高通芯片列表，高通芯片百度百科
chanong
|2019高通芯片资料集、数据表、原理图、参考设计
上次我们发布了2018年最新MTK芯片的完整信息，这次我们将更新高通版本。由于种种情况，查找高通芯片信息变得更加困难，相信很多工程师都有过难忘的经历，但这篇文章可能会带来一丝希望，你的搜索时间可能会大大减少。有一种可能性
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像往常一样，我再次下载并得到以下数据：
MSM8940 处理器概述
Snapdragon 435采用28nm工艺，拥有8个Cortex-A53处理核心，运行频率为1.4GHz，搭载Adreno 505 GPU，支持高达60fps的1080p显示。通信方面，骁龙435搭载了X8通信模块，使其成为骁龙400系列中首款支持Cat.7 LTE网络的处理器。 Snapdragon 435 支持802.11 ac Wi-Fi 和Quick Charge 3.0，以及1080p 视频录制和高达21 兆像素的摄像头。
MSM8660 处理器概述
MSM8660是高通Snapdragon S3系列的移动处理器。 MSM8660和MSM8260统称为MSM8x60，这两款芯片支持的3G网络标准略有不同。 MSM8x60是全球首款1.5GHz移动异步双核处理器。
MSM8x60芯片组采用45nm处理工艺，配备双核Scorpion CPU和Adreno220 GPU，单核速度高达1.7GHz，目前市场上有1.2GHz、1.5GHz和1.7GHz三个版本。这两款芯片集成了HSPA+、WCDMA、CDMA2000 1X、EV-DO Rev. A/B、GSM、GPRS 和EDGE 连接，同时满足多任务处理、高级游戏和娱乐需求。 Snapdragon S3系列平台还包括APQ8060处理器，专为平板电脑和大显示设备设计。
MSM6260 处理器概述
MSM6260 采用台积电65 纳米低功耗工艺技术制造，专为在WCDMA (UMTS)、HSDPA 和GSM/GPRS/EDGE (EGPRS) 空中接口上运行的主流3G 移动应用而设计。 MSM6260是SI首批分析的台积电65纳米器件之一，其SRAM单元尺寸为0.52m2。作为多媒体平台，MSM6260缩短了设计周期并降低了开发成本。该芯片与其他高通芯片组（例如MSM6245 和MSM6255a 解决方案）在射频和引脚上兼容。
骁龙835 处理器概述
Snapdragon 835 处理器的关键组件包括集成兆位连接。全新Qualcomm Kryo 280 CPU 和Qualcomm Hexagon 682 DSP 提供了更高的处理能力和性能，支持用于机器学**的TensorFlow 和用于图像处理的Halide。 Snapdragon 835 还为Qualcomm Adreno 视觉处理子系统提供强大支持，包括新的Adreno 540 GPU 和用于下一代相机功能的Qualcomm Spectra 180 ISP。有关骁龙835和高通芯片的信息是从创客技术论坛下载的。骁龙835的新功能还包括Qualcomm Haven安全平台，该平台提高了生物识别和设备认证的安全性。骁龙835采用先进的10纳米设计，高通骁龙835移动平台支持卓越的移动体验。比上一代旗舰产品体积缩小35%，功耗降低25%，提供超长电池寿命、逼真的VR 和AR 体验、尖端的相机功能以及千兆下载速度。
该系列最新一代的骁龙835移动平台，不仅拥有强大的处理能力，还拥有先进的电池效率、卓越的图像处理能力以及全面的安全解决方案，使其为您带来创新而卓越的体验。
MSM6290 处理器概述
MSM6290采用ARM9架构，支持150MHz、HSDPA、WCDMA标准和AGPS，可以在非功能机中用作处理器，但目前普遍用作基带。
MSM8610 处理器概述
高通MSM8610属于骁龙200系列，采用Cortex-A7架构，1.2GHz双核，CPU性能为4560DMIPS，GPU为Qualcomm Adreno 302@400MHz，GPU浮点性能为12.8GFlops。
MSM7200 处理器概述
MSM7200 解决方案支持上行链路密集型服务，例如IP 语音(VoIP)、3D 多人无线游戏以及实时共享高质量视频和图像的推送多媒体应用程序。此外，MSM7200芯片组支持发送和接收大容量电子邮件附件，进一步提高工作效率。报道称，MSM7200芯片组支持下行数据传输速度7.2Mbps，上行数据传输速度5.76Mbps。
MSM8612 处理器概述
MSM8612属于高通最新的Snapdragon 200系列，是四核ARM Cortex A7 CPU，单核速度高达1.2 GHz和Adreno302 GPU。
MSM7627 处理器概述
MSM7627平台结合了基带芯片MSM7627、射频收发器RTR6500和RTR6285、电源管理芯片PM7540等，支持多模式（WCDMA、GSM、CDMA1X、EVDO）、多频段（4频段GSM、双频等）I可以支持你。频段CDMA）移动通信应用；MSM7627芯片采用65nm CMOS工艺，封装12*12*1.05mm，560pinNSP；同时支持ARM1136JF-S和ARM926EJ-S，主频分别可达600MHz和400MHz，处理速度会更快。
高通Snapdragon 400 (MSM8226) 处理器概述
Snapdragon 400 (MSM8226) 处理器经过优化，可满足可穿戴设备独特的功耗和尺寸要求。我们努力实现功耗和性能的完美平衡，提供完整的功能、4G LTE 连接和长电池寿命，为您提供移动设备所期望的一切。
MSM8212 处理器概述
高通骁龙MSM8212属于高通骁龙200系列，Cortex-A7架构，28nm工艺，1.2GHz四核，GPU为高通Adreno302，是Adreno203的超频版本，性能大约是Adreno305的一半。非常弱。
Snapdragon S4 处理器概述
MSM8930是Snapdragon S4。它属于高通Snapdragon S4 Plus MSM8x30系列处理器，是一款同时支持UMTS、CDMA、TD-SCDMA、LTE-TDD、LTE-FDD等标准的单平台处理器。都是中国运营商。该处理器采用28nm工艺双核Krait CPU和Adreno 305 GPU，使其配置与主流高端产品相同，也是全球首款面向大众市场LTE智能手机的LTE调制解调器和单芯片集成解决方案。
MSM6246 处理器概述
MSM6246 芯片组支持3.6 Mbps 的HSDPA，可实现高清视频下载和Web 2.0 浏览等高级服务。功能包括3 兆像素摄像头支持、QVGA 视频播放、辅助GPS (A-GPS) 和高速USB 支持。
MDM9615 处理器概述
MDM9615是高通公司在美国发布的移动数据调制解调器（MDM）芯片，支持LTE（FDD和TDD）、双载波HSPA+、EV-DO B版和TD-SCDMA。该芯片组采用28 纳米节点技术制造。 MDM9600 产品和高度优化系列的后继产品。该芯片组提高了调制解调器性能、功耗、主板和BOM 成本。
新芯片组采用专用处理器，使OEM 能够通过附加增值服务来区分其产品，并开发WiFi 热点产品，而无需外部应用处理器。这两款芯片均与高通的功耗优化包络跟踪（Q-POET）解决方案兼容。该解决方案改善了功耗和散热，从而允许更小的设备外形尺寸。
Snapdragon 430 (MSM8937) 处理器概述
MSM8937是一款位于400系列最顶端的骁龙430芯片，20nm 8核，Cortex A53架构，主频1.2GHz，GPU为Adreno 505。
MSM8225 处理器概述
MSM8225是一款入门级双核处理器，属于Snapdragon S4 PLAY系列。升级版8225Q是骁龙S4系列200系列平台之一。 8225Q是一款四核处理器，支持WCDMA模式。 2012年9月27日上午，两款全新的Snapdragon S4四核处理器高通MSM8X25Q，即8225Q和高通MSM8625Q在北京发布。这两款处理器是之前MSM8225/MSM8625的升级版本，定位于入门级。手机。
MSM7540 处理器概述
7540平台是基于740系列核心技术的8位微机。 7540具有串行I/O、8位定时器、16位定时器和A/D转换器，可用于控制家庭电气应用和办公自动化设备。
MSM7225 处理器概述
MSM7225芯片组旨在将移动宽带智能手机的成本降至200美元以下，并让更多用户能够使用它们。 MSM7225 芯片组采用适用于第三方操作系统以及高速HSDPA 和HSUPA 数据调制解调器的双处理器架构。 MSM7225 芯片组采用了高通MSM7200 和MSM7200A 芯片组业界首创的HSUPA 解决方案—— 硬件和软件设计。 MSM7225解决方案具有12毫米x 12毫米的独特封装尺寸，使手机变得更薄、更轻。未来可选的层叠封装（PoP）堆栈内存将进一步减小基于MSM7225芯片组的智能手机的尺寸和厚度。
MSM7227 处理器概述
MSM7227是高通公司于2009年在美国发布的一款低成本芯片组。高通MSM7227属于MSM7000系列，以前是32位高通MSM7225。发布MSM7227的最初目的是为了推动低成本智能手机市场。随后，高通又推出了改进的高通MSM7227T芯片组。 MSM7227是ARM11架构，采用65nm制造工艺。处理器默认最大频率为600Mhz。频率可由制造商设置为800Mhz。波动范围为122Mhz到800Mhz。最低频率为122Mhz，最高频率为800Mhz。该处理器性能为720mips，内置256Kb二级缓存。三星、中兴、华为等一些厂商发布的低端手机均采用主频为800Mhz的处理器。
MSM8952 处理器概述
高通MSM8952依然是八核Cortex-A53架构设计，“大核”部分的四核频率高达1.7GHz，“小核”部分的四核频率高达至1.7 GHz。支持1.2GHz、LPDDR3-933MHz内存和eMMC 5.1规范。该SOC 上的GPU 仍然是Adreno 405，支持高达1920x1200 分辨率的显示屏和21 兆像素摄像头。
此外，还支持蓝牙4.1、802.11ac等规范。相比骁龙615，最大的特点就是基带升级，从骁龙615的LTE Cat.4升级到了Cat.6，但高通认为在纯粹的处理器性能上无法击败联发科，看起来是在基带，所以让我们再次领先于他。推测骁龙615的过热问题也已经得到解决。
MSM8953 处理器概述
MSM8953是高通Snapdragon 625处理器。它是高通首款采用14nm工艺打造的8核处理器。它与骁龙820采用同一工艺节点，还支持Quick Charge 3.0快充技术。
骁龙625属于骁龙600系列，但采用最新一代14nm工艺，功耗比上一代骁龙617减少35%，并配备8个Cortex-A53处理核心。高达2GHz。
Snapdragon 810 (MSM8994) 处理器概述
MSM8994是骁龙810。该处理器是一款用于顶级移动计算终端的芯片组，支持64位技术并具有LTE功能。 Snapdragon 810处理器于2014年底提供样品，并于2015年初在商业设备中正式采用。
MSM8996 处理器概述
MSM8996是骁龙820。该处理器专为顶级移动设备设计，可提供创新的用户体验，Adreno 530 GPU、Hexagon 680 DSP 和Kryo CPU 共同打造骁龙820 的异构计算，构建“铁三角”。基于Snapdragon 820处理器的设备将于2016年�**肽晟鲜小�
MSM8920 处理器概述
MSM8920是骁龙427。这是高通Snapdragon 400 系列中首款提供TruSignal 技术的处理器。此外，通过添加Qualcomm Snapdragon 可以节省设计时间和精力。费用。
MSM8976 处理器概述
MSM8976是骁龙652。旨在为高端智能手机和平板电脑提供卓越的连接性、逼真的图像显示和多媒体效果支持。骁龙652是骁龙系列中性价比最高的芯片，性能仅次于旗舰芯片骁龙820。该处理器采用8核架构的64位高性能核心ARM Cortex-A72作为CPU集群，包括4个1.8GHz A72大核+4个1.4GHz A53小核。
MSM8625 处理器概述
高通MSM8625是一款入门级双核处理器，属于Snapdragon S4 PLAY系列。升级版8625Q是骁龙S4系列200系列平台之一。 8625Q是四核处理器，支持全网络模式。
8X25Q是国内安信通信技术有限公司最早设计开发的芯片组之一。国外运营商采用的MSM8X25芯片组大多用于平板领域。此外，高通MSM8X25曾是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG等全球品牌智能手机的主力芯片之一。
MSM8974 处理器概述
MSM8974（LTE）是高通公司于2013年发布的Snapdragon 800系列产品。芯片制造商高通在CES 2013上发布的最新移动芯片Snapdragon 800系列拥有全新的Krait 400异步核心，可将时钟频率提升至2.3GHz，Adreno 330 GPU和LPDDR3内存模块拥有出色的性能组合。该芯片还支持更快的Cat.4（150 Mbps 下行）LTE 网络、802.11ac Wi-Fi 和4K 分辨率高清视频，最大支持显示分辨率达到2560 x 2048。
MSM8928 处理器概述
高通msm8928处理器属于骁龙400系列，性能一般。 MSM 8x28芯片组属于高通骁龙400系列移动处理器，集成四核CPU（主频高达1.6GHz），搭载Adreno 305 GPU，支持1080p录制和播放，支持最多13个摄像头百万像素。将安装。
Snapdragon 400（8x28）处理器采用28nm工艺，继续支持双卡双待、双卡双通等多SIM卡功能。 Snapdragon 400 (8x28) 处理器可提供针对游戏而优化的流畅、图形丰富的游戏体验，并支持用于无线流式传输多媒体内容的Miracast 技术。该平台还支持众多无线连接功能，包括集成的Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi、蓝牙、调频(FM) 和近场通信(NFC) 技术。 Snapdragon 400 (8x28) 处理器提供差异化的功能集，包括最新的Android 和Windows Phone 8 软件。它还集成了Quick Charge 1.0技术，充电速度比传统充电方式快达40%。
MSM8939 处理器概述
高通MSM8939属于骁龙615系列，采用28nm LP工艺，Cortex-A53架构，1.5GHz四核+1GHz四核，GPU为Adreno 405，性能属于中档，不如联发科MT6752。
MSM8926 处理器概述
高通在Computex 2013展会上正式公布了骁龙400系列处理器的新品SoC“MSM8926”，与之前发布的“MSM8626”和“MSM8226”一起，“MSM8x26”系列现已拥有三个型号。
最新的MSM8926，CPU部分采用全新4核设计，4个Krait核心基于ARM Cortex-A7架构，28nm LP工艺，默认频率1.2GHz，LPDDR2/LPDDR3 RAM，GPS，8支持。 - 百万像素摄像头传感器、多SIM卡支持以及集成Adreno 305 GPU（图形处理单元）支持高分辨率视频播放。
MSM8916 处理器概述
MSM8916是高通公司发布的首款64位处理器。该处理器采用台积电28nm LP工艺制造，四核主频1.2GHz起（甚至最高可达1.4GHz），内存支持单通道64位LPDDR2/3。图形核心为新的Adreno 306，具体频率未知。
MSM8998 处理器概述
高通MSM8998实际上是2016年4月出现在Windows 10 Mobile的SoC支持列表中的Snapdragon 835。骁龙835编号为MSM8998，采用升级版64位独立架构Kyro200，4大+4小8核设计。 Kyro架构也是自Snapdragon 820以来启用的独立架构。
MSM8260 处理器概述
全球首款1.5 GHz 移动异步双核MSM8x60 芯片组平台包括MSM8260 和MSM8660，适用于多任务处理、高级游戏，采用低功耗45nm 处理技术，具有更高的集成度和性能，满足您的娱乐需求。该平台还包括专为不需要WWAN 调制解调器的平板电脑和大型显示设备而设计的APQ8060 处理器。
MSM8960 处理器概述
高通骁龙MSM8960是高通公司于2012年推出的首款采用Krait架构、28纳米技术的双核Snapdragon S4 Plus移动处理器。它的频率为1.5-1.7 GHz，配备Adreno 225 GPU。该处理器支持LTE FDD/TDD 和HSPA+、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO Rev.A/B、CDMA、GSM 和其他4G、3G 和2G 网络。其性能比高通上一代Scorpion架构处理器提升60%以上，功耗降低25-40%。
广泛应用于华硕Padfone、三星GALAXY SIII(I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2(F160L)、Pantech SKY VEGA Racer2(A830)、诺基亚Lumia 1020、920、820等手机。是。
MSM8909 处理器概述
MSM8909属于高通骁龙210系列（低端入门级手机，所有售价299/399的4G手机很可能都是骁龙210为主），于2015年第二季度发布。28nm，四核ARM Cortex A7 CPU，最高频率1.1 GHz，GPU是Adreno 304，它只是305的较低频率版本，400 MHz，带宽19.2 GB/s，21.6 Gflops。