线路印刷板制作过程，印刷线路板的制作视频

电子产品的制造过程总是包括印刷电路板的制造过程。印刷电路板应用于各行各业的电子产品中。它是电子电路图实现设计功能并将设计转化为物理产品的载体。电路板外观如下图所示

下图显示了焊接组件后完成的电路板。今日原创头条：卧龙汇IT科技

这些印刷电路板是如何制作出来的呢？今天卧龙汇的熊伟队长就为大家介绍一下这家PCB工厂制作电路板的整个流程。学**科普。不要错过。我们将引导您进入工厂。

PCB的制造流程如下：

材料切割——干膜贴膜——曝光——显影——蚀刻——去膜——钻孔——沉铜——阻焊——丝印——表面处理——成型——电测

你可能还不知道，我想向大家解释一下双面面板的制造过程。

首先，切割是指将覆铜板切割成可以在生产线上生产的板，但并不是指完全按照设计的板图纸切割成块。它根据板图组装成许多零件，切割材料，板子完成后，将其切割成碎片。

干膜/薄膜附着是将干膜涂覆到覆铜基板上，通过用紫外线照射将其固化，并在基板上形成保护膜。这有利于随后的曝光和蚀刻掉不需要的铜。为了让大家更直观的理解，我将每个步骤都画一张图给大家看。如下图，涂干膜前后，蓝色为膜，黄色为铜。绿色的是FR4板。

覆铜板层压前

覆铜层压膜后

接下来，粘贴一张看起来像黑白照相负片的胶片图，类似于PCB 上绘制的电路图。如下所示

负片

底片的作用是防止紫外线穿透应保留铜的区域。如上图所示，白色是不透明的，黑色是透明的，可以让光线通过。

曝光这种曝光是将紫外光照射到贴有薄膜和干膜的覆铜基板上，光线透过薄膜的黑色和透明部分照射到干膜上，干膜被曝光到薄膜的暴露部分。胶片。治愈。光线。光线。光线位置和以前一样。

如下图所示，当蓝色干膜受到紫外线照射时，正面和背面的曝光区域（例如紫色区域）会变硬。

干膜固化

曝光机

显影：未曝光的干膜用碳酸钠（又称显影液，呈弱碱性）溶解洗去，但曝光后的干膜固化，仍不溶解。如下图所示，蓝色的干膜已被溶解并洗掉，但紫色的固化膜仍然存在。

发展

蚀刻过程开始蚀刻不需要的铜，但显影后的基板用酸性氯化铜蚀刻，但被固化干膜覆盖的铜没有蚀刻，而未覆盖的铜被蚀刻。蚀刻掉。必要的线路仍然保留。如下所示

蚀刻覆铜板

去除薄膜的步骤是用氢氧化钠溶液冲洗固化的干膜。未固化的干膜在显影时被洗掉，固化的干膜在脱膜时被洗掉；必须使用不同的溶液来清洁这两种形式的干膜。至此，已经制备出反映电性能的电路板，如下图所示。今日原创头条：万隆汇IT科技

脱膜后的基材

如果钻孔步骤是钻孔，则钻孔包括为焊盘钻孔和钻孔。下图是PCB钻头，这是一种机械钻头，可以钻孔最小直径为0.2mm。

沉铜，这一步电镀是在焊盘孔和过孔的孔壁镀上一层铜，顶层和底层可以通过过孔连接，今天的原标题：卧龙汇IT科技。如下所示

通孔壁浸铜并电镀铜。

沉铜生产线

阻焊是在不需要焊接的区域涂上绿油，以防止与外界导电的方法。通过丝网印刷涂上绿油，然后进行焊接。与之前的工艺类似，经过曝光和显影后，将焊盘暴露出来。如下所示

丝网印刷：丝网文字是丝网印刷在元件编号、标志和一些描述性文字上。

表面处理步骤是对焊盘做一些处理，防止铜在空气中氧化，主要有热风整平（即喷锡）、OSP、沉金、金、金手指等工艺都会发生。 OSP工艺是在焊盘上添加一层抗氧化膜，焊接时加热自动去除这些膜。今日原创头条：卧龙汇IT科技

经过电气测试、抽检、包装后，PCB板就准备好了，但成品板必须用电气测试机进行短路测试。经过这一系列的流程之后，PCB板就正式准备好了，可以进行包装发货了。

电气试验机

以上就是印制电路板的制造流程，你了解了吗？多层板还需要层压工艺，这里就不介绍了，但是如果你熟悉上面的工艺，应该会对工厂的生产工艺产生一些影响。

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原文：加流协会Captain Shawnway 部分图片来自网络。

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