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钨铜合金用途,钨铜合金怎么加工

来源:头条 作者: chanong
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钨铜合金制造工艺说明钨铜采用真空熔渗法制造,性能良好,质量稳定。钨和铜的熔点差异很大,无法使用传统的熔炼和铸造方法制造。我们的工艺路线是粉末制备-压制-烧结-渗透-加工。我公司精选高纯钨粉和铜粉,混合均匀后送入造粒设备,完成粉末制备。专业定制的真空烧结炉,保证钨铜合金内部均匀、无孔洞。

钨铜制造工艺

钨铜合金综合了铜和钨的优点,具有高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、良好的导电性和电流加热性能以及优良的加工性能。我们采用优质钨粉和无氧铜粉,并采用等静压(高温烧结铜渗透),确保产品纯度和精确的配比、金相组织和优异的性能。具有良好的断弧性能、良好的导电性、良好的导热性、低热膨胀性。

钨铜合金的主要用途及物理性能钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨具有高熔点(钨的熔点为3410,铜的熔点为3410)和高密度(钨的密度为19.34g/cm3,铜的密度为8.89g/cm3),铜的导电性和导热性,钨铜合金(成分通常从WCu7到WCu50范围)具有均匀的显微组织、耐高温、高强度、耐电弧烧蚀、高密度、中等导电导热性、耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工用电极、微电子材料等。广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育用品等行业。

以下指标参数仅供参考,不作为产品验收标准。

牌号:Cu30W70、CuW70、W70、钨70。

钨含量W:70 铜含量Cu:28-32

总杂质:0.3

密度g/cm3(20):13.8~14

电导率%IACS:45

熔化温度():700

弯曲强度Mpa:667

布氏硬度(HB):184

洛氏硬度(HBR):85

常规现货规格:板厚2~50、宽度100~200、长度100~200(单位:mm)

棒材直径265,长度200300(单位:mm)

也可按各大厂家特殊规格定制。

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钨铜合金制造工艺说明钨铜采用真空熔渗法制造,性能良好,质量稳定。钨和铜的熔点差异很大,无法使用传统的熔炼和铸造方法制造。我们的工艺路线是粉末制备-压制-烧结-渗透-加工。我公司精选高纯钨粉和铜粉,混合均匀后送入造粒设备,完成粉末制备。专业定制的真空烧结炉,保证钨铜合金内部均匀、无孔洞。

钨铜制造工艺

钨铜合金综合了铜和钨的优点,具有高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、良好的导电性和电流加热性能以及优良的加工性能。我们采用优质钨粉和无氧铜粉,并采用等静压(高温烧结铜渗透),确保产品纯度和精确的配比、金相组织和优异的性能。具有良好的断弧性能、良好的导电性、良好的导热性、低热膨胀性。

钨铜合金的主要用途及物理性能钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨具有高熔点(钨的熔点为3410,铜的熔点为3410)和高密度(钨的密度为19.34g/cm3,铜的密度为8.89g/cm3),铜的导电性和导热性,钨铜合金(成分通常从WCu7到WCu50范围)具有均匀的显微组织、耐高温、高强度、耐电弧烧蚀、高密度、中等导电导热性、耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工用电极、微电子材料等。广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育用品等行业。

以下指标参数仅供参考,不作为产品验收标准。

牌号:Cu30W70、CuW70、W70、钨70。

钨含量W:70 铜含量Cu:28-32

总杂质:0.3

密度g/cm3(20):13.8~14

电导率%IACS:45

熔化温度():700

弯曲强度Mpa:667

布氏硬度(HB):184

洛氏硬度(HBR):85

常规现货规格:板厚2~50、宽度100~200、长度100~200(单位:mm)

棒材直径265,长度200300(单位:mm)

也可按各大厂家特殊规格定制。


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