上海微电子国产光刻机最新突破，重磅!国产12英寸化学机械抛光设备取得突破

我有好消息。日本主要半导体设备之一的CMP设备取得新进展。这就是我们今天要讨论的内容。近年来，美国采取禁止使用美国技术的晶圆厂为华为生产芯片、限制向国内半导体企业供应设备、原材料甚至软件等举措，持续打压。俗话说，压力越大，力量就越大，目前我国在半导体领域的技术创新也越来越多。

近日，华海青科12英寸化学机械抛光设备顺利发货，进入某国际领先先进封装企业。这次我们进入的是国际公司的生产线而不是国内公司的生产线，这是大家应该关注的事情，这意味着国产CMP设备的技术能力得到了国际各大厂商的认可和高度评价。足够大的进步来证明这一点。达到国际先进水平。与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同，CMP工艺结合了表面化学和机械研磨，以微米和纳米级别去除晶圆表面的各种材料，从而达到晶圆表面的高度并将其平坦化。根据不同工艺和技术节点的要求，每个晶圆在生产过程中都要经过数道或数十道CMP抛光步骤。

此次，华海庆科12英寸化学机械抛光设备已在生产线上完成TSV化学机械抛光。 TSV，又称硅通孔技术，是一种高密度封装技术，正在逐渐取代当前的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。 TSV技术通过填充铜、钨、多晶硅等导电材料，实现硅通孔内的垂直电气布线，提高电气布线性能，提高布线密度，增加带宽，具有功耗更低、尺寸更小等优点。重量更轻。它是封装技术中快速发展的新技术，因为它可以提高芯片速度并降低芯片功耗。

华海庆科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事CMP设备及工艺研发、生产、销售和服务以及配套耗材。公司拥有强大的研发能力，首台12英寸CMP机于2016年3月通过客户验收。另外，我们在之前的视频中报道过，华海清科研发的12英寸超精密晶圆减薄设备已进入国内各大集成电路企业。事实上，在国内新建的8英寸、12英寸生产线中，不少晶圆厂生产线都在使用华海清科的CMP设备。同时，华海清科也是国家科技重大专项中集成电路器件相关项目的重点负责部门之一。 12英寸化学机械抛光进入国际大厂，是华海庆科继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后，在先进封装领域的一大进步。我国在该领域已进入国际市场，处于先进水平。这对于尽快突破美国的技术封锁具有重要的现实意义。根据此前数据，2021年8月日本从日本进口的半导体制造设备数量仅为6301台，较上年减少25.5%。事实上，从某种角度来看，这表明我们已经在努力摆脱对进口设备的依赖。但从全年数据来看，2021年我国共进口半导体制造设备490563台，半导体行业仍需继续努力。

但我还是想强调的是，半导体是一个融合了人类很多顶尖技术的产业，而在这一点上，除了中国之外，世界上还没有一个国家能够自行实现完全国产化。链无法实现。虽然纯国产工艺水平不高，但足以证明中国人没有做不到的事情。虽然中国暂时留在半导体行业可能有点天真，但用不了多久美国就会后悔自己的行为。