Zen 3架构打造、最高64核心！AMD EPYC 7003系列处理器技术架构解析
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|在凭借Zen 3架构在桌面市场取得巨大成功后，AMD开始专注于企业、云计算和HPC市场。此次，AMD推出了全新AMD EPYC 7003系列处理器，最高可达64核128线程，性能较竞争对手提升高达117%，同时还推出了主打高频的“F”系列产品。 EPYC 7003这个处理器系列充满了强劲的竞争，值得仔细考虑。
AMD EPYC（霄龙）系列处理器于2017年5月7日正式发布。经过四年多的发展，EPYC（霄龙）系列处理器已成为企业、超级计算、加速计算市场最重要、最常选择的处理器产品之一。 EPYC系列处理器经历了多代发展，从2019年8月推出代号“那不勒斯”的第一代EPYC 7001系列处理器开始，到代号“罗马”的第二代EPYC 7002系列处理器问世。随着Zen 3架构、代号“Milan”的第三代EPYC 7003系列处理器的发布，AMD正在引入先进的工艺、创新的核心设计、独特的chiplet解决方案以及越来越面向市场的型号配置。
AMD EPYC（霄龙）系列处理器发展策略概述
AMD EPYC 处理器在企业计算、云计算和HPC 领域的性能领先于竞争产品高达2 倍。
关于AMD EPYC 7003系列处理器，AMD声称将按照其路线图继续在产品设计上实现性能改进，提供有竞争力的性能、更强大的安全产品，并通过计算加速增加价值。 AMD对EPYC 7003系列处理器的整体性能评测包括三个方面。这意味着与上一代产品相比，企业级性能提升高达2 倍（基于SPECjbb2015 测试），云计算性能提升高达2 倍（基于SPECjbb2015 测试），以及SPECrate2017_int_base 测试（基于SPECrate2017_int_base 测试）， HPC 性能提升高达2 倍（基于SPECrate2017_int_base 测试）。因此，这款EPYC 7003系列产品确实很有前途。
EPYC全面演进：AMD Zen 3架构已成定局对于AMD这样的多学科制造商来说，其处理器核心架构的设计从根本上决定了未来几年产品发展的方向。从Zen开始，AMD的核心架构设计开始突飞猛进，不断改进和扩展，以释放架构的全部潜力。目前，AMD全新Zen 3架构已经被桌面Ryzen系列处理器和移动Ryzen系列APU产品采用，但尚未采用的AMD四大产品线仅有HEDT平台的Threadripper系列和EPYC系列用于商业用途。 EPYC 7003系列处理器终于全面拥抱Zen 3架构。
从Zen、Zen 2 和Zen 3 开始，AMD 不断提升性能和架构设计，远远超出行业趋势。
Zen 3架构：IPC提升19% 在本出版物中，我们多次强调了AMD在Zen 3架构设计中的变化和细节。简而言之，AMD针对商业用户的Zen 3重点关注四个方面，主要是新增和增强的分支预测能力、更强大的整数吞吐能力、两倍数量的INT8单元、更强大的浮点能力以及内存延迟。大幅减少用量通过架构设计改进，AMD Zen 3实现了19%的IPC提升，显着提升了处理器的单核执行能力。更具体地看，
AMD Zen 3 架构IPC 提升19%
AMD Zen 3 架构概述
相比Zen 2架构，AMD Zen 3架构有很多改进。
1.Zen 3架构采用SMT设计，每个核心有两个线程。
2. Zen 3架构采用最先进的分支预测设计，可以有效避免分支预测错误和空化等问题。
3、缓存方面，Zen 3的一级指令缓存和一级数据缓存均采用8路设计，容量为32KB，Op缓存部分支持4K指令排序，二级缓存采用4K指令缓存。数据与指令混合方式，8通道，容量512KB。
4. 关于前端指令解码，Zen 3 每个周期可以执行4 条指令解码（仍然是4-issue 设计）或从Op 缓存中获取8 条指令。对于整数或浮点数据，每个周期可以调度6 个宏。指令或者微指令，这里Zen 3仍然采用协处理器执行模型，允许整数和浮点计算同时进行。
5. Zen 3的执行部分也得到了增强，在Zen 3的整数执行单元上增加了4个整数ALU单元、1个带分支预测的ALU单元、3个AGU单元和1个专用分支预测单元。在地址计算方面，由于有3个AGU单元，Zen 3每个周期可以进行3次地址计算。浮点运算部分是Zen 3中增强的重点之一，Zen 3增加了6个浮点运算单元，每个周期可以执行两个256位FP乘法累加单元（FMAC）。
6.关于内存单元，Zen 3的内存单元现在每个周期可以执行3次数据加载或1次数据加载和2次数据存储，这种混合模式也提高了数据存储效率。
此外，AMD还提供了Zen 3架构和之前的Zen 2架构的对比。与AMD Zen 2架构相比，AMD Zen 3在三个方面最重要的改进是：前端、执行、读取和存储。
前端改进包括：
L1 BTB双倍容量，当前容量为1024台。
改进的分支预测单元带宽
分支预测单元“无气泡”模式
- 更快地从预测错误中恢复
利用OP缓存提高排序速度
更细粒度的Op Cache管道切换
执行部分
整数部分配有专用的分支预测和地址选择器。
整数部分的执行窗口变大（增加32个单位）
通过Ops 减少选定整数和浮点指令的延迟。
浮点运算单元变更为6个单元。
浮点部分的MAC运算减少1个周期
读取和保存单位
提高读取和存储带宽（各增加1个单位）
更灵活的加载和存储操作
改进的内存依赖性检测
TLB部分的步行台数量从2个增加到6个。
安全功能：Zen 3 架构的全面增强引入了许多新的安全功能。
AMD三代EPYC处理器的安全特性对比
除此之外，AMD还对Zen 3指令集进行了多项更改，包括INVLPGB、AVX2-VAES/VPCLMULQDQ、SEV-ES增强、安全嵌套分页、CET Shadow Stack、用户内存保护密钥以及进程上下文。我们正在增强功能。针对性的功能包括ID等新指令集、内核功能、浮点计算（AVX2，主要是浮点计算、加解密等）以及安全功能。
谈到安全功能，AMD表示其新的EPYC系列处理器和Zen 3架构将在这方面进行改进，其中包括专门设计的增强型SEV-ES功能，主要限制中断注入和限制恶意管理程序。我特别提到的功能的程度得到了极大的增强。 -ES Guest 中断/异常类型，以及添加调试寄存器来交换状态，这些功能足以防止以前的攻击（例如“meltdown”和“spectre”）生效。此外，AMD还添加了SNP安全嵌套寻呼。它主要基于虚拟机内存和虚拟机寄存器的加密和保密特性，进一步增强系统完整性保护，防止恶意程序的攻击。我们还添加了新的CET 影子堆栈功能。防止ROP 攻击。
AMD总结了AMD从之前的第一代EPYC处理器到目前的第三代EPYC处理器在安全功能方面所做的努力。例如，面对“Meltdown”和“Spectre”等攻击，第一代EPYC系列处理器已经走在了前面，使用主要在软件层面控制的固件或SO/VMM。这样做只能保护自己。竞品有很多，但相对来说都不是很安全，而且性能有所下降。 AMD在硬件层面的独特设计，从第二代EPYC系列处理器到全新的第三代EPYC系列处理器，提供了硬件层面和OS/VMM层面的双重防御，安全性能更好，性能损失更少。
总的来说，在引入Zen 3架构之后，AMD新款EPYC7003处理器在性能和安全特性上都取得了显着的提升。 AMD 还在进行有针对性的增强，特别是在商业安全功能方面。我们将在下一篇文章中详细讨论这一点。
AMD EPYC 7003系列处理器SoC设计概述除了CPU架构之外，AMD在处理器SoC层面的设计也非常独特。 EPYC 7003是一款面向企业用户、HPC和云计算的处理器，但它的设计特点是什么？
AMD全新EPYC 7003系列处理器特性汇总
AMD第一代EPYC和第二代EPYC处理器芯片内部结构示意图新的第三代EPYC系列处理器的内部结构与第二代产品非常相似。
SoC宏观结构：Chiplet 9芯片设计首先我们来看看EPYC 7003系列的新特性。除了之前详细介绍的Zen 3 架构之外，EPYC 7003 系列还提供了SoC 级别的存储性能增强。 AMD 特别指出，其EPYC 7003 系列处理器拥有迄今为止所有x86 处理器中最高的L3 容量，单位容量也是最高的。平均核心数最多可分配32MB。内存方面，支持4通道、6通道和8通道内存交错，包括新的6通道内存配置模式。
在可升级性方面，EPYC 7003系列处理器采用与之前的EPYC 7002系列处理器相同的插槽方案。用户只需更新主板BIOS即可无缝升级新产品，进一步降低厂商成本。购买和使用成本进一步降低。最后，EPYC 7003系列产品的安全特性得到了进一步增强（不仅仅是Zen 3架构）。
AMD展示了其第三代EPYC系列处理器的内部结构简化图
AMD展示了其EPYC 7003系列处理器的SoC级宏架构图。此次EPYC 7003系列处理器依然采用chiplet设计，拥有1颗IO芯片+8颗计算芯片，处理器内部整体布局依然以IO核心为中心，周围共有8颗芯片。计算芯片放置在那里。整个EPYC 7003 系列产品的SoC 总共由九颗芯片组成。
全新Zen 3 CCD 架构：每核最高32MB 三级缓存如果继续深化CCD，EPYC 7003 的CCD 应该与桌面Ryzen 处理器的CCD 基本相同，即8 个CPU 合一CCD 包括Zen 3每个CPU核心都有自己的L2缓存和共享的32MB L3缓存。这部分核心采用台积电7nm工艺制造。 Zen 3架构的Ryzen处理器采用了AMD升级的7nm工艺，在频率和功耗方面都有更好的表现。对于EPYC 7003系列产品，AMD并没有明确说明所涉及的工艺，但考虑到Ryzen和EPYC CCD的相似性，认为AMD在这部分的工艺应用与桌面产品类似。
Zen 2和Zen 3架构的主要区别在于内部结构设计的差异，Zen 3架构取消了内部CCX单元，并将其与CCD集成在一起。
Zen 2和Zen 3架构之间的缓存应用差异
处理器核心较少的第三代EPYC 处理器型号平均每个处理器具有更多的L3 缓存。
关于CCD，AMD此前表示其新款EPYC 7003系列处理器单核可配置高达32MB的L3缓存。这种先进的L3 缓存配置的出现部分归功于Zen 3 架构。 Zen 3 架构将Zen 2 架构中的两个CCX 合并到SoC 级别的单个CCD 中。所有八个核心共享一个32MB L3 缓存。本出版物之前对Ryzen 5000 系列处理器的介绍中详细介绍了这部分内容。这里值得强调的另一件事是Zen 2 和Zen 3 之间缓存使用机制的细微差别。在Zen 2 中，四个核心共享16MB 缓存，其中8MB 用于存储所有核心使用的共享数据，剩余的8MB 缓存分配给四个核心，平均每个核心2MB 即可。
在Zen 3 中，八个核心共享32MB 缓存，其中8MB 仍供所有核心用于存储共享数据，剩余24MB 可供每个核心使用。理论上单核最大可达24MB。所有核心均匀分布，每个核心可以获得3MB的L3缓存。与Zen 2 设计相比，Zen 3 解决方案的核心可用缓存数量有所增加，从而提高了命中率。例如，对于一些指令密集型应用程序，此类应用程序占用的缓存并不多，但需要较多的核心操作，因此只需要8MB的共享缓存就可以满足需求，剩余的24MB缓存可以被其他操作占用。因此，AMD通过改进核心设计来提高缓存命中率，这体现在许多应用程序的效率和性能的提高上。
现在我们来谈谈另一面。 EPYC 7003系列处理器每个单核可以配置高达32MB的L3缓存的另一个原因是EPYC 7003系列处理器本身的设计。 AMD 以EPYC 75F3 处理器为例。这款处理器拥有32个核心，但仍然采用9芯片的方案。因此EPYC 75F3保留了所有CCD和32MB缓存。因此，最终每个CCD 的4 个核心将使用32MB 缓存，理论上可以进一步提高缓存敏感应用程序的性能。
在最极端的情况下，比如8核EPYC 72F3处理器，也可以这样实现，而且实际上每个CCD保留1个核心，可以使用完整的32MB缓存。虽然这种方法成本高昂，但单个Zen 3 核心获得32MB 的L3 缓存，可以显着提高缓存敏感应用程序的性能，达到这一代架构设计的极限。某些程序改进还提高了单线程性能。它在保持8通道内存和128通道PCIe 4.0等技术规格的同时，保持了在顶级商用市场的地位。
IO Core 特性：内存支持AMD 还特别提到了IO Core 对内存控制器的改进。目前的IO Core内存控制器最多支持8通道DDR4 3200 ECC内存，支持的内存类型包括RDIMM、LRDIMM、3DS和NVDIMM-N。内存容量方面，如果每两个DIMM 填充一个通道，则一个处理器插槽最多可支持4TB 内存。这意味着一个DIMM 最多支持256GB 内存。
AMD公布第三代EPYC系列处理器的内存配置
为了进一步解释AMD对于内存控制器的设计，AMD还用了一张PPT来解释内存交错配置模式。 AMD 用八个字母字符命名其处理器内存通道：A、B、C、D、E、F、G 和H。如果仅使用4 个通道，则必须启用C、D、H 和G。 DIMM1 已配置。共有4 个通道。对于8 通道设备，您可以启用所有8 个通道的DIMM1。如果关联的DIMM0 空闲，多通道操作不会受到影响。另外，AMD这次还加入了特殊的6通道设计。这是在上一代4通道和8通道之间插入的新模型，与4通道和8通道相比，可以在性能和成本之间取得更好的平衡。 6通道方案中，F、B通道不需要插内存，其余通道只需插在DIMM1内存中即可。
关于EPYC 7003系列处理器的内存支持，AMD认为用户可以通过使用AMD推荐的内存通道解决方案来避免内存通道过热点。这意味着先前的解决方案可能会导致某些内存通道被重复使用。系统使用的调用会使内存通道过载并影响性能。新的解决方案改善了工作负载平衡并降低了内存配置成本和所需的内存量。
有趣的事实：什么是3DS 内存和NVDIMM-N 内存？
3DS内存是Micron在2011年提出的三维堆叠式内存实现模型，特点是内存上采用主从颗粒设计，只有主颗粒与内存控制器通信，从颗粒与内存控制器通信。内存控制器。主存颗粒命令的特点是容量大，内部管理更方便。
对于NVDIMM-N 内存，请注意用于供电的外部电容器组。
NVDIMM-N是非易失性存储器，其特点是存储器�**沧坝蠨RAM、NAND颗粒和电源单元。设备关闭后，电源单元可以为DRAM和NAND提供电源，确保易失性DRAM内容可以写入非易失性NAND。下次启动时，将进行相反的操作，获取非易失性存储器数据。这种类型的存储器具有与DRAM 存储器相同的基本特性，例如速度和性能。然而，更高的芯片数量和额外的电源模块使得设计和制造更加复杂。虽然它存在成本高、扩容困难的缺点，但由于其非易失性，受到了很多用户的支持。
IO Core 特性：除了用于安全控制的8 个CCD 之外，EPYC 7003 系列处理器中最大的芯片是IO Core。 IO核心包括AMD安全处理器、多达8通道的DDR4内存控制器、安全控制中心和PCIe控制器。关于PCIe 控制器，EPYC 7003 的PCIe 控制器兼容PCIe 3.0 和PCIe 4.0，最多拥有128 个PCIe 通道，但这些通道也可以分配给SATA 或其他内部互连，单个IO 内核最多可支持128 个PCIe 通道。多达32 个SATA 或NVMe 设备以及额外的162 个可配置通道。同时IO核心还具有服务器互连控制中心，提供包括USB、UART、SPI、LPC、I2C等模块的外部互连功能。
AMD在新的EPYC系列处理器中嵌入安全处理器
AMD 第三代EPYC 处理器支持日益全面的安全功能。
AMD 第三代EPYC 处理器的安全启动功能
介绍AMD 第三代EPYC 处理器的虚拟机和数据安全功能
AMD第三代EPYC处理器在安全特性上取得了显着进步，这也是企业用户非常关心的。
下面对安全处理器进行详细介绍。安全处理器是一个32位微控制器，可以独立运行相关的安全操作系统和核心功能。其具体功能包括专用安全子系统、安全启动、硬件可信启动、SME（安全内存加密、安全存储加密）、SEV-ES、SNP等功能。其中，SEV-ES和SNP在本文之前已经介绍过。不过，AMD在这里特别提到了硬件验证启动技术。首先，AMD的安全处理器加载片上ROM中的只读存储器并读取信任文件的硬件根。这是位于硬件上固定位置的验证文件。芯片。然后，在操作系统内核开始读取BIOS代码之前，根据信任根文件的内容对BIOS进行验证，在BIOS通过安全认证后，系统使用操作系统和应用程序，包括虚拟机的加载。
从数据安全的角度来看，AMD还提供了密钥管理来实现数据的端到端加密，例如从ROM到DIMM，都可以通过密钥管理相关功能对数据进行加密。此功能具有多种模式，包括SME 安全内存加密，它会在每次系统重置时生成一个随机密钥来加密您的数据。另一种模式是内存加密虚拟化SEV模式，它也包括上述使用SNP的功能。 SEV 模式允许您为虚拟机或每个访客的登录过程提供单独的密钥，该密钥可由安全处理器使用和控制。 AMD声称该模式下可用的按键数量为509个，与上一代相同。通过将上述两种特性与SNP、SEV、SEV-SE相结合，可以完成对虚拟机安全登录的控制和管理。
从AMD的安全特性来看，实际上AMD在IO核心中嵌入了专用的安全处理器和专用的操作系统，通过只读、独立控制的方式将安全核心的操作与外部操作结合起来，相当于机器被隔离，密钥在内核级别安全地生成和处理，从而在现有操作系统和应用程序级别之上创建了一个独特的安全层。包括BIOS在内的所有操作和控制，在传统意义上看似比较基础，都必须经过安全处理器和相关安全功能的验证后才能正常运行，从而确保您的数据安全。配合CPU的新指令集和各种安全特性，显着提高了处理器的安全能力。
结束这一部分，我们看一下IO核心流程。此前，AMD Ryzen 5000 系列处理器的IO 核心采用GlobalFoundries 的12nm 工艺。因此AMD可能会在其新的EPYC 7003系列处理器上采用相同的方法。这意味着IO 内核将继续使用。 12纳米工艺。事实上，就EPYC处理器而言，内部结构相当复杂，因为IO核心区域集成了内存控制器、缓存、PCIe控制器、连接到所有核心的Infinity Fabric、各种功能单元接口等。不仅如此，但它还有一个晶体管。数量也不小。事实上，GlobalFoundries的12nm工艺拥有非常大的IO核心面积。我们还没有具体的IO核心面积数据，但从目测来看，基本对应4到6个CCD核心。或许未来AMD还会进一步升级IO核心工艺。
AMD EPYC 7003 系列处理器：型号与性能了解了EPYC 7003 系列处理器的核心架构和SoC 设计后，我们来看看EPYC 7003 系列处理器型号。说实话，对于像EPYC这样面向企业级和商业用户的高达64核128线程的处理器来说，从模型角度来看可能会变得非常复杂和难以区分。不过，AMD显然下了很大的功夫来整理和浓缩自己的模型，从核心数量和使用情况上进行整合，让大多数用户一眼就能看出自己需要什么、应该选择什么，我就是。
AMD推出全新EPYC7003系列处理器型号
根据不同的处理器特性和应用场景，AMD将EPYC 7003系列处理器分为三类：
首先，我们来看看所有处理器都支持的技术特性。目前EPYC 7003系列处理器全部支持8通道DDR4 3200、最高4TB内存、128通道PCIe 4.0、SMT技术、支持Tubro Boost频率加速、支持18Gbps AMD Infinity Fabric总线、支持SME和SEV安全特性并支持如果。总线和内存时钟同步等技术。 AMD根据对所有技术特性的支持，将处理器核心数量分为七个等级：64核、56核、48核、32核、28核、24核、16核、8核，总共提供19种型号。 （表中只有15个，因为有些产品被分成单通道产品，并带有后缀“P”）。
AMD 提供了其所有处理器的详细列表，因此我不会在本文中详细介绍，而只会挑选一些值得注意的产品并说几句话。按照频率、性能、功耗来整理，综合性能最好的是64核EPYC 7763，TDP 280W，默认频率2.45GHz，Boost频率3.5GHz。另一款64 核EPYC 7713P 的基础频率比EPYC 7763 更低，升压频率达到3.675 GHz，但功耗降低至225 W。从AMD的命名规范中可以看出，带“P”后缀的处理器都是单通道产品，属于比较低功耗、高性能的产品，还有EPYC 7543P、EPYC 7443P、EPYC 7313P等。值得注意的是，EPYC 7313P 支持以上所有规格。该处理器的TDP功耗仅为155W，与当今的16核桌面处理器基本相同。非常适合有电力需求的企业。消耗和散热，或商业用途。
此外，还有32 核、24 核、16 核和8 核系列的F 产品：EPYC 75F3、EPYC 74F3、EPYC 73F3 和EPYC 72F3。这里，F代表“Frequency，频率”，即高频系列，意味着这些处理器具有更高的单核升压频率（目前一般为4GHz或更高），其中EPYC 72F3的升压频率最高。达到了4.1GHz。
至此，AMD的其他分类方法就非常明确了。 AMD 根据单核性能偏好、核心数量偏好以及平衡或整体性能将其处理器分为三类。
其中，强调单核性能的四款产品均为“F”型号产品，即前面提到的EPYC 75F3、EPYC 74F3、EPYC 73F3、EPYC 72F3，最大核心数为32个，最小核心数为32个核心.该产品单核配备32MB L3缓存，其中8核，也是AMD开头提到的L3缓存最大的处理器产品。这些产品非常适合技术计算、关系数据库和商业计算。
对于优先考虑多核和多线程性能的用户来说，64到48核的处理器是更好的选择。 AMD 在此推荐五款产品：EPYC 7763、EPYC 7713、EPYC 7713P、EPYC 7663 和EPYC 7643。此类产品的目标市场是企业应用、高性能计算和云计算。
AMD 建议看重均衡或整体性能的用户从16 核到32 核的10 款产品中进行选择，其中包括32 核EPYC 7543，包括EPYC 7543P、EPYC 7513 以及28 核和24 核产品三款产品。有四种产品：28核EPYC 7453、24核EPYC 7443、EPYC 7443P和EPYC 7413。最后还有EPYC 7343、EPYC 7313、EPYC 7343 1P 型号等16 核产品。此类产品主要针对对成本敏感但要求高性能的企业级用户。
从AMD的产品配置和分类推荐来看，AMD的主流市场依然集中在16-32核心区间，其19款产品中有10款属于该区间。对于大家都非常看好的64核产品，AMD考虑到高昂的价格和配套成本，以及市场对高端产品的整体需求，只公布了3款。 64核处理器相对有限。 AMD还将上一代“F”系列产品的设置延续到了这一代中，适合看重单线程性能的用户。
AMD 在处理器性能方面也有很多优势。在整体性能部分，AMD提供了全系列EPYC 7003处理器与上一代EPYC 7002处理器、Intel Xeon Gold 6258R 28核处理器和Intel Xeon Silver 4216 16核处理器之间的性能比较。从AMD的数据来看，AMD之前的第二代EPYC 7002系列产品的部分处理器性能明显优于Intel同类产品，而新的EPYC 7003系列处理器则明显优于Intel的处理器，甚至更加强大。
面超出的态势存在，无论是单线程性能还是多线程等，都显著领先竞争对手不少。 AMD展示全新EPYC 7003系列处理器以及上代EPYC 7002、英特尔相关产品的性能对比。 64核EPYC 7763对比28核心的英特尔至强金牌6258R的浮点性能，AMD领先106%。 64核EPYC 7763对比28核心的英特尔至强金牌6258R的整数性能，AMD还是领先106%。 64核EPYC 7763对比28核心的英特尔至强白金8280的JAVA虚拟机性能，AMD领先117%。 32核EPYC 75F3对比28核心的英特尔至强金牌6258R的浮点性能，AMD领先70%。 64核EPYC 7763对比28核心的英特尔至强金牌6258R在服务器布置方面的对比，AMD优势明显。 另外，AMD还选用旗下64核心的EPYC 7763对比了28核心的英特尔至强金牌6258R，在SPECRATE@2017_FP_BASE的浮点计算测试中，前者领先后者幅度高达106%。相应的整数计算测试SPECRATE@2017_INT_BASE中，前者也领先后者106%。在多线程的JAVA虚拟机测SPECJBB@2015中，64核心的EPYC 7763领先28核心的英特尔至强白金8280高达117%，各种领先幅度都令人咋舌。要知道，实际上第二代EPYC 7002系列处理器就能够以大约80%的领先幅度碾压英特尔对应产品了，全新的EPYC 7003只是进一步扩大了性能领先的幅度而已。 如果说64核心的EPYC对比28核心的英特尔至强有点“胜之不武”的话，那么32核心的EPYC 75F3在浮点计算测试SPECRATE@2017_FP_BASE以70%的幅度领先了28核心的英特尔至强金牌6258R，依旧显示出极为强悍的实力。根据AMD测试，凭借Zen 3架构优势、更多的计算线程数量，32核心的EPYC 75F3领先英特尔处理器的幅度为70%，而核心数多得多的64核心EPYC 7763在同样测试中的领先幅度则高达106%。 AMD还给出了有关服务器相关的对比。在同样配置整数性能为25000单位的服务器设备的话，采用英特尔至强金牌6258R处理器为核心，需要63个机架，占据的是4个机柜位置。但是换用32核心的EPYC 7763处理器的话，只需要32个机架和3个机柜就可以满足需求了，这带来了49%的机架节省、25%的空间节省、35%的电能节约和35%的4年TCO（总体拥有费用）的节约。这对企业用户来说是非常划算且拥有极高吸引力的。 市场上暂无对手 从本文的介绍可以看出，AMD全新的EPYC 7003系列处理器产品的主要特点包括采用了全新的Zen 3架构，加强了安全特性，优化了Chiplet布局，还根据市场和应用情况推出了面向不同客户、不同场景的处理器版本，尤其是“F”系列产品更是独树一帜。在性能方面，考虑到AMD目前独特的架构以及Chiplet设计和制程领先的优势，其实这一点已经无需担心了，毫不夸张的说，64核心的EPYC代表了目前业内x86高性能服务器的最高水平和最高性能，其余的56核心、48核心、32核心以及28核心、24核心、16核心、8核心等产品都各有用处，百花齐放。AMD展示的合作伙伴阵营，也预示着新处理器即将迎来的市场热潮。 AMD展示全新EPYC 7003系列处理器的合作伙伴 市场上暂无对手，英特尔短期内可能还拿不出超多核心的处理器产品。 现在，AMD在企业级处理器的产品端已经准备好了，EPYC系列处理器的“三步走”战略发展到今天已经非常成熟了。据AMD宣布，预计到2021年年底，AMD EPYC处理器生态系统将实现大幅增长，届时预计将有超过400个基于历代EPYC处理器产品的云计算实例、以及超过100个基于第三代EPYC处理器的新服务器平台。仅就现在的产品来看，AMD全新的EPYC 7003系列处理器的确不错，领先优势显著，在市场上暂无对手。对于需要高性能应用的企业级用户而言，是非常值得考虑的选择。