激光开槽工艺，半导体 晶圆 激光 切割设备

机械的

国内工厂收到半导体晶圆激光开槽设备订单

封测环节国产化正在加速

事件：2021年12月2日，据公司官方微信公众号显示，迈威半导体晶圆激光刻槽设备获得长电科技、三安光电订单，成为首家向长电科技等企业供应半导体晶圆激光器的企业。国内公司。我们安装了切槽设备，并与其他五家公司签署了试订单。该设备交付长电科技，实现客户端稳定可靠的量产。公司的半导体晶圆激光改型切割设备也已开发完成，即将进行产品验证。

投资点

迈威斩获晶圆激光开槽设备首单订单并实现国产化

麦维科技依托在光伏发电及显示行业积累的激光技术和精密装备技术优势，依托先进的科研平台，完善样品开发、顺利验证、客户认可、正式订单，实现了持续不断的发展突破。发挥产品优势，成为国内首家向Nagaden Technology等公司交付半导体晶圆激光开槽设备的厂家，实现了设备的国产化。与此同时，迈威晶圆激光改质切割设备产品验证日益临近，半导体设备扩产进展顺利。

晶圆切割设备是封装设备的重要组成部分

据SEMI统计，2020年全球半导体设备销售额为711亿美元，其中封装设备销售额为39亿美元，占比5.4%。在半导体行业复苏和下游封装测试工厂加速扩张的推动下，SEMI预测2021/2022年封装设备市场规模将达到60亿美元/64亿美元，同比增长。分别为54%/7%。

封装和测试难度较低，晶圆切割设备和键合设备均为日本首创。

半导体器件封装和测试工艺在技术上比晶圆制造工艺难度要低，而且随着日本大量的新资本投资以及半导体器件供应的短缺，这将是半导体器件国产化的首次思考。这将是替换国内球员的绝佳机会。

（1）晶圆切割设备： 晶圆切割设备基本被日本DISCO垄断国内设备厂商的突破点是激光设备激光设备主要依靠激光头的运动这一点DISCO类似于刀轮切割机，没有刀盘主轴，核心技术门槛相对刀轮切割机较低。此次，麦威作为国内首家晶圆切割设备供应商，获得了长电科技等封装厂的订单，实现了激光技术晶圆切割设备的国内突破。

(2)键合机：K;S（Kulisofa）是铝线键合机的传统领导者，但在交货时间和价格方面不具有竞争力。 1）交货期：K；S 正常交货期为35个月，但近期由于下游需求过大，交货期已缩短至1011个月，是国内替代的最佳时期。时间只有2-3个月。 2）价格：奥特威邦定机价格低于K;S，仍能保持较高的毛利率。凭借在交货时间和价格方面的竞争力，Otway赢得了无锡德力辛的首个铝焊线机订单，打破了K;S的垄断，预计将继续扩大市场份额。

投资建议：【硅片环节】晶盛机电、【硅片制造环节】中国微电子、华庄北、【封装测试环节】（1）硅片切割：各大太阳能发电设备公司关注半导体硅片推荐。切割设备实现国产化突破；（2）涂胶机：奥特威；（3）检测设备：华峰测控、长川科技、华星源创；【金属结构件】华亚智能。

风险提示：晶圆厂产量增速低于市场预期，设备国产化也低于市场预期。

本文来自金融界