常用电子元器件基础知识，电子电路元器件选型
chanong
|引言电子元件是电子系统的基本元件，是执行给定功能的不可分割电路的基本单元。由于电子元器件数量众多、种类繁多，其性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、生命周期等技术指标影响很大。
因此，正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的重要挑战。电子元件的可靠性可分为本质可靠性和使用可靠性，本质可靠性主要由元件制造商的设计和制造工作来保证。
然而，根据国内外失效分析数据显示，几乎一半的元器件失效并不是由于元器件本身的不可靠性造成的，而是由于用户对元器件的选择不当或使用不当造成的。因此，要保证电子产品的可靠性，必须严格控制电子元器件的选择和应用。
一、材料选择的一般原则1、所选器件遵循公司标准化原则，在不影响功能和可靠性的前提下，选择尽可能少的材料种类。
2、素材编码库中“优先级”为“A”的素材优先。
3. 优先考虑生命周期不断增长和成熟的设备。
4. 选择要诞生和移除的设备要经过专门的审批流程。
5、严选生命周期下降的设备，禁止使用已不再生产的设备。
6. 对于功率器件，优先考虑具有低RjA 热阻和高Tj 结温的封装型号。
7. 禁止使用封装尺寸小于0402（含）的器件。
8. ESD耐压为100V以上，需要采取静电对策的设计。
9. 所选元件的MSL（防潮等级）不能超过5级（含5级）。
10.优先选择密封真空包装型号，如果MSL（防潮等级）为2级或以上，则必须使用密封真空包装。
11. 优先考虑卷带和托盘包装模式。对于防潮等级为2级或更高的设备，必须采用能承受125高温的盘状塑料带包装。
12.主要部件至少有两个品牌的型号可以相互互换，部分型号正在考虑在解决方案层面进行更换。
13、所用材料必须符合防静电、阻燃、防锈、抗氧化及安全法规要求。
2. 各种材料的选择规则1) 选择芯片的一般原则
1.含铅BGA焊球推荐使用Sn63Pb37合金，但也可以选择高铅（铅含量85%）的SnPb合金。无铅BGA焊球选用SnAgCu合金。
2、对于SMD和引线式集成电路器件，引线的金属材料应为铜、铜合金、阀合金、42合金材料，表面合金镀层应均匀，厚度应符合相关规定。 (4)必须遵守的标准。 ~ 7.6 m）可能不含金属铋。锡铅引脚电镀：SnPb、无铅引脚电镀：推荐：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au、Sn 电镀：对于纯Sn 电镀，Sn 电镀厚度 7.6m（电镀工艺） ，或2.5m（电镀后溶解工艺），或5.1m（浸锡工艺），或0.5m（化学镀工艺），阻挡层Ni：厚度3m，SnCu 镀层：SnCu 镀层厚度3m，Ni /Pd镀层：Pd镀层厚度约0.075m，Ni镀层厚度3m以上，Ni/Pd/Au镀层：Ni镀层厚度约3m，Pd厚度约0.075m，Au厚度0.0250.10m
3、慎重选择台湾CPU和电源芯片。
4. 禁止使用QFN 封装的元件，如果只能使用QFN 封装的元件，则必须进行审查。 QFN封装的芯片在使用前必须经过主管级别领导的批准。
5、对于IC来说，最好使用引脚间距至少为0.5MM的芯片封装器件。
6、优先选择芯片封装器件，谨慎选择DIP封装器件。
4、肖特基二极管：反压最高的级别电流相同，如1N5819保留，1N5817禁用，SS14保留，SS12禁用，M7、30BQ060、S5G保留等级别保留。
5、发光二极管最好是有边、短脚的，为了保持公司产品的一致性，红的优先，绿的优先，绿的优先，红的优先，灰的优先等型号。喜欢。我们精心挑选绿色等型号，但除非有特殊情况，请避免长款。
6、发光二极管推荐品牌为“亿光”。
7、瞬态抑制二极管推荐品牌为PROTEK、SEMTECH。
6）晶体管的选择规则
1、901X系列晶体管有9012和9013。
7) 连接器选用规则
1、禁止选用IC插座，如果不得不使用IC插座，请使用圆孔IC插座。
2. 使用三面插针插座，禁止使用双面插针插座。不包括PC104 和其他特殊要求。
3、整套连接器必须是同一品牌，插头、插座配合使用时必须是同一品牌。
8）开关选择规则
1. 禁用DIP 开关。
优选地，所述电源开关为船形开关。
9) 电感器选型规则
1、贴片电感推荐品牌为“三立”、“SUMIDA”。
10）CPU选型规则
1、如果所选CPU是我公司使用的同系列不同型号，需得到生产经理的批准。如果采用的CPU是我们公司以前从未使用过的新系列，则必须在全公司会议上讨论后做出决定。
2. 保留Atmega48、Atmega168、Atmega32、Atmega128。新产品中禁止使用attiny2313和Atmega88。
3. QFN封装的Atmega128将禁止在未来的新产品中使用。
4. ARM7 只能使用以下型号：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。
5. 未来的新产品将使用COLDFIRE系列而不是68000系列。
11）FLASH选择规则
1、水货FLASH品牌优先选用SPANSION、SST，禁止使用SAMSUNG。
2. 推荐串行闪存品牌为ATMEL。禁止在新产品中使用AT45DB081B-RI。
12）SRAM选择规则
推荐品牌有ISSI、CYPRESS、MICRON、IDT，禁止使用SAMSUNG。
13）EEPROM选择规则
1. 禁止使用并行EEPROM。
2. 推荐串行EEPROM 品牌为ATMEL 和MICROCHIP。
3. 禁止在新产品中使用24LC65-I/SM。
14）晶振及晶振的选择规则
晶体材料通用技术要求：AT切（基频）、负载电容20pF、温度范围-20至+70（工业温度级）、制造频率偏差30ppm、温漂50ppm/、无铅产品。推荐使用的晶体和晶振品牌为HOSONIC 和EPSON。
15）电源选择规则
16) AC/DC选型规则
1. 对于可靠性要求高的产品，推荐使用LAMBDA、COSEL电源。
2. 如果您选择Lambda电源，则必须选择带有JST连接器的型号以实现标准化。
3、新产品请使用标准电源。不建议定制电源。
17) 隔离DC/DC电源的选型规则
1. 对于隔离DC/DC电源，建议使用TI产品；如果TI产品不能满足您的要求，建议使用CD。
18) 连接器选用规则
欧洲连接器选型规则
1、欧洲连接器品牌最好是HARTING、ERNI、EPT。同一产品组使用的插头、插座必须使用同一品牌，禁止不同品牌混用。
RJ系列连接器选型规则
1. 如果不需要使用外部通讯信号，则禁止使用RJ11 和RJ12 连接器。
2、RJ45最好采用圆针弹片、屏蔽壳或屏蔽壳+弹片连接，且RJ45连接弹片镀金层厚度至少为3uin。
3、禁止使用带灯或变压器的RJ45插座。
4、RJ系列连接器推荐品牌为PULSE（FRE）。
白色端子选用规则
1. 避免使用白色端子。
2. 白色端子推荐品牌为JST、AMP、MOLEX。
PCB板安装螺丝接线连接器选用规则
1. PCB板安装螺丝接线连接器推荐品牌为PHOENIX。
2. PCB板安装螺丝接线连接器品牌首选2极和3极端子，但其他数字连接器可以使用2极和3极端子连接。
3、优选5.08mm间距，禁止5.00mm间距。
其他矩形连接器选用规则
1. 其他推荐的方形连接器品牌有：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。
2. 连接器引脚上的镀金层厚度应为3uin 或以上。
3. 推荐使用通用连接器，禁止定制连接器。