电子硬件工程师需要什么技能，电子硬件工程师培训机构

德尔威尔全面的电子硬件工程师培训包括数字与模拟电气理论培训、电子原理设计培训、电子器件选型培训、硬件设计培训、PCB培训、嵌入式硬件设计培训、电子设计培训、EMC包括培训。PI培训、开关电源培训、测试/维护培训等。

德力威尔电子硬件工程师综合培训

1、培训目标包括原理研究与分析、顶层架构设计、方案原理设计、器件参数选择、原理图设计、PCB布局设计、电磁兼容设计、工艺流程设计、样机调试与维护等一体化企业培训。中高级电子硬件工程师，具有生产技术介绍、售后服务等技术支持等实践技能。

2. 课程大纲2.1. 学**必要的实用理论和EDA工具（权重10%） （1）模拟电子技术基础。

(2)数字电路技术基础。

(3)EMC电磁兼容技术。

(4) SI 信号完整性。

(5)PI电源完整性。

(6)SMT贴片制造工艺。

(7)PCB印制电路板制造工艺。

(8)单片机嵌入式硬件基础。

(9)ARM嵌入式硬件基础。

(10)Multisim仿真软件的使用。

(11)OrCAD Capture原理图软件的使用。

(12) PADS PCB 软件的使用。

(13) Polar Si9000 软件的使用。

(14) CAM350 软件的使用； (15) 工艺文件和焊接测试。

2.2.电子产品实用解决方案及原理设计（权重40%）（1）反激式手机充电器设计【开关电源】

(2)电瓶车充电器设计【开关电源】

(3)电子镇流器设计【开关电源反抄板】

(4)LED灯驱动器设计【开关电源】

(5)信号发射机设计【模拟运算放大器】

(6)PPR热熔管设计【8位单片机】

(7)蓝牙足部康复设备设计【嵌入式可穿戴设备】

（八）蓝牙心率监测器设计【嵌入式可穿戴设备】

（九）LoRa智慧城市光网络设计【嵌入式物联网】

(十)战狼STM32开发板设计【嵌入式32位单片机】

(11)智能摇杆设计【嵌入式32位单片机】

（十二）物联网通信接口板设计【嵌入式接口】

(13)智能计量核心板设计【内置ARM9】

(14)工业平板核心板设计【嵌入式ARM Cortex-A8】

(15) 智能电视机顶盒设计[嵌入式ARM Cortex-A72] (16) 智能手机设计[嵌入式ARM Cortex-A53]

2.3. PCB 电路板布局和布线设计（40% 重量） (1) 单面板PCB 设计（电源板）。

(2)双面PCB设计(控制板)。

(3)4层PCB设计(高速板)。

(4)6层PCB设计(高速板)。

（5）8层PCB设计（高速板）；（6）10层PCB设计（高速板）。

2.4、毕业设计（权重8%），学生从以下产品中选择一到两个产品，独立完成设计。

(1) 智能手表。

(2)糖尿病监测袜。

(3)远程水质监测。

(4)智能空气净化器。

(5)智能卫浴取暖器。

(6)智能蓝牙音箱。

（7）射频考勤机，（8）电子体重秤。

2.5.就业指导（2%权重） （1）简历设计指导。

(2)笔试练**题。

(3)面试技巧培训。

（4）现场模拟面试；（5）职位推荐和技术支持。

3.学**成果（1）了解模拟电路、数字电路、单片机、ARM等的基本原理。

（2）能够识别常见电子元件，分析理解常见电子线路图。

（3）具有对常用电子产品进行顶层架构设计和原理设计实现的能力。

(4)具有电子元件常规参数计算和选择能力。

(5) 能够使用Multisim进行原理仿真，使用OrCAD进行原理图。

(6) 设计、测试、修改EMC电磁兼容性、PI电源完整性、SI信号完整性。

(7)了解PCB印刷电路板的制造工艺和SMT的贴片焊接工艺。

（8）熟练使用PADS PCB软件进行PCB封装设计，能创建并输出PCB制造文件和SMT制造文件。

（9）能够使用PADS PCB软件进行单面、双面、4层、6层、8层、10层以上的高速贴板和布线。

（10）使用200多个电子元件和电路模块设计电子产品（见附录1）。 （11）熟悉36个常用电路模块的放置和接线规则和方法（见附录2）。

附录1 适用于200多种芯片、设备和模块(1) 处理器和微控制器芯片应用设计MSM8937 手机基带处理器。

MTK6735手机基带处理器；

RK3399 6核多媒体处理器。

AM3358工业平板处理器；

AT91SAM9G45 ARM微处理器；

XC3S400A 现场可编程门阵列。

STM32F103 32位ARM微控制器。

LPC1754 32位ARM微控制器。

STM8S003F3P6 8位微控制器。

EN8F2711MS8 8位微控制器；

nRF52840是带有蓝牙功能的微控制器，NRF52832是带有蓝牙功能的微控制器。

(2)内存芯片H5TC4G63AFR DDR3L内存应用设计。

K4E8E304EE LPDDR3内存。

IS43TR16256A DDR3 内存。

MT47H64M8CF DDR2内存；

IS62WV512 SRAM存储器；

W25Q64JV NorFlash 闪存。

M29W128GH NorFlash闪存；

W25X40CL NorFlash 闪存。

K9K8G08U0B NandFlash存储器；

KLM8G1GEAC EMMC 闪存。

NAND512W3 NandFlash闪存。

K9F2G08U0M NandFlash闪存。

AT24C02 EEPROM存储器；

AT24C128 EEPROM存储器，SP485RE铁电存储器。

(3)网络芯片RTL8211E 1000M以太网控制器的应用设计。

DM9161CIEP 100M以太网控制器；

DP83848N 100M以太网控制器；

ZX2AA500 100M以太网控制器；

W5500以太网透传芯片、ESP8266EX WIFI透传芯片。

(4)电源芯片TPS65910电源管理芯片应用设计。

LM26480电源管理芯片。

RK808电源管理芯片；

MT6328E电源管理芯片。

NB679 DC/DC BUCK芯片；

SYR837PK DC/DC降压芯片；

SYR838PK DC/DC降压芯片；

SY8088 DC/DC降压芯片；

LP3218 DC/DC BUCK芯片；

LM1085 DC/DC降压芯片；

LM2596S DC/DC降压芯片；

LM3642 DC/DC升压芯片；

TPS5430DDAR DC/DC降压芯片；

LM3485 DC/DC BUCK芯片；

NCP6324 DC/DC降压芯片；

TPS61161 DC/DC 升压芯片。

PT5108E LDO电源芯片；

TT2102 LDO电源芯片；

SY6280 LDO电源芯片；

L78L05 LDO电源芯片；

RT9193 LDO电源芯片；

REG1117 LDO电源芯片。

AMS1117 LDO电源芯片；

MIC5209 LDO电源芯片；

SGM2028-3.3YN5G LDO电源芯片；

XC6210B332MR-G LDO电源芯片；

REF5050ID参考电压芯片。

TL4050电源参考芯片；

TL431电源参考芯片；

BQ24045DSQ电池充电管理芯片；

TP4056X电池充电管理芯片；

TPS65140 LCD电源驱动芯片。

SP2798A LED电源驱动芯片；

UC3842 PWM开关电源芯片；

CX7501 PWM开关电源芯片；

LM3526 USB电源管理芯片。

L6561 PFC校正L6574半桥驱动器；

TPS51200 DDR终端稳压芯片。

ICL7622电源逆变芯片；

BQ27426YZFR电量检测芯片；

ATT7053CU单相电能测量芯片、INA200电流采样芯片。

(5)其他芯片MT6169射频收发芯片应用设计。

MT6158射频收发芯片；

SKY77643射频功放芯片；

SKY77916射频功放芯片；

SAYEY2G53CA0F0A射频滤波器；

CH340G USB-UART芯片；

TC358749XBG HDMI - MIPI 芯片；

MT6625L GPS/WIFI芯片；

SC16IS752 I2C 转UART。

GL852G USB集线器芯片；

FUSB302M USB PD协议控制芯片；

OPA4277、OPA2277运放芯片；

INA129U仪表放大器芯片；

LT1783CS5运算放大器芯片。

LM2904D运放芯片；

AD7691 AD转换芯片。

ADS1291 ECG心电图芯片；

SN65HVD230音频功放芯片；

LM4836M音频功放芯片；

VS1053B音频编解码芯片；

SN65HVD230音频编解码芯片；

MSM261S4数字麦克风芯片；

MAX4052AESE模拟开关；

XPT2046TS电阻式触摸控制芯片；

LIS2DH12 3轴加速度传感器；

DS3904U-020数字电位器；

ST8024LCDR IC卡读写芯片。

SN65HVD230 CAN收发芯片；

SP485RE RS485收发芯片；

MAX3490 RS485收发芯片；

MAX3232 RS232收发芯片；

TRS3221 RS232收发芯片；

DS1302Z实时时钟芯片；

PCF8563TS实时时钟芯片；

ISL1208实时时钟芯片；

SN74LVC1G08 与门芯片；

74HC1G66GW 模拟开关。

74HC595D串口转并口芯片。

74HC165D 并口转串口芯片。

LM393比较器、MOC3063光耦芯片。

(6)电路模块及传感器应用设计RL-UM12BS-8188ETV WIFI模块应用设计。

AP6330 WIFI/BT模块应用设计。

SIM900 GPRS模块应用设计；

GPS、北斗和GLONASS 模块的应用设计。

LORA模块应用设计。

ZIGBEE模块应用设计。

NBIOT模块应用设计。

摄像头模组应用设计。

显示和触摸屏模块的应用设计。

M-Sensor电子罗盘应用设计。

陀螺仪传感器陀螺仪应用设计；

光学传感器应用设计。

G-Sensor 重力传感器应用设计。

DS18B20温度传感器应用设计；

STLM75M温湿度传感器应用设计。

振动传感器应用设计。

NTC温度传感器应用设计、重量传感器应用设计。

(7)通信接口电路应用设计HDMI通信应用设计。

USB 通信应用程序的设计。

SPI通信应用的设计。

设计I2C 通信应用。

CAN通信应用的设计。

MMC/SD/SDIO 通信应用的设计。

设计I2S 通信应用程序。

AC97通信应用设计。

UART通信应用的设计。

RS232通讯应用的设计。

RS485通讯应用的设计。

PCIe 通信应用的设计。

MIPI-CSI通信应用的设计。

MIPI-DSI通信应用的设计。

LVDS 通信应用的设计。

JTAG 通信应用的设计。

GPIO通信应用的设计。

设计1 线通信应用。

VGA通信应用的设计。

4~20mA通讯应用设计；

以太网通信应用的设计。

设计MII 通信应用程序。

红外通信应用设计。

WIFI通讯应用设计。

BT通信应用程序设计。

ZigBee 通信应用的设计。

NbIOT 通信应用的设计。

3G/4G/5G通信应用设计、GPS通信应用设计。

(8)其他单个器件双向晶闸管BTA24的应用设计。

HR601680网络变压器；

发光、整流、稳压、肖特基二极管。

TPD4E05U06 ESD静电管；

TVS瞬态电压抑制器；

晶体管、MOSFET、整流桥。

无源晶振、有源晶振。

铝电解电容、陶瓷电容、钽电容、三端电容。

磁珠、电感、变压器；

厚膜、碳膜、压敏电阻、热敏电阻；

触摸、拨号、8421代码开关。

麦克风、扬声器、蜂鸣器；

玻璃气体、陶瓷气体放电管；

8段数码管。

纽扣电池；

保险丝；

荧光灯，振动电机。

附录2：了解如何对36 个常用电路模块进行布局和接线。 (1)ARM微处理器MPU PCB设计。

(2)FPGA现场可编程门阵列PCB设计。

(3)ARM微控制器MCU PCB设计。

(4)DDR3双倍数据速率存储器PCB设计。

(5)NandFlash闪存电路PCB设计。

(6)EMMC/SD通信接口电路PCB设计。

(7)1000M以太网PCB设计。

(8)USB2.0、USB3.0通讯电路PCB设计。

(9)GPRS通信电路模块PCB设计。

(10)SPI通信接口电路PCB设计。

(11)I2C通信接口电路PCB设计。

(12)UART通信接口电路PCB设计。

(13)RS232通讯接口电路PCB设计。

(14)RS485通讯接口电路PCB设计。

(15)GPIO通信接口电路PCB设计。

(16)LCD通信接口电路PCB设计。

(17)JTAG调试仿真电路PCB设计。

(18)EEPROM存储器PCB设计。

(19)RTC实时时钟电路PCB设计。

(20)TOUCH PAD触摸屏电路PCB设计。

(21)DC/DC BUCK电路PCB设计。

(22)LDO稳压电路PCB设计。

(23)PMU电源管理芯片PCB设计。

(24)振荡器振荡电路PCB设计。

(25)SIM卡接口电路PCB设计。

(26)电容去耦电路PCB设计。

(27)EMC滤波器保护电路PCB设计。

(28)MIPI CSI相机接口电路PCB设计。

(29)MIPI DSI显示接口电路PCB设计。

(30)RF射频模块电路PCB设计。

(31)BB基带电路PCB设计。

(32)PCIe接口电路PCB设计。

(33)TYPE-C接口电路PCB设计。

(34)HDMI通信接口电路PCB设计。

(35)EDP嵌入式显示接口电路PCB设计，(36)I2S、AC97音频通信接口PCB设计。

附录3 注释与说明（1）根据项目实际需要穿插讲解，目的是对理论和工具进行实践和整合，而不是单独学**。

（2）教师面对面演示、讲解、教学，学生同步模仿，实时跟进，课后复**巩固。

(3) 导师对单、双层、四、十层板进行细心指导，对六层、八层板进行案例分析和方法讲解，学生会能够独立工作、实践。

（4）本课程大纲仅供参考，实际上课顺序和上课内容可能会有所不同，最终请以实际上课为准。