎的移动相机SoC。
百度
AI代表芯片：昆仑、鸿鹄
据称，百度于2011年开始开发现场可编程门阵列人工智能加速器。 2018年7月，百度发布中国首款自主研发的云端全功能AI芯片“昆仑”。 2019年7月，百度发布智能语音芯片——百度Honhu，主打低功耗、高精度。 2019年12月18日，三星正式宣布，百度首款AI芯片“昆仑”研发已完成，将由三星代工，最早将于2020年初实现量产。
阿里巴巴
AI代表芯片：含光800、TG6100N
2018年10月31日，阿里巴巴成立品投半导体有限公司。 Pinto Semiconductor为汽车、消费电子、工业等众多行业打造智能物联网芯片平台。 2019年9月，阿里巴巴首款AI云推理芯片含光800正式上市，在行业标准ResNet-50测试中，含光800的推理性能超越业界最好的AI芯片4倍。此外，阿里巴巴还推出了TG6100N，应用于天猫精灵等产品。
特斯拉
AI代表芯片：FSD
特斯拉是美国最大的电动汽车和太阳能电池板公司，生产和销售电动汽车、太阳能电池板和储能设备，成立于2003年7月1日。在IEEE年度热门芯片大会上，特斯拉首次推出了完全自动驾驶（FSD）芯片，这是一种可以支持人工神经网络（ANN）的特殊类型的AI处理器。
富士通正在开发自己的专门针对深度学**的DLU多核深度学**芯片，惠普正在开发自己的低功耗“神经网络”芯片，LG正在使用自己的人工智能芯片以开发人工智能而闻名，以加速发展，诺基亚开发了用于5G 网络解决方案的ReefShark 芯片组。富士通、戴尔、浪潮和西部数据也在加速AI芯片领域的采用。
中国初创企业
寒武纪
AI代表芯片：MLU100/270/220
寒武纪科技是一家总部位于北京的人工智能科技公司，是全球第一家量产商用人工智能芯片的公司，其名字取自寒武纪大爆发，相信人工智能改写世界的曙光已经到来。寒武纪于2019年6月推出中国品牌云端AI芯片“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，并于2019年11月推出边缘AI系列产品思元220（MLU220）。芯片和板卡产品。作为一款模块化产品，思源220基于寒武纪自主架构MLUv02设计。
地平线
AI代表芯片：Journey、Sunrise
深圳市地平线机器人技术有限公司成立于2015年6月，2017年12月发布中国首款全球最先进的人工智能视觉芯片Journey系列和Sunrise系列，目前两个系列均已量产。其中，Journey系列芯片采用自主研发的BPU（大脑处理单元），实现对车辆、行人、道路环境等多种类型物体的实时识别。 Rising Sun系列处理器采用Horizon BPU第二代架构，具备前端视觉识别、数据处理、视频结构化的处理能力，广泛适用于AIoT场景。
比特大陆
AI代表芯片：BM1680/1682/1684/1880
比特大陆成立于2013年，是一家总部位于中国北京的半导体设计公司。该公司以为比特币矿机设计定制芯片而闻名。 BM1680是比特大陆针对深度学**领域推出的张量处理器，适用于CNN/RNN/DNN等神经网络模型的训练和预测。 BM1682是比特大陆针对深度学**领域推出的第二代张量处理器。 BM1684是比特大陆针对深度学**领域推出的第三代张量处理器，其性能约为上一代的6倍，BM1880 TPU可提供1TOPS@INT8算力，在Winograd卷积加速运算下，可提供高达2TOPS 的计算能力。
云天莱菲
AI代表芯片：DeepEye1000
深圳市云天励飞科技有限公司成立于2014年8月。公司专注于视觉人工智能领域，致力于打造基于视觉芯片、深度学**和大数据技术的“视觉智能加速平台”。其中，云天励飞自主研发的AI芯片“DeepEye 1000”已于2018年8月成功流片，计划于2019年�**肽炅坎逃谩Ｋ且豢钭ㄓ玫纳疃妊�**神经网络处理器芯片，采用ASIP设计思想和异构计算多核SOC架构，集成多处理器单元、并行分布式处理和集中控制系统。
根据照片
AI代表芯片：QuestCore
依图科技由朱龙博士于2012年创立，是全球为数不多的拥有自主研发全栈AI核心技术的创新公司之一，在计算机视觉、语音识别、语音识别领域树立了全球标准。到达。最先进水平的语义理解、智能决策、AI芯片。 2019年5月，依图发布首款芯片Questcore。中文名字叫秋索。该芯片基于特定领域架构（DSA）的概念，专为计算机视觉应用而设计。
兆冠电子
AI代表芯片：N171
上海兆冠电子科技有限公司成立于2016年5月30日。兆冠电子致力于机器人、无人机、无人车、安防监控等重点领域的计算机视觉处理器和人工智能应用产品的创新研发。Domain提供了端到端的解决方案。 2018年8月，兆冠电子（NextVPU）正式发布AI视觉处理器芯片N171。 N171是一款高度集成的SoC芯片，可以作为主芯片独立运行操作系统，也可以定制计算机视觉专用的视觉成像引擎。
迦南
AI代表芯片：K210
2013年，嘉楠耘智由董事长兼CEO张南庚创立，并发布了全球首款基于ASIC芯片的区块链计算设备，引领行业进入ASIC时代。 2018年9月，嘉楠科技成为业界第一家提供基于RISC-V架构和自主神经网络加速器的商用边缘智能芯片的公司。看智K210是嘉楠科技研发的第一代集成SOC解决方案的人工智能芯片，采用RISC-V双核64位处理器架构，集成FPU和视听能力。它具有三大强大能力：同步性、低功耗和可编程性。
酷芯微电子
AI代表芯片：AR9000
上海库芯微电子有限公司成立于2011年7月12日。公司主要为客户提供基于其专有核心技术的芯片、模块和解决方案，包括无线通信基带和射频、视频信号处理、嵌入式智能视觉等。 2018年9月19日，上海国芯微电子宣布将面向无人机、无人新零售、智能安防、家庭服务机器人、工业视觉、物联网应用和通信等市场开发高性能、低功耗产品。新一代AR9000系列。边缘智能处理SoC。
天津科技
AI代表芯片：Voistist611
2017年7月，潭晶科技正式成立，陆勇博士担任创始人兼CEO。探晶科技是一家提供芯片硬件平台和软件算法综合解决方案的公司，以终端AI处理芯片为核心产品，陆勇先生曾任硅谷著名半导体公司Marvell高管。 2019年7月，探晶科技发布全球首款通用AI语音识别芯片—— Voitist 611（英文名：Voitist611），实现了97%的超高识别率和毫瓦级超低功耗。
经纬智能
AI代表芯片：TX101/210/510
北京清微智能科技有限公司成立于2018年7月。我们是可重构计算芯片的领先公司，提供从设备端到云端的芯片产品和解决方案。清微智能的TX101是具有超强语音控制功能的智能传感器产品，TX210是智能语音产品系列，TX510是超低功耗智能视觉产品系列。公司芯片产品于2019年�**肽昕剂坎ぜ瞥龌趿拷�1000万颗。
易智科技
AI代表芯片：TAi8010
易智电子科技有限公司是一家以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统解决方案提供商，于2016年在珠海注册，旨在成为视频安防领域的智能（AI）提供商。汽车电子和智能硬件行业领先者。易智一直倡导AI加速、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等IP的自主研发，公司的TAi8010具备各种AI计算能力，并为我们提供多种应用的产品。市场。
黑芝麻
AI代表芯片：华山一号
黑芝麻智能科技是一家专注于视觉识别技术和自主IP的AI芯片研发公司。我们致力于成为全球嵌入式人工智能平台的领导者。他的主要兴趣领域是嵌入式图像和计算机视觉。其核心业务是提供照明。视觉识别芯片计算平台集基础控制技术、图像处理、计算图像、人工智能于一体，为ADAS和自动驾驶提供完整的商业实施解决方案。 2019年8月，黑芝麻发布了汽车级自动驾驶芯片A500（又称HS 1），关键性能超越EyeQ4。
水源技术
AI代表芯片：DTU苏思
数源科技专注于人工智能领域的云计算平台，致力于为人工智能产业发展提供全面的基础设施解决方案，具有高算力、高能效，提供可编程通用人工智能训练和推理产品。拥有自主知识产权。 2019年12月，燧原科技推出首款云端AI训练芯片Sisi DTU。 Sisi是一款面向云端人工智能训练场景的高性能通用可编程芯片，支持CNN、RNN、LSTM、BERT等网络模型。还包括FP32、FP16、BF16、Int8、Int16、Int32 等数据类型。
志村科技
AI代表芯片：MemCore001
智存科技成立于2017年10月，专注于设计集仿真、存储、计算于一体的人工智能芯片。该团队在存储与计算集成芯片领域深耕六年，并于2016年成功流片并验证了全球首款集成模拟存储与计算的深度学**芯片。智存科技创新性地利用闪存完成神经网络的存储和运算，解决AI的存储墙问题，提高计算效率，降低成本。 2019年，智存科技推出MemCore系列芯片MemCore001/MemCore001P。用于低功耗实时智能语音应用，支持低功耗多命令词识别、降噪、声纹识别等。
基泰·因伦
AI代表芯片：CI100X/110X
企盈泰伦于2015年11月在成都高新区注册。公司是一家专注于人工智能语音芯片并提供配套应用解决方案的国家高新技术企业。奇英泰伦于2015年开始进军语音AI市场，2016年9月推出全球首款人工智能语音识别芯片CI1006，并于2017年1月实现量产。 2019年9月，奇英泰伦发布第二代语音AI芯片CI110X系列（CI1102/CI1103）。
难的
AI代表芯片：太行
Spirit于2007年在英国剑桥高新区成立，创始人均来自剑桥大学，2008年回国定居苏州。思必驰围绕AIOT、AI芯片、AIBOT、AI生态四大AI进行整体布局。 2019年1月，Spichi发布了首款AI芯片TAIHANG系列，专注于设计与芯片架构的紧密结合。
云子升
AI代表芯片：UniOne
云知声是一家专注于物联网人工智能服务、拥有完全自主知识产权和全球领先的智能语音技术的人工智能公司。公司成立于2012年6月。 5月16日，云智声在北京发布了旗下首款AI系列芯片UniOne和第一代物联网芯片“Swift”。
出去问问
AI代表芯片：出门问问A1
出门问问成立于2012年，是一家以语音交互和软硬件结合为核心的人工智能公司，并自主研发了完整的“端到端”人机交互技术栈。 2019年5月24日，出门问问在北京发布了首款AI语音芯片模组出门问问A1。
罗基德（洛基）
AI代表芯片：KAMINO18
Rokid成立于2014年，是一家专注于开发人机交互技术、人工智能软硬件产品的科技创新公司，包括AR眼镜、智能音箱以及包含的应用和服务。公司拥有世界领先的技术研发和创新能力，核心技术包括语音识别、自然语言处理、图像识别和光学显示等。 2109年6月，Rokid在杭州发布了首款AI音频专用芯片KAMINO18。
全国新兴人工智能企业
大脑系统
AI代表芯片：CS-1
Cerebras 是一家专注于深度学**加速的计算机系统公司。最先进的晶圆级引擎(WSE) 是有史以来最大的芯片，是Cerebras 深度学**系统Cerebras CS-1 的核心。 WSE 比其他芯片大56 倍，提供更多计算、更多内存和更多通信带宽。这将使人工智能研究以前所未有的速度和规模取得进展。
图形核心
AI代表芯片：GC2
Graphcore 由Simon Knowles 和Nigel Toon 于2016 年创立，是一家总部位于英国的半导体公司，致力于开发人工智能和机器学**加速器。目标是创建一个大规模并行智能处理单元（IPU），处理器内部具有完整的机器学**模型。该公司的新型GC2芯片现已向客户提供。新芯片为AI NN计算提供了前所未有的性能。
哈瓦那学院
代表AI芯片：Gaudi、Goya
Habana Labs 是一家以色列人工智能处理器公司，成立于2016 年，其基础处理器平台针对深度神经网络训练和生产推理部署进行了优化。 2018年9月，Habana宣布推出全球最高性能人工智能推理处理器Goya HL-1000处理器。 2019年6月，该公司推出了一款名为Gaudi的芯片，专门用于训练人工智能模型。
弘
AI代表芯片：Hailo
Hailo是英国科技平台，自1947年以来一直致力于为行业专业人士和DIY爱好者提供更便捷、更安全的工作环境。 2019年5月，Hailo发布了首款AI深度学**处理器Hailo-8。它专为终端设备上的深度学**应用而设计，可用于自动驾驶汽车、智能相机、智能手机、无人机以及增强和虚拟现实（AR/虚拟现实）。 VR）平台。
火焰
AI代表芯片：XPlorer X1000
Blaize是一家美国人工智能计算平台公司，成立于2010年，专注于为汽车、智能视觉和企业计算市场开发产品。
。Blaize XPlorer X1000集成了Graph Stream Processor（GSP）内核，可实现更高水平的处理和能效，非常适合计算各种用例中的AI推理工作负载。与传统的GPU / CPU解决方案相比，Xplorer X1000在整体系统效率方面进行了巨大的改进（10 – 100倍）。 Kalray AI代表性芯片：MPPA系列 Kalray成立于2008年，是法国一家无晶圆厂半导体公司，专业从事应用MPPA众核技术。它面向两个主要市场：数据中心的网络和存储基础架构；以及针对关键应用的高性能嵌入式计算。其MPPA系列芯片已经有三代，主要有：MPPA-256 Andey、MPPA2-256 Bostan、MPPA2.2-256 Bostan2、MPPA3 Coolidge。 PEZY Computing AI代表性芯片：SC2 PEZY Computing成立于2010年，是一家日本的无工厂计算机芯片设计公司，专门设计用于超级计算机的多核处理器。该公司的首款多核处理器PEZY-1于2012年推出，其后继产品PEZY-SC于2014年推出。2017年初，推出了PEZY-SC2芯片。 Eta Compute AI代表性芯片：ECM3531 Eta Compute成立于2015年，总部位于加利福尼亚州，由机器学**领域的全球领导者，CPU和SoC架构师，模拟和数字设计师组成的团队推动。ECM3531是用于基于ARM Cortex-M3和NXP Coolflux DSP处理器的机器学**算法的ASIC，还有ECM3531SP、ECM3531PG和ECM3531SF。 Greenwaves AI代表性芯片：GAP8 Greenwaves在2014年末成立，公司专注于创新智能传感器市场，是一家无晶圆半导体公司，设计颠覆性的低分辨率嵌入式方案用于图像，声音，振动的AI计算。Greenwaves的GAP8是初级第一颗超低优先级的人工智能物联网新品。 Gyrfalcon Technology （GTI） AI代表性芯片：Lightspeeur、GAINBOARD Gyrfalcon Technology （GTI）是全球领先的高性能，低功耗和低成本人工智能（AI）加速器开发商，由资深硅谷企业家和人工智能科学家于2017年创立。作为三星全球AI加速器芯片供应商，GTI于2018年第一季度开始发售第一代芯片。其Lightspeeur主要用于人工智能边缘应用，GAINBOARD主要用于人工智能数据中心应用。 Preferred networks（PFN） AI代表性芯片：MN-Core Preferred networks是一家成立于2014年的日本公司，专注于人工智能和深度学**。2019年11月，PFN在美国科罗拉多州丹佛市举行的2019全球超级计算大会上展示了定制AI训练芯片MN-Core，可以在500W的功耗基础上实现524TFLOPS算力，计算功率效率达到了1.05 TFLOPS / W。 InnoGrit AI代表性芯片：Shasta/Rainier/Tacoma InnoGrit是一家无晶圆厂IC设计公司，于2016年10月成立。该公司致力于发展存储技术，以通过创新的集成电路和系统解决方案来解决人工智能和其他大数据应用中的数据存储和数据传输问题。Shasta是行业领先的NVMe控制器，适用于高达2TB容量的M.2和BGA SSD尺寸。；Rainier采用16 / 12nm FinFET CMOS工艺实现，也是NVMe控制器；Tacoma是业界首款16 / 12nm FinFET高端数据中心和企业级SSD控制器， Kneron AI代表性芯片：KL520 Kneron于2015年在圣地亚哥成立，是边缘AI解决方案的领先提供商。它致力于设计和开发用于AIoT，智能家居，智能监控，安全性，移动设备，机器人技术和工业控制的集成软件和硬件边缘AI解决方案。其KL520 AI SoC体现了Kneron的整个系统解决方案，因为它集成了Kneron的神经网络算法，可最大程度地提高在智能家居、移动、物联网以及安全领域的能效和性能。 全国初创企业还包括在FPGA/eFPGA领域的Achronix、flex logix以及EFINIX，在存储领域的Mythic、Syntiant、Areanna和ANAFLASH，在光学计算领域的lightelligence、lightmatter、Optalysys以及LUMINOUS，在神经形态领域的Brainchip、aiCTX、rain neuromorphic、GrAIn Matter Labs以及ABR，还有大量的初创企业wave computing、sambaNova、Cornami、Untether AI、grop、Tachyum、Esperanto、AISTORM、NeuroBlade、NOVUMIND、Tenstorrent、AIMOTIVE等等。 传统IP厂商 近些年，AI芯片对于整个芯片产业也起到了一个巨大的推动作用，相关的EDA工具，IP，设计服务，Foundry等等部门都有针对AI芯片的需求改进和发展，例如传统的IP厂商开始大力支持AI芯片的发展。这其中包括Arm、心思科技、Imagination、CEVA、Cadence、芯原以及videantis等等。 Arm的DynamIQ便是其对AI时代的回应，ARM还提供了一个开放源代码的Compute Library，其中包含针对Arm Cortex-A系列CPU处理器和Arm Mali系列GPU实施的软件功能的全面集合，还有专为边缘推理而设计的ML推力器。 Synopsys是为SoC设计提供经过硅验证的高质量IP解决方案的领先提供商。其推出的DesignWare EV6x嵌入式视觉处理器已针对需要高清分辨率的嵌入式视觉应用进行了优化，集成的CNN引擎与视觉CPU并行运行，可实现高精度的对象检测，图像分类和语义分割，而其功耗仅为竞争视觉解决方案的一小部分。 Imagination也宣布推出首批PowerVR Series2NX神经网络加速器内核：AX2185和AX2145。Imagination认为这两个新IP块可在给定的功耗曲线和芯片尺寸内提供出色的推理性能。 2018年除，CEVA宣布了一种名为NeuPro的新型专用神经网络加速器IP，它可以以更专业的方式加速和减轻来自CPU和GPU的工作负载，从而更快、更有效地进行神经网络推理。 Cadence也有用于成像，计算机视觉和神经网络的Tensilica Vision DSP，Tensilica Vision DSP系列减轻了主机CPU的负担，从而降低了运行密集型成像和视觉应用程序的能耗，成像和视觉算法可以在专门针对所需成像和视觉功能进行优化的DSP上运行。 早2017年5月，芯原推出一款电脑视觉和人工智慧应用的高度可扩展和可程式设计的处理器VIP8000。它每秒可提供超过3 Tera MAC，功耗效率高于1.5 GMAC /秒/兆瓦，是业界面积最小的采用16FF制程技术的处理器。 videantis处理器最初开发于1997年，经过6代完善，是您可以在市场上许可的最节能，性能最高的视觉处理体系结构。videantis v-MP6000UDX架构非常高效地运行各种视觉处理任务，从而提供了灵活的视觉计算平台，该平台可以运行将CNN与计算机视觉，视频压缩和图像处理相结合的完整嵌入式视觉应用程序。 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第2199期内容，欢迎关注。