pcb正负片生产流程，pcb正负片工艺流程

在之前的文章《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们说过现在的PCB制造工艺仍然以减成法为主，但是正性工艺和负性工艺这两种有代表性的工艺是什么？看下面的照片。

当然，这样不够直观，所以如果你对PCB制造工艺没有太多基础知识，请看一下下图。

如图所示，如果单从工艺上来看，负片与正片最大的区别在于图形转印“显影”后是否需要进行“图形电镀”。显然，当结合PCB横截面的变化时，正片工艺由于增加了“图形电镀”而变得更加复杂。那么正片和负片的工艺有什么区别呢？这个对于我们从事PCB技术的朋友来说很难说，但是如果您只是想网上订购PCB多层板，我们建议您考虑一下两者之间的差异取决于您产品的电路要求。首先，负片工艺制作的电路是正梯形，而正片工艺制作的电路是倒梯形（见下图）。

二、负片工艺受设备、化学品等限制，也受线路铜厚影响，工艺对线路铜厚不是很敏感（主要受干膜、药水、设备等）。最后，使用负片工艺创建的电路“顶部较小，底部较大”，并且电路与板之间具有更好的粘附力，而使用正膜工艺创建的电路则“顶部较大”。电路太小（目前还没有小规模标准的行业标准，必须根据每个板制造商的工艺能力来决定）。电路底部与基材之间的结合力可能不足，导致飞线（镀铜层与基材分离）。因此，综上所述，正膜法和负膜法各有优缺点，并不能说孰优孰劣。从成本上来说，负膜法简直就是比正膜便宜。过程。目前，行业生产对线宽要求不高或电路铜厚不是很厚（铜厚3OZ为厚铜板）的PCB时，主要采用负片工艺。由于线宽要求较高，因此采用正片工艺，以达到“在保证产品质量的同时降低制造成本”的目的。因此，目前全球大多数生产常规多层板的PCB代工厂仍然采用采用负性工艺制造内部电路、采用正性工艺制造外部电路的方法。