龙芯3a4000相当于英特尔什么处理器，第三代amd锐龙处理器有哪些

进入Zen时代以来，AMD在移动市场获得了显着的份额，其超薄、全功能、高性能的产品广受消费者欢迎。 2022年2月，AMD发布了全新Ryzen 6000系列移动处理器，采用全新6nm工艺、Zen 3+架构、RDNA 2架构集成GPU。那么新款AMD Ryzen 6000系列移动处理器实际表现如何呢？最近我入手了一台搭载AMD Ryzen 9 6900HS处理器的笔记本，那么我们就用它来看看新处理器的表现如何。

产品布局：10款产品覆盖整个市场在正式测试之前，我们先来了解一下AMD锐龙6000系列移动处理器的相关信息。此次AMD锐龙6000系列移动处理器共有10款产品，覆盖整个市场。产品型号及参数表如下：

例如，如果同类型号的所有硬件规格都是“6800”，可以看到基本处理器核心数、线程数、基本频率和最高频率、CU单元配置基本相同。频率等都相同，基本相同。那么如何区分这些产品的性能呢？就是TDP设置的差异。 TDP设置高的处理器可以在较长时间内保持高频率和高性能，从而获得更好的性能，但另一方面，性能也相对较低。例如，TDP功耗较高的AMD Ryzen 7 6800U。 15-28W的产品肯定能提供性能，但不能与35W或45W的产品相比。

我们也看到AMD现在有条件放开TDP功耗数值，让符合条件的厂商自由发挥。例如，AMD Ryzen 9 6980HX 和AMD Ryzen 9 6900HX 处理器的TDP 功耗标定为45W+，意味着这两款产品通过厂商调优也具备获得更高性能的潜力。另外，Ryzen U系列处理器的TDP功耗是厂商根据产品形态和性能定位来选择的，标准的15W主要针对传统轻薄产品以及类似的超轻薄笔记本进行产品设计。 28W满足一些高性能轻薄笔记本的功耗需求。

事实上，从目前移动处理器的发展来看，除了原有的规格之外，对移动处理器性能影响最显着的因素就是厂商对功耗和温度的控制。电脑在实际使用中的性能要优于散热平均、温控平均的电脑。因此，消费者在购买笔记本电脑时，除了产品型号选择之外，可能还需要更多地了解散热方案和产品定位。

性能与能耗制胜：AMD锐龙6000系列移动处理器架构解析了解完产品型号后，我们再来看看AMD锐龙6000系列移动处理器的架构。首先我们看一下整体架构。 AMD Ryzen 6000系列移动处理器采用台积电6nm工艺制造，CPU部分采用Zen 3+架构，GPU部分采用全新RDNA 2架构，内存支持DDR5和LPDDR5，平台为PCIe 4.0和USB4。 WiFi 6E、HDMI 2.1、DP 2.0、全新AV1解码等新技术。 AMD 锐龙6000 系列移动处理器是当今最先进的移动计算平台，拥有最全面的技术规格和应用支持。

从生产工艺的发展来看，台积电目前可以提供给市场的最先进的量产工艺应该是台积电N4，也称为4nm。然而，对于处理器这样的复杂产品，技术先进性并不是首先考虑的因素，正确的技术才是最好的技术。目前AMD Ryzen 6000系列移动处理器目前选用的6nm工艺非常不错。

台积电此前曾介绍过台积电N6（俗称6nm工艺）的相关参数，表明台积电N6工艺是台积电N7（7nm）工艺的改进版，其设计方法与台积电N7完全相同。因此，制造商可以立即开始从台积电N7 迁移到台积电N6，无需花费太多精力。与台积电N7相比，台积电N6的整体密度提升了18%，而功耗和性能则分别降低了10%和提升了2%。从这个角度来看，AMD之前的Ryzen 5000系列处理器、Zen 3架构以及RDNA 2系列GPU都是采用台积电N7工艺制造的，因此向台积电N6工艺的过渡将会非常缓慢。即使新处理器使用新设计的部分内容，之前未更改的部分设计仍然可以立即迁移到台积电N6，从而节省大量时间。

不仅如此，使用台积电N6工艺后，AMD可以利用其增加的晶体管密度来增加更多的性能或功能单元，而不必过多担心因芯片面积增加而导致成本大幅增加，布局也会更容易。新工艺带来的好处。

接下来我们就来看看全新的Zen 3+架构。 AMD的Zen 3架构是近年来最成功、高性能的CPU架构之一。 AMD Ryzen 6000系列移动处理器采用Zen 3+架构，是Zen 3的改进版本。 AMD声称其优化设计完全是为了性能。这种新架构有两个设计目标：为x86笔记本电脑提供最佳性能，同时为x86笔记本电脑提供最佳电池寿命性能。为了实现这两个目标，AMD对Zen 3+架构进行了五个关键方面的优化。

第一个方面是新的6nm工艺，我在本文前面提到过。新的工艺改进使AMD 能够提供尽可能最高的每瓦性能和每平方毫米性能。第二个方面是架构改进。 AMD 已为Zen 3+ 架构带来了50 多项能耗改进。 AMD 提供的概述目录如下：

1. 每线程功耗/时钟控制：CPU内部功耗控制的粒度进一步细分，可以控制每个线程，而不是传统的每个核心控制。原因是当线程在一个核心内运行时，不需要唤醒核心的所有部分。这使我们能够相当准确地将能量分配给需要运动的部分以及其余部分。保持低功耗。 2.泄漏：设计和工艺双方共同努力控制泄漏并获得更好的性能。 3.延迟L3初始化：CPU唤醒过程可以跳过L3操作以改善延迟。通常，如果唤醒过程需要L3初始化，则需要更长的时间。 Zen 3+架构采用异步L3设计。 L3无需在CPU唤醒时同步初始化，节省时间并降低功耗。 4、缓存脏度计数器：当缓存工作负载很大时，例如工作负载数据量超过L3容量时，L3缓存会频繁丢失。通常，这种情况会使缓存进入低功耗状态。然而，在Zen 3+ 中，AMD 禁止缓存进入低功耗状态，而是继续保持缓存性能。短期来看，这会对能耗产生负面影响，但考虑到CPU需要长时间工作，它将防止CPU频繁唤醒并休眠缓存，减少L3缓存延迟。增加。旨在节省能源并提高性能。 5. 峰值电流控制：尽可能控制空闲到峰值电流的功率斜率，以减轻应力、节省功耗、避免线路冲击。 6.Thread CPPC（Per Thread CPPC功能）：以前操作系统只对每个核心进行工作负载控制，但现在可以直接针对每个线程。 7. PC6 RESTORE：在硬件辅助下，系统可以更快地从睡眠中恢复并提供性能，并且此切换速度比上一代产品快4倍。 8. 选择性SCFCTP 保存PC6 条目：当系统从PC6 状态恢复时，在进入PC6 状态之前查看系统利用率，并选择性唤醒部分组件而不是全部组件。 9. 增强CC1状态：使用更好的方法让核心在空闲且不做任何工作时进入睡眠状态。

从AMD的功能描述来看，Zen 3+针对的是移动处理器市场，因此其大部分功能改进将在移动设备进入休眠、睡眠、节能或快速唤醒时立即响应而设计。一般来说，对于具有8个CPU核心的大型处理器，例如AMD Ryzen 7 6800HS，很难同时完全加载整个CPU部分，总是有几个模块、核心，甚至几乎所有处理器要做。能够准确地判断出哪些组件处于空闲状态并命令它们立即进入睡眠状态以节省能耗，并且能够快速从睡眠中唤醒以提高响应速度，这一点非常重要。值得注意的是，不断地切换核心的运行状态本身就会消耗能量，但这涉及到AMD对其处理器的智能控制方案，也考验着SoC的设计能力。

第三个重大改进是SoC层面的能耗控制。在上一篇文章中，我们介绍了Zen 3+ CPU 内核的能耗控制，然后转向SoC 层面。 AMD列出了五个方面的能耗控制。

1.AMD Infinity Fabric 的Z-STATES 状态。 AMD的SoC内部采用了Infinity Fabric总线连接，但由于SoC内部的各个模块并不总是满载，因此相应的总线数据传输也需要节能控制。这里，AMD为Infinity Fabric的活动（满载）、轻任务、维护状态和睡眠状态创建了四种状态：分别是DFC0、DFC1、DFC2和DFC3，以更好地实现SoC层面的能耗设置和受控。 2. SoC功率分配控制：AMD增加了三种状态。即主框架关闭，称为Z10状态、Z9状态（芯片关闭但显示模块开启）、DRAM自刷新。 3.低功耗设计：这部分主要是工艺方面，比如前面提到的6nm工艺采用了优化的设计库、低功耗布局和封装等。这部分表明AMD可能会更加注重台积电N6工艺的节能设计。 4.更快的睡眠状态恢复加速器：AMD正在为其新的SoC添加新的加速器，包括CPU、GPU、Infinity Fabric总线、内存控制器和显示引擎，以帮助它们更快地在睡眠和恢复状态之间切换。这使得这些组件能够更快地进入睡眠状态并恢复。从睡眠模式返回的速度更快。 5.平台功耗控制：这一部分主要关注AMD跨设备平台的功耗控制，包括低功耗LPDDR5内存的使用、对低于1W显示组件的支持、以及对显示面板自刷新和增量更新的支持。关于。和其他技术。 AMD 还提供了有关SoC 级别功耗控制的更多详细信息。这主要包括：一是CPU、GPU、显示器、USB、总线等组件的独立功率分配控制，二是组件睡眠和唤醒，新的硬件辅助加速器加速状态切换，三是时钟门控和时钟门控的改进。 Power Gating，AMD 改进了新处理器的物理时钟和电源门控功能，适用于所有模块和单元。第四是新的内存控制机制，添加了新的RAM 关闭控制并具有新的旁路模式。 RAM可以直接使用非标准电压来实现节能功能，以及控制不同的内存通道、内存插槽和内存块。最后，新的EDC 控制器收紧了处理器控制的电气设计约束，以提供更精细的控制。片上系统控制。结合之前的内容和之后的新内容，AMD 基本上对整个SoC 进行了全面、细粒度的控制。这意味着AMD在控制移动处理器功耗方面已经非常成熟。

第四个主要方面是软件控制。主要是指整个笔记本电脑平台的固件和软件控制内容。在大多数较旧的笔记本电脑上，Windows（或其他操作系统）会根据自己的默认设置（例如“平衡”、“高性能”和“省电”控制）来调整整体系统功耗、性能和散热。一些OEM 制造商还提供自己的定制控件。不过，这次AMD想要为用户提供更高的性能和更节能的设计，并提供了更精准的版本，整个控制不需要用户手动干预，这就是AMD新的电源管理框架。（能源管理）。框架），称为PMF。

PMF 从笔记本电脑传感器捕获各种数据，如风扇速度、处理器温度、SoC 功耗、显示信息、工作负载和噪声，将其转换为功率配置文件，并输出更真实的配置。具体来说，系统配置信息（系统电源和性能控制信息如SPL、fPPT、sPPT、STT）、PMFW DC配置信息以及其他系统信息（CPU频率、风扇控制、显示屏亮度、屏幕锁定、智能等） 。直流控制等）实现尖端节能高性能配置。

据AMD透露，PMF是根据实际情况进行处理的，其内容直接写入系统固件中。用户无法手动关闭它。只有AMD及其供应商（即笔记本电脑制造商）才能决定是否使用PMF。只要用户选择标准的Windows配置文件，AMD的PMF就可以自动启动。用户可以选择不同的配置方案或者强制系统内的特定模式，但这只是改变PMF的控制范围，并不能强制PMF关闭。不过，目前还没有厂商透露是否启用了PMF，未来可能会披露较少的信息，因此产品信息中可能不会包含PMF。功耗和性能控制的完整功能。

第五大方面是全平台控制，主要包括新的显示控制优化部分。这一部分内容较多，主要包括：新的Z-STATE，该功能使用PSR-SU（面板自刷新选择性更新功能）来允许SoC逐步关闭显示控制器以节省电量。支持低功耗对于1W 功耗的面板，例如最高亮度为300 尼特的1080p 面板，该功能允许PSR-SU 控制在视频播放期间降低屏幕刷新率，以获得更长的功耗，可以节省能耗。某些视频通常以24 Hz 的频率创建和播放，因此无需以传统的60 Hz 更新显示。将刷新率降低至24 Hz 可以显着节省能耗。

上面提到的能耗控制的五大改进，就是AMD为Zen 3+架构提供的五个主要层面的改进。事实上，从AMD的描述来看，这些改进不仅仅集中在Zen 3+上，而是涵盖了整个SoC的各个方面。通过上述改进，AMD Ryzen 6000系列移动处理器不仅进一步提升了Zen 3架构的性能，而且功耗也得到了显着改善。

AMD还在其Ryzen 6000系列移动处理器中的集成GPU中采用了新的AMD RDNA 2架构，这是一个巨大的改进。它是多功能的，支持DirectX 12 等，并添加光线追踪等现代API。当然，在光线追踪的情况下，这样的集成显卡并没有太大的实际意义，但它确实让英特尔在技术和市场竞争方面相对于英特尔来说有巨大的优势，可能会形成。再加上LPDDR5 或DDR5 提供的高带宽，AMD 的Ryzen 6000 系列移动处理器在图形性能方面明显取得了显着进步，赋予了它们竞争优势。

ROG Magic 14 2022款领跑，AMD Ryzen 9 6900HS处理器测试这次我们收到的原型机是ROG Magic 14 2022款，而今年新款的ROG Magic 14也定位为轻薄全能潮流笔记本。外观设计延续了上一代产品的风格，其中我们拿到的星空版还保留了上一代产品经典的AniMe Matrix光显矩阵屏设计，不过新款更配备了诸多光显矩阵屏打孔相比上一代，产品数量仅为1,215 件，相比之下为1,449 件，这意味着新机型的光学矩阵屏显示效果更加出色。

配置升级是今年Magic 14的最大亮点。 ROG Magic 14 2022款是新款Ryzen 6000系列笔记本的首款AMD Super Power平台型号，搭载AMD Ryzen 6000系列HS处理器和AMD Radeon RX 6000S系列独立显卡，配备ROG Nebula屏幕。具有25601600分辨率、120Hz高刷新率、3ms响应时间、100% DCI-P3色域、500nits亮度，支持AMD Free Sync和杜比视界。凭借高标准的屏幕品质，全新Magic 14可为您带来出色的显示效果，满足您的办公、游戏和娱乐需求。此外，2022款的Phantom 14还拥有一个支持红外面部识别的摄像头，可以通过刷脸登录系统，这与上一代产品相比也是一个重大升级。

实测屏幕的DCI-P3色域覆盖面积达到98%。

除了硬件配置升级之外，新款Magic 14还支持双显和3模式切换技术。玩家可以在工作或外出时切换到纯集成显示模式以节省电池寿命，并在游戏或创作时来回切换。进入纯粹的集成显示模式和独立图形输出模式，提高您的游戏帧率和创作效率。

另外，新款Magic 14内部采用了双风扇和四个排气口的设计，散热部分升级为双热管+均热板，带来了更好的散热性能，CPU和GPU也都做了。猛烈的液态金属导热性能进一步提高了散热能力。

22.4双重烘烤30分钟后，本机转轴左侧排气口附近表面最高温度为57.3。键盘大部分区域温度都比较凉爽，WASD位置温度保持在26.2，符合AMD AMD UltraPower平台标准（40以下）。

新款Magic 14的C面与上一代没有太大区别。我还在用白色背光键盘。 1.7mm键程，使用起来更加舒适。所有按键均无翻转，并改进了指纹识别功能。按键与主键盘独立，功能键分开，设计上有很多细节，新Magic 14上的空格键被取消了，同时触摸板面积增加了50与上一代相比% ，符合其轻薄全能潮流笔记本的定位。接口方面，新款Magic 14保留了上一代的特点，比如该机左侧有一个全功能的USB-C 3.2 Gen2接口，支持DP1.4视频输出和100W PD快充。我们还添加了MicroSD 卡插槽，使创意人员可以更轻松地复制数据。

ROG Phantom 14 2022 CPU目前有两种配置：AMD Ryzen 7 6800HS和AMD Ryzen 9 6900HS，而我们这次收到的测试样机是使用AMD Ryzen 9 6900HS处理器的版本，并且还配备了AMD Radeon RX 6800S，1TB做的。 PCIe 4.0 SSD，板载16GB DDR5 4800单通道内存。本次测试的目的是检查使用全新Magic 14的AMD Ryzen 9 6900HS处理器的性能。处理器），专门安装了16GB DDR5 4800内存，组成32GB DDR5 4800双通道内存进行测试。

AMD Ryzen 9 6900HS处理器定位为轻薄全能产品，毕竟Ryzen HS系列处理器的TDP仅为35W，而ROG Phantom 14 2022型号也采用了轻薄处理器。尺寸为312mm（长）x 227mm（宽）x 19.5mm（厚），裸机重量仅为1.75kg，因此无法从传统45W标准的角度来分析测试结果。毕竟Magic 14这样的产品已经非常接近传统轻薄本的定位了。如果测试结果中没有特殊说明，ROG Magic 14默认以“增强模式”运行，即在处理器测试期间禁用独立显卡。

测试机型配置信息系统：Windows 11中文家庭版（64位） 屏幕：16英寸IPS屏（25601600，120Hz） 处理器：AMD Ryzen 9 6900HS（8核16线程，35W TDP） 集成显示屏：AMD Radeon 680M ( RNDA 2, 12CU, 2400MHz) 独立显卡：AMD Radeon RX 6800S (8GB GDDR6, 1975MHz) 内存：32GB DDR5 4800 双通道硬盘：1TB PCIe 4.0 SSD 电池：76Wh 处理器理论性能通过处理器基准测试进行测试主要通过CPU-Z、CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、PCMark10基准测试和3DMark CPU配置文件来检查AMD Ryzen 9 6900HS的性能。我们在此重申，AMD Ryzen 9 6900HS是一款35W TDP处理器，定位为轻薄全能笔记本产品，而非传统意义上的高性能游戏产品（15.6英寸、17英寸）等），你需要保留它。由于处理器的定位，不适合与45W标准电压处理器进行比较，但目前第12代酷睿移动处理器家族中还没有H35系列产品。为了更好地对比我们的测试结果，我们找到了一款配备32GB DDR5 4800 双通道内存、酷睿i7-12700H 的16 英寸高性能游戏笔记本电脑作为对比机型。

AMD Ryzen 9 6900HS处理器的TDP仅为35W。

由于笔记本散热设计和OEM处理器功耗设置的差异，用于对比的酷睿i7-12700H型号是典型的高性能游戏笔记本电脑，处理器TDP为45W，PL1功耗为115W，属于顶级。 PL2的功耗为135W，属于非常高的功耗发布水平，但为了让测试结果更接近Core i7-12700H的平均水平，我们为对比机型选择了“平衡模式”。对比结果中的Core i9-11900H/Core i7-11800H型号也是典型的高性能游戏笔记本电脑，但AMD Ryzen 9 5900HS型号是上一代ROG Phantom 14。

首先，让我们看一下各代之间的比较。与上一代处理器AMD Ryzen 9 5900HS相比，新款AMD Ryzen 9 6900HS采用Zen 3+架构和6nm制造工艺，在基准测试中新处理器的基础频率和最大加速频率也分别高出300MHz。我们发现AMD Ryzen 9 6900HS在整体性能上领先约10%到13%。归根结底，AMD Ryzen 6000系列移动处理器的CPU部分与上一代相比并没有太大变化。以下是变化：主要体现在能耗率的优化以及接口、网络等外围支持上。

与最新的酷睿i7-12700H型号相比，我们可以看到，35W TDP的AMD Ryzen 9 6900HS确实逊于45W TDP的酷睿i7-12700H，但两者的差异在8%左右之内，相差非常小。 CPU-Z测试中存在约11%的差异。需要再次说明的是，AMD Ryzen 9 6900HS虽然只是TDP 35W处理器，但Magic 14也是一款非常轻薄的笔记本，性能已经可以与45W标准电压的高性能游戏笔记本看齐处理器。相当于这进一步凸显了AMD Ryzen 6000系列处理器的能效优势，这种表现本身就值得称赞。

另外，与代表上一代酷睿高性能游戏笔记本电脑的Core i9-11900H相比，可以看到35W TDP AMD Ryzen 9 6900HS的差异并不大，在CINEBENCH中的差异也很大。 R23/R20仅相差2%以内，3DMark CPU Profile多线程测试显示差异仅在10%左右。所以，总体来说，AMD Ryzen 9 6900HS的性能是非常不错的。

处理器应用程序性能测试为了检查实际应用程序中的处理器性能，我们使用PCMark10、Blender、7-Zip、WebXPRT 3 和Handbrake 等软件测试了办公应用程序、渲染、压缩/解压缩、网页浏览和视频。做吧。转码多方面综合测试。请注意，为了使测试结果更具可比性，我们在测试过程中全面禁用了笔记本上的独立显卡。

新款Ryzen处理器的逐代性能提升是显而易见的，AMD Ryzen 9 6900HS在渲染、视频转码和压缩/解压测试中的表现都明显优于上一代AMD Ryzen。 9 5900HS。在视频转码、PCMark10基准性能测试等多项项目中，AMD Ryzen 9 6900HS的性能与Core i9-11900H持平或略胜一筹，这也说明了AMD Ryzen 9 6900HS处理器的整体性能马苏。虽然定位轻薄本，但性能却达到了高性能酷睿i9-11900H的水平，非常令人期待。

另外，与Core i7-12700H相比，它与AMD Ryzen 9 6900HS还是有细微的差别，但两者的TDP却完全不同，而且两款机型的表观尺寸和厚度也完全不同。不同的。此外，PCMark10基准测试更依赖于笔记本的整体性能，更能反映真实的日常办公场景，与AMD Ryzen 9 6900HS型号相比仅存在5%的差异。魔法14就是14。对于1.75公斤这么轻薄的东西来说，这么小的差异有点出乎意料，但完全可以接受。

集成显卡性能测试AMD Ryzen 6000系列移动处理器最大的亮点就是全新内置的RDNA 2显卡。新的RDNA2架构带来了更强大的图形性能和功能，特别是对DirectX 12的支持，并添加了光线追踪等更多现代API。那么AMD Ryzen 9 6900HS内置的Radeon 680M显卡是如何工作的呢？

这组显示测试中包含的三台机器均采用了32GB双通道内存，其中酷睿i9-11900H型号采用DDR4 3200内存，另外两台机器采用DDR5 4800内存。首先，AMD Ryzen 9 6900HS内置的Radeon 680M显卡拥有12组CU单元，显卡频率为2400MHz，所以从测试来看，其性能非常不错。在3DMark Fire Strike 中，它领先Core i9-11900H 的UHD 核显约195%，在3DMark Time Spy 中，领先幅度被夸大至254%，而在真实游戏测试中，性能领先约285% 至358%。我是。这个性能非常令人印象深刻，有些已经接近独立GTX 1650 的水平。

第12 代Core i7-12700H 配备96 EU Iris Xe Core 显示屏，但在3DMark Fire Strike 和Time Spy 测试中分别落后于Radeon 680M 显卡约26% 和40%。实际游戏30000 Radeon 680M显卡领先优势高达100%。也就是说，市面上的一些轻薄本笔记本电脑，12代酷睿阵营的产品，如果没有配备独立显卡，显卡游戏性能就会被Ryzen 6000系列碾压。您可以使用主流级别的独立显卡来提升图形性能，提供与AMD Ryzen 6000H系列产品相媲美的性能。

总结毫无疑问，AMD Ryzen 9 6900HS处理器的整体性能非常出色，而且是一款定位轻薄全能笔记本的35W TDP处理器，但其性能却超过了去年发布的酷睿i9。 2018 年10 月。我是。对比最新高功耗型号Core i7-12700H，是11900H，AM