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朗科科技:韶关朗正数据半导体系公司封测工厂已投产运营,重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等业务

来源:头条 作者: chanong
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据金融行业新闻1月30日报道,有投资者在互动平台向朗科科技提问: “现阶段公司封测产能如何?”目前海外市场情况如何?您能告诉我们您最近的企业研究活动吗?

该公司表示,“韶关朗正数据半导体是公司为拓展上游产业链、深化封测领域合作而设立的合资企业,封测工厂已开始运营。”我回答道。一期封装测试生产线专注于存储晶圆封装及SMT贴片代工等相关业务,为国内外客户提供芯片测试、封装测试、BGA球贴装、BGA球贴装等完整解决方案。也可提供SMT贴装板半成品。目前,公司生产经营正常。公司高度重视投资者关系管理,公司与投资者的沟通渠道始终畅通,按照法律法规和内部业务安排,及时召开业绩说明会和开展调研活动。同时,投资者可以拨打投资者热线,以互动、提问的方式了解公司并进行询问。

本文来自金融AI Telegram

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朗科科技:韶关朗正数据半导体系公司封测工厂已投产运营,重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等业务

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据金融行业新闻1月30日报道,有投资者在互动平台向朗科科技提问: “现阶段公司封测产能如何?”目前海外市场情况如何?您能告诉我们您最近的企业研究活动吗?

该公司表示,“韶关朗正数据半导体是公司为拓展上游产业链、深化封测领域合作而设立的合资企业,封测工厂已开始运营。”我回答道。一期封装测试生产线专注于存储晶圆封装及SMT贴片代工等相关业务,为国内外客户提供芯片测试、封装测试、BGA球贴装、BGA球贴装等完整解决方案。也可提供SMT贴装板半成品。目前,公司生产经营正常。公司高度重视投资者关系管理,公司与投资者的沟通渠道始终畅通,按照法律法规和内部业务安排,及时召开业绩说明会和开展调研活动。同时,投资者可以拨打投资者热线,以互动、提问的方式了解公司并进行询问。

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