综合性半导体存储巨头，江波龙：两大品牌四大产线奠定领先地位

Omdia数据显示，2021年1月至9月，Lexar存储卡市场份额全球第二，USB闪存盘市场份额全球第三。该公司收购Lexar是扩大其企业级和工业级高端存储产品线的重要举措，其战略影响已得到确认。

1.2、公司治理：创始人为实际管理者，核心人才深耕行业多年。公司控制权相对集中，股权结构清晰。公司控股股东为蔡华波，实际控制人为蔡华波、蔡立江。蔡华波先生与蔡丽江先生为兄弟关系，合计直接及间接控制2.46亿股（66.33%），蔡华波先生直接持有1.62亿股（39.24%），蔡丽江女士直接持有1,470股分享。持有股份数量为100万股，持股比例为3.56%，同时蔡华波先生持有龙溪一号、龙溪二号、龙溪三号、龙健管理18.69%的股份。

公司董事会核心团队拥有多年半导体相关行业从业经验，他们丰富的经验帮助公司快速发展。公司管理团队大部分拥有国内外知名公司工作经验，首席运营官（COO）王景阳拥有在华为、意法半导体等公司工作的丰富经验，负责首席技术。 ) 高瑞春荣获技术人称号。 2015年荣获中国通信行业年度最佳奖。拥有近20年半导体研发经验。

1.3、产业合作：供应商和客户群体广泛分散，碎片化的龙头企业深深受益于莘庄产业的蓬勃发展和国产替代的机遇（1）莘庄产业的发展与公司的快速成长相结合。级存储引发了存储行业国产替代的严峻需求，而存储属于信息创新产业的“基础硬件”。新装产业是指信息技术应用创新产业，旨在实现信息技术领域自主可控，保障国家信息安全。从产业链来看，信息创新产业主要由基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全四部分组成。其中，存储和服务器是计算存储设备和信息创新产业的基础硬件。

上游原厂方面，大陆厂商长江存储、长鑫存储主攻大容量存储产品，销量突破百亿颗，位居全球前列，南亚、华邦、旺宏等具备制造能力并专注。日本中小型存储第一、第二的普兰科技、复旦微电子、聚辰科技等公司，以无晶圆厂为商业模式，专注于小容量存储产品，其销售额可能达到数十亿。下游方面，国内企业华为、小米在无线通信和家电领域走在前列，市场巨大。目前，存储行业是我国重要的投资行业，在大规模资金的支持下，公司作为我国存储风口能够更快发展，达到一定的市场规模和价值，实现存储供应本地化链。它有潜力促进以莘庄产业链投资为纽带，发挥作用，提升企业价值。在德本咨询、eNet研究院、互联网周刊联合评选的《中共中央国务院关于构建更加完善的要素市场化配置体制机制的意见》榜单中，公司位列第10位。该榜单囊括了国内在莘庄相关领域创新能力强、市场潜力巨大的软硬件产品及解决方案提供商。我公司与供应商的合作是长期、稳定、互利的。虽然该公司可以帮助原始晶圆渗透市场，但批量贸易存储产品也可以让合作供应商确保芯片设计和晶圆制造的毛利率。目前公司已与各大存储晶圆原厂、各大控制芯片厂、封装厂建立了长期稳定的合作伙伴关系。举存储晶圆领域的合作企业为例，该公司最近与长江存储、长鑫存储开展业务联盟，这两家公司是国内原始晶圆制造商，也是全球最大的原始存储晶圆制造商，三星电子一直在努力与全球领先的美光科技、西部数据合作20余年，并与原始存储晶圆厂商合作10余年。

广泛的产品应用和大量的下游客户增强了公司的风险承受能力。经过多年的技术积累和品牌积累，我公司与华勤科技、闻泰科技、龙旗科技、天龙移动、水沃德、中诺通讯、禾苗通讯等行业领先的整机ODM厂商建立了稳定的合作关系。已进入中兴通讯、三星电子、TCL、创维、海尔、萤石网络、联想、华硕、奇瑞、长安等主要行业客户的供应链体系。消费内存客户包括京东、亚马逊、沃尔玛和百思买等知名零售商。 2021年，公司前五名客户销售额合计占比34.88%，对单一客户依赖度较低，风险承受能力较高。

1.4、财务分析：收入稳定高位，产品技术不断优化提高毛利率，2019年至2021年，公司财务状况持续优化，盈利能力持续改善。三年营业收入分别为57.21亿日元、72.76亿日元、97.49亿日元，年均增长率30.41%，营业收入保持持续稳定增长，为母公司股东创造了可能归属净利润为1.28亿日元。销售额迅速增长，分别达到2.76 亿美元和10.13 亿美元。受下行周期和基期高基数影响，公司2022年前三季度营收和净利润同比下降。由于供应紧张、需求释放，存储行业预计将在2023年迎来拐点，公司业绩有望取得重大进展。

2019年至2021年，公司利润率水平逐步提升，与同行业其他公司平均毛利率水平差距持续缩小，但2022年，受行业经济影响，利润率将有所下降。 2019年至2021年，公司毛利率与行业平均水平差距缩小，目前跑赢威刚、海盗船等同行。 2020年至2022年前三季度，公司毛利率分别增减+1.25/+8.01/-4.49%，净利润率增减+1.57/+6.59/-7.23%，分别减少。 2021年利润率较高，主要是由于行业供需紧张以及存储产品市场价格整体上涨。

从产品来看，公司嵌入式存储依然是收入增长的最大贡献者，公司嵌入式存储/固态硬盘/移动存储/记忆棒收入同比增长49.0%/21.6%/22.7%/占比6.7%。嵌入式存储和固态硬盘贡献了公司总营收的65%以上，分别为2021年贡献了15亿元和2.1亿元的营收增长，而这些都成为营业收入增长的主要动力源。记忆棒是该公司2020年推出的新产品。虽然仍处于市场推广期，对营收贡献较小，但增长迅速。除记忆棒产品尚处于推广初期外，公司其他产品的毛利率普遍呈上升趋势。各产品毛利率波动原因：内存模组预计2020年上市，市场拓展初期毛利率较低。移动存储毛利率的增长主要得益于公司对全球知名OEM客户的关注以及逐步淘汰低附加值产品。 2020年嵌入式存储产品的下滑是由于当年消费电子产品需求疲软导致公司相应的价格调整，而固态硬盘毛利率的提升是由于Lexar产品占比增加所致。到较高的毛利率和客户结构调整。

公司三个定价水平总体较为稳定。总体来看，公司管理费用率较高，财务费用率较低。随着公司业务规模的扩大，管理人员的数量也随之增加，公司业绩逐年提高，管理人员的绩效薪酬也随之增加。但随着公司营业收入的扩大，由于规模效应，一般管理费用率会下降。 2021年，公司财务费用快速增长，主要是由于人民币升值导致汇兑损失增加。

1）江波龙中山存储产业园二期建设项目将有助于缓解产能瓶颈，大幅提升公司交付能力。公司原本在中山一期拥有自己独立的检测中心。除了外包部分产品的封装和测试外，公司中山测试生产线还专门适应了一些定制产品和技术保密的需求。二期项目将缓解现有成品测试能力瓶颈，降低核心技术泄露风险。

内部测试能力为保证公司产品迭代过程中的性能提供了有力支撑。公司FORESEE DDR4产品基于10nm ASIC芯片测试方案，共测试高温老化、高温压力测试、性能测试三大类40多个分测试项目。用于高速、高频、大规模、低功耗自动测试机，在LS428上执行。公司开发的用于直接高温测试的测试插座实现了线性温升。可以从0到125C加热，无需拆下芯片并送入高温箱进行测试。

2）企业级和工业级存储器研发项目将帮助公司获得行业战略优势，快速形成企业级和工业级存储器研发能力。企业级、工业级存储器的研发，有利于进一步培育公司热销产品，提升公司品牌影响力。

2、eMMC销量保持全球前列，UFS+LPDDR4X/5持续发展2.1、存储产品品类众多，公司产品应用广泛，未来内存市场潜力巨大。2021年至2027年的复合年增长率为8%。据Yole统计，存储器整体市场规模预计将从2021年的1670亿美元增长至2027年的2630亿美元，复合年增长率为8%。

从市场规模来看，2027年全球集成电路存储芯片市场中，DRAM将继续保持存储芯片领域第一大细分市场的地位，规模达1580亿美元，占据存储市场一半以上。预计占领。复合年增长率约为9%，其次是NAND闪存，市场规模约为960亿美元，复合年增长率约为6%，而NOR闪存的市场份额相对较小，预计到2027年将达到49亿美元。马苏。复合年增长率约为6%。

存储器可分为两类：易失性存储器和非易失性存储器，这取决于断电后是否仍能保存数据。

易失性存储器以动态随机存取存储器（DRAM）和静态随机存取存储器（SRAM）为代表，两者都具有较高的读写速度。 DRAM 存储单元仅需要一个晶体管和一个小电容器，而每个SRAM 单元需要四到六个晶体管。它们的共同缺点是容量低和成本高，通常分别用作主存储器和高速缓存。非易失性存储器包括NOR FLASH和NAND FLASH等传统存储器，以及其他较新的存储器。 NOR FLASH容量小，写入速度很慢，但读取速度很快。具有片上执行特性，适合低容量、高速随机读访问的场景。NAND FLASH容量大，读取速度快。写入速度快，成本较高，但读写速度很快，速度很慢，所以常用于大容量数据存储。 1) NAND Flash NAND闪存是一种通过在氮化硅内部的互补点捕获电子或空穴来存储信息的器件。一种通用非易失性存储芯片，由存储单元串联而成的存储阵列组成，由于以页为单位进行读/写操作，以块为单位进行擦除操作，因此具有较大的存储容量。更快的写入和擦除速度等特点。在此器件中，有源区域和栅极之间留有沟道，电流传输到硅晶圆表面，根据电荷类型对存储器进行编程（“1”）和擦除（“1”）存储在浮栅上。“”）将被执行。 1") 可能会发生。0") 信息操纵。另一方面，在单元中存储一位的操作称为单级单元（SLC）。氮化硅中捕获的电子数量与单元晶体管的阈值电压成正比，因此捕获的电子越多，将获得越高的阈值电压，捕获的电子越少，将获得较低的阈值电压。能NAND FLASH产品根据是否带控制器分为几种类型。配备控制器的产品包括模块和芯片。模组产品是指TF/SD卡、SSD、U盘等。作为外部存储，您需要随时连接和更换，无需高温回流焊接。另一种是SD NAND、eMMC、SPI NAND等芯片产品，这些产品都具有NAND Flash的内部管理机制，可以在高温下直接回流焊接到PCB板上的嵌入式存储，从而满足耐高温要求。必须满足。然而，无论是TF卡、SD NAND还是eMMC，它都包含了NAND Flash晶圆、NAND Flash控制器和固件。没有控制器的Raw NAND本质上是提取NAND闪存晶圆的焊盘点，并将其封装成TSOP48/BGA等颗粒，具有灵活的容量选择功能。 eSSD、cSSD、UFS（移动）产品合计市场份额超过80%。虽然市场份额因NAND闪存产品格式的不同而有所不同，但其中UFS和SSD的市场份额最高，而该公司的eSSD研发尤其针对PCle 4.0企业级SSD产品（云计算）。 UFS产品也形成了完整的层次结构。 NAND闪存根据内部材质的不同分为SLC、MLC、TLC、QLC，但本质的区别在于最小的存储单元可以存储多少位信息，以及NAND闪存的编程方式对闪存的影响。应用领域的信息量、性能和寿命要求。通过将捕获电子的数量分为三并将每个中间电压施加到单元栅极，可以通过检查电流来确定捕获电子的数量。在这种情况下，如果生成4个单元状态并存储2位信息，这样的状态称为2位多级单元（MLC），生成8个单元状态并存储3位信息。这样的状态称为2 位多级单元(MLC)。这种类型的状态称为3级单元（TLC），当生成16级单元状态并存储4位信息时，称为4级单元（QLC）。

单元状态密度越高，单个单元中可以存储的信息就越多，QLC NAND 闪存可以在67.5% 的芯片尺寸中存储与单级单元(SLC) NAND 闪存相同的信息量。主流NAND芯片具有两倍存储密度的优势。按照以下顺序：SLC（2位）/MLC（4位）/TLC（8位）/QLC（16位），SLC可以存储最小的位，QLC可以存储最大的位。晶圆存储密度加倍也提高了各种产品的容量。它们是有区别的。以TF卡为例，内置TLC或QLC晶圆的产品内部容量最高可达256GB，而仅适用于SLC的SD NAND最大容量仅为4GB。除了内部使用的晶圆类型不同之外，不同的NAND闪存产品还具有不同的接口、尺寸和封装方式。

NAND闪存市场高度集中，整体规模呈波动上升趋势。 NAND市场由三星、铠侠、海力士等海外厂商主导。同时，整体NAND规模呈波动上行；2012年至2018年，NAND闪存市场规模总体保持稳定增长，且2019年，原存储工厂的NAND工艺升级和产能部署已基本完成，市场到达价格拐点，2020年尽管受到疫情影响，但仍保持增长趋势。据Yole预测，2022年NAND闪存市场预计将增长24%，达到830亿美元的市场规模，再次创下历史新高。

2) DRAM DRAM 是一种可以随时读写的随机存取存储器（RAM）。 DRAM的优点是结构简单、读写速度快、单位体积容量大、成本竞争力高。因此，DRAM在市场上很受欢迎。 DRAM结构简单，需要一个电容（电容）来存储数据，但电容或多或少都有漏电，所以如果断电，数据也会丢失。为了补偿这种不稳定性，必须定期读取和写入数据。这就是所谓的“刷新”。 DDR产品可以满足处理大量数据的需求。为了提高吞吐量，CPU核心大幅增加，服务器从4核增加到64核，客户对内存带宽的需求也随之增加。因此，DRAM行业开发了双倍数据速率同步DRAM（DDR DRAM），其数据传输速率是SDR的两倍，这意味着在一个时钟周期内数据传输两次。多年来，行业不断迭代更新，推出了读写速度不断提升的新产品，包括DDR2、DDR3、DDR4、DDR5等。移动应用内存开发可以适应手机、平板电脑和其他移动市场的快速增长。低功耗双数据速率同步动态随机存取存储器(LPDDR DRAM) 产品通过减少待机模式下的泄漏电流来最大限度地减少电池消耗。 LPDDR在过去几年中不断更新和迭代。每一代LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4 和LPDDR5 的时钟速度都提高了一倍，并提高了电源效率（单位带宽的功耗）。

DRAM晶圆市场比NAND市场更加集中，预计到2022年市场规模将突破1000亿美元。根据闪存市场公开核算，从销售份额来看，2021年第四季度三星电子、SK海力士、美光科技合计占据全球DRAM市场约94.4%的份额。 DRAM市场在2018年达到顶峰，此后达到了拐点。 DRAM市场更加集中，主要供应商产能布局与市场需求之间的动态平衡更加脆弱，存储原厂产能规划对市场价格和整体规模影响较大。自2018年第四季度以来，DRAM和NAND闪存均因需求疲软而下滑，但随后又有所反弹。据Yole预测，2022年全球DRAM市场预计将同比增长25%，市场份额达到1180亿美元，突破1000亿美元大关。

在DRAM市场中，LPDDR和服务器DRAM（主要是RDIMM）占据了大部分份额，第二类产品的市场份额总和可以达到65%以上。基于最先进的内存芯片测试和质量控制能力，公司LPDDR产品线近年来快速实现高质量量产，并针对客户的定制需求和企业级RDIMM内存模组进行量身定制布局。我们可以满足您的需求。我们已经开始批量出货，主要针对企业级服务器领域。

2.2.嵌入式存储：eMMC是公司的旗舰产品，UFS解决未来主流存储需求。嵌入式存储产品贡献了公司近一半的收入。过去三年，产品销量和价格均有所增长。 2019年至2021年，公司嵌入式存储产品销售价格分别为13.99/16.56/22.63元，价格持续上涨。

（1）eMMC、UFSeMMC、UFS是半导体存储的核心产品类别