pcb正片负片什么意思，pcb板正负极图形

正片一般都是图形化的，所用的液体是碱性蚀刻。这是一种顶层和底层布线方法，使用多边形注入来填充大块铜。

这个过程如下：需要保留的电路或铜表面是黑色或棕色，不需要的部分是透明的。电路工艺曝光后，将干膜抗蚀剂曝光以化学硬化透明部分。显影过程中，将未固化的干膜洗去，在铜表面镀上锡、铅，除去薄膜，用碱性溶液蚀刻除去铜箔的透明部分。剩余的黑色或棕色薄膜应加衬里。

负片通常采用盖孔法制作，所用液体为酸蚀刻。走线的地方就是分割线，也就是说，负片制作出来之后，所有层都已经铺满了铜，所以你要做的就是分割铜，设置分割网。

这个过程如下：需要保留的电路或铜表面是透明的，而不需要的部分是黑色或棕色。将电路工艺曝光后，干膜抗蚀剂的化学作用使透明部分在曝光时变硬。在显影过程中，未固化的干膜被洗掉，而在蚀刻过程中，薄膜上的黑色或棕色铜箔被去除，薄膜剥离后留下的透明部分就成为电路。

简单地说，其制造工艺流程如下：

正片：工艺流程为（双面面板）切割——钻孔——PTH（1道电镀，又称厚膜铜）——走线——2道铜（图形电镀），然后SES走线（除膜——蚀刻——上锡移动）。 ）

负片：工艺流程为（双面面板）切割-钻孔-PTH（一次电镀，又称厚铜）-走线（无需二次镀铜图案），然后DES线（蚀刻-去除）。

负片的优点是，默认情况下它填充有大块铜，因此在添加过孔、调整铜尺寸等时无需重置，节省了重新计算铜的时间。

无法去除PCB 底片上的死铜。如果有死铜，先在原来的铜箔板上镀一层厚铜，然后有选择地保留或去除。这就是减法。这是一种正向工艺方法，通过在图案转移工艺后将想要留在铜箔上的电路位置暴露出来，选择性地加厚铜镀层或锡镀层。