ito靶材国内龙头企业，ito靶材的用途
chanong
|1. 我之前写过的内容1 2. 什么是ITO 靶材？ 1 3. ITO 靶材是如何制作的？ 3 4. ITO 靶材国产化的一般流程5 5. ITO 靶材国产化的商业和技术方面难度101A我上面写过，2020年以来，特首无论外表还是规则，都表现得狼狈为奸，用各种极端手段来阻止华为，让世界变得危险。我们已经告诉中国人民，这就是案件。如果你缺乏自己的核心技能，你随时都有可能被疯子绞死。
在显示行业，有一种材料叫ITO靶材，虽然已经进行了20多年的国产化开发，但国产产品仍然停留在中低价市场，没能取得太大进展。这种材料占据显示产业链的重要一环，主要原材料大部分在中国生产，但高端产品严重依赖日本、韩国和美国。
作者老胡在ITO靶材相关行业工作多年，对ITO靶材国产化流程、制造技术和市场有一定的了解，下面给大家分享一些相关故事。
由于时间紧迫，本文对全行业的描述可能因信息有限、道听途说和主观假设而存在偏差。时间模糊，人事偏见或许难免。数据和信息就是一切。基于印象和网上搜索，技术细节只是一个人的意见。我只是记住了，任何人都可以看，也算是基础科学科普了。本文的目的是告知广大公众ITO靶材非常重要且困难，如何获得它们以及如何使用它们。欢迎批评和指正。如果业内人士可以提供更好的信息，我们将酌情将其添加到文章中。
2、什么是ITO靶材？ ITO是指Indium Tin Oxide，英文缩写来自Indium Tin Oxides，字面意思是氧化铟锡，是元素的英文名称。
纳米ITO薄膜是一种N型半导体，具有透明性和导电性的独特特性，可以选择性地阻挡部分电子辐射、紫外线、远红外线。
兼具透明性和导电性的材料不仅包括ITO，还有氧化锌、氧化锌铝，甚至还有下一代趋势——纳米银线。然而，在材料中，便宜的材料透光率差，透光率好的材料电阻率高，电阻率低的材料可能难以加工。综合考虑透光率、电阻率、成本、工艺难度等因素，ITO是目前最好的选择。
纳米级ITO薄膜需要在玻璃、晶圆、塑料薄膜等各种基材上形成，可以采用多种方法。如果要求低、成本低，可以采用真空电子束蒸发，如果要求高，可以采用磁控溅射。这些被认为是物理气相沉积PVD 的一种。
电子束真空蒸发利用电子束在真空室中加热并升华ITO目标颗粒，然后将其凝结并沉积到基板上。
粗略地说，磁控溅射就是将ITO靶材和基板相对放置，连接正负电场，通过控制磁场和电场，在氩气氛中低压下碰撞形成的等离子体，就是这个意思。将靶材制成靶状材料，将靶材表面的材料溅射沉积到对向基板上，形成薄膜。因此得名“目标”，英文target。靶材包括金靶、铜靶、钽靶、氧化铌、氧化锌、铜铟镓硒等氧化物靶材等各种高纯金属靶材，通过磁控溅射成膜。独特的功能。
ITO薄膜用于建筑玻璃、冷冻玻璃、光学窗等中阻挡紫外线，以及作为液晶显示器、有机EL显示器、太阳能电池板、半导体等中的透明电极。
ITO靶材采用类似于粉末冶金或陶瓷烧成的方法生产，将黑色陶瓷板状ITO粉末通过成型、烧结、机械加工等工艺置于磁控管上，然后在溅射装置中进行溅射以保持。在经历了悲惨的一生之后，它们不断受到攻击，剥落、变薄、断裂，并以新的载体侵入成千上万的家庭。
首先，拍摄ITO 靶材的照片。
图1：ITO 靶材。经过后处理并绑定铜背板，整体尺寸约为500*380mm。
图2：磁控溅射原理
3、ITO靶材如何制造ITO制造和制备流程相对较长，各步骤的工艺参数和性能指标影响后续工艺直至靶材最终磁控溅射并影响涂层性能。因此，每个流程都需要考虑N个影响因素的优化，而且很多变化是重叠的，创建高质量的目标极其困难。
一个比较主流的准备流程是：
图3：ITO靶材制备工艺流程
4、ITO靶材国产化总体流程我国拥有全球最丰富的金属铟资源，目前金属铟产量约占全球总产量，其中原生资源和再生资源占70%。相反，国内ITO靶材80%依赖进口，国产靶材目前仅在中低价位应用市场占据一定份额。
金属铟是分散金属之一。字面意思是稀有和分散。它在地壳中的丰度较低，没有独立的矿化。它与锌、铅、锡和其他矿物的矿藏有关。类似的元素包括镓(Ga)、铟(In)、铊(Tl)、锗(Ge)、硒(Se)、碲(Te) 和铼(Re)。
金属铟的熔点为157，不溶于水，但具有可溶于油锅等多种特性。
它有粘性，用刀切的时候，胶水会粘在刀的表面，很难切，也可以用来拉玻璃、陶瓷等，也可以粘贴，因为它是以糊状形式，它可用于粘合金属和玻璃。
水明，当你一遍又一遍地弯曲一块铟时，它会发出“吱吱”的声音，据说锡金属也是如此。我从来没有扔过锡，但是当你弯曲一根铟条时我想投掷的声音很有趣。
熔点低，沸点高，沸点2000左右，蒸气压低。通常情况下，铟的含量为99.99% 4N，但为了制造6N（99.9999%）的铟，需要利用这一特性对金属铟进行真空精炼，并去除内部蒸气压较高的金属杂质。我之前也对6N铟进行过研究，尝试过电解精炼、真空精炼、区域精炼、直拉除杂等。
很久以前，在人类发明液晶显示器、有机EL等技术之前，不需要透明电极，因此铟的用途很少，基本上是作为制造中使用的低熔点合金焊丝。做了。用于灭火器、玻璃等/用于金属粘合剂、用于高速轴承中的润滑剂、用于半导体磷化铟等。目前，一些航空航天光学玻璃器件采用铟丝进行粘合。
凭借得天独厚的人才优势，中国能够成为铟资源大国。从广义上讲，广西、湖南、内蒙古等地区的铅锌矿金属铟含量相对丰富。此前，铅锌矿的铟不计入矿床价值，含铟的国内矿山和不含铟的澳大利亚矿山的价格是根据锌含量定价的。后来金属铟变得有价值，而铟含量高的锌矿就更值钱了。
在大规模使用铟之前，铅锌矿湿法冶炼涉及黄铁矿工艺，将矿石中的锌浸出，但剩余的污泥成为废物，占用土地，产生粉尘，污染环境。缺点就在于此。后来，人们发现了铟的价值，并开发了一种技术，利用黄铁矿法将矿石中的所有铟浓缩成炉渣，从炉渣中提取铟，山野中的炉渣一下子成了宝。垃圾不一定是垃圾，只是没有放在正确的地方。
其他火法冶炼方法也可以在某些工艺步骤的产品中富集金属铟。铅锌锡矿石中金属铟的含量大致为千分之几，但在炉渣中浓缩至千分之几，然后通过还原性焙烧收集废气粉尘并浓缩。将其还原至千分之几，经浸出、萃取、置换还原、电解精炼，得到4N纯化的铟。
这里还需要提到的是，金属铟的价格波动令人惊讶。老胡先生对各个时间点的铟价格印象还是很深刻的，所以懒得去查资料。 2002年前后，铟的价格从1000多元跌落，最低时低至500元一公斤，老祖宗留下来的都是按成本价出售的。此后，铟的价格一路飙升，2006年达到6000元/公斤的峰值，2009年以2500元/公斤的价格收购。此后，云南泛亚开始备货铟锭，以每公斤4200元的价格采购。去年2019年，我买了一个价值1150元的东西，另一个价值1450元的东西。结束了，结束了。任何试图通过投机铟锭赚大钱的人都是白痴。这需要付出很大的努力。炒股票的人都是白痴。近20年来，投机行为进一步恶化。 买房买地不买房，还可以贷款、贷款、房租补贴。因此，我一直对那些投资ITO目标产业的优秀人士怀有特别的敬意。
国内ITO靶材研发从20世纪90年代开始，一晃20多年过去了，但从目前的市场情况来看，进展缓慢、困难重重，这是党和国家的不幸。有技术原因、商业竞争原因、资金投入、政府重视原因，这些将在下一篇文章中简要讨论。不管你给出什么借口，你能做的就是占领乡村、半围城、卖白菜赚钱、吃昂贵的泡菜。国内的攻城狮还需要加油。
日本第一块工业化的ITO靶材是山东一家公司在2000年后采用真空热压法制造的，很多业内人士可能都熟悉它的历史。
上一节讲解的工艺流程中没有提到这种真空热压方法，所以我们省略了。将ITO粉末放入石墨模具中，在真空热压炉中将温度升至1500左右，同时对模具施加约10Mpa的压力。这样制作的靶材相对密度低、尺寸小、产量低、成本高，所以只能说解决了可用性问题。老胡先生之前工作的公司恰好有真空热压炉，他做实验时，生产的ITO靶材尺寸约为120至150平方毫米，相对密度约为96%。
图4：真空热压炉内部
这里需要提到的是，90:10 ITO靶材的理论密度为7.15。相对密度是实际密度除以理论密度。越高越好。这是一个非常重要的指标，对应用程序性能有重大影响。目前，ITO靶材的密度如果不超过99.5%，都不好意思公开说。
当时国家认识到ITO目标非常重要。当时有很多研究机构和公司致力于ITO靶材，投入了大量资金，但其中很多人都死在街头。 2005年左右，广东省一家名字很洋气的公司采用了一种新方法，叫做高压氧气氛烧结。将ITO粉末在模具中以15Mpa左右的压力压制成薄坯，然后放入冷等静压机中进一步压实致密化。压力约为250MPa，然后脱胶，置于高压氧气气氛中。在烧结炉中烧结得到ITO靶材烧结毛坯时，氧气压力为0.5Mpa左右。
这里我们讨论的是冷等静压，它通过在耐压圆筒上缠绕预应力钢丝来施加200Mpa以上的压力。使用时，将圆筒装满液体，将毛坯用乳胶袋包好放入内部。之所以称为静水压力，是因为它在毛坯的各个方向上施加相等的压力。相应的，还有高端热等静压机，也需要加热到1000以上。 1Mpa的压力对应100m的深度，200Mpa的压力对应20000m的深度，比马里亚纳海沟的最深部分还要高。当时有一个广为流传的传说，认为所有常见的微生物、寄生虫和其他生命形式都会在低于200 兆帕的压力下死亡。因此，如果在食用前用冷等静压机压制生牛肉或鱼，则风味原汁原味，色泽鲜美，而且不用担心卫生问题，真是太完美了。遗憾的是，尽管我具备了所有的条件，但我却从未付诸实践。如果你认识餐饮界有人想创新一种新的美食制作方式，可以利用网红和潮流一起讨论。说起乳胶袋，我有一段时间一直在做小样品，所以我就让车间师傅买了一些最常见的日常使用的小乳胶袋产品，所以我就让他买了一些最常见的小乳胶袋日常使用的产品，所以我就让他买了一些最常见的小乳胶包日常使用的产品。当人们看着师傅说“用量”时，它是相当大的。有经验的司机秒懂，可以面墙3分钟。
图5：冷等静压机
高压氧气氛烧结比热压法好很多，容易扩大产品尺寸，生产量大，成本低，靶材密度高，工艺调整，99.5%以�**胁目缮粘伞Ｈ钡闶巧璞父丛樱笃苣脱梗谐叽缦拗疲以�1500以上的温度下，炉内充满高压纯氧，非常恐怖。我在恐惧中度过了很多年。每年都会及时进行泄压安全阀的年检，最好不要造成事故，即使发生事故，责任也轻，可以从很多情况下省去一些情况。入狱多年。
这种方法可以创建大约500 平方毫米的目标，这在增加尺寸方面是一个重大进步。近年来，国内ITO靶材企业基本经历了高压氧气氛烧结的技术开发阶段。
此后，国内企业开始引进国外技术，迎接常压气氛烧结的挑战。采用专门设计的非密闭常压或密闭低压炉体、加热方式、气流配置以及在各烧结工艺工段通入空气、氩气、氧气等进行烧结。其中，烧结炉设计和气流配置非常重要，笔者借鉴韩国炉，在气流配置方法上做出了很大的改进和创新。如有需要，我们可以咨询有烧结炉设计和制造能力的行业。
目前，常压烧结是国内外烧结工艺的主流。这种方法不需要考虑耐压容器的问题，因此很容易增大炉子的尺寸，可以烧结更大的靶材，并且可以提高每炉的生产能力，所以大从你的角度看来，你应该。终极烧结技术。
目前其他国家已采用常压烧结法，使得制造长度超过2000mm的靶材成为可能，但我国目前最大尺寸预计在1000mm左右或1300mm以内，是的，还有很长的路要走。在这方面。增大尺寸不仅仅是1加1，首先，毛坯成型需要更大的模具、更大的压机、更大的冷等静压机、更大的烧结炉以及工艺改进，都需要改变。放大后参数影响烧结目标产品的性能。稍后将讨论的另一种毛坯成形方法——灌浆，是在成形过程中增加尺寸的有利方法。
现在我们来讨论一下为什么ITO靶材的尺寸需要这么大。经常看到日本著名大液晶公司Tohosha正在建设4.5代线和8.5代线的新闻，但代数越高，玻璃基板（或柔性塑料基板）尺寸越大.它变得更大。 ）尺寸越大，对应的ITO靶材模块尺寸也越大。本来，ITO靶材是与铜背板粘合在一起的，所以做细缝也不是不可能，但缝越多，磁控溅射基板出现缺陷的概率就越高。因此，理想的情况是只有一个大型ITO 靶材的大型无缝铜背板。想一想，10多年前，家里铺设地砖时，用的是300mm见方的瓷砖，而现在从800块瓷砖开始，增加到1000块瓷砖，但原理是一样的。
我们来谈谈如何形成空白。不存在这样的问题，因为成型和烧结是使用最古老的真空热压方法同时完成的。随着尺寸的增大，存在更多的工艺和技术问题，例如成型和冷压。
例如，如果要制作面积为800400毫米、面积为3200平方厘米的毛坯，并设计压力为30兆帕的成型工艺，则需要1000吨压机。随着尺寸的增大，模具的设计和加工就成为问题，而对于长度超过1米的一体化模具，就需要寻找国内较大的加工公司。考虑分体式。常规使用的冷等静压机已经是缸体内径为800*1800、有效尺寸为1200*500左右的大型设备，预计难以做得更大。
注射成型是将ITO粉末制成浆料，通过注射模具，除去水而形成压坯的方法。例如，我们日常接触到的马桶和洁具，大部分都是用水泥浆制成的，这对于陶瓷行业的人来说是很熟悉的。此前对注浆法的研究已达到直径900毫米，但技术难度与成型法或冷压法不同，对于更大尺寸还有需要技术突破的领域，被抛在了后面。与模压和冷压方法相比，要容易得多。
国内对于ITO靶材生产的灌浆方法的研究才刚刚开始，并没有多少公司在研究或应用。这里，有灌浆方法本身难度大的问题，技术含量与陶瓷行业相差很大的问题，也有紧迫性和必要性的问题。由于尚未开发出大型烧结炉，因此不需要大型坯料，不需要讲究灌浆方法，只要进行成型和冷压工艺即可直接使用。不过，由于注浆方式不需要成型或冷压，因此与未来靶材尺寸的不断增大仍然密不可分，业内企业需谨慎。
5、ITO靶材国产化的商业和技术难点正如前面多处提到的，ITO靶材国产化起步不久，参与企业也投入了大量资金。企业仍不满足，无法占领高端市场，无法盈利。有商业原因和技术原因。
我们先谈生意吧。主要有几个方面。
首先是ITO靶材的研发，但原材料价格高，资金投入大。每公斤金属铟的价格，与白银的价格类似，目前每克2元，每公斤2000元，每吨200万元，最贵的每吨600万元。让我告诉你一个小故事。当时，老胡必须开着一辆价值10万元的汽车，将ITO风扇运送到20多公里外的另一家工厂。最多拖200公斤，价值100万元。人和车都很重要，请小心驾驶。关于ITO靶材的研发，看了前面的内容，发现技术工艺路线也在不断演变。尺寸越来越大，研发材料价格越来越贵，陆续购买设备后，要么尺寸变小，要么性能不够好，要么技术方向发生了变化.马苏。再买一波。如果不能尽快量产并实现盈利，我们就会逐渐失血，没有强大的背景支撑就顶不住了。
其次，在营销方面，从下游厂商来看，ITO靶材的成本占液晶面板成本的10%左右，而与日韩靶材相比，使用国产靶材虽然不能大幅降低成本，但如果质量提高了，如果目标材料质量不好，批量生产的面板产品可能有缺陷，风险比较大。因此，高端面板企业在引进国产靶材方面非常谨慎，且周期很长，因此国产靶材企业只能在中低价位区间市场挣扎，缺乏试错的机会。 ——循环发展不足。当然，近期美国对中国的疯狂技术封锁，让国内显示企业更加开放关键材料的国产化和引进，这对于目标国内企业来说是长期有利的。
此外，国外靶材制造企业也在随意打压国内企业。例如，对于国内符合条件的企业来说，目前铟的价格约为1,200元，但我们预计符合条件的产品最终价格约为2,000元。而国外优质大型靶材在国内的售价为3500元左右，而制造过程中产生的边角料根据尺寸的不同售价为2000至2500元，因此国产靶材在国内的售价为3500元左右。是。低端市场只能卖到1800至2200元。没有利润空间，也没有良性循环。没有资金和政策的支持，大多数企业只能艰难前行，无法延续高端市场开拓的成功之路。完成品。在一个存在技术和资本两个边界的行业，存在赢者通吃的马太效应。
另一个怀旧的故事是，当时的柯达胶卷在中国只卖20元一张，但因为当时中国有Lucky和A.D.所以在俄罗斯卖到50元一张。然后电影工业被数码相机消灭了。当然，未来无论是国内还是国际，纳米银线等新技术都有可能淘汰ITO覆盖的行业。
从技术角度来看，ITO靶材的工艺路线很长，技术方向分支较多，每条路都需要试错，都需要付出成本。国外的技术也许有我们可以借鉴的，但它们的开发耗时耗力，成本高，而且有太多的工艺细节、参数、设备、工具需要了解。
ITO 靶材的性能和质量通常主要通过可数字化的指标和测量来表征，例如尺寸、相对密度、电阻率和杂质含量。
就尺寸而言，越大越好，但一开始做300 x 200毫米很有趣，但现在即使在中国也可以做到1000毫米，这也在进步，但与1500毫米或更大相比。还是有很大区别的。来自海外的高端产品。增大尺寸不仅可以制造更大的毛坯，而且在烧结过程中随着靶材变大，更容易破裂，更难保证平整度和均匀性，难度是线性的。呈指数增长。
关于相对密度、电阻率、杂质含量，国内指标基本都在99.5%以上，约为1.310^-4·cm，纯度约为4N，所以没有大问题。
还有一些不太常见的表征方法，例如XRD 晶体学、SEM 颗粒分析、膨胀系数和机械强度。这些通常用于研发过程中工艺参数的分析和选择。
但非常遗憾的是，ITO靶材的品质并没有如上考虑，只能作为参考或入门依据。就像企业人力资源招聘人力资源时，不会把985资格的人都扔掉，还会根据各科成绩、获奖项目、社会实践等，把985资格的人都扔掉。需要看看这样的事情并决定这个人是否可以胜任这项工作。录用后的工作又是另一回事了。无论靶材是否好用，靶材都需要投入生产线，如镀膜生产效率、膜层均匀性、缺失像素数、蚀刻性能等。非常重要的项目，速度和成瘾程度。
这里提到的目标中毒是业界经常使用的一个术语。通常，溅射在靶材表面各处的消耗速率应保持恒定，最终靶材应变得越来越薄直至被穿透，而靶材表面仍应光滑且均匀。
但由于靶材内部不规则性，存在杂质、颗粒、异常颗粒等，形成绝缘孤岛。就像被洪水冲走一样，沙中的石头逐渐变得孤立。这些绝缘岛会越来越多地粘合在一起，影响溅射、产生电弧并导致涂层缺陷。
因此，无论目标材料的物性数据有多好，在送入生产线时都可能受到严重污染。国内目标通常比国外目标的毒性更大。
但溅射性能也与磁控溅射设备的参数调整密切相关，需要调整真空度、氧分压、氩分压、电压、电流、间距等。外来的粮草，再也不能吃了。国产粮草需要经历一个适应过程，下游厂家不愿意不断换粮草，因为每次适应的成本都比较高。
业内有句话：“我不是担心靶材质量不好，而是担心靶材质量有好有坏”。质量和性能不一致，在低端场景使用时仍然是一个令人头疼的问题。
从技术上来说，整个瞄准过程实际上是一个逐渐致密化的过程。从煅烧后的ITO粉末开始，比表面积约为50，粒径约为200 nm，振实密度约为1.9。那么成型后的密度可以达到3.5左右，冷压后的密度可以达到4.2左右，灌浆法毛坯的密度可以达到4.4左右。在烧结阶段最终密度达到约7.15，相对密度为99.5%。如果能采取工艺对策，前道工序的密度越高，最终烧结阶段的烧结熔合力越大，时间越短，晶粒长大越少，晶粒越细。两相比例的降低，可以提高磁控溅射的应用性能。
甚至需要返回到之前的工艺——共沉淀，以获得更小、更均匀和一致的粒径。在氯化铟锡溶液中加入氨水进行共沉淀时，需要调节晶体粒径、粒径均匀性、团聚程度等，以及溶液浓度、溶液温度、氨浓度、滴速等。需要调整。搅拌速度、反应时间、老化时间等这些参数的优化选择，即使按照正交试验方法设计，也只是在ITO粉体阶段，也需要多次实验，而比表面积、粒径分布，最重要的是，从成型到烧结再到溅射，这些初始参数都会产生影响。因此，您通常可以仅测试部分参数范围，并在接近完成时对其进行修改，然后再进行处理。这有点运气的问题，幸运的是，在科学发展史上，不乏靠运气获得成功并与老鼠相处得自在的人。
此外，清洁沉降的浆料需要重复清洁，因为氯离子会被引入，并且必须尽可能多地去除。清洁工艺也有很多选择，从自然沉降过滤到板框压滤机和陶瓷膜清洁器。如果清洗频率太低，氯离子无法去除，而且如果洗太多接近结束，浆料就会变成胶体，如果放任不管，可能会在一周左右变得混乱。请参考生石灰的水洗方法将其变成石灰。奶油几乎是一样的。
再往下，我们将氢氧化铟锡粉末进行煅烧，选择好时间和温度，但是如果温度太高，晶粒会太大，如果温度太低，晶粒会太小。它影响成形密度和烧结，也影响溅射性能。另外，灌浆法对煅烧后ITO粉体的粒径和颗粒的二次粒径要求较高，需要进行二次煅烧才能制备合适的灌浆料浆。
此外，成型和冷压路线需要许多技术细节，因为粉末需要造粒，添加粘合剂和表面活性剂，并且烧结前生坯的密度必须尽可能高。雕刻的。如果走灌浆成型路线，在模具制作、浆料配制、灌浆压力控制、毛坯转移、干燥等方面都会有大量的实验。
再往下有一个大毛坯，还安装了一个大烧结炉。坯料强度低且非常脆弱。小心地放入炉中。烧结温度通常在1550至1550之间。 “从室温到1600，RT小心翼翼地提高温度，同时调节气氛、压力、流量。这里需要试验的参数选择很多，花了几十个小时，然后我们在室内慢慢等待。”炉子花了几十个小时才冷却下来。
烧结实验预计大约需要5至10天，一台炉每月可进行4至6次实验。当我打开炉子时，我焦急地查看烧结坯，看看它是否有损坏或裂纹。不幸的是，目标尺寸越大，就越容易受到损坏，并且损坏的原因可能在一段时间内无法完全分析，并且可能需要在流程的最前沿进行优化。那。而且，即使工艺参数得到优化，10次烧结实验中8次可能会成功，而一两次会出现裂纹，但仍会碎裂或飞散，它们可能会严重变形或拥挤。异常等情况仍可能发生。我找不到理由。
正面正常，但烧结坯出来后，需要测试密度、电阻率、平整度是否合格。平整度对于大型靶材也非常重要，靶材制造成本的很大一部分来自于平整度。例如，如果靶材的目标厚度为8毫米，则烧结毛坯的设计厚度约为10毫米，两侧磨削1毫米即可获得平坦的表面。如果靶材不均匀，则烧结毛坯厚度需设计为11mm，这将增加10%的材料成本。目标越大，需要保证的磨削厚度越大，浪费也越多。
如果目标尺寸较大，则需要大型平面磨床、大型线切割放电加工机、大型超声波清洗机、大型邦定加热台等，设备投资将从量变到尺寸更大. 线性增加。质的改变。
我认为中国人与世界上任何其他国家或种族一样聪明。有了资金的支持，加上下游企业的试错机会，加上时间和经验的积累，总有一天国内高端ITO靶材会以市场为导向，以白菜为主，占领国内市场。我希望这一天到来，但请早点来。希望业界同仁给予我们鼓励。