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国内芯片巨头公司,中国芯片企业有几家

来源:头条 作者: chanong
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众所周知,如今的芯片公司一般分为三种类型。一类是苹果、高通、AMD等只设计芯片而不制造芯片的IC公司,被称为无晶圆厂公司。一种是代工厂,只制造芯片,不设计芯片,称为晶圆代工厂,也称为芯片代工厂。一些IDM公司,例如英特尔和德州仪器,不仅设计而且制造芯片。

然而如今,IDM公司数量在减少,无晶圆厂公司数量在增加,其原因是随着技术越来越成熟,开设代工工厂的门槛越来越高,普通公司无法承担它。例如,一条3nm芯片生产线至少需要150亿美元,但大多数芯片公司不具备这个能力。 3nm芯片的设计成本不超过10亿美元,与150亿美元相比非常低。这就是IC公司越来越受欢迎的原因。任何人都可以放心地设计一个芯片,然后把生产交给Foundry。没有必要投入巨资建工厂。毕竟,如果你想建工厂,可能没有先进的技术。

中国大陆最有实力的无晶圆厂企业是华为海思,它曾经在全球前10大IC企业中排名全球第9,但当海思进入榜单时,中国大陆的也是第一次有企业被列入这份榜单。列表。但之后发生的事情是,我们都知道华为海思有其局限性,像麒麟、鲲鹏这样的芯片已经不能生产了,所以它们自然就跌出了名单。不过,在海思被除名之后,中国大陆又涌现了两家IC厂,并接替华为海思跻身全球前十榜单,也算是见证了中国芯片的崛起。

一是紫光展锐,2021年全年,展锐营收同比增长78%,达到117亿元人民币(约合18.3亿美元),创下新的营收纪录,而这一营收数据也意味着紫光展锐的收益。按年收入计算,该公司位列全球前10 名IC 公司。另一家公司是威尔半导体,根据权威机构的数据,2022年第二季度,威尔在全球排名第9,2022年第三季度,排名全球第10。显然,华为海思被打压,然后暂时衰落,但更多的华为海思将会涌现,接手华为,挑战中国芯的旗帜,继续为中国芯的崛起而努力。

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众所周知,如今的芯片公司一般分为三种类型。一类是苹果、高通、AMD等只设计芯片而不制造芯片的IC公司,被称为无晶圆厂公司。一种是代工厂,只制造芯片,不设计芯片,称为晶圆代工厂,也称为芯片代工厂。一些IDM公司,例如英特尔和德州仪器,不仅设计而且制造芯片。

然而如今,IDM公司数量在减少,无晶圆厂公司数量在增加,其原因是随着技术越来越成熟,开设代工工厂的门槛越来越高,普通公司无法承担它。例如,一条3nm芯片生产线至少需要150亿美元,但大多数芯片公司不具备这个能力。 3nm芯片的设计成本不超过10亿美元,与150亿美元相比非常低。这就是IC公司越来越受欢迎的原因。任何人都可以放心地设计一个芯片,然后把生产交给Foundry。没有必要投入巨资建工厂。毕竟,如果你想建工厂,可能没有先进的技术。

中国大陆最有实力的无晶圆厂企业是华为海思,它曾经在全球前10大IC企业中排名全球第9,但当海思进入榜单时,中国大陆的也是第一次有企业被列入这份榜单。列表。但之后发生的事情是,我们都知道华为海思有其局限性,像麒麟、鲲鹏这样的芯片已经不能生产了,所以它们自然就跌出了名单。不过,在海思被除名之后,中国大陆又涌现了两家IC厂,并接替华为海思跻身全球前十榜单,也算是见证了中国芯片的崛起。

一是紫光展锐,2021年全年,展锐营收同比增长78%,达到117亿元人民币(约合18.3亿美元),创下新的营收纪录,而这一营收数据也意味着紫光展锐的收益。按年收入计算,该公司位列全球前10 名IC 公司。另一家公司是威尔半导体,根据权威机构的数据,2022年第二季度,威尔在全球排名第9,2022年第三季度,排名全球第10。显然,华为海思被打压,然后暂时衰落,但更多的华为海思将会涌现,接手华为,挑战中国芯的旗帜,继续为中国芯的崛起而努力。


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