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作者| 文秀
编辑| 潘肯
新希网2月25日报道,光学传感解决方案提供商艾迈斯半导体今日发布了业界首款适用于Android系统的后置3D dToF解决方案。该解决方案由艾迈斯半导体和虹软联合开发,将于11月投入量产,产能达100万台。
苹果是目前业界唯一一家在其手机产品中包含3D dToF 解决方案的手机制造商。艾迈斯半导体计划于2021 年底为其Android 手机产品引入3D dToF 解决方案。
1. dToF:ToF(Time of Flight/飞行时间)技术,比iToF技术更适合AR 3D深度相机,是一种利用时间差计算距离的技术,在全球范围内实现了3D视觉应用。被认为是一项关键技术手机、AR设备等领域。根据距离计算是否直接依赖于时间,ToF技术可以分为两条技术路径:iToF间接飞行和dToF直接飞行。
艾迈斯半导体专家表示,相比iToF技术,dToF技术更适合实现AR 3D深度相机应用。
原因是dToF技术能够更好地满足AR 3D深度相机的功耗和距离要求。
艾迈斯半导体表示,对于冲击增强、物体扫描、增强现实和自动对焦辅助等后3D 用例,AR 用例中对高分辨率的需求不太明显,但对低功耗和长距离的需求更高。变得。要坚强。
对比dToF和iToF的主要规格,dToF解决方案的精度随着距离的增加而增加,功耗随着距离的增加而减少,并且不需要太多的后处理,而iToF解决方案则相反。
此外,iToF 技术在多镜环境中容易出现漫反射甚至镜面反射,而dToF 解决方案更能抵抗多径干扰。
2、ams 3D dToF解决方案:30fps帧速率下总功耗低于300mW 据ams 3D传感高级营销经理Sarah Chen介绍,最新的3D ToF解决方案专注于AR和自动对焦应用市场。
在性能方面,该方案可以提供1200个深度点的稀疏QVGA分辨率。 Z轴误差小于8mm。帧速率高达100fps。在30fps的帧速率下,该方案的总功耗较低。小于300mW;灯光下,温度50kLux时,测量距离大于5米;室内灯光下,测量距离大于10米;
AMS 3D dToF 解决方案目标规格
艾迈斯半导体展示了其最新3D dToF 和iToF 解决方案的成像效果。结果表明,3D dToF 解决方案可以实现更高质量的场景重建并提供更丰富的3D 网格细节。
iToF 解决方案(左)和AMS dToF 解决方案(右)演示结果比较
在此背后,艾迈斯半导体最新的3D dToF 解决方案使用内部开发的IP 架构点阵发射器来提高效率,使用高功率VCSEL 技术来提高高环境光抗扰度,并使用VCSEL 驱动(VOD) 系统来提高高亮度。距离精度。
结论:3D dToF在手机中的应用还需要市场的检验,但现在AMS发布的最新产品解决方案可以为众多Android厂商打开3D dToF应用的大门。
去年,苹果“介入”了2020 款iPad Pro 中的3D dToF 激光雷达组件,但许多Android 智能手机制造商尚未推出配备相关解决方案的产品。
虽然不可否认,ToF技术目前在3D视觉和动态感知领域有很多替代方案,但结构光3D视觉方法和双目RGB方法的应用可能性仍然非常广泛。在此背景下,3D dToF技术仍需经过多次市场考验才能在手机市场实现大规模应用。








