英特尔20亿美元收购ai芯片企业，英特尔收购sifive

另一次收购400亿芯片的尝试失败了。

8月16日下午，以色列半导体制造商Tower Semiconductor宣布，因合并交易无法及时获得必要的监管批准，英特尔已达成协议终止此前披露的收购协议。

根据合并协议条款，英特尔将向Tower 支付3.53 亿美元的终止费。

400亿收购交易以失败告终

2022年2月15日，英特尔宣布与Tower Semiconductor达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股53美元现金收购塔尔半导体，交易总价值约54亿美元（约合人民币400亿元），大幅超过塔尔半导体总市值。

当时，双方预计交易将在大约12 个月内（即2023 年2 月15 日）完成。

根据各国反垄断法，只要收购公司在该国开展业务，就需要获得当地反垄断机构的批准。 2023年2月15日中国国家市场监管总局未批准该交易后，英特尔和塔半导体宣布将交易期限延长至6月15日，然后在加州再次延长。 8月15日（北京时间8月16日15:00）。

据了解，高塔半导体是全球十大晶圆代工厂之一。根据TrendForce报告，2021年Q4，Tower营收位居全球晶圆代工市场第9位。该公司除了在以色列、美国和日本共建立7个制造工厂外，还与松下TPSCo成立了合资公司，并与意法半导体共享意大利的300mm制造工厂。 12英寸总产能约占全球的3%。其中，8英寸产能最大，约占全球8英寸产能的6.2%。在工艺平台方面，Tower可以提供从0.8m到65nm的少量多样的专业工艺技术，主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS传感器、离散等产品，是Intel在该领域的主导产品之一。我们将为扩大发展做出贡献。智能手机、工业和汽车。

尤其是Tower的SOI技术在业界影响力很大，中国是其重要市场之一。

与此同时，2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格宣布了IDM 2.0战略，并创建了英特尔代工服务部门，旨在让英特尔制程技术重回全球领先地位。英特尔计划增强其全球制造能力，同时重启代工业务，与台积电和三星竞争。

随后，英特尔宣布将投资200亿美元在美国建设晶圆厂，并推出10亿美元基金建立晶圆代工创新生态系统。

此次收购是英特尔全球代工战略的关键组成部分。此前，全球第四大晶圆代工厂GlobalFoundry也曾是丑闻的对象。

此次收购将对国际芯片产业链产生重大影响，需要获得多个国家反垄断监管机构的批准。过去19 个月，该交易已通过多个国家的反垄断审查。近年来，中国监管机构在重大国际并购中发挥着越来越重要的作用，提交中国反垄断审查的国际并购数量大幅增加。

2021年开始，国家市场监管总局受理了大量与芯片相关的国际并购案。 SK海力士收购英特尔闪存业务、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购德国世创电子等国际并购均获得有条件批准。此前，中国反垄断监管机构阻止了高通收购恩智浦的交易。

英特尔志在成为“第二台台积电”

收购事宜花了一年时间才达成最终协议，但国际米兰可能已经做好了准备。

英特尔和电子设计自动化(EDA) 领域的全球领导者Synopsys 今天宣布扩大战略合作伙伴关系，扩大英特尔晶圆代工服务(IFS) 的Intel 3 (3nm) 和18A (1.8nm) 先进工艺。与客户的战略合作。从Synaptics 获取IP 身份验证。

业界将英特尔与新思科技扩大合作视为英特尔代工服务（IFS）扩张的重要一步。这是因为英特尔使用专有的EDA和其他工具进行研发和生产，但这些工具没有向外界公开，并且有很多非标准化的要求来帮助吸引客户，事实并非如此。与Synopsys合作后，后者的EDA工具将支持Intel的工艺，OEM客户可以使用标准工具开发和生产芯片，IP核也将开放，可用于Intel的先进工艺，导入变得更加容易。

Intel 3是Intel 4工艺的改进版本，Intel 18A是20A工艺的改进版本，可与竞争对手的3nm和1.8nm相媲美。 18A是重中之重，英特尔正在开发内部和外部测试芯片，预计将于2024年下半年投入量产。

英特尔推出“内部晶圆代工厂”模式，并宣称其目标是到2030年成为全球第二大晶圆代工厂。

英特尔强调，其长期目标是实现60%的非GAAP毛利率和40%的营业利润率，而内部代工模式将有助于优化其成本结构，帮助其进一步实现目标。

因此，虽然Tower 收购失败，但英特尔在开盘前仅下跌了0.34%。 （注：英特尔收盘跌3.57%）

本文来自中国基金报