意法半导体在哪，意法半导体公司

IT之家3月21日报道，意法半导体宣布将与三星合作启动18纳米FD-SOI工艺。该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。

IT之家注：FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）是一种平面半导体工艺技术，可通过相对简单的制造步骤提供出色的漏电流控制。

意法半导体表示，与目前使用的40纳米eNVM技术相比，其采用ePCM的18纳米FD-SOI工艺显着提高了性能参数。它的能源效率提高了50%，数字密度提高了3 倍，并且可以容纳更大的片上尺寸。具有较低噪声系数的存储器。

该工艺可以在3V电压下提供多种模拟功能，包括电源管理、复位系统等，并且是sub-20nm工艺中唯一支持这些功能的技术。

同时，全新的18nm FD-SOI工艺在耐高温和抗辐射方面也具有优异的表现，使其适合苛刻的工业应用。

意法半导体首款基于该工艺的STM32 MCU将于今年下半年开始向部分客户提供样品，并计划于2025年下半年实现量产。