无铅锡膏高温温度曲线设置，无铅锡膏最高温度设定

热身阶段：

A、升温速率控制在1-3/秒。请注意，预热区升温过快可能会导致焊膏流动性差并导致形成焊球。

B. 预热时间约为60-120秒。如果预热时间不足，则容易出现大的焊球；反之，如果预热时间过长，则容易出现小焊球。

C、预热最终温度应达到180-220。如果最终温度不足，回流焊后焊膏可能仍不熔化。

溶解阶段

D. 将峰值温度设定在230至245之间，并注意温度突然升高，以防止锡膏流动性下降和形成锡球。

E、控制熔锡温度至220以上的时间为30秒以上。

冷却阶段

F. 避免冷却速度过慢，以防止元件错位和焊点强度损失。

路存科技炉温测试仪

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