2020主流主板的型号及参数，主板最新
chanong
|2023年的消费类CPU新产品不会改变引脚，所以消费类主板新产品只能看作是前一年的补充，进一步完善产品线，而工作站平台迎来新一代产品，我做到了。
英特尔方面，自年初以来，各家主板厂商陆续推出了B760主板，进一步推动了PCIe 4.0 SSD的装机，再加上13代酷睿处理器整体优异的表现，具有很高的竞争力。这是一个中档市场。
到了10月，新推出的14代酷睿处理器可以通过更新BIOS来兼容600/700系列主板，但部分主板厂商已经宣布支持PCIe 5.0 SSD，我们特意打造了新系列的Z790主板，加入了新功能例如： Wi-Fi 7 和优化的内存超频性能等新功能。
此外，英特尔还在2月份推出了W790芯片组主板，支持新一代Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器，支持4通道DDR5内存，并提供多个PCIe 5.0接口。
AMD持续优化AM5主板的产品布局，正式推出入门级A620主板，为中低端Ryzen 7000系列处理器以及未来的Ryzen 8000系列处理器做好铺垫，现已开售。同时，AM5主板的BIOS功能也得到了优化，相比AM5平台最初推出时，很多问题都得到了成功解决，产品的竞争力也逐渐提升。
10月，AMD正式宣布重返HEDT市场，推出Ryzen Threadripper 7000系列处理器及其——TRX50和WRX90芯片组主板。
值得一提的是，今年的后插设计主板正在被进一步推动，更多的机箱正在围绕它们设计。此外，随着国产芯片的发展，领先的主板厂商也在提供技术合作，并开始发布兼容产品。
现在，我们就来看看2023年电脑主板市场经历了哪些变化。
英特尔消费级主板今年早些时候，英特尔推出了更多Raptor Lake 处理器和H770/B760 芯片组。这些主要是针对主流玩家和普通用户的产品，更贴近普通用户群体的需求。其中H770更多针对OEM厂商，B760将是消费市场的主力产品。
与B660 相比，B760 芯片组的主要变化是PCIe 3.0 通道数量从8 条减少到4 条，PCIe 4.0 通道数量从6 条增加到10 条。 PCIe通道总数为14个。因此，B760主板可以有更多的PCIe 4.0 M.2插槽。另外，B760主板针对内存超频进行了优化，可以支持比B660更高频率的内存，其他方面与B660基本相同。
10月，Intel推出了第14代酷睿处理器“Raptor Lake Refresh”，继续采用LGA 1700接口，通过更新BIOS即可兼容600/700系列主板，但不少主板厂商都推出了第14代酷睿处理器。该处理器专为新的Z790主板设计，例如微星的Z790 MAX系列、技嘉的Z790 X系列和华擎的PHANTOM GAMING系列。除了电源设计增强之外，我们还从Wi-Fi 6E 升级到Wi-Fi 7，并全面引入了对PCIe 5.0 M.2 SSD 的支持。
然而，Z790 芯片组没有任何PCIe 5.0 通道，因此只能在CPU 上隔离16 个PCIe 5.0 通道中的4 个，而显卡插槽也只需要这16 个通道。当同时使用这些卡时，BIOS 默认将CPU 的16 个PCIe 通道划分为2 8 通道，每个通道分配给两个设备。显卡在需要高带宽性能的使用场景中会出现一定的性能下降。
今年，除了14代酷睿处理器外，内存厂商也陆续发布了24GB和48GB单条DDR5内存，Intel 600/700系列主板的BIOS也已经兼容搭载Hynix M-Die的新容量内存。追求。典型的24GB内存具有较好的超频性能。
工作站主板Intel 今年早些时候正式发布了Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器，包括Xeon WX-3400 系列和Xeon WX-2400 系列。许多厂商也推出了兼容的W790主板。
W790 芯片组的主要特性包括处理器和芯片组之间的直接媒体接口(DMI) 4.0 8 链路，具有多达16 个PCIe 4.0 通道、12 个PCIe 3.0 通道和8 个SATA 3.0 接口，支持5 个USB 3.2 Gen2x2 ( 20Gbps）。 ）接口等
其中，华擎的W790 WS主板采用了相对耐用的材料。主板采用全黑E-ATX板型，尺寸为30.5 x 22.7厘米，采用20+2相电源设计，为14层PCB，电源区域有散热包覆。内部设计有一根热管和三个散热风扇。支持4通道内存，拥有8个DDR5内存插槽，支持EEC纠错，最大支持容量为2TB。有五个全长PCIe 插槽：两个PCIe 5.0 x16 插槽和两个PCIe 5.0 x8 插槽。一种是PCIe 4.0 x16插槽，其中PCIe 5.0插槽直接连接处理器，PCIe 4.0插槽由PCH提供，有4个PCIe 5.0 x4 M.2插槽，均为2280规格。覆盖散热器；具有8 个SATA 3.0 接口和1 个PCIe 4.0 x4 U2 mini SAS ((SFF-8643)) 接口。
I/O 接口方面，华擎W790 WS 拥有2 个USB4/Thunderbolt 4 接口、2 个USB 3.2 Gen2 Type-A 接口、4 个USB 3.2 Gen1 Type-A 接口、2 个10G 网口（Marvell AQC113CS）、1 个2.5 接口。 G港。拥有1个网口（Intel I225LM）、1个SPDIF输出接口、2个WiFi天线接口、2个音频接口，声卡为Realtek ALC897。后I/O 面板设计有BIOS FlashBack 按钮，可简化BIOS 刷新过程。无线连接方面，主板支持WiFi 6E和蓝牙5.3。
AMD 消费主板AMD 在四月份推出了入门级A620 芯片组，与B650 相比，其可扩展性更差。共有12 个PCIe 通道，其中4 个PCIe x4 是硬连CPU。是的，剩下的8个是PCIe 3.0，不是PCIe 4.0，而且其中4个与4个SATA 6Gbps端口共享一个通道。主板制造商肯定会制造所有4个SATA端口。所以，实际上，可用的是4个PCIe 3.0，其中至少需要一个连接LAN网卡，因此FCH芯片无法提供任何PCIe x4的M.2端口。剩下的三个PCI-E基本上一个是用来连接WiFi模块的，其中两个是PCIe。 x1 嘴。
在USB端口方面，A620芯片最多可提供6个端口，其中4个可以是USB 2.0端口，其余2个可以是USB 10Gbps或5Gbps端口。因此，A620的主要扩展仍然是通过CPU的IOD，并且不支持PCIe 5.0或x16通道拆分。 A620 主板最多具有两个M.2 端口。这些都是由CPU提供的。基本上是PCIe 4.0 x4。然而AMD只规定了1个端口，因此有很多A620主板只有1个M.2端口。
不过A620主板延续了A520支持内存超频的能力，支持EXPO，但不支持CPU超频。不过，一些低端A620主板可能只支持65W CPU，更高TDP的CPU也可以在其上运行，但性能可能会受到主板的限制。
A620主板刚推出时，性价比并不是很高。微星和技嘉的A620主板首发售价为699元，而以A620“旗舰”为代表的华硕TUF GAMING A620M-PLUS WiFi售价也为999元，直指低端B650主板。而且，年初DDR5内存的价格并不像现在那么实惠，看到只支持DDR5的A620主板，大多数玩家很可能会选择上一代AM4平台。
除了性价比之外，今年�**肽甑腁M5主板应该还解决BIOS优化问题。 5月，有消息称Ryzen 7000X3D系列处理器可能因主板芯片电压升至不安全水平而突然烧毁，导致AMD更新BIOS将SoC电压限制在1.3V，我们紧急发布新版本，以最大限度地提高性能安全。
今年年中，AMD在新版AGESA 1.0.0.7微码BIOS中增加了对1条24/48GB内存的支持，并提高了包括EXPO和XMP内存模块在内的内存频率支持上限。 AM5平台主板终于摆脱了原来6000MHz的最佳频率，最高可达8000MHz。但到目前为止，有玩家反映AM5平台在优化1条24/48GB内存方面仍然存在一些弊端。
最初的Ryzen Threadripper 5000系列工作站主板只发布了面向工作站的PRO系列，并没有针对HEDT的产品，但在众多玩家的要求下，Ryzen Threadripper 7000系列在HEDT平台上发布了，我又回来了。
搭载Ryzen Threadripper 7000的主板为TRX50，相比PRO系列使用的WRX90，内存通道数减少至4通道，平台可用的PCIe通道数从144个减少至88，这当然是事实。虽然88个PCIe对于HEDT平台来说已经很多了，但之前的TRX40平台只有72个PCIe。
请注意，WRX90 无法使用Ryzen Threadripper 7000X 处理器，但TRX50 可以使用Ryzen Threadripper PRO 7000WX 和Ryzen Threadripper 7000X 处理器。
10月底，两款WS系列华擎AMD TRX50和WRX90主板上市。型号TRX50 WS和WRX90 WS EVO不仅拥有强大的电源，电源散热马甲内还设有多个风扇，这与WS系列的产品定位一致，提高了电源稳定性。
华擎TRX50 WS和WRX90 WS EVO主板均采用服务器级超低损耗12层2OZ PCB板和18+3+3相110A SPS Dr.MOS电源设计。除了采用大型铝制散热器和热管来降低热量外，还配备了4/5风扇来帮助散热，适合长时间、高负载的应用场景。此外，两款主板均支持DDR5 ECC RDIMM，最大总容量为1TB/2TB，最高频率为7600MHz+，还具备服务器级存储扩展接口，支持多个16插槽、M.2插槽和PCIe。马苏。 5.0 和4.0（包括Slim-SAS 和MCIO）。
当然，拥有强大的存储需要良好的数据传输性能，因此TRX50 WS主板配备了Marvell 10 Gbps LAN和Realtek 2.5 Gbps LAN，并支持Wi-Fi 6E无线网卡并附赠2 x2。 WRX90 WS EVO主板升级了两个Intel X710 10Gbps LAN，并包含AST2600 BMC远程服务器管理芯片。
11月底，龙芯发布了新一代通用处理器龙芯3A6000，并公布了龙芯处理器核IP和龙芯独立指令系统架构授权计划。与此同时，华硕还针对这款CPU推出了新款华硕XC-LS3A6M主板。
XC-LS3A6M主板采用集成电源模块，6层PCB设计，处理器最高转速为4500转的风扇，进一步增强了系统的散热能力。华硕提供五重防护措施，包括高强度显卡插槽、网络硬件保护、过压保护、过流保护以及不锈钢防潮I/O接口，增强主机系统的稳定性和耐用性。主板。
主板配备了众多接口，包括1个M.2接口、4个SATA接口、前置USB 5G Type-C接口。而且，出色的音频设计也是这款主板的一大亮点，采用了音频保护线、高品质音频电容、左右声道分层等专业音频设计。为了让用户更方便地管理和维护系统，XC-LS3A6M主板还具有DEBUG数码管、蜂鸣器、网络物理开关等功能，让DIY更加高效便捷，保护用户的隐私和安全。
XC-LS3A6M主板标志着华硕与龙芯战略合作的全面启动，为国产芯片的发展壮大贡献力量。
反插主板的推动更进一步，自装机猿提出了反插主板概念并推出了采用该设计的联名主板产品后，很多电脑厂商都推出了自己的同类型产品，我也开始这么做了。
最先进入市场的是Installer与明轩联合推出的DIY-APE H610 KING背插主板。采用新的YTX版本，尺寸为245x175mm，为后插式主板，但主板正面保留了一些接口，包括两个风扇电源接口。该主板供电能力较弱，只能驱动功耗130W以下的CPU，适合中低端用户。
今年4月，华硕正式推出了旗下首款背插主板TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 Shadow Raider。这样将主板接口移到了后面，看起来更好看，让DIY体验加倍，同时也降低了游戏难度。电缆管理简单，安装简单。代号BTF表明华硕立足于玩家的需求，并预示着背面接口设计（Back）将是引领未来DIY（Furture）的新趋势。同时，BTF也是“Beautiful”的缩写，意思是给用户带来更加整齐、美观的安装效果。主板材质与普通版TUF GAMING B760M WIFI D4基本相同。后来华硕天选BTF2.0三件套（主板、显卡、机箱）也发布了，不过价格并不便宜。
微星也紧随其后。在今年的COMPUTEX 2023 上，我们发布了一个名为PROJECT ZERO 的系列，专门用于后插主板。会上展示了B650M零号项目。这是一个mATX 主板。所有接线端口均已移至原位。主板背面与相应机箱匹配，接线更加方便。另外，主板正面基本都覆盖有散热护套，视觉效果非常干净。微星B760M 零号计划也在10 月发布。根据微星的最新消息，这款主板将于12月份上市。
今年8月，多彩与鑫谷合作推出了背挂式家庭水桶。除了CVN B760M-BACK FROZEN WIFI V20后置主板外，我们还有iGame GeForce RTX 4070 Ultra Z OC后置显卡和Xingu Straight。漫360青春版-APE，底盘也不错。
为了推动PC DIY健康积极的发展，为玩家提供优越的硬件和高品质的DIY体验，华硕将与业界其他厂商紧密合作，开发BTF背部接口生态系统，并选择推广。华硕此前将Corsair、InWin、Thermaltake、Silverstone 和Installer 列为合作伙伴，但这次又增加了SAMA、联力、Jonsbo 和ADATA XPG。
目前在售的后插主板都是固定在后插机箱中的，而后插机箱款式不是很多，价格也没有竞争力，所以与其他后插主板相比，销量差距非常明显。传统设计的主板会产生间隙。但我相信，在多行业多品牌厂商的参与、推动和整体设计的完善下，后插式主板会有一个美好的未来。