redmi buds 3拆解，redmi蓝牙耳机拆解视频
chanong
|近日，Redmi在Redmi Note 11T系列新品发布会上公布了两款TWS耳机产品“Redmi Buds 4 Pro”和“Redmi Buds 4”，但两者设计完全不同，前者定位为旗舰TWS降噪降噪耳机，前者定位旗舰TWS降噪耳机。后者起售价199元，是入门级TWS降噪耳机的首选。 Redmi Buds 4真无线降噪耳机在外观上继承了Redmi AirDots 3 Pro的设计语言，充电盒采用垂直椭圆造型，耳机采用豆形入耳式设计。功能配置方面，搭载10mm动圈单元，支持小米声学实验室定制调节，支持3档自适应35dB智能主动降噪/双通透模式，支持双麦克风AI通话降噪，功能全面. 配备：电池寿命为30 小时。我爱音频网此前对小米真无线降噪耳机3 Pro、小米FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro降噪耳机、小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米AirDots3 Pro进行了拆解。降噪耳机、Redmi AirDots 3、Redmi AirDots 2、Redmi AirDots全无线蓝牙耳机、小米小爱音箱Play增强版、小米小爱便携音箱等16款小米蓝牙音箱产品，请看下文。本产品内部结构及组成~1.Redmi Buds 4全无线耳机开箱
Redmi Buds 4真无线耳机真无线耳机的包装盒正面展示了产品的外观设计以及彩色涂层的产品名称。
盒子背面展示了ANC主动降噪、10mm动圈单元、长续航、IP54防尘防水、Type-C接口、蓝牙5.2、产品参数信息等部分产品特性，产品型号：M2137E1、耳机输入参数：5V-100mA，充电盒输入参数：5V-450mA，充电盒输出参数：5V-240mA，客户：小米通信技术有限公司，生产企业：重庆千星科技有限公司（小米生态链企业） ）。
盒子里有耳机、耳机、充电线、产品说明书。
有两套不同尺寸的硅胶耳塞，一套预装在耳机上。
充电线采用USB-A转Type-C接口。
Redmi Buds 4全无线耳机充电盒采用垂直椭圆形设计，机身质感光滑圆润。正面有指示灯，反馈蓝牙配对和电池电量信息。
充电盒背面有一个蓝牙配对功能按钮。
Type-C接口位于充电盒底部。
打开充电盒即可看到耳机安装状态。
充电盒舱内部结构概览。
Redmi Buds 4真无线耳机整体外观概览。
Redmi Buds 4耳机背面外观概览与充电盒一样具有光滑亮泽的光洁度，这也是耳机的触控区域。
耳机顶部通话降噪麦克风拾音孔放大图。
耳机底部的呼叫代答麦克风的特写视图。由内部灰尘过滤器保护。
耳机侧面泄压孔特写。用于平衡气压并提供舒适的贴合感。
L/R左右标识设计在耳机顶部。
耳机内部采用磨砂质感，温和亲肤，佩戴舒适。
用于为耳塞充电的两个金属触点的特写。
光学入耳式检测传感器窗口的特写视图。
耳塞上有一个“五叶花”音孔。
圆形出音口还配有细密的防尘网，防止异物进入音腔。内部有反馈降噪麦克风，具有主动降噪功能。
声管底部设有调音孔，保证腔体内空气流通，提高声学性能。
根据IaiAudio.com的实际测量，Redmi Buds 4真无线耳机的总重量约为48.7g。
仅耳机重量仅为4.4g。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM002C为Redmi Buds 4真无线降噪耳机充电。输入功率约为1.23W。 2、Redmi Buds 4真无线耳机拆解，通过开箱，小伙伴们跟随我爱音频网了解了Redmi Buds 4真无线降噪耳机的外观设计。我们来看看拆解部分。内部结构及配置信息~充电盒拆解
撬开充电盒舱，将电池和主板固定在腔体底部，通过线连接舱底部的小板给耳机充电。
座舱底部有一块用于耳机充电的小板，用螺丝固定。
为耳塞充电的小板一侧的电路概览。
在小板另一面画出电路轮廓，焊接霍尔元件和被保护的TVS管。
用于连接主板排线的ZIF 连接器特写。据我爱音频网了解，该连接器由雅奇电子生产，型号为OK-F501-10325。
用于耳机充电的Pogo Pin 连接器的特写。
丝网印刷4002N 霍尔元件的特写。用于感应充电盒开关盖磁场的变化，实现开盖时的即时连接功能。
座舱底部结构概览有四块磁铁，用于吸引充电盒盖和耳机。
拆下将电池和主板固定在腔体内的框架。
主板用螺丝固定在框架上，电池线焊接在主板上。
从框架上拆下主板和电池。
框架的整体结构概览。
充电盒内置可充电锂离子电池。型号：BW60，额定容量：620mAh/2.294Wh，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，制造商：重庆紫健电子有限公司
电池的另一面会显示BIS India认证。
电芯上印有二维码信息。
充电盒主板侧电路概览。
充电盒主板另一侧电路概览。
用于检测电池温度的热敏电阻的特写。
SinhMicro SS881A POWER MCU是一款集成充放电管理的AD型闪存微控制器，它集成了电源管理单元和充电管理单元，提供完全软件可实时配置的充电电压和电流设置。 SS881X系列是盛升Micro POWR MCU系列产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持各种低功耗选项，适合需要电池充电和智能控制的便携式电子产品。它具有灵活的软件控制来设置电池充电电压和电流，还具有完整的内置保护功能，并且芯片本身已通过IEC62368认证。盛盛微控制器为TWS耳机等产品实现了精简的外设、卓越的性能、灵活便捷的开发。根据我爱音频网的拆解，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、Hear、Astrid、努比亚等众多TWS耳机充电盒我了解。 Razer、HTC、声阔、JBL、绿联、荣耀等品牌均依赖声声威的解决方案。
SinhMicro升盛微电子SS881X详细资料图。
LPS Microsource LP5305 过压和过流保护IC 用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作期间，IC 不断检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护条件发生时，功率MOS同时关断。 LP5305是一种可靠防止事故发生的安全装置。当输入电压超过OVP 阈值电压电平时，功率MOS 在1s 内关闭。可以使用ISET 到GND 之间的外部电阻来调整电流限制。电流也受到限制，以防止电流过大对电池充电。 LP5305还监控锂离子电池的电压，当电池电压超过4.35V时IC关闭MOS。其他功能包括过热保护和欠压锁定(UVLO)。 LP5305 采用节省空间的DFN-8 封装。据我爱音频网拆解，目前包括小米、荣耀、OPPO、华为、红米、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿盟、雷蛇等品牌的音频产品。很多品牌都采用Microsource电源管理芯片。
LPS Microsource LP5305 详细信息图。
丝印23P TVS，用于输入过压保护。
Type-C充电接口母座特写图。刻有信息“L24134”。
蓝牙配对功能按钮特写。
用于连接耳机充电板的ZIF连接器特写。这也是雅奇电子的型号OK-118RF010/2-35。
LPS微源半导体LP6261超低静态电流同步升压转换器用于对充电盒内置的电池进行升压，为耳机充电。 LP6261具有TRUE真关断功能，可以在关断和输出短路情况下断开输入和输出；1.2MHZ开关频率可以使用小型电感和电容；开关引脚采用高压9V工艺LP6261有效吸收插拔时产生的能量拔掉耳机，吸收高电压峰值，同时在满负载能力范围内（特别是轻负载时）不会发出啸叫噪音。 LP6261在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流，在20uA负载下可实现高达75%的效率，在200mA负载下从3.3V到5V的转换效率高达93%。
LPS Microsource Semiconductor LP6261的详细信息图。
耳机芯片功率电感与升压芯片的特写。
XYsemi XB5152I2SZ单节锂电池保护IC用于电池过充、过放、过流保护。耳机拆解
进入耳机拆解部分，主板固定在耳机手柄背面的盖板上。
主板单元通过大量粘合剂固定在盖板内部。
腔体内的FPC排线通过BTB连接器连接至主板。
如果你把主板拿出来看看盖子内部的结构，你会发现触摸检测和蓝牙天线贴片是固定的，并且裸露的铜线连接到主板。
通话降噪麦克风的声学结构特写视图，带有泡沫垫密封件，可提高声音收集性能。
通话麦克风拾音孔和防风噪设计提高通话效果。
打开腔体内部接线，将软包电池安装到腔体内部。
取出电池后，可以看到空腔的内部结构。附有磁屏蔽贴纸。
黑色磁屏蔽贴纸内部特写。
扬声器腔体结构概览。
拆下腔体内的电缆和连接部件，并将反馈降噪麦克风固定到扬声器上。
从接线电路侧看到的图。
从接线电路的另一侧看到的图。
在电缆末端连接到主板的公BTB 连接器的特写（型号OK-118RM010/2-35，来自Yaqi Electronics）。
Redmi Buds 4耳机扬声器背面特写图。
耳机扬声器正面的特写视图，带有金属盖，中间有固定反馈降噪麦克风。
根据我爱音频网实际测量，扬声器尺寸约为10mm。
激光雕刻的SCB31 MEMS降噪麦克风用于拾取耳道内的环境噪音。
光学入耳式检测传感器的环境光过滤结构同时保护内部传感器的特写图。
光学入耳式检测传感器的特写视图。当您摘下耳机时，耳机会自动暂停，当您戴上耳机时，耳机会自动恢复播放。
用于耳机充电的金属铜柱的特写视图。底部有橡胶垫缓冲密封。
耳机内置可充电锂离子软包电池。型号：441012，额定容量：40mAh/0.148Wh，标称电压：3.7V，充电极限电压：4.2V。
电池上印有工厂二维码。
耳机主板一侧电路概览麦克风采用吸音橡胶盖密封，提高声音采集性能。
耳机主板另一侧的电路概览。
取下橡胶麦克风盖。
激光雕刻SG01 MEMS 通话拾音麦克风的特写。
连接到蓝牙天线的一块金属的特写。
主板另一端激光雕刻的SCB31 前馈降噪麦克风特写。用于拾取外部环境噪音的降噪功能。
两个Pogo Pin 连接器的特写视图。
TI TPS7A0315 毫微功耗LDO 具有快速瞬态响应、6V 输入电压和1.5V 输出电压。
丝印318P触摸检测IC。
威远LP4070E是一款300mA线性充电芯片，采用DFN1*1超小封装，支持小电流充电，同时芯片底部设有散热片，可以更有效降低工作温度。另外，电池端漏电流小于1uA，有效降低电池消耗，非常适合耳机等对音量要求非常高的可穿戴产品。
Microsource LP4070E 的详细信息图。
锂电池保护IC放大图。
BES恒玄BES2500IH蓝牙音频SoC，在单芯片中集成RF、PMU、蓝牙、双核star-mc1 CPU，包含2MB/4MB或Flash，支持双模蓝牙5.2、语音交互和自适应混合降噪。在支架和温度传感器方面，是恒玄推出的一款高性价比的蓝牙主控解决方案。据爱音频网拆解，目前旗下子公司旗下有华为、小米、三星、OPPO、荣耀、胜阔、鲁联、中兴、诺基亚、JBL、万魔、百度、一加、传音等多个品牌。马苏。音频产品采用恒轩科技的蓝牙音频解决方案。
主控芯片周围环绕着三颗功率电感，为三体微电子SDHC1608F4R7M磁屏蔽精密线绕电感，为SDHC1608系列之一。较低的DCR提高效率并延长待机时间上部采用高密度磁粉制成，比传统精密线绕电感具有更高的导磁率。两侧还进行了磁屏蔽，以优化与周围设备的空间干扰。整个SDHC系列性价比很高，磁屏蔽效果好，DCR优于传统精密线绕电感。据我爱音频网分析，三体微电子已向TWS耳机市场推出了三款型号、数十款高品质电感产品，目前支持Redmi、QCY、HAYLOU、OnePlus、盛阔、MONSTER等品牌。扩大。 TWS耳机采用三体微型全磁屏蔽精密线绕电感。
Sanbody微电子SDHC1608F4R7M的详细信息图片。
为蓝牙芯片提供时钟的晶体振荡器的特写。
用于连接雅奇电子扁平电缆（型号OK-118RM010/2-35）的BTB 连接器母插座特写视图。
Redmi Buds 4真无线降噪耳机解构全家福。 3、爱音频网总结了Redmi Buds 4全无线降噪耳机的外观设计，充电盒小巧圆润，垂直椭圆形设计方便单手开合；由两个光滑光泽和哑光质感工艺，一定程度上提高了产品的品质。轻巧的豆形入耳式设计和三种不同尺寸的柔软硅胶耳塞提供舒适的贴合感。从内部结构和配置来看，充电盒内部电路由电池、主板和给耳机充电的小板组成。充电盒内置紫健620mAh大容量电池，并配备赛信微软件支持。实时可配置充电、电压和电流设置，Microsource Semiconductor LP6261超低静态电流同步升压转换器可升压内部电池为耳机充电，Microsource LP5305过压和过流保护IC等等。该耳机采用10mm 动圈单元、40mAh 软包电池、光学入耳检测和触摸检测传感器，以及三个用于通话和降噪功能的MEMS 麦克风。这款主板采用恒玄BES2500IH蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2、语音交互、自适应混合降噪，周围环绕三颗三体微型SDHC1608F4R7M防磁精密线绕电感，拥有更长的待机时间生活。还采用Microsource LP4070E线性充电芯片、TI TPS7A0315纳功率LDO等。