汽车芯片潜力公司精选名单，汽车芯片制造商排名

2019年汽车半导体市场规模约为372亿美元，但2020年因新冠病毒感染影响下降至355亿美元，2021年将增长31.5%至467亿美元，增长26%至588预计2022年将增长16%，达到6820亿美元，2023年增长5%，2024年达到716亿美元。预计2025 年增长将加速，增长8%，达到773 亿美元。大多数汽车芯片制造商，尤其是模拟芯片、电源管理芯片、SiC MOSFET和MCU，将在2024年面临挑战。

2020-2023年全球前10大汽车半导体厂商销售额排名

图片来源：各公司证券报告

单位：亿美元，按平均汇率1.0845折算为欧元，按平均汇率140折算为日元。

汽车半导体市场大幅增长的主要原因是电动化和智能化，而汽车半导体并没有像家电半导体那样下滑得那么厉害。关键增长点包括功率器件、ADAS、座舱SoC、存储和接口芯片，功率器件包括MOSFET、IGBT、SiC MOSFET，接口包括解串器、以太网物理层、交换机等都会出现。模拟芯片和微控制器在连续两年高速增长后出现下滑，经销商、一级、OEM厂商库存水平较高，竞争日趋激烈。由于折扣销售，MCU的供应主要由台积电等各大芯片厂商和晶圆代工厂决定，目前开工率不足60%，供应十分宽松。

电动汽车销量的激增增加了功率器件的收入，特别是IGBT和SiC MOSFET等大功率半导体器件。意法半导体是全球最大的SiC制造商，也是特斯拉的独家供应商，2023年的业绩表现非常出色，但随着更多供应商的进入，竞争也变得非常激烈。电动汽车也在进行着疯狂的价格竞争，迫使上游厂商进一步降价，但SiC的价格仍然远高于IGBT，而且IGBT仍然是主流，而SiC还处于早期阶段，不可避免的是，将面临损失。意法半导体对于2024年也并不乐观。尽管如此，许多公司仍在继续投资SiC领域，博世于2023年4月以15亿美元收购了美国TSI，以进一步扩大其8英寸SiC生产线的产能。

Analog Devices主攻混合接口芯片，其性能正在稳步提升，但摄像头领域的SerDes几乎被Analog Devices垄断，最近ADI公司也开始发力显示领域，这进一步压缩了德州仪器的产能市场空间。

在数字芯片领域，高通和英伟达正大步迈进，高通营收飙升36.7%，首次超过20亿美元。 2024年，高通智能驾驶与车载驾驶融合开始，营收预计增长2024年英伟达营收首次突破100亿美元，增长50.6%，但2个季度连续持平或下滑，2024年的增长不会那么高。但Mobileye 显然已经达到了天花板，平均售价才刚刚开始下降。很明显，业务绩效不会进一步改善。预计2024 年的出货量将与2023 年持平。这主要是因为它是最大的单一市场。中国市场竞争激烈，地平线和黑芝麻智能面临挑战。

除了高通之外，恩智浦、瑞萨等数字芯片也在走下坡路，但这的背景是中国汽车芯片的崛起，这些国外巨头在中低价位将面临与中国企业的激烈竞争场。将暴露于随着驾驶舱和智能驾驶的淘汰，他们的收入将继续下降。

1

英飞凌

英飞凌是全球最大的汽车半导体制造商，其汽车业务约占2022年第四季度销售额的47%，2023年将占56%。由于财年于每年9月底结束，英飞凌2024财年的第一季度将是2023自然年的第四季度。除汽车领域外，英飞凌还主要活跃在工业领域。 2024年2月6日，英飞凌发布第四季度财报。英飞凌下调了2024 年盈利预测。英飞凌宣布这一消息是由于工业客户的半导体需求整体下降。全年销售预测已调整为155亿至165亿欧元，低于此前预测的165亿至175亿欧元。海外分析师平均销售额预测约为168亿欧元。

英飞凌2022年第四季度至2023年第四季度的季度销售额和运营利润率

来源：英飞凌

2019年至2023年英飞凌销售额和运营利润

来源：英飞凌

英飞凌2023年业绩不错，但第四季度业绩不太好，客户库存高企，销售额环比下降4%，同比增长11%。 2024 财年的收入增长预计将在两位数的低位范围内，排除货币影响的部门利润率预计将在25% 至28% 的范围内。英飞凌首席执行官Jochen Hannebeck表示，尽管目前电动汽车需求放缓，但公司对汽车市场的预期保持不变。

2022年，英飞凌汽车部门预计约56%的收入来自功率器件，约26%的收入来自MCU，约9%的收入来自存储器，9%的收入来自传感器。 2023年，功率器件收入份额预计将小幅下降至52%，存储器将下降至5%，MCU份额将跃升至37%，传感器将下降至6%，但英飞凌IGBT管和MCU供应仍然存在。紧的。

英飞凌汽车12 家最大客户

英飞凌的汽车客户包括比亚迪、科博达、安波福、日立汽车Astemo、博世、大陆集团、电装、现代、法雷奥、维宁尔、维特斯科（与维特斯科和大陆汽车动力总成部门已分离），包括采埃孚。

来源：英飞凌

英飞凌汽车部门2023财年在中国的销售增长预计为20%，低于整体汽车部门21.9%的增长率，而欧洲的增长预计将超过30%。一辆典型的中国纯电动汽车为英飞凌每辆车带来的收入约为800 欧元，即6,200 元人民币。

英飞凌汽车事业部区域销售分布

来源：英飞凌

英飞凌汽车的主要扩张方向是北美。

英飞凌的SiC MOSFET已获得长安、奇瑞、理想、瓦众、上汽、小鹏等多家中国主流汽车制造商的订单。

英飞凌的目标是大幅扩大产能并达到30%的市场份额。

电源管理也是英飞凌重点关注的领域，每辆电动汽车的BMS BOM成本在100美元左右，ADI在此领域具有绝对优势。预计到2028年收入将增长20倍。

英飞凌是汽车IGBT领域的绝对领导者，覆盖了除丰田以外的所有主流汽车制造商。 SiC排名第二，仅次于意法半导体，中国的小鹏、哪吒、上汽、理想、极氪、长安等都决定使用英飞凌的SiC MOSFET。

英飞凌认为，智能功率开关芯片也是未来发展的一个方向，将逐步取代保险丝和继电器。

英飞凌的MEMS镜面AR HUD预计也将成为2023年的主要推荐，就像MEMS麦克风一样，英飞凌已经拥有全球最大的MEMS麦克风市场份额。其他亮点包括LED 头灯驱动器IC 和各种大功率电机。

2

恩智浦

恩智浦是全球第二大汽车半导体制造商，2022年汽车业务约占其销售额的52%，预计2023年将增至56%。

NXP过去四年的销售额、毛利率和营业利润率

来源：恩智浦

恩智浦汽车部门过去5季度收入

来源：恩智浦

恩智浦的整体应收账款天数、应付账款天数和库存周转天数

来源：恩智浦

如上图所示，恩智浦的库存周转率较2022年大幅增加，但呈现逐渐下降的趋势。

恩智浦2024年第一季度展望仅提供整体讨论，并未单独列出汽车零部件。恩智浦预计2024年第一季度销售额将在30.25亿至32.25亿美元之间，分析师预计为31.7亿美元。中期预测一季度同比下降9%，同比下降。预计这一情况将持续全年，预计2024年汽车业务增长将保持在5%。恩智浦的主要产品包括MCU、雷达收发器、无线电IC、音频放大器、座舱SoC和无钥匙进入，其中后五项为世界首创。其他优势包括V2X、汽车网络物理层和以太网交换机。

2023年，恩智浦将主要聚焦射频领域，包括WiFi、UWB、4D毫米波雷达，以及S32平台，包括MCU、网关、雷达领域。我们正在与富士康合作，共同开发软件定义的车载E/E架构，并与台积电合作推出16纳米MRAM存储技术IP，未来MRAM预计将集成到S32系列中。

MRAM（正式名称为Magnetoresistive Random Access Memory）是一种非易失性磁阻随机存取存储器，是一种基于隧道磁阻效应的技术，是当前新型存储器技术之一（如下表所示，新型存储关键指标对比技术）。

资料来源：全球半导体观察

不过，虽然三星在2019年就量产了STT-MRAM，但至今尚未大规模应用，主要是由于技术成熟度较低、性价比较低、存储密度较低等原因尚未实现。虽然NXP与台积电的合作中没有提及MRAM的类型，但很可能是STT类型。 Intel和GlobalFoundries也有22nm MRAM工艺，但没有市场需求。 MRAM 极其可靠、快速且理论上成本低廉，非常适合汽车MCU 领域。

NXP高端MCU供应依然紧张，车用I.MX系列、S系列、工业MK系列产量很低，需求缺口较大，供大于求。

3

瑞萨

以日元计算营收，瑞萨2023年整体营收下降2.2%，以美元计算则下降9.2%。其中，汽车部门的销售额以日元计算同比增长7.8%，但以美元计算仅小幅增长0.2%。 2022年，汽车部门将占瑞萨电子总收入的43%，预计2023年将增至47%。瑞萨也是唯一一家以美元计算下跌的主要顶级汽车半导体制造商。

瑞萨营收业务分布连续12个季度

资料来源：瑞萨电子

考虑到日元持续升值，瑞萨的实际利润正在逐渐减少。

瑞萨已连续12个季度持有库存

资料来源：瑞萨电子

库存将在2023年第一季度达到峰值，此后库存一直在缓慢下降。

瑞萨渠道库存连续12个季度增长

资料来源：瑞萨电子

渠道库存处于高位。

瑞萨晶圆产线利用率连续12个季度增长

资料来源：瑞萨电子

2022年第二季度是最高点，利用率持续下降，尤其是12英寸晶圆产线，利用率仅为30%，瑞萨迟早会进一步削减产能。公司未来将继续出售晶圆厂。

尽管瑞萨电子业绩不佳，但该公司仍在继续进行大规模收购。该公司计划于2024年1月以3.39亿美元收购氮化镓供应商Transform，交易预计将于2024年下半年完成。 2024年2月，瑞萨电子宣布将以59.1亿美元的全现金交易收购澳大利亚设计软件提供商Altium 100%的股权。瑞萨电子一直与Altium 合作。 Altium 的PCB 设计软件现在包括Altium 365，这是世界上第一个用于设计和实现电子硬件的数字平台，可实现整个PCB 设计过程的无缝协作。

2023 年6 月，瑞萨电子宣布推出数字孪生，即在Altium 的Altium 365 云平台上对所有PCB 设计进行标准化开发，并将所有产品ECAD 库发布到Altium Public Vault。 Altium365 的制造商零件搜索等功能允许客户直接从Altium 库中选择瑞萨电子零件，从而缩短上市时间。此次收购将Altium 的先进云平台功能与瑞萨电子强大的嵌入式解决方案组合结合在一起，这些解决方案结合了高性能处理器、模拟、电源和连接功能。此次合并还将实现与整个生态系统中的第三方供应商的集成，从而使所有电子设计步骤都能在云端无缝执行。

瑞萨的主要客户是日本汽车企业，但由于日本汽车企业电气化率低、智能化程度低，其车载电子系统远远落后于西方厂商，更何况拥有尖端车载电子的中国厂商系统，我接受。当然，这并不意味着日本制造商缺乏技术能力，他们确实有足够的技术能力来实现先进的车载电子产品，但这严重损害了盈利能力，因此日本制造商陷入了老旧的车载电子产品困境，而瑞萨的它还可能会拖累性能。瑞萨的核心在于MCU，继续受到英飞凌的挤压。 R-CAR系列的座舱部分继续被高通缩小范围。瑞萨汽车部门的收入下降是不可避免的。

四

德州仪器公司

德州仪器(TI) 连续第三年表现出色

资料来源：T.I.

德州仪器预计2023 年将遭遇2008 年以来的最大跌幅，销售额下降13%，营业利润下降28%。其中，模拟器件销售额下降15%，营业收入下降30%，嵌入式产品销售额增长3%，营业收入下降20%，其他业务销售额下降21%，营业收入下降5% %。

德州仪器(TI) 模拟和嵌入式部门销售和运营收入

资料来源：T.I.

德州仪器(TI) 连续第三年营收地域分布

资料来源：T.I.

2023年中国营收暴跌32%，德州仪器2022年修改策略，裁减了很多小型分销商，导致营收大幅下滑。其次，德州仪器将在2021年和2022年大幅提高模拟芯片的价格，导致客户寻找替代品。 2023 年末，德州仪器(TI) 开始大幅降价以控制市场。

德州仪器汽车业务收入预计在2022年将达到50亿美元，占总收入的25%。德州仪器(TI) 以微弱优势超越瑞萨(Renesas)，成为全球第三大汽车半导体制造商。在电源管理IC 方面，德州仪器(TI) 是迄今为止的领导者。汽车电源管理领域预计拥有超过100万台的市场份额。 60%的电动汽车对电源管理IC有很高的需求。 2023年汽车收入将增长19%，达到59.6亿美元，占整体收入大幅增长34%。

在德州仪器财报电话会议上，德州仪器首席财务官Rafael Lizardi表示，第四季度末整体库存天数增加14天，达到219天，库存价值增加9100万美元，总金额达到40亿美元。德州仪器对2024年第一季度的前景很差，销售额预计同比下降18%，仅为36亿美元，而汽车业务预计略有下滑，下降不到10%。的改进。

五

ST（意法半导体）

意法半导体过去7年的财务状况

来源：ST

过去七年里，意法半导体的财务状况销售额增长了2倍，营业收入增长了2倍，净利润增长了5倍。

ST 2022年销售额将同比增长26.4%，达到161亿美元，其中处理汽车的ADG部门销售额占ST总销售额的37%，仅汽车业务收入就占ST的33%。他们之中。 2023年收入为173亿美元，同比增长7.2%。 2023年，处理汽车的ADG部门营收将占ST总营收的45%，这是一个非常高的增长率，汽车业务预计将占ST总营收的41%，增长33.5%与上一年相比的%。

意法半导体2023年营收终端市场分布

来源：ST

意法半导体将在2023年对其部门进行重组，将之前的三大部门重组为两大部门，并将每个主要部门划分为两个较小的部门。

意法半导体连续4个季度营收分布

来源：ST

ST各业务部门近五个季度销售额及营业利润率

来源：ST

2023年第四季度，意法半导体ADG部门营收同比增长21.5%。 ST 2023年的资本投资将为40亿美元，其中32亿美元将用于扩大产能，包括自有的12英寸晶圆厂和8英寸SiC晶圆厂，使ST成为全球最大的SiC制造商和特斯拉的独家供应商。 ST的SiC业务收入预计2022年将达到约7亿美元，2023年将达到12亿美元，其中75%将来自汽车领域，25%来自工业领域。

ST的SiC客户分布

来源：ST

ST的SiC客户包括特斯拉、现代、宝马和雷诺，以及小鹏、长城、吉利和比亚迪等许多中国汽车制造商。

来源：ST

一座新的全工艺碳化硅衬底制造工厂正在意大利卡塔尼亚建设，预计将于2024 年开始生产。 2023年6月，ST宣布与三安光电成立合资公司，在中国量产200mm碳化硅器件。该合资公司将支持中国汽车电气化的发展，并满足市场对意法半导体碳化硅器件不断增长的需求。第四代SiC MOSFET技术计划于2024年量产，将增强意法半导体在性能和成本方面的竞争力。

在数字芯片产能方面，意法半导体的投资项目是与GlobalFoundries合作在法国克罗尔斯建设一座300mm晶圆厂。意法半导体还继续在意大利米兰阿格拉特投资建设一座新的300毫米模拟和功率晶圆厂。预计2025年底达到设计产能。这些投资总共将使2022 年至2025 年间300mm 芯片产能翻一番。

意法半导体在功率半导体领域实力非常雄厚，排名全球第二，市场份额约为20%，仅次于英飞凌。该公司在MCU领域也非常强大，以9%的市场份额排名全球第五。它还在音频放大器、卫星接收和GPS导航方面排名靠前，是Mobileye的重要合作伙伴。

关于2024年第一季度盈利展望，意法半导体预计2024年第一季度净营收为36亿美元，同比下降15.2%，环比下降15.9%。利润率预计约为42.3%，2024年净资本支出预计约为25亿美元，明显低于预期。不过，意法半导体对汽车需求仍持乐观态度，表示虽然第一季度客户库存减少了需求，但不到10%的增长仍可维持到2024年。

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