微弧氧化工艺流程图，微弧氧化应用范围

目前高端笔记本电脑主要采用镁合金材质，表面处理工艺可以采用微弧氧化工艺，以达到更高的硬度、强度、耐腐蚀、抗氧化。那么，什么是微弧氧化工艺呢？下面，《满意节能》小编就来详细介绍一下。 1.微弧氧化工艺概述微弧氧化（MAO）也称为等离子体电解氧化（PEO）或微等离子体氧化（MPO）。根据电解液及其相应的电参数，主要由基体金属氧化物组成的陶瓷膜层可以与铝、镁、钛等金属发生反应，依赖于电弧放电引起的瞬时高温和高压。在其合金表面原位生长。微弧氧化技术最常加工的材料是镁、铝、钛及其合金，钽、铌、锆、铍等材料的表面可直接进行微弧氧化；该技术具有广泛的应用范围潜在的应用。 2、微弧氧化的优点（1）材料的表面硬度大大提高显微硬度从10002000HV，最高可达3000HV与硬质合金相当，显着优于高碳钢合金。钢和高速工具钢的特性，（2）耐磨性好，（3）耐热性和耐腐蚀性好。该技术具有广泛的应用潜力，因为它从根本上克服了铝、镁、钛合金材料在应用中的缺点；（4）具有优异的绝缘性能，绝缘电阻高达100M达到。 (5)该方案环保，满足环保排放要求。 (6)工艺稳定可靠，设备简单。 (7)由于反应在室温下进行，操作简单，易学。 (8)陶瓷膜在基体上原位生长，结合力强，陶瓷膜致密、均匀。 3、与传统阳极氧化相比，微弧氧化技术的主要特点是材料的表面硬度、耐磨性、耐热性和耐腐蚀性大大提高，并且绝缘性好、环保、稳定、工艺可靠、设备简单且工艺简单易学，陶瓷膜原位生长，致密均匀，结合牢固牢固。三、微弧氧化技术工艺流程及参数1、微弧氧化技术工艺流程主要由铝基材料前处理、微弧氧化、后处理三部分组成，工艺流程流程如下： 是。铝加工化学除油清洗微弧氧化清洗后处理成品检验。 2、微弧氧化电解液成分及工艺条件：a:工艺参数——电解液成分：K2SiO3 5~10g/L、Na2O2 4~6g/L、NaF 0.5~1g/L、CH3COONa 2~3g/L、Na3VO3 1~3g /L；溶液pH为11~13；温度20~50；阴极材料为不锈钢板；电解方法是先将电压快速升高至300V并维持5~10秒，然后降低阳极氧化电压，升高电压至450V，电解5-10分钟。 b: 工艺参数两步电解法，第一步：铝基工件在200 g/L K2O·nSiO2（钾水玻璃）水溶液中，1 A/dm2阳极电流氧化5分钟，第二步：氧化一步将微弧氧化后的铝基工件清洗后，在70 g/L Na3P2O7水溶液中，阳极电流1 A/dm2氧化15 min。阴极材料为不锈钢板，溶液温度为2050。 6、微弧氧化的缺点微弧氧化技术存在几个缺点，如需要对工艺参数进行研究和配套设备的进一步完善、氧化电压远高于传统铝阳极氧化、安全注意事项等，目前仍存在一些问题。一些缺点。需要采取保护措施，此外，电解液温度迅速升高，需要更高容量的冷却和热交换设备。深圳市凯瑞节能科技有限公司成立于2008年，位于广东省深圳市宝安区，是国家高新技术企业、深圳市科技企业。

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