存储芯片板块一览表，德明利在存储芯片板块中的市场表现及未来预测
chanong
|3月5日，存储芯片板块开盘良好，浩翔浩（001298.SZ）涨停，北京英见（300223.SZ）、华海诚科（688535.SH）、朗科科技（300042. SH）等上涨。高开。
消息中，长登科技（600584.SH）3月4日晚间公告称，拟投资约45亿元收购硬盘厂商西部数据旗下“灯塔工厂”——盛盘半导体。 SanDisk Semiconductor主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。 3月5日，长登科技“一”开盘后涨停，收盘价30.68元，市值549亿元。
公告显示，长电科技全资子公司长电科技管理有限公司拟收购桑�**氲继澹ㄉ虾＃┯邢薰荆ㄒ韵录虺粕５**氲继澹�80%股权。事物。收购代价约为6.24亿美元现金。 （按3月4日汇率计算，约45亿元；最终价格根据现金、债务、净利润、交割前后资本情况进行正常交割调整）。交易完成后，收购方将拥有SanDisk Semiconductor 80%的股票，卖方将拥有SanDisk Semiconductor 20%的股票。
值得注意的是，本次收购的默认分手费为1000万美元，并押注于约定的业绩。这意味着闪�**氲继灞匦朐谖迥昴谕瓿山灰姿酵獾淖畹图ㄐе副辍＝换鹾蟆Ｈ绻鸖andish Semiconductor无法达到该绩效指标的下限，卖方应按照未达到绩效指标部分的规定毛利润补偿Sandish Semiconductor。本次交易的卖方为一家控股公司，其母公司为1970年在美国成立的世界著名硬盘制造商西部数据，并无实际业务运营。
收购“灯塔工厂”
公开资料显示，Sundisk半导体成立于2006年，位于上海闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存、模块、SD、MicroSD内存， ETC。产品主要应用于移动通信、工业、物联网、汽车、智能家居、消费终端等领域。该工厂因自动化程度高、生产效率高而被誉为“灯塔工厂”，是全球最大的闪存存储产品封装测试工厂之一。
根据公布的数据，三蝶半导体2022年营收和净利润分别为34.98亿元和3.57亿元，2023年�**肽耆氲继逵蘸途焕蠓直鹞�16.05亿元和20亿元。金额为2100万元。债务43.62亿元，负债10.77亿元。
收购方长电科技是全球第三大、中国大陆第一大芯片封测公司。持续并购一直是长登科技的发展策略。 2015年，长电科技成功完成对新加坡上市公司星科金朋总金额7.8亿美元的并购，此次并购被业界称为长电科技以“小”吞“大”。 ”。
据行业数据显示，长电科技2023年营收为294亿元，公司2023年在全球代工半导体(产品)封测市场的市占率约为10.3%，仅次于台湾和中国日月光。预计将排在第三位。控股（约占25.9%）和美国Amkor Technology（约占14.1%）。
从业务角度来看，收购长电科技是基于闪�**氲继逶诟叨舜娲⒎庾安馐粤煊虻募际鹾鸵滴瘛Ｌ讣氨敬问展旱哪康暮驮颍さ缈萍荚诠嬷斜硎荆敬谓灰捉蛊溆胛鞑渴萁⒏裘艿恼铰院献骰锇楣叵担黾涌突д承浴Ｎ鞑渴葑�2003年起与长电科技建立了长期合作关系，是其重要客户之一。
事实上，除了长电科技之外，封测龙头企业日月光也在“花钱”寻求更紧密的下游产业链合作伙伴。领先芯片制造商英飞凌于2024年2月22日下午联合宣布，两家公司已签署最终协议，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市和韩国天安市的工厂，总投资额为62,589,000欧元。 （天安）两个后端封装和测试工厂。
与此同时，日月光和英飞凌达成了一项长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得先前建立的服务和新产品，以支持客户并履行现有承诺。
什么是Transformation Storage 内测版？
在2023年半年报中，长电科技近期将战略布局从消费类产品转向汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等市场需求较高的高附加值市场。它正在加速。正在快速增长，并继续专注于高性能封装。高附加值技术应用进一步增强核心竞争力。
半年报数据显示，2023年�**肽辏さ缈萍即秤绽丛赐ㄐ诺缱雍图矣玫缙饔战先ツ晖诜直鹣陆�1.3个百分点和5.2个百分点。事实是，由于市场变化，为了应对行业竞争对手的压力，长电科技正在尝试转向具有更大市场前景和利润的存储封装测试领域，事实证明。
从行业竞争来看，日月光作为长电科技的主要竞争对手，目前正在优化其在中国大陆的布局。 2020年，日月光子公司硅品有限公司因长期达不到经济规模而陷入亏损，将其厦门工厂——硅品电子出售给全资深圳海威有限公司。中国大陆内存模组制造商深圳记忆科技的子公司。
2021年12月，日月光再次宣布将日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月光半导体有限公司、霓融半导体（上海）有限公司等四家工厂和业务出售给智鲁资本。日月光半导体（威海）有限公司、昆山）有限公司。通过本次交易，日月光将优化其封测业务的战略布局和资源的有效利用，从而增强日月光的整体竞争力。随后他表示。
与此同时，全球第二大公司Amkor Technology也在积极开发高端存储封装和测试。公开资料显示，Amkor Technology去年10月宣布将在越南新建一座先进封装工厂，项目前两期投资约16亿美元，主要专注于多芯片系统级封装。计划生产. (SiP) 用于HBM 存储器。 Amkor Technology 总裁兼首席执行官Giel Rutten 表示，越南的先进封装工厂不仅支持全球供应链，还支持区域供应链。在通信、汽车、高性能计算等主要行业中，客户需要这种安全可靠的供应链。
存储封装测试目前占据着巨大的市场，长电科技在收购公告中表示，根据WSTS（世界半导体贸易统计服务）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，有人指出，这占了半导体的第二大细分市场。约28%。到2024年，存储芯片市场规模预计将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片占比约40%，2021年至2027年复合增长率为8%。
研究机构TechInsights发布的一份新报告指出，内存将推动2024年IC销售额增长24%（高于上次更新时的16%）。内存是这一重大变化的主要驱动力，销售额比之前估计的41% 增长了71%，令人印象深刻。由于供应有限和需求改善，内存价格远高于预期。有证券分析师向第一财经记者指出，收购闪�**氲继褰兄诔さ缈萍冀徊较蛑泄谝淮娲⒎獠夤韭踅�