探针台使用说明，探针台工作原理
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|使用华体检测设备，您可以满足所有标准和技术规范。无论是应用、器件表征、调试、故障分析，还是工业流程开发和研发。手动和半自动探针台提供多功能且准确的功能，以满足您的微电子要求。
1. 手动探针台
手动探针可以在最大300 毫米的整个或部分晶圆上测试任何类型的单个或多个芯片
? 真空吸盘和显微镜的手动移动? 基本低成本型号或多种应用或亚微米高精度的经济型? 用于高要求测试的特定配置：低电流、高功率. ? 配置和可升级，提供选择选项：热吸盘、三轴连接、隔离盒（盒式）.? 适用于标准频率直流或射频(RF) 的经济型探针台，最大200 毫米的单芯片或晶圆，与数微米焊盘或导线几何形状兼容? 标准手动直流版本或高频率微波型号? 与双目（基本）或高倍率兼容的显微镜镜筒（仅限SS160 上的转塔多物镜） ? 磁性底座或带真空底座，最多10 个定位器（取决于型号） ? 用于温度应用的可选热吸盘?广泛的配件和选项
一系列高精度、高精度亚微米探针台，用于测试小焊盘和非常小的内部节点。我们接受从单个芯片到部分晶圆或最大12 英寸的整个晶圆的所有产品。 ? 安装在振动台上时，底座坚固，噪音低。 ? 提供多种配置，包括卡盘、标准、3 轴和热控制。 ? 可接受高端定位器。最高精度? 根据规格定制配置
2. 半自动探针台
半自动探针允许用户自动执行零件或整个晶圆的完整测试，并且具有高再现性。 ? 模式识别软件（新功能）通过准确识别芯片需要着陆的位置来消除错位。 ? 工作站可根据晶圆尺寸和多种配置中所需的自动化进行调整位置? 高频RF 模型? 使用外部GPIB 或内置软件进行运动控制? 所有特定应用、温度测量、飞秒测量各种附件和选件适合放大器、高功率. ? 非常适合芯片表征、设计验证、故障分析和中低产量（手动晶圆装载）
3. 紧凑型热探针台该设备设计用于在高达4 英尺的温度下探测样品。 ? 可变温度80k 至573k ? 真空能力低至8.10-3 Torr