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|据金融行业消息2024年2月24日消息,根据国家知识产权局公告,深圳市洲明科技有限公司已申请名为“LED模组及LED显示屏”的项目,公开号为CN117596813A。申请日期为2023年11月。
根据专利摘要,本申请包括LED模组和LED显示器,其中LED模组包括面板、PCB基板以及放置在PCB基板上的LED发光芯片,面板贴附于PCB。它由一块板和LED 覆盖。发光芯片;PCB板上设有浮雕凹槽,浮雕凹槽包围所有LED发光芯片;面板在面向显示面的一侧设有凸块,该凸块包围所有LED发光芯片。形成逃逸槽以包围芯片上述LED模组通过避让槽和凸起设计,改变了LED面板封装胶与PCB基板之间接缝的位置,从而实现接缝密封,对封装胶外露的PCB基板进行保护。这样可以防止水蒸气通过邦定间隙接触PCB基板上的LED发光芯片、电路和其他元件,并且可以应用于采用常见户外COB工艺的户外防水模块的设计。
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