首页 建筑钢材 中厚 型钢 钢管 涂镀 优特 钢绞 资讯
更多
注册 登录
您当前的位置：钢材 > 型钢 > 市场分析
广告
热门图文
推荐文章

生意社：5月国内液化天然气市场先扬 浏览次

长江有色：29日铜价小跌 后市难觅 浏览次

长江有色：供需困境难解 29日硅价保 浏览次

长江有色：29日铝价小涨 下游刚需 浏览次

长江有色：29日氧化铝期价震荡下跌 浏览次

长江有色：29日铅价上涨 供需双弱成 浏览次

广告
随机浏览

5月29日油脂期货最新操作建议 浏览次

5月29日油脂期货最新操作建议 浏览次

5月29日棉花期货最新操作建议 浏览次

5月29日菜粕期货机构操作策略 浏览次

5月29日铁矿石期货机构操作策略 浏览次

5月29日玻璃期货机构观点及价格汇总 浏览次

广告

华海清科股份有限公司官网，华海清科股份

来源:头条 作者: chanong
分享到
关注德勤钢铁网在线：

  • 扫描二维码

    关注√

    德勤钢铁网微信

在线咨询：

  • 扫描或点击关注德勤钢铁网在线客服

（报告作者/分析师：国盛证券、郑振祥、沙令星、刘佳源）

1、打破国外垄断的半导体CMP设备领先者1.1填补国内CMP设备空白，产品广泛应用于国内外大型生产线华海庆科成立于2013年4月。公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商用机型的高端半导体设备制造商。

公司CMP设备综合技术性能达到日本顶尖水平，并已在国内外知名客户的先进大规模生产线上实现产业化，在逻辑芯片和3D NAND领域的工艺技术水平处于领先地位。昂贵的。在DRAM制造等领域，分别突破到14nm和128nm层数，其中1X/1Ynm层数均处于日本目前大规模生产线的最高水平。公司研发的CMP设备集成了先进抛光系统、终点检测系统、超净清洗系统、精密传动系统等主要功能模块，高度集成了数十项重大核心技术，其生产的主流机型已获得成功。填补了国内市场，打破了国际大公司在该领域数十年的垄断。华海轻科的技术由清华大学摩擦学国家重点实验室积累，经过多年的科技成果转化为工业级应用。 2000年以来，清华大学摩擦学国家重点实验室持续研究抛光原理和关键技术，掌握了CMP设备的多项核心技术。 2013年4月，清华大学与天津市政府共同成立华海清科，以科技成果转化的形式向公司投资30项专利或技术，其余70项CMP相关专利或技术授权给公司。此后，公司以原实验室核心团队成员为基础，不断扩充团队，在系统架构设计、关键技术升级、控制软件开发、工艺开发、独特技术等核心技术上取得进一步突破。关于这一点。该专项项目将逐步推出300 Plus、300 Dual等技术升级的商用机型，进一步为国产芯片制造提供关键装备支撑。

8英寸和12英寸系列CMP机可实现工业应用。公司12英寸系列CMP设备（Universal 300、Universal 300 Plus、Universal300 Dual、Universal-300X）已实现产业化，已在国内投产的12英寸大型生产线，截至2021年底，晶圆累计生产数量1300片，国内集成电路厂商已产业化10000多台8英寸系列CMP设备（Universal-200型、Universal-200Plus型），主要应用于晶圆制造、MEMS制造、科研等领域。其他领域。随着“设备+服务”两轮驱动的发展，晶圆回收线已实现规模化量产，产业链更加完善。公司基于其专有的CMP工艺和设备，积累了许多重要的再生晶圆核心技术。晶圆回收是集成电路制造商回收芯片制造过程中使用的控制晶圆和毛坯的过程，去除工艺薄膜和金属颗粒残留物等杂质，并达到允许其重复使用的标准，技术是核心。晶圆回收工艺困难。华海青科为晶圆回收业务配备了专业、标准的晶圆回收生产车间、齐全的工艺设备和综合测量设备，12英寸再生晶圆产品累计出货量已超过10万片，客户我们也正在接受来自。到2022年，这一数字将超过50万。华海庆科CMP设备产品已进入国内外主流集成电路厂商的国内生产线。公司CMP设备累计发货140余台，库存未售产品70余台，设备广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门等。联芯、广州粤新芯、上海吉塔等国内外先进集成电路厂商的大型生产线。目前，公司28nm及以上成熟工艺的产品已成功产业化，高端14nm工艺也处于客户验证阶段。

1.2 核心团队成员均为行业龙头，清华控股无偿转让股权，四川省国资委成为实际管理人。华海清科的实际管理人清华大学拟无偿划转公司间接控股股东清华控股的股份。无偿划转完成后，华海清科的实际管理人将由清华大学变更为四川大学省国有资产监督管理局。和管理委员会。公司第二大股东合计持有公司12.22%的股份，这是基于公司为稳定核心团队和业务骨干而设立的三项员工持股计划：清金厚德、清金利德、这是崇金立言。

公司高级管理人员拥有丰富的行业经验，许多人拥有数十项专利授权。现任董事长陆新春先生深耕CMP技术领域20余年，曾获国家自然科学奖二等奖、国家科学技术奖二等奖。曾获得进步奖，CMP相关论文被引用次数位居全球前三，并作为专利发明人被公认为世界第一的CMP设备技术发明人。公司核心研发团队大部分具有清华大学摩擦学国家重点实验室工作经历，核心技术人员均具有多年专业技术领域的研究经验。公司自成立以来，还拥有技术人员先后实施或联合实施国家科技计划项目（02专项）2项、国家重大项目3项。经验丰富的研发管理团队为公司CMP机器的批量生产以及CMP技术、工艺和设计的不断改进和优化做出了宝贵的贡献。 1.3 经营业绩持续高速增长，规模效应带动毛利率水平持续提升规模效应逐步显现，公司业绩高速增长华海清科设备自成立以来已逐步进入验证阶段2015年、2018年公司逐渐开始获取大宗订单，规模效应逐渐显现，2021年公司销售额达到8.05亿元（比上年增加108.58元）。 %。截至2021年底，该公司已发货未验收或付款的CMP机69台，未发货产品订单超过70个，这是该公司2019年至2021年的总收入。这远远超过了该公司的累计收入。 67 单位。公司未来的增长动力是明确的。公司2020年扭亏为盈，2021年归属母公司净利润也大幅增长。全年归属于母公司净利润总额比上年为1.98亿元。年增长率为102.0%。�**肽晗鄱�7.17亿元，比上年增长144.3%，归属于母公司净利润1.86亿元，比上年增长163.3%，归属于母公司净利润1.86亿元，比上年增长163.3%母公司144亿元。万元，比上年增长315.9%。�**肽暾迕饰�47.0%（较去年同期+5.5%），净利润率为25.9%（较去年同期+1.9%）。公司22季度单季度销售额3.69亿元，同比+111.2%，环比+5.9%；归属母公司净利润9400万元，同比+221.6%去年，该季度毛利率为9400万元，环比+3.6%。净利润率为46.7%，净利润率为25.6%。

300系列CMP设备销量占比连续多年超过80%。公司设备自2018年起已实现量产。 2021年营收8.05亿元中，CMP设备销售收入占比86.19%，其中300系列销售收入占比84.75%。 2021年，公司300系列产品产量达到87台，获得客户认可并符合收入确认条件的台数为35台，产量和销量较上年分别增长171.88%和94.44% ，分别。年。公司计划2021年生产6台200系列产品，较2020年增加3台。经客户批准且满足收入确认条件的单位数量为1台。

主流晶圆厂占公司收入的大部分，其晶圆厂产量增加导致大量订单。 2019年至2021年，长江存储、华虹集团、中芯国际均为公司前三大客户，2021年营收贡献占比分别为66.37%、14.92%、6.43%。分别出货了53、30 和37 300 系列CMP 设备。公司与国内主流晶圆厂有着悠久的合作历史，首台CMP设备于2015年8月出货给长江存储，2018年1月出货给华虹集团，2018年7月出货给中芯国际，并通过测试并完工。根据验收确认，公司向上述客户销售的CMP设备数量逐年增加，且客户扩产计划明确，公司预计将继续受益于下游晶圆厂扩建计划.Ru.目前公司已逐步培育了大连英特尔、厦门联通、长鑫存储、广州粤芯、上海吉达等国内外先进集成电路制造商等客户，并与国内外客户建立了业务范围，业务范围不断扩大。

由于规模效应，毛利率稳步上升。 2019年至2021年，公司CMP设备毛利率分别为30.16%、36.75%、42.78%，整体毛利率呈稳步上升趋势。该公司此前在向新客户销售首批300系列和300plus系列设备时采取了低价策略，但该公司的CMP设备在获得多个客户认可后已进入量产阶段，成为推动该公司业绩增长的动力。设备。 2021年，300系列、200系列设备平均单价分别为1947.7万元、1155万元，同比变化率分别为-2.69%、+13.44%。公司扩大生产规模后，加大固定成本和研发费用的分配，同时通过优化选型逐步降低直接材料成本。

收入增加，费用率显着改善。随着公司盈利大幅扩张，费用率也大幅改善。管理成本方面，员工薪酬占管理成本的比重逐年上升，2021年达到50.45%，成为管理成本的主要构成部分。核心员工的股权激励也是营业费用的主要来源；2019年，公司共支付股份13,112.66万元，占当年管理费用的82.69%。财务费用方面，由于财务费用大幅下降，费用率有所改善。2020年、2021年销售回款情况良好。偿还短期借款后，利息支出大幅下降。现金管理利息收入增加显着降低了总体财务成本。

坚持大力投入研发。 CMP设备的研发难度较大，公司始终坚持密集的研发投入以保持工艺和设备的先进性，研发成本较大。 2020年之前，公司研发费用率相比同业很高，主要是因为公司尚处于发展初期，营业利润较低，但2020年之后，公司营收规模大幅增长，研发费用比例也相应下降。 2019年至2021年，公司研发费用分别为4496.99万元、5055.3万元、11407.16万元，研发投入占营业利润的比例分别为21.32%、15.12%、14.82%，已逐步进入符合实际结果。行业平均水平。我们非常重视建设一支研发人员比例较高的研发技术团队。公司注重研发投入和人力资源体系建设，近三年累计研发投入22,264.11万元，占三年累计营业利润的15.88%。截至2021年，公司共有员工692人，其中研发人员224人，占总数的32.37%。公司研发团队实力精良，核心技术团队大部分拥有清华大学摩擦学国家重点实验室工作经历，所有核心工程师均拥有多年专业技术领域的研究经验。研发团队持续攻克“国家重点科技攻关项目（02专项）”两大主题和三项国家重大项目/主题，拥有卓越的研发能力，已成为公司未来业绩的重要支撑和产品迭代。和技术进步。

不断推进新产品研发，装机量不断积累，耗材利润大。华海清科2022年�**肽暄蟹⑼度�8458.8万元，同比增长100.9%，占营收的11.8%。先进封装、硅片CMP设备出货至客户大规模产线，化合物半导体CMP设备销往SiC、GaN、LN、LT等领域。客户方面，3D IC用12英寸一体化减薄抛光机进展顺利，封装用12英寸超精密减薄机研发正在按计划进行。截至2022年6月末，公司拥有200多台客户维护机器，随着设备产能的增加，对耗材的需求不断增加，耗材和服务的毛利率水平较高，盈利能力也很大。

2. 半导体设备市场再创新高，全球纳米级平坦化CMP必不可少2.1 全球设备市场受益于资本投入增加和工艺节点进步，再创新高全球半导体设备市场再创新高美国将创1026亿美元新高2021年，全球第一将被中国大陆占据。

据SEMI统计，2021年半导体设备销售额同比增长44%，达到1026亿美元，创下全年销售额历史新高。 2013年之前，大陆设备市场占全球市场份额不到10%，但2014年至2017年增长至10-20%，2018年以来一直保持在20%以上，份额逐年增加。有一种趋势。 2020年至2021年，由于国内晶圆厂投资建设以及半导体行业投资加大，大陆半导体设备市场将首次成为全球第一，2021年较上年达到296.2亿美元年。做了。 ——占比28.9%，较上年增长58%。存储需求预计到2022年将恢复，其中韩国领先全球，但大陆设备市场规模预计将保持较高比例。

2021年起北美半导体设备制造商月销售额将稳定在30亿美元以上。通过回顾半导体行业景气周期的历史，我们认为北美半导体制造设备制造商的月度销售数据对于分析全球半导体行业的景气情况非常重要。通常情况下，北美的半导体设备销售水平领先全球半导体销售水平1。四分之一。 2021年1月，北美半导体制造设备制造商月销售额首次突破30亿美元大关，达到30.4亿美元的历史新高。此后，每个季度的月销售额都创下新高，12 月份达到39.2 亿美元，同比增长46%。与此同时，全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增长超过20%。 2022年3月，全球半导体销售额较上年达到505.8亿美元。从目前各机构对2022年全年的预测平均值来看，2022年全球半导体市场预计将保持10%以上的同比增长。

半导体设备行业受显着的景气周期影响，下游厂商的资本投资节奏正在发生显着变化。预计2021年全球半导体设备市场将增长44%。海外设备龙头应用材料公司和林氏集团均预计2022年全球设备市场将进一步增长。因此，这个周期预计至少会持续三年。

未来两年全球制造设备支出将继续增加。此次疫情对全球半导体行业产生重大影响。需求方面，由于在家工作、远程工作，笔记本电脑等家电产品的需求快速增长，全球正在进入硅含量增加的第四周期，服务器、汽车、工业、互联网的需求不断增加。是。东西的数量明显增加了。供给方面，2015-2019年全球晶圆制造产能投资（不含存储），特别是成熟工艺扩产不足，加上传染病疫情导致供应链短期中断，地缘政治不确定性加剧了供需失衡。 2020年以来，全球领先晶圆厂加速产能扩张和资本投资，据IC Insights预测，2021年全球半导体资本投资增速将达到36%，2022年将继续以24%的速度增长。自1993-1995年以来首次连续三年资本支出增长超过20%。 SEMI 表示，半导体设备在晶圆厂扩建支出中占很大一部分，预计2021 年全球晶圆厂前端设备支出将增长42%，2022 年将再增长18%。

全球半导体资本投资集中度持续提升。从前五名半导体厂商的全球资本投资占比来看，2021年将占资本投资的70%，资本投资集中化进一步进展，这是由于半导体产业及其工艺的规模效应. 据认为，这反映了节点升级仍在继续，显着改善晶圆厂资本支出。

台积电、中芯国际正在加大资本投入，资本投入正进入增量期。据IC Insights统计，全球代工资本支出约占半导体行业总量的35%，根据主要代工厂的资本支出计划，预计2022年代工领域的资本支出将进一步增加。台积电从2020年的170亿美元增长到2021年的300亿美元（80%资本支出在N3/N5/N7） 2021年4月1日，公司宣布未来三年资本支出达1000亿美元年度资本预计到2022 年支出将进一步增加至40-440 亿美元，其中联华电子2021 年资本支出为18 亿美元，2022 年预计翻倍至36 亿美元（其中90% 将在12 年内使用）。 2021年IPO资金大幅增加扩大生产支出；2020年公司设备投资4.5亿美元，2021年升至16.6亿美元，预计将超过40亿美元中芯国际2021年资本支出将继续保持高位，达到4.5美元亿（已成熟过程（其中大部分将因8英寸单元的扩产而使用，特别是8英寸单元的月产量为45,000片）。 2022 年。

存储制造商：三星22季度资本投资为7.9万亿韩元，其中6.7万亿韩元投资于半导体，0.7万亿韩元投资于显示器。存储投资主要集中在华城、平泽、西安等地的P3晶圆厂投资建设和工艺改造，重点发展5nm以下先进工艺制造能力。平泽P3晶圆厂是三星全球在园区建设的最大晶圆厂，将用于生产存储和逻辑芯片。一旦完成，NAND闪存和DRAM芯片的生产将开始。随后，同样将采用3nm工艺的海力士在22季度的资本支出为4万亿韩元，预计2023年资本支出将继续增加。海力士22季度支出的4万亿韩元主要用于大连、利川、M15工厂的投资建设。 Hynix的资本投资通常集中在�**肽辏庥欣谕贫疊it全年的增长。不过，该公司在第22 季度第一季度财报会议上表示，由于设备交付时间延长，今年将在各季度更均匀地分配资本支出。此外，由于Solidigm的资本支出计入公司总资本支出，预计2023年总资本支出将继续增加，美光第一季度资本支出为26亿美元，全年资本支出指数维持不变。 110亿至120亿美元。美光预计22H2 和22H1 的资本支出大致相同。此外，美光表示，虽然其第22 季度资本支出将受到设备交付周期延长的影响，但其对全年供应前景仍然充满信心。随着1-alphaDRAM和176层NAND产品在终端市场的快速增长，公司将继续加强对上述制程技术的投资布局，巩固其先发者地位。在下游汽车和工业控制需求持续增长的推动下，IDM厂商也大幅扩产。英特尔22年第一季度资本支出为46亿美元，下半年资本支出预计将增加。该公司位于俄亥俄州的新工厂即将投产，爱尔兰、以色列和德国的新工厂也正在开业，以满足其IFS和IDM业务的双重需求，以及OEM客户不断增加产量的需求。计划建设。 24-25日，该公司表示，预计2022年资本支出将达到270亿美元，英飞凌将继续增加40-130nm级别的资本支出，以带动氮化镓和碳化硅制造需求的增长，到2022年，全年资本支出预计将达到24亿美元，其中意法半导体22季度第一季度的资本支出达到8.4亿美元，为美元。该公司预计将受益于汽车和工业市场需求的明显增长。德州仪器计划2022年总资本投资35亿美元至36亿美元，用于扩大意大利阿格拉特等地的生产，德州仪器计划在其300mm晶圆厂建设新生产线，德州仪器将面临半导体短缺2021年开始制造，预计未来五年各系统的半导体含量将持续增加，公司将继续投资模拟和嵌入式产品，将专注于工业汽车应用并投资12英寸晶圆晶圆厂扩建。包括德克萨斯州理查森市的RFAB2和犹他州的LFAB，预计2022年资本支出为35亿美元，NXP S32R45制造的首款汽车专用16nm成像雷达处理器已进入量产。预计2022年将超过长期计划，公司与代工合作伙伴签订长期采购协议，主要是为了保证晶圆供应，满足稳定的客户订单需求，投资将重点关注混合信号和索尼2018年至2020年的实际资本支出总计91.7 亿美元，预计2021 年至2023 年资本支出从114.6 亿美元增加到130 亿美元。 “核心拐点”、新工艺、新产能将拉动需求。

这种逆转首先来自世界“芯”的拐点，产业处于上升期，其次随着先进工艺驱动的资本投入越来越重，7nm投资我们估计是100亿美元，研发3 。 10亿美元，5-3nm投资是200美元，10亿美元，7nm单位面积生产成本猛增，比14nm直接翻倍，而且随着大陆晶圆厂的建设，更多的资金投入需求不断增加。

全球排名前五的设备厂商占据市场主导地位。在全球装备竞争环境下，主要前端工艺（蚀刻、沉积、镀膜、热处理、清洗等）综合进入前三名：AMAT、LAM、TEL。此外，光刻设备龙头ASML拥有超过80%的市场份额，制程控制龙头KLA拥有50%市场份额。据SEMI统计，ASML、AMAT、LAM Research、TEL和KLA这五家主要制造商预计2021年的销售额合计将达788亿美元，约占全球市场的77%。

目前，外部设备商订单充足，供应链限制持续，各大设备商积极扩产。 1）供应极其紧张：ASML Q1 Q22 盈利为-19%。这一下降主要是由于部分订单确认延迟，毛利率较去年同期为-5个百分点。压力主要来自成本上涨。材料、供应链、运输等成本降低，库存周转率降低。 Ram的毛利率同比为-1.7个百分点，主要是由于成本压力（原材料、物流、通货膨胀等）。 2）订单依然强劲：ASML新增在手订单约为70亿欧元，与上月持平。 KLA：目前库存订单的总体交货时间为5-6个月，部分产品在7-8月。 Advant 的客户预订量不断增加，而由于半导体等材料和零件的短缺，交货时间也变得更长。 3）积极扩产：ASML预计2030年产能至少翻倍，2025年将年产能增至约90台0.33口径EUV和约600台DUV。泰瑞达计划2023年研发支出1900亿日元（比上年增长20.1%），资本投资750亿日元（比上年增长31.1%），均显着高于往年。 2022年下半年前景乐观，由于全年需求强劲，订单将推迟至明年。 Lam 对2022 年第二季度的毛利率指引仍略低，但由于持续的成本和供应压力继续影响该公司，第二季度的积压订单继续增加。随着产能的引入、产品竞争效益的显现以及部分订单的推迟，多数企业对下半年的前景持乐观态度。 ASML预计2022年下半年表现强劲，毛利率约为54%，高于全年计划的52%，主要得益于EUV和DPV出货量以及装机基础管理业务的利润率改善。第四季度EUV 系统收入的一部分将推迟到2023 年。 Lam 预计2022 年WFE 需求将超过1000 亿美元，未满足的设备需求将推迟到明年。泰瑞达正在积极建立库存并扩大生产。预计下半年出货量将进一步增加，并变得更加灵活。预计第二季度将出现增长，但出货量仅限于高端产品。

2.2 CMP：全局纳米级平坦化CMP设备工艺复杂，开发难度大，是集成电路工艺流程中使用的主要设备之一。芯片制造主要包括光刻、CMP、刻蚀、薄膜、掺杂等重要工艺技术，但CMP需要芯片制造工艺和技术有一定程度的进化，并且没有适当的抛光工艺，它诞生于摩尔时代法律无法继续发展。新技术。 CMP设备主要应用于单晶硅片制造和芯片制造前工序，基于CMP技术的化学机械动态组合原理，化学腐蚀和机械研磨的协同作用使得高效去除和去除得以实现。全局纳米级平坦化—— 5nm以内超高平整度的全局平坦化，CMP设备集成了摩擦学、表面/界面力学、分子动力学、精密制造、化学/化工、智能控制等前沿技术。该过程在以下领域很复杂：

CMP设备结合了机械抛光和化学抛光的优点，广泛应用于VLSI电路中。 CMP的主要检查参数包括研磨速度、研磨均匀度、缺陷量。研磨均匀度又可分为晶圆内研磨均匀度和晶圆间研磨均匀度。对于CMP来说，主要缺陷包括表面颗粒、表面划伤、抛光残留物等，直接影响产品良率。传统机械抛光和化学抛光的去除率均较低，无法满足先进芯片的量产需求。 CMP技术利用磨损中“软磨加硬化”的原理，结合两者的优点，避免诱发表面损伤。简单的机械抛光，即采用较软的研磨材料，实现高质量的表面抛光，平衡化学蚀刻和机械研磨，最终实现晶圆表面的超高平整度。未经加工的原始晶圆裸芯片表面凹凸不平，无法直接印刷电路图案。因此，需要首先通过研磨和化学蚀刻工艺去除表面缺陷，然后抛光形成光滑的表面，然后通过清洗去除残留的污染物，以获得表面洁净的成品晶圆。因此，CMP技术是后续光刻、刻蚀、薄膜、掺杂等关键工艺的重要基础。

为了实现CMP 机器的功能，三个主要模块必须协同工作：抛光、清洁和传送。全局平整度要求10nm，是指44万平方米面积内任意两点高度差不超过0.03mm，表面粗糙度小于0.5nm。在操作过程中，抛光头压在表面上。在抛光垫中，全局平坦化是借助抛光液腐蚀、颗粒摩擦和抛光垫摩擦等耦合来实现的。抛光盘带动抛光垫旋转，先进的终点检测系统对各种材料和厚度的膜层提供3-10nm分辨率的实时厚度测量，防止过度抛光。抛光头用于施加全局区域压力，根据膜厚数据，在有限空间内对晶圆周围的多个环形区域施加超精密、可控的单向压力，通过调节压力即可控制晶圆。抛光形貌允许在抛光后对晶圆表面进行超高平整度控制。工艺线宽度不断缩小，抛光液配方变得更加复杂，清洁难度增加。清洁后颗粒计数要求也显着降低。 CMP 机器的清洁装置必须与清洁兼容。它在保证晶圆表面最大收缩且不破坏特征结构的同时有效。

集成电路工艺技术的每一次进步都伴随着CMP技术的不断深入。由于摩尔定律的延续，随着制造工艺不断向先进工艺节点演进，对CMP技术的要求也会相应提高，步骤也会不断增加。 CMP设备于1988年首次用于制造IBM的4M DRAM芯片。此后，随着器件特性（CD）的小型化、多层互连以及新材料的出现，CMP技术的重要性不断引起人们的关注，并首先用于平坦化金属间介电薄膜。平坦化用于下游电介质（IMD）层平坦化和随后的金属钩（W）平坦化，最近还用于浅沟槽隔离（STI）和铜（Cu）平坦化。磨料日益丰富，CMP设备亟待升级。

增加。90～65nm 节点，随着铜互连技术和绝缘材料低 k 介质的广泛采用，CMP 的研磨对象主要是铜互连层、绝缘膜和浅沟槽隔离。 28nm 后，逻辑器件的晶体管中引入高 k 金属栅结构（HKMG），从而推动了虚拟栅开口 CMP 工艺和替代金属栅 CMP 工艺两种关键平坦化工艺的发展。在 22nm 开始出现的 FinFET 晶体管增加了虚拟栅平坦化工艺，也是实现后续 3D 结构刻蚀的关键技术。先 进的制程节点发展至 7nm 以下时，芯片制造过程中 CMP 的应用在最初的氧化硅 CMP 和钨 CMP 基础上新增了包含氮化硅 CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极 CMP 等先进 CMP 技术，所需的抛光步骤也增加至 30 余步，大幅增加了集成电路制造过程中对 CMP 设备的采购和升级需求。 晶圆尺寸增加，制程节点升级提升对 CMP 设备数量需求。按工艺流程分类，典型的产 线上前道、封装、测试三类设备分别占 85%、6%、9%。不同的晶圆尺寸和制程的 IC 制造产线所需的设备数量不同。以每 1 万片/月产能计算，8 英寸产线、12 英寸成熟制程产线、12 英寸先进制程产线所使用的设备数量依次增加。如以中芯国际天津 T2 8 英寸线、中芯国际天津 T3 90nm 12 英寸线、台积电南京一期 16nm 12 寸线为例，每万片月产能平均所需的 CMP 设备台数分别为 3.7 台、12 台、17.5 台，产线制程的精进将对 CMP 产生成倍的增量需求。 抛光、清洗模块有定期维护更换需求，带动 CMP 设备厂商技术服务收入不断提升。CMP 设备属于集成电路设备中使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一。 CMP 利用机械力作用于圆片表面，由研磨液中的化学物质与圆片表面材料发生化学反应来增加其研磨速率，首先让研磨液填充在研磨垫的空隙中，圆片在研磨头带动下高速旋转，与研磨垫和研磨液中的研磨颗粒发生作用，此时需要控制研磨头下压力等其他参数。 CMP 工艺中最重要的两大组成部分是研磨液和研磨垫。晶圆厂需要更换设备外部的抛光 液、抛光垫等，同时需要对设备内部长时间运行磨损的抛光头、清洗等单元进行定期维保更新，且设备配套服务需求会随着厂商销售设备数量的增加而快速增长。因此 CMP 设备厂商在设备出货后，将向客户提供专用耗材销售和关键耗材维保等技术服务，随之实现有长期稳定和高盈利能力的服务收入。 中国大陆 CMP 设备市场规模第一，海外两家龙头合计占比超 90%。2018年全球 CMP 设备市场规模约 18.4 亿美元2013-2018年 CAGR 20.1%。 2019年受全球半导体景气度下滑影响，全球 CMP 设备市场规模略有下滑，2020 年市场规模迅速回升至 15.8 亿美元，同比增长 5.8%。其中中国大陆市场规模已跃升至全球第一，达到 4.3 亿美元，市场份额 27%。从市场格局来看，应材、日本荏原在全球占主导地位，2020 年两家合计市占率超过 93%。 华海清科系国内唯一一家量产 12 英寸 CMP 商业机型的设备商，填补国产空白。12 英寸设备较 8 英寸设备直径增加 50%、面积扩大 125%，其精度要求更高，需要更先进 的抛光头超精密分区压力控制技术和更先进的终点检测技术，这也是业界衡量 CMP 设备研发技术水平的标杆。通过持续关键技术自主攻关，华海清科研发的 CMP 设备集先进抛光系统、终点检测系统、超洁净清洗系统、精确传送系统等关键功能模块于一体，其内部高度集成的关键核心技术超过数十项，填补了国内集成电路用 12 英寸 CMP 商业化产品的空白。 华海清科商业化机型已成功实现进口替代，打入国内外先进制造商大生产线。2019 年中国大陆地区的 CMP 设备市场规模达 4.6 亿美元，其中绝大部分高端 CMP 设备仍依赖于进口，而华海清科作为目前国内唯一实现量产 12 英寸系列 CMP 设备并被各大集成电路厂商大生产线验证、采购的高端半导体装备供应商打破了国外厂商垄断。据中国国际招标网中标数据，2019 年江存储、华虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔采购有 38 台 CMP 设备，其中华海清科中标 8 台，占比 21.1%；2020 年 1-9 月上述企业共招标采购 68 台 CMP 设备，其中华海清科中标 28 台，占比 41.2%；12 英寸 CMP 设备的其余市场份额由美国应用材料、日本荏原取得。华海清科已具备在先进大生产线设备采购上与国际巨头开展角力的实力，在半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速的背景下，华海清科有望受益于集成电路行业国产化的进程加速，进一步打破国外厂商的垄断。 三、国产设备厂商订单导入、逐步放量 根据招标网的数据统计，华虹无锡 2022 年�**肽暾斜昊Щ蹬坠馍璞� 15 台，其中应用材料中标 12 台，华海清科中标 3 台。应用材料中标的 10 台具体为铜金属层化学机械抛光设备 7 台，浅沟槽绝缘氧化膜化学机械抛光设备 2 台，多晶硅膜化学机械抛光设备 2 台，硅化学机械抛光设备 1 台；华海清科分别中标铜金属层化学机械抛光设备 2 台，钨金属层化学机械抛光设备 1 台。 积塔半导体 2022 年 1-5 月招标的化学机械抛光设备总共 6 台，其中华海清科 5 台，应用材料 1 台。华海清科中标的 4 台为钨金属层化学机械抛光设备，1 台为二氧化硅化学机械抛光设备。 应用材料中标了 1 台铜金属层化学剂型抛光设备。长江存储截至2021年底共招标化学机械抛光设备 112 台，其中华海清科中标 34 台，应用材料中标 73 台。分具体产品来看，华海清科中标的设备中，氧化硅化学机械抛光机 9 台，层间介质层化学机械抛光机 6 台，晶圆硅面化学机械抛光机 6 台。应用材料中标的设备包括铜化学机械抛光机 23 台，前段钨化学机械抛光机 16 台等。 四、研发实力强劲，募投支持产品和业务延伸 4.1 核心技术积累深厚，持续精进工艺，研发成果转化高效 制造工艺不断突破新纳米节点，CMP 设备的平坦化关键作用愈加凸显。CMP 设备在芯片制造中起到愈发关键的作用，以数字芯片为例，逻辑芯片、3D NAND 闪存芯片、DRAM 内存芯片都要求每层制造表面必须保持纳米级全局平坦化，以使下一层微电路结构的加工制造成为可能。在集成电路制造流程中，CMP 设备必不可缺且需要循环使用，通常每片芯片制造完成需经过几十道抛光工艺，CMP 设备的平坦化应用机会愈加凸显。 公司 CMP 设备均匀性高，能满足客户经济性需求。公司 CMP 产品采用了单头单盘直线运动式模块化布局，具有更高的抛光均匀性、一致性及灵活定制开发能力，相比竞争对手具有更高的可升级性和迭代柔性优势。公司自主研发的直驱式抛光驱动技术、多区压力调控技术、归一化抛光终点识别技术，具有更高的片内均匀性与片间均匀性；高产能设备架构技术、抛光装备运行参数智能监测与调控技术，保证 CMP 机台具备更高水平的设备产出率和机台稳定运行时间，满足客户对集成电路设备经济性指标的要求。公司研发的 CMP 设备系列化产品已在集成电路制造及相关领域实现产业深度融合，得到了产业化应用。 公司与清华大学共有多项专利发明，自有专利占比不断提升。清华大学已将其独有的公司生产经大学已将其独有的公司生产经营所需的 48 项 CMP 相关专利或专利技术以独占许可的方式许可公司使用。截至 2021 年 12 月 31 日，公司单独或与他人共有的已授权境内外专利共 209 项。已授权实用新型专利 95 项。核心技术产品收入占公司营业收入比重超 9 成，技术实例转化为产品收益回报丰厚。公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平。 随着晶圆尺寸增长、技术节点进步，特定模块技术需要优化。例如采用更先进的分区压力控制技术和更先进的终点检测技术制造出12 英寸CMP 设备来应用于主流的12 英寸晶圆大生产线，高端 12 英寸 CMP 设备中采用 7 分区抛光头技术，在先进制程领域的鳍式场效应晶体管（FinFET）及硅通孔（TSV）先进封装等工艺中要求 CMP 设备也需具备更好的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术。 CMP 设备在较长时间内不存在技术迭代周期，CMP 设备也在不断升级其自身的技术。 目前全球主流的高端 CMP 设备均为带 7 分区抛光头的 12 英寸 CMP 设备。应用于 28nm 和 14nm 的 CMP 设备没有显著的差异，但随着芯片技术节点的持续下降，CMP 设备也将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。 1) CMP 设备抛光头分区精细化为了提高集成度，逻辑芯片特征线宽已经降到 10 nm 甚至 3nm 以下，台积电预计将于 2022 年达到 3nm 工艺制程。存储芯片的堆叠层数也从 64 层发展到 128 层以上。芯片集成度的提升对抛光的均匀性提出了更高的要求，全局均匀性的控制要求从几十纳米提高到几纳米。为了满足抛光均匀性的要求，需要将抛光头设臵更加合理、精细的分区，并配合智能算法解决多分区相互耦合的问题，大幅提升抛光头压力控制的精准度。 2) CMP 设备工艺控制智能化 CMP 是一个受多因素影响的工艺过程。抛光盘的转动、承载头的转动、修整器的摆动、承载头各分区的载荷、保持环压力、抛光垫磨损、抛光液供给、抛光液温度等因素的微小变化都会影响抛光结果的变化。CMP 设备可以充分考虑设备运行的多种过程参数对抛光结果的影响，提升智能化工艺控制水平，提高工艺一致性与产品良率。 3) 清洗单元多能量组合化当特征尺寸降至 14nm 以下后，线宽不断接近物理基础尺寸，纳米级的颗粒污染都有可能会对芯片的性能和可靠性产生重要影响。因此，随着互连线宽特征尺寸的不断减小，对表面污染物残留的控制更加严苛。简单的清洗方式组合难以有效去除纳米级的细微污染物。CMP 设备中的清洗单元需综合考虑兆声振动、机械柔性刷洗、表面张力等多种能量，并采取科学合理组合，同时借助科学的化学清洗剂形成有效的保护和辅助，提高清洗效果。 4) 预防性维护精益化 CMP 设备配臵部件状态监测装臵，实时监控易损易耗部件如保持环、抛光垫、清洗刷等的使用状态。公司产品与海外行业龙头企业产品相比，主要在抛光盘驱动方式、终点检测手段、后清洗干燥技术等技术方案方面有所差异。 （1）就抛光盘驱动方式而言，应用材料和荏原的产品定型于上世纪 90 年代，近期随客户要求提高和电机技术发展而在高端机型上采用了直驱方案。公司产品定型较晚，采用了直接耦合负载实现驱动的直驱方案； （2）终点检测方面，公司进入 CMP 领域时在电机电流检测领域技术积累落后于竞争对手且行业对检测准确性有了更高需求，创造性地提出了归一化抛光终点识别技术，其思路在于引入修整器位臵等其他变量来消除电机电流噪声，使检测更准确； （3）干燥方面，公司的 VRM 单元是将晶圆竖直旋转来实现马兰戈尼干燥，应用材料将晶圆向上直线提拉实现马兰戈尼干燥，荏原水平刷洗后旋转来实现马兰戈尼干燥，均能满足平坦化过程中的干燥要求。 公司持续优化来达到集成电路制造客户所需的工艺效果，正在进行或拟进行的主要研发项目如下： 4.2 募资加码晶圆再生加大产业协同，提前布局先进制程打开成长空间 公司已在 CMP 市场扎稳扎牢，客户主要为国内大型集成电路制造商，但产品仍存有进一步改善空间。公司近年来持续加强研发投入，取得了多项核心专利成果，且作为目前国内唯一能提供 12 英寸 CMP 设备的半导体设备厂商，公司凭借自身的产品实力获得了长存、华虹等公司的批量采购订单。但由于国内缺乏更先进制程的验证条件、工艺数据积累不足以及研发投入积累不足，公司产品在 CMP 后清洗模块效率、颗粒物残留率控制以及晶圆形貌智能化精益控制方面与行业龙头公司产品的技术相比存在一定差距，仍需要大量资金投入产品研发。 公司拟募投十亿元，用于建设化学机械抛光机等高端半导体设备研发项目和晶圆再生等项目。其中高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目，主要系进一步扩大公司现有 CMP 设备等产品的生产能力，满足外部客户需求和晶圆再生业务自产设备需求，保证再生业务的基础设施需求。高端半导体装备研发项目主要系在现有面向 28nm 及以上制程的 CMP 设备基础上，进一步研发面向 14nm 及以下制程的 CMP、减薄的关键技术及产品，其中面向 14nm 及以下制程的 CMP 技术及产品研发成功后，将为公司开展更先进制程节点领域的晶圆再生业务提供技术支持。 （一）高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目 项目计划总投资 5.4 亿元，设计产能为年产 100 台化学机械抛光机（包括减薄设备）。项目 2020 年 3 月取得施工许可证并开工，建设期预计为 15 个月，现已建设完工并开始生产活动。 （二）高端半导体装备研发项目 项目计划总投资 3.1 亿元，研发面向 14nm 及以下制程先进半导体制造 CMP、减薄多项 关键技术及系统，并研发相应的成套先进工艺。公司产品已满足 14nm 以上制程的客户端生产需求，但在 14nm 以下制程工艺方面与行业龙头公司产品尚存在一定技术差距。更先进制程的技术应用存在一定差距不同应用领域对芯片制程和技术参数的要求差异较大，如高端智能手机、高性能计算设备等往往需要使用 14nm 及以下先进制程的芯片，而物联网、医疗设备、手机基站等则使用 28nm 及以上的成熟工艺芯片。现阶段公司量产应用的 CMP 设备主要可满足 28nm 及以上制程芯片制造过程中的非金属介质、金属薄膜、硅等介质的应用，14nm 制程高端工艺技术仍处于验证阶段，在先进制程的技术方面与国际先进CMP 设备厂商仍存在一定差距。 公司目前面向 14nm 及以下制程 CMP 研发进展顺利，主要集中于针对现有 28-14nm CMP 设备（Universal 300X 和 300T）的关键模块/核心技术进行优化研发，已开展的相关研发工作主要包括：1.先进抛光系统研发：该研究工作目前主要集中于直驱式抛光驱动、多区压力调控抛光、自适应承载头、预适应保持环等纳米级抛光技术的优化研发，并且已取得针对不同工艺的 7 区抛光头技术等系列重要成果； 2.先进终点检测系统研发：该研究工作目前主要集中于金属纳米精度膜厚在线检测、非金属纳米精度膜厚在线检测、晶圆形貌实时调控等关键技术的优化研发，已实现晶圆边缘控制能力的显著提升； 3.先进超洁净清洗系统研发：该研究工作主要集中于马兰戈尼干燥、智能清洗以及清洗单元多能量组合等关键技术的优化研发，目前最新研制的 MDS 清洗模块已通过多条产线验证，满足 128L 3D NAND 制造 CMP 工艺要求； 4.精确传送系统研发：该研究工作主要集中于高产能设备架构、抛光装备运行参数智能监测与调控、基于智能控制的抛光技术等关键技术的优化研发，且已取得显著的产能提升与可靠性提升等系列重要成果。 （三）晶圆再生项目 本项目以公司自主研发生产的高端 CMP 设备为平台，配合已开发并成熟应用的 CMP 工 艺，同时搭配新型的单片清洗设备，搭建更大规模生产线用于晶圆再生业务。项目计划总投资 3.6 亿元，建设周期为 15 个月，项目建成后具备月加工 10 万片 12 英寸再生晶圆的生产能力。公司已打通整套晶圆再生工艺流程，并于 2020 年起开始规模化生产， 客户反响良好。 精抛为晶圆再生最关键工艺，需要大量投入 CMP 设备作为支撑。晶圆再生业务具有一定的技术难度和进入门槛，技术难点主要在于对再生晶圆表面平整度、缺陷和晶圆表面的纳米级颗粒残留、金属离子残留的控制要求极高，需要对控挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理。其中精抛及部分清洗是通过 CMP 设备完成的，CMP 设备起到高精度修复前段工艺留下的不平整晶圆表面，保证晶圆表面平整度和缺陷控制指标的作用。因此 CMP 工艺和技术是晶圆再生工艺流程的核心和难点，CMP 设备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的设备。 晶圆再生市场海外对手产能完善市占率高，大陆地区尚处在产能铺设阶段。当前全球再生晶圆市场和产能高度集中于日本和中国台湾，日本 RS Technologies、Hamada Heavy 公司、Mimasu 公司 3 家公司市场占有率合计达到 60%左右，中国台湾中砂、辛耘、升阳 3 家中国台湾的公司市场占有率达到 30%左右。在中国大陆地区，除公司已开展少量晶圆再生业务外，至纯科技、协鑫集成均公告新进入晶圆再生业务。 公司作为 CMP 设备专业制造商，在晶圆再生业务方面具有多年积累的 CMP 工艺技术优势和自产设备成本优势。晶圆再生服务属于地域属性很强的专业服务，为降低不必要的损耗以及减少运输时间，晶圆厂通常优先选择本地服务商。晶圆再生客户主要是集成电路制造厂，与公司现有 CMP 设备业务的客户群高度重合。因此，能受益于公司多年积累的 CMP 工艺技术优势、自产设备成本优势及同客户群的市场拓展优势。同时，公司在 CMP 技术的最新研究成果也可以及时提升晶圆再生生产线的技术升级，晶圆再生业务与公司现有 CMP 设备业务在市场和技术方面具有高协同性。 全球晶圆再生市场爆发成长，看好华海清科顺利填补国产市场空白。SEMI 数据显示 2 2021 年全球 8 寸、12 寸硅片正片的市场需求将分别达到 650 万片/月和 680 万片/月，2021 年全球再生晶圆市场需求有望超过 200 万片/月。随着我国集成电路产业快速发展，不断提升的晶圆产能及不断上涨的晶圆价格将持续推动我国晶圆再生市场规模增加。未来我国集成电路产业国产化程度进一步提升的同时，国内厂商晶圆再生服务水平也将逐步提升，我国晶圆再生专业代工服务市场有望填补空白、实现爆发性增长，市场前景广阔。 五、盈利预测及投资建议华海清科 2022 年�**肽晷虑┒┑ソ鸲钔仍龀� 133%达到 20.2 亿元，截至 6 月底合同负债 10.0 亿元。公司加速客户导入，国产化率仍有较大提升空间。 装机量不断累积，耗材利润可观。CMP 设备硅胶软垫、保持环等更换周期较短，需要定期更换，公司 2021 年耗材收入千万级别，随着装机量不断累加，耗材需求随之增长，耗材毛利水平较高利润可观。公司晶圆再生业务客户拓展顺利，当前已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到 50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。我们预计公司将在 2022 年至 2024 年实现收入 18.6/28.2/33.8 亿元，归母净利润 4.1/6.8/8.7 亿元，对应当前估值 89.1/52.8/41.7x。 估值方面，我们选择了北方华创、芯源微、中微公司、盛美上海这几家同样从事半导体设备的厂商进行估值对比。可以看到公司 PE 估值低于可比公司。北方华创深耕刻蚀、薄膜沉积领域近 20 年，近两年公司 12 英寸硅刻蚀机、金属 PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备相继量产，已成为国内领先的半导体装备一站式解决方案供应商；芯源微主营涂胶显影设备和单片式湿法设备，正逐步从后道向技术难度更高的前道设备拓展；中微公司作为介质刻蚀、MOCVD 龙头，研发投入力度领先，内生外延打造设备平台；盛美上海在半导体清洗设备领域国内领先，并逐步布局半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，丰富产品组合。华海清科主营的 CMP 设备长期由海外龙头垄断，公司是目前国内唯一一家产业化应用 12 英寸 CMP 设备的供应商，考虑到公司当前赛道选择及自身产品在国内的稀缺性，未来具备高成长性。 六、风险提示 国产替代进展不及预期：半导体设备新技术难度较高，验证周期较长，具有一定的不确定性，若国产替代进度不及预期，则可能对公司营收业绩造成不利影响。 全球贸易纷争影响：全球贸易纷争存在不确定性，尤其是科技领域竞争激烈，导致科技产业链具有不稳定性。 下游需求不确定性：全球经济受疫情影响，下游需求存在不确定性，若下游扩产进度不及预期，则可能对公司营收业绩增速造成不利影响 —————————————————— 报告属于原作者，我们不做任何投资建议！如有侵权，请私信删除，谢谢！精选报告来源【远瞻智库】或点击：远瞻智库-为三亿人打造的有用知识平台|战略报告|管理文档|行业研报|精选报告|远瞻智库
责任编辑：德勤钢铁网 标签：

热门搜索

三级螺纹钢有哪些型号规格？怎么挑

三级螺纹钢和三级抗震的区别是什么

x四代土影黑土腿中间

废文网李鬼分站的安安静静备胎计划

一级二级三级螺纹钢用途有什么区别

2023年新电费收费标准？公布2023年

相关文章

广告
诚聘英才|关于我们|广告服务|合作伙伴|法律声明|征稿启事|网站地图|友链申请
渝ICP备2023009091号-71

钢结构钢钢网是钢铁行业的门户网站，涵盖螺纹钢、钢管、中厚板、型钢、涂镀、优特钢、钢绞线等品种，包含今日钢材价格最新行情走势、今日螺纹钢价格、钢铁市场、钢铁行业分析等信息,为钢企提供最新的钢材价格行情资讯。
免责声明：本站部分信息来自互联网，并不带表本站观点！若侵害了您的利益，请联系我们及时删除！
德勤钢铁网 |市场分析

华海清科股份有限公司官网，华海清科股份

chanong

|

（报告作者/分析师：国盛证券、郑振祥、沙令星、刘佳源）

1、打破国外垄断的半导体CMP设备领先者1.1填补国内CMP设备空白，产品广泛应用于国内外大型生产线华海庆科成立于2013年4月。公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商用机型的高端半导体设备制造商。

公司CMP设备综合技术性能达到日本顶尖水平，并已在国内外知名客户的先进大规模生产线上实现产业化，在逻辑芯片和3D NAND领域的工艺技术水平处于领先地位。昂贵的。在DRAM制造等领域，分别突破到14nm和128nm层数，其中1X/1Ynm层数均处于日本目前大规模生产线的最高水平。公司研发的CMP设备集成了先进抛光系统、终点检测系统、超净清洗系统、精密传动系统等主要功能模块，高度集成了数十项重大核心技术，其生产的主流机型已获得成功。填补了国内市场，打破了国际大公司在该领域数十年的垄断。华海轻科的技术由清华大学摩擦学国家重点实验室积累，经过多年的科技成果转化为工业级应用。 2000年以来，清华大学摩擦学国家重点实验室持续研究抛光原理和关键技术，掌握了CMP设备的多项核心技术。 2013年4月，清华大学与天津市政府共同成立华海清科，以科技成果转化的形式向公司投资30项专利或技术，其余70项CMP相关专利或技术授权给公司。此后，公司以原实验室核心团队成员为基础，不断扩充团队，在系统架构设计、关键技术升级、控制软件开发、工艺开发、独特技术等核心技术上取得进一步突破。关于这一点。该专项项目将逐步推出300 Plus、300 Dual等技术升级的商用机型，进一步为国产芯片制造提供关键装备支撑。

8英寸和12英寸系列CMP机可实现工业应用。公司12英寸系列CMP设备（Universal 300、Universal 300 Plus、Universal300 Dual、Universal-300X）已实现产业化，已在国内投产的12英寸大型生产线，截至2021年底，晶圆累计生产数量1300片，国内集成电路厂商已产业化10000多台8英寸系列CMP设备（Universal-200型、Universal-200Plus型），主要应用于晶圆制造、MEMS制造、科研等领域。其他领域。随着“设备+服务”两轮驱动的发展，晶圆回收线已实现规模化量产，产业链更加完善。公司基于其专有的CMP工艺和设备，积累了许多重要的再生晶圆核心技术。晶圆回收是集成电路制造商回收芯片制造过程中使用的控制晶圆和毛坯的过程，去除工艺薄膜和金属颗粒残留物等杂质，并达到允许其重复使用的标准，技术是核心。晶圆回收工艺困难。华海青科为晶圆回收业务配备了专业、标准的晶圆回收生产车间、齐全的工艺设备和综合测量设备，12英寸再生晶圆产品累计出货量已超过10万片，客户我们也正在接受来自。到2022年，这一数字将超过50万。华海庆科CMP设备产品已进入国内外主流集成电路厂商的国内生产线。公司CMP设备累计发货140余台，库存未售产品70余台，设备广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门等。联芯、广州粤新芯、上海吉塔等国内外先进集成电路厂商的大型生产线。目前，公司28nm及以上成熟工艺的产品已成功产业化，高端14nm工艺也处于客户验证阶段。

1.2 核心团队成员均为行业龙头，清华控股无偿转让股权，四川省国资委成为实际管理人。华海清科的实际管理人清华大学拟无偿划转公司间接控股股东清华控股的股份。无偿划转完成后，华海清科的实际管理人将由清华大学变更为四川大学省国有资产监督管理局。和管理委员会。公司第二大股东合计持有公司12.22%的股份，这是基于公司为稳定核心团队和业务骨干而设立的三项员工持股计划：清金厚德、清金利德、这是崇金立言。

公司高级管理人员拥有丰富的行业经验，许多人拥有数十项专利授权。现任董事长陆新春先生深耕CMP技术领域20余年，曾获国家自然科学奖二等奖、国家科学技术奖二等奖。曾获得进步奖，CMP相关论文被引用次数位居全球前三，并作为专利发明人被公认为世界第一的CMP设备技术发明人。公司核心研发团队大部分具有清华大学摩擦学国家重点实验室工作经历，核心技术人员均具有多年专业技术领域的研究经验。公司自成立以来，还拥有技术人员先后实施或联合实施国家科技计划项目（02专项）2项、国家重大项目3项。经验丰富的研发管理团队为公司CMP机器的批量生产以及CMP技术、工艺和设计的不断改进和优化做出了宝贵的贡献。 1.3 经营业绩持续高速增长，规模效应带动毛利率水平持续提升规模效应逐步显现，公司业绩高速增长华海清科设备自成立以来已逐步进入验证阶段2015年、2018年公司逐渐开始获取大宗订单，规模效应逐渐显现，2021年公司销售额达到8.05亿元（比上年增加108.58元）。 %。截至2021年底，该公司已发货未验收或付款的CMP机69台，未发货产品订单超过70个，这是该公司2019年至2021年的总收入。这远远超过了该公司的累计收入。 67 单位。公司未来的增长动力是明确的。公司2020年扭亏为盈，2021年归属母公司净利润也大幅增长。全年归属于母公司净利润总额比上年为1.98亿元。年增长率为102.0%。�**肽晗鄱�7.17亿元，比上年增长144.3%，归属于母公司净利润1.86亿元，比上年增长163.3%，归属于母公司净利润1.86亿元，比上年增长163.3%母公司144亿元。万元，比上年增长315.9%。�**肽暾迕饰�47.0%（较去年同期+5.5%），净利润率为25.9%（较去年同期+1.9%）。公司22季度单季度销售额3.69亿元，同比+111.2%，环比+5.9%；归属母公司净利润9400万元，同比+221.6%去年，该季度毛利率为9400万元，环比+3.6%。净利润率为46.7%，净利润率为25.6%。

300系列CMP设备销量占比连续多年超过80%。公司设备自2018年起已实现量产。 2021年营收8.05亿元中，CMP设备销售收入占比86.19%，其中300系列销售收入占比84.75%。 2021年，公司300系列产品产量达到87台，获得客户认可并符合收入确认条件的台数为35台，产量和销量较上年分别增长171.88%和94.44% ，分别。年。公司计划2021年生产6台200系列产品，较2020年增加3台。经客户批准且满足收入确认条件的单位数量为1台。

主流晶圆厂占公司收入的大部分，其晶圆厂产量增加导致大量订单。 2019年至2021年，长江存储、华虹集团、中芯国际均为公司前三大客户，2021年营收贡献占比分别为66.37%、14.92%、6.43%。分别出货了53、30 和37 300 系列CMP 设备。公司与国内主流晶圆厂有着悠久的合作历史，首台CMP设备于2015年8月出货给长江存储，2018年1月出货给华虹集团，2018年7月出货给中芯国际，并通过测试并完工。根据验收确认，公司向上述客户销售的CMP设备数量逐年增加，且客户扩产计划明确，公司预计将继续受益于下游晶圆厂扩建计划.Ru.目前公司已逐步培育了大连英特尔、厦门联通、长鑫存储、广州粤芯、上海吉达等国内外先进集成电路制造商等客户，并与国内外客户建立了业务范围，业务范围不断扩大。

由于规模效应，毛利率稳步上升。 2019年至2021年，公司CMP设备毛利率分别为30.16%、36.75%、42.78%，整体毛利率呈稳步上升趋势。该公司此前在向新客户销售首批300系列和300plus系列设备时采取了低价策略，但该公司的CMP设备在获得多个客户认可后已进入量产阶段，成为推动该公司业绩增长的动力。设备。 2021年，300系列、200系列设备平均单价分别为1947.7万元、1155万元，同比变化率分别为-2.69%、+13.44%。公司扩大生产规模后，加大固定成本和研发费用的分配，同时通过优化选型逐步降低直接材料成本。

收入增加，费用率显着改善。随着公司盈利大幅扩张，费用率也大幅改善。管理成本方面，员工薪酬占管理成本的比重逐年上升，2021年达到50.45%，成为管理成本的主要构成部分。核心员工的股权激励也是营业费用的主要来源；2019年，公司共支付股份13,112.66万元，占当年管理费用的82.69%。财务费用方面，由于财务费用大幅下降，费用率有所改善。2020年、2021年销售回款情况良好。偿还短期借款后，利息支出大幅下降。现金管理利息收入增加显着降低了总体财务成本。

坚持大力投入研发。 CMP设备的研发难度较大，公司始终坚持密集的研发投入以保持工艺和设备的先进性，研发成本较大。 2020年之前，公司研发费用率相比同业很高，主要是因为公司尚处于发展初期，营业利润较低，但2020年之后，公司营收规模大幅增长，研发费用比例也相应下降。 2019年至2021年，公司研发费用分别为4496.99万元、5055.3万元、11407.16万元，研发投入占营业利润的比例分别为21.32%、15.12%、14.82%，已逐步进入符合实际结果。行业平均水平。我们非常重视建设一支研发人员比例较高的研发技术团队。公司注重研发投入和人力资源体系建设，近三年累计研发投入22,264.11万元，占三年累计营业利润的15.88%。截至2021年，公司共有员工692人，其中研发人员224人，占总数的32.37%。公司研发团队实力精良，核心技术团队大部分拥有清华大学摩擦学国家重点实验室工作经历，所有核心工程师均拥有多年专业技术领域的研究经验。研发团队持续攻克“国家重点科技攻关项目（02专项）”两大主题和三项国家重大项目/主题，拥有卓越的研发能力，已成为公司未来业绩的重要支撑和产品迭代。和技术进步。

不断推进新产品研发，装机量不断积累，耗材利润大。华海清科2022年�**肽暄蟹⑼度�8458.8万元，同比增长100.9%，占营收的11.8%。先进封装、硅片CMP设备出货至客户大规模产线，化合物半导体CMP设备销往SiC、GaN、LN、LT等领域。客户方面，3D IC用12英寸一体化减薄抛光机进展顺利，封装用12英寸超精密减薄机研发正在按计划进行。截至2022年6月末，公司拥有200多台客户维护机器，随着设备产能的增加，对耗材的需求不断增加，耗材和服务的毛利率水平较高，盈利能力也很大。

2. 半导体设备市场再创新高，全球纳米级平坦化CMP必不可少2.1 全球设备市场受益于资本投入增加和工艺节点进步，再创新高全球半导体设备市场再创新高美国将创1026亿美元新高2021年，全球第一将被中国大陆占据。

据SEMI统计，2021年半导体设备销售额同比增长44%，达到1026亿美元，创下全年销售额历史新高。 2013年之前，大陆设备市场占全球市场份额不到10%，但2014年至2017年增长至10-20%，2018年以来一直保持在20%以上，份额逐年增加。有一种趋势。 2020年至2021年，由于国内晶圆厂投资建设以及半导体行业投资加大，大陆半导体设备市场将首次成为全球第一，2021年较上年达到296.2亿美元年。做了。 ——占比28.9%，较上年增长58%。存储需求预计到2022年将恢复，其中韩国领先全球，但大陆设备市场规模预计将保持较高比例。

2021年起北美半导体设备制造商月销售额将稳定在30亿美元以上。通过回顾半导体行业景气周期的历史，我们认为北美半导体制造设备制造商的月度销售数据对于分析全球半导体行业的景气情况非常重要。通常情况下，北美的半导体设备销售水平领先全球半导体销售水平1。四分之一。 2021年1月，北美半导体制造设备制造商月销售额首次突破30亿美元大关，达到30.4亿美元的历史新高。此后，每个季度的月销售额都创下新高，12 月份达到39.2 亿美元，同比增长46%。与此同时，全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增长超过20%。 2022年3月，全球半导体销售额较上年达到505.8亿美元。从目前各机构对2022年全年的预测平均值来看，2022年全球半导体市场预计将保持10%以上的同比增长。

半导体设备行业受显着的景气周期影响，下游厂商的资本投资节奏正在发生显着变化。预计2021年全球半导体设备市场将增长44%。海外设备龙头应用材料公司和林氏集团均预计2022年全球设备市场将进一步增长。因此，这个周期预计至少会持续三年。

未来两年全球制造设备支出将继续增加。此次疫情对全球半导体行业产生重大影响。需求方面，由于在家工作、远程工作，笔记本电脑等家电产品的需求快速增长，全球正在进入硅含量增加的第四周期，服务器、汽车、工业、互联网的需求不断增加。是。东西的数量明显增加了。供给方面，2015-2019年全球晶圆制造产能投资（不含存储），特别是成熟工艺扩产不足，加上传染病疫情导致供应链短期中断，地缘政治不确定性加剧了供需失衡。 2020年以来，全球领先晶圆厂加速产能扩张和资本投资，据IC Insights预测，2021年全球半导体资本投资增速将达到36%，2022年将继续以24%的速度增长。自1993-1995年以来首次连续三年资本支出增长超过20%。 SEMI 表示，半导体设备在晶圆厂扩建支出中占很大一部分，预计2021 年全球晶圆厂前端设备支出将增长42%，2022 年将再增长18%。

全球半导体资本投资集中度持续提升。从前五名半导体厂商的全球资本投资占比来看，2021年将占资本投资的70%，资本投资集中化进一步进展，这是由于半导体产业及其工艺的规模效应. 据认为，这反映了节点升级仍在继续，显着改善晶圆厂资本支出。

台积电、中芯国际正在加大资本投入，资本投入正进入增量期。据IC Insights统计，全球代工资本支出约占半导体行业总量的35%，根据主要代工厂的资本支出计划，预计2022年代工领域的资本支出将进一步增加。台积电从2020年的170亿美元增长到2021年的300亿美元（80%资本支出在N3/N5/N7） 2021年4月1日，公司宣布未来三年资本支出达1000亿美元年度资本预计到2022 年支出将进一步增加至40-440 亿美元，其中联华电子2021 年资本支出为18 亿美元，2022 年预计翻倍至36 亿美元（其中90% 将在12 年内使用）。 2021年IPO资金大幅增加扩大生产支出；2020年公司设备投资4.5亿美元，2021年升至16.6亿美元，预计将超过40亿美元中芯国际2021年资本支出将继续保持高位，达到4.5美元亿（已成熟过程（其中大部分将因8英寸单元的扩产而使用，特别是8英寸单元的月产量为45,000片）。 2022 年。

存储制造商：三星22季度资本投资为7.9万亿韩元，其中6.7万亿韩元投资于半导体，0.7万亿韩元投资于显示器。存储投资主要集中在华城、平泽、西安等地的P3晶圆厂投资建设和工艺改造，重点发展5nm以下先进工艺制造能力。平泽P3晶圆厂是三星全球在园区建设的最大晶圆厂，将用于生产存储和逻辑芯片。一旦完成，NAND闪存和DRAM芯片的生产将开始。随后，同样将采用3nm工艺的海力士在22季度的资本支出为4万亿韩元，预计2023年资本支出将继续增加。海力士22季度支出的4万亿韩元主要用于大连、利川、M15工厂的投资建设。 Hynix的资本投资通常集中在�**肽辏庥欣谕贫疊it全年的增长。不过，该公司在第22 季度第一季度财报会议上表示，由于设备交付时间延长，今年将在各季度更均匀地分配资本支出。此外，由于Solidigm的资本支出计入公司总资本支出，预计2023年总资本支出将继续增加，美光第一季度资本支出为26亿美元，全年资本支出指数维持不变。 110亿至120亿美元。美光预计22H2 和22H1 的资本支出大致相同。此外，美光表示，虽然其第22 季度资本支出将受到设备交付周期延长的影响，但其对全年供应前景仍然充满信心。随着1-alphaDRAM和176层NAND产品在终端市场的快速增长，公司将继续加强对上述制程技术的投资布局，巩固其先发者地位。在下游汽车和工业控制需求持续增长的推动下，IDM厂商也大幅扩产。英特尔22年第一季度资本支出为46亿美元，下半年资本支出预计将增加。该公司位于俄亥俄州的新工厂即将投产，爱尔兰、以色列和德国的新工厂也正在开业，以满足其IFS和IDM业务的双重需求，以及OEM客户不断增加产量的需求。计划建设。 24-25日，该公司表示，预计2022年资本支出将达到270亿美元，英飞凌将继续增加40-130nm级别的资本支出，以带动氮化镓和碳化硅制造需求的增长，到2022年，全年资本支出预计将达到24亿美元，其中意法半导体22季度第一季度的资本支出达到8.4亿美元，为美元。该公司预计将受益于汽车和工业市场需求的明显增长。德州仪器计划2022年总资本投资35亿美元至36亿美元，用于扩大意大利阿格拉特等地的生产，德州仪器计划在其300mm晶圆厂建设新生产线，德州仪器将面临半导体短缺2021年开始制造，预计未来五年各系统的半导体含量将持续增加，公司将继续投资模拟和嵌入式产品，将专注于工业汽车应用并投资12英寸晶圆晶圆厂扩建。包括德克萨斯州理查森市的RFAB2和犹他州的LFAB，预计2022年资本支出为35亿美元，NXP S32R45制造的首款汽车专用16nm成像雷达处理器已进入量产。预计2022年将超过长期计划，公司与代工合作伙伴签订长期采购协议，主要是为了保证晶圆供应，满足稳定的客户订单需求，投资将重点关注混合信号和索尼2018年至2020年的实际资本支出总计91.7 亿美元，预计2021 年至2023 年资本支出从114.6 亿美元增加到130 亿美元。 “核心拐点”、新工艺、新产能将拉动需求。

这种逆转首先来自世界“芯”的拐点，产业处于上升期，其次随着先进工艺驱动的资本投入越来越重，7nm投资我们估计是100亿美元，研发3 。 10亿美元，5-3nm投资是200美元，10亿美元，7nm单位面积生产成本猛增，比14nm直接翻倍，而且随着大陆晶圆厂的建设，更多的资金投入需求不断增加。

全球排名前五的设备厂商占据市场主导地位。在全球装备竞争环境下，主要前端工艺（蚀刻、沉积、镀膜、热处理、清洗等）综合进入前三名：AMAT、LAM、TEL。此外，光刻设备龙头ASML拥有超过80%的市场份额，制程控制龙头KLA拥有50%市场份额。据SEMI统计，ASML、AMAT、LAM Research、TEL和KLA这五家主要制造商预计2021年的销售额合计将达788亿美元，约占全球市场的77%。

目前，外部设备商订单充足，供应链限制持续，各大设备商积极扩产。 1）供应极其紧张：ASML Q1 Q22 盈利为-19%。这一下降主要是由于部分订单确认延迟，毛利率较去年同期为-5个百分点。压力主要来自成本上涨。材料、供应链、运输等成本降低，库存周转率降低。 Ram的毛利率同比为-1.7个百分点，主要是由于成本压力（原材料、物流、通货膨胀等）。 2）订单依然强劲：ASML新增在手订单约为70亿欧元，与上月持平。 KLA：目前库存订单的总体交货时间为5-6个月，部分产品在7-8月。 Advant 的客户预订量不断增加，而由于半导体等材料和零件的短缺，交货时间也变得更长。 3）积极扩产：ASML预计2030年产能至少翻倍，2025年将年产能增至约90台0.33口径EUV和约600台DUV。泰瑞达计划2023年研发支出1900亿日元（比上年增长20.1%），资本投资750亿日元（比上年增长31.1%），均显着高于往年。 2022年下半年前景乐观，由于全年需求强劲，订单将推迟至明年。 Lam 对2022 年第二季度的毛利率指引仍略低，但由于持续的成本和供应压力继续影响该公司，第二季度的积压订单继续增加。随着产能的引入、产品竞争效益的显现以及部分订单的推迟，多数企业对下半年的前景持乐观态度。 ASML预计2022年下半年表现强劲，毛利率约为54%，高于全年计划的52%，主要得益于EUV和DPV出货量以及装机基础管理业务的利润率改善。第四季度EUV 系统收入的一部分将推迟到2023 年。 Lam 预计2022 年WFE 需求将超过1000 亿美元，未满足的设备需求将推迟到明年。泰瑞达正在积极建立库存并扩大生产。预计下半年出货量将进一步增加，并变得更加灵活。预计第二季度将出现增长，但出货量仅限于高端产品。

2.2 CMP：全局纳米级平坦化CMP设备工艺复杂，开发难度大，是集成电路工艺流程中使用的主要设备之一。芯片制造主要包括光刻、CMP、刻蚀、薄膜、掺杂等重要工艺技术，但CMP需要芯片制造工艺和技术有一定程度的进化，并且没有适当的抛光工艺，它诞生于摩尔时代法律无法继续发展。新技术。 CMP设备主要应用于单晶硅片制造和芯片制造前工序，基于CMP技术的化学机械动态组合原理，化学腐蚀和机械研磨的协同作用使得高效去除和去除得以实现。全局纳米级平坦化—— 5nm以内超高平整度的全局平坦化，CMP设备集成了摩擦学、表面/界面力学、分子动力学、精密制造、化学/化工、智能控制等前沿技术。该过程在以下领域很复杂：

CMP设备结合了机械抛光和化学抛光的优点，广泛应用于VLSI电路中。 CMP的主要检查参数包括研磨速度、研磨均匀度、缺陷量。研磨均匀度又可分为晶圆内研磨均匀度和晶圆间研磨均匀度。对于CMP来说，主要缺陷包括表面颗粒、表面划伤、抛光残留物等，直接影响产品良率。传统机械抛光和化学抛光的去除率均较低，无法满足先进芯片的量产需求。 CMP技术利用磨损中“软磨加硬化”的原理，结合两者的优点，避免诱发表面损伤。简单的机械抛光，即采用较软的研磨材料，实现高质量的表面抛光，平衡化学蚀刻和机械研磨，最终实现晶圆表面的超高平整度。未经加工的原始晶圆裸芯片表面凹凸不平，无法直接印刷电路图案。因此，需要首先通过研磨和化学蚀刻工艺去除表面缺陷，然后抛光形成光滑的表面，然后通过清洗去除残留的污染物，以获得表面洁净的成品晶圆。因此，CMP技术是后续光刻、刻蚀、薄膜、掺杂等关键工艺的重要基础。

为了实现CMP 机器的功能，三个主要模块必须协同工作：抛光、清洁和传送。全局平整度要求10nm，是指44万平方米面积内任意两点高度差不超过0.03mm，表面粗糙度小于0.5nm。在操作过程中，抛光头压在表面上。在抛光垫中，全局平坦化是借助抛光液腐蚀、颗粒摩擦和抛光垫摩擦等耦合来实现的。抛光盘带动抛光垫旋转，先进的终点检测系统对各种材料和厚度的膜层提供3-10nm分辨率的实时厚度测量，防止过度抛光。抛光头用于施加全局区域压力，根据膜厚数据，在有限空间内对晶圆周围的多个环形区域施加超精密、可控的单向压力，通过调节压力即可控制晶圆。抛光形貌允许在抛光后对晶圆表面进行超高平整度控制。工艺线宽度不断缩小，抛光液配方变得更加复杂，清洁难度增加。清洁后颗粒计数要求也显着降低。 CMP 机器的清洁装置必须与清洁兼容。它在保证晶圆表面最大收缩且不破坏特征结构的同时有效。

集成电路工艺技术的每一次进步都伴随着CMP技术的不断深入。由于摩尔定律的延续，随着制造工艺不断向先进工艺节点演进，对CMP技术的要求也会相应提高，步骤也会不断增加。 CMP设备于1988年首次用于制造IBM的4M DRAM芯片。此后，随着器件特性（CD）的小型化、多层互连以及新材料的出现，CMP技术的重要性不断引起人们的关注，并首先用于平坦化金属间介电薄膜。平坦化用于下游电介质（IMD）层平坦化和随后的金属钩（W）平坦化，最近还用于浅沟槽隔离（STI）和铜（Cu）平坦化。磨料日益丰富，CMP设备亟待升级。

增加。90～65nm 节点，随着铜互连技术和绝缘材料低 k 介质的广泛采用，CMP 的研磨对象主要是铜互连层、绝缘膜和浅沟槽隔离。 28nm 后，逻辑器件的晶体管中引入高 k 金属栅结构（HKMG），从而推动了虚拟栅开口 CMP 工艺和替代金属栅 CMP 工艺两种关键平坦化工艺的发展。在 22nm 开始出现的 FinFET 晶体管增加了虚拟栅平坦化工艺，也是实现后续 3D 结构刻蚀的关键技术。先 进的制程节点发展至 7nm 以下时，芯片制造过程中 CMP 的应用在最初的氧化硅 CMP 和钨 CMP 基础上新增了包含氮化硅 CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极 CMP 等先进 CMP 技术，所需的抛光步骤也增加至 30 余步，大幅增加了集成电路制造过程中对 CMP 设备的采购和升级需求。 晶圆尺寸增加，制程节点升级提升对 CMP 设备数量需求。按工艺流程分类，典型的产 线上前道、封装、测试三类设备分别占 85%、6%、9%。不同的晶圆尺寸和制程的 IC 制造产线所需的设备数量不同。以每 1 万片/月产能计算，8 英寸产线、12 英寸成熟制程产线、12 英寸先进制程产线所使用的设备数量依次增加。如以中芯国际天津 T2 8 英寸线、中芯国际天津 T3 90nm 12 英寸线、台积电南京一期 16nm 12 寸线为例，每万片月产能平均所需的 CMP 设备台数分别为 3.7 台、12 台、17.5 台，产线制程的精进将对 CMP 产生成倍的增量需求。 抛光、清洗模块有定期维护更换需求，带动 CMP 设备厂商技术服务收入不断提升。CMP 设备属于集成电路设备中使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一。 CMP 利用机械力作用于圆片表面，由研磨液中的化学物质与圆片表面材料发生化学反应来增加其研磨速率，首先让研磨液填充在研磨垫的空隙中，圆片在研磨头带动下高速旋转，与研磨垫和研磨液中的研磨颗粒发生作用，此时需要控制研磨头下压力等其他参数。 CMP 工艺中最重要的两大组成部分是研磨液和研磨垫。晶圆厂需要更换设备外部的抛光 液、抛光垫等，同时需要对设备内部长时间运行磨损的抛光头、清洗等单元进行定期维保更新，且设备配套服务需求会随着厂商销售设备数量的增加而快速增长。因此 CMP 设备厂商在设备出货后，将向客户提供专用耗材销售和关键耗材维保等技术服务，随之实现有长期稳定和高盈利能力的服务收入。 中国大陆 CMP 设备市场规模第一，海外两家龙头合计占比超 90%。2018年全球 CMP 设备市场规模约 18.4 亿美元2013-2018年 CAGR 20.1%。 2019年受全球半导体景气度下滑影响，全球 CMP 设备市场规模略有下滑，2020 年市场规模迅速回升至 15.8 亿美元，同比增长 5.8%。其中中国大陆市场规模已跃升至全球第一，达到 4.3 亿美元，市场份额 27%。从市场格局来看，应材、日本荏原在全球占主导地位，2020 年两家合计市占率超过 93%。 华海清科系国内唯一一家量产 12 英寸 CMP 商业机型的设备商，填补国产空白。12 英寸设备较 8 英寸设备直径增加 50%、面积扩大 125%，其精度要求更高，需要更先进 的抛光头超精密分区压力控制技术和更先进的终点检测技术，这也是业界衡量 CMP 设备研发技术水平的标杆。通过持续关键技术自主攻关，华海清科研发的 CMP 设备集先进抛光系统、终点检测系统、超洁净清洗系统、精确传送系统等关键功能模块于一体，其内部高度集成的关键核心技术超过数十项，填补了国内集成电路用 12 英寸 CMP 商业化产品的空白。 华海清科商业化机型已成功实现进口替代，打入国内外先进制造商大生产线。2019 年中国大陆地区的 CMP 设备市场规模达 4.6 亿美元，其中绝大部分高端 CMP 设备仍依赖于进口，而华海清科作为目前国内唯一实现量产 12 英寸系列 CMP 设备并被各大集成电路厂商大生产线验证、采购的高端半导体装备供应商打破了国外厂商垄断。据中国国际招标网中标数据，2019 年江存储、华虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔采购有 38 台 CMP 设备，其中华海清科中标 8 台，占比 21.1%；2020 年 1-9 月上述企业共招标采购 68 台 CMP 设备，其中华海清科中标 28 台，占比 41.2%；12 英寸 CMP 设备的其余市场份额由美国应用材料、日本荏原取得。华海清科已具备在先进大生产线设备采购上与国际巨头开展角力的实力，在半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速的背景下，华海清科有望受益于集成电路行业国产化的进程加速，进一步打破国外厂商的垄断。 三、国产设备厂商订单导入、逐步放量 根据招标网的数据统计，华虹无锡 2022 年�**肽暾斜昊Щ蹬坠馍璞� 15 台，其中应用材料中标 12 台，华海清科中标 3 台。应用材料中标的 10 台具体为铜金属层化学机械抛光设备 7 台，浅沟槽绝缘氧化膜化学机械抛光设备 2 台，多晶硅膜化学机械抛光设备 2 台，硅化学机械抛光设备 1 台；华海清科分别中标铜金属层化学机械抛光设备 2 台，钨金属层化学机械抛光设备 1 台。 积塔半导体 2022 年 1-5 月招标的化学机械抛光设备总共 6 台，其中华海清科 5 台，应用材料 1 台。华海清科中标的 4 台为钨金属层化学机械抛光设备，1 台为二氧化硅化学机械抛光设备。 应用材料中标了 1 台铜金属层化学剂型抛光设备。长江存储截至2021年底共招标化学机械抛光设备 112 台，其中华海清科中标 34 台，应用材料中标 73 台。分具体产品来看，华海清科中标的设备中，氧化硅化学机械抛光机 9 台，层间介质层化学机械抛光机 6 台，晶圆硅面化学机械抛光机 6 台。应用材料中标的设备包括铜化学机械抛光机 23 台，前段钨化学机械抛光机 16 台等。 四、研发实力强劲，募投支持产品和业务延伸 4.1 核心技术积累深厚，持续精进工艺，研发成果转化高效 制造工艺不断突破新纳米节点，CMP 设备的平坦化关键作用愈加凸显。CMP 设备在芯片制造中起到愈发关键的作用，以数字芯片为例，逻辑芯片、3D NAND 闪存芯片、DRAM 内存芯片都要求每层制造表面必须保持纳米级全局平坦化，以使下一层微电路结构的加工制造成为可能。在集成电路制造流程中，CMP 设备必不可缺且需要循环使用，通常每片芯片制造完成需经过几十道抛光工艺，CMP 设备的平坦化应用机会愈加凸显。 公司 CMP 设备均匀性高，能满足客户经济性需求。公司 CMP 产品采用了单头单盘直线运动式模块化布局，具有更高的抛光均匀性、一致性及灵活定制开发能力，相比竞争对手具有更高的可升级性和迭代柔性优势。公司自主研发的直驱式抛光驱动技术、多区压力调控技术、归一化抛光终点识别技术，具有更高的片内均匀性与片间均匀性；高产能设备架构技术、抛光装备运行参数智能监测与调控技术，保证 CMP 机台具备更高水平的设备产出率和机台稳定运行时间，满足客户对集成电路设备经济性指标的要求。公司研发的 CMP 设备系列化产品已在集成电路制造及相关领域实现产业深度融合，得到了产业化应用。 公司与清华大学共有多项专利发明，自有专利占比不断提升。清华大学已将其独有的公司生产经大学已将其独有的公司生产经营所需的 48 项 CMP 相关专利或专利技术以独占许可的方式许可公司使用。截至 2021 年 12 月 31 日，公司单独或与他人共有的已授权境内外专利共 209 项。已授权实用新型专利 95 项。核心技术产品收入占公司营业收入比重超 9 成，技术实例转化为产品收益回报丰厚。公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平。 随着晶圆尺寸增长、技术节点进步，特定模块技术需要优化。例如采用更先进的分区压力控制技术和更先进的终点检测技术制造出12 英寸CMP 设备来应用于主流的12 英寸晶圆大生产线，高端 12 英寸 CMP 设备中采用 7 分区抛光头技术，在先进制程领域的鳍式场效应晶体管（FinFET）及硅通孔（TSV）先进封装等工艺中要求 CMP 设备也需具备更好的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术。 CMP 设备在较长时间内不存在技术迭代周期，CMP 设备也在不断升级其自身的技术。 目前全球主流的高端 CMP 设备均为带 7 分区抛光头的 12 英寸 CMP 设备。应用于 28nm 和 14nm 的 CMP 设备没有显著的差异，但随着芯片技术节点的持续下降，CMP 设备也将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。 1) CMP 设备抛光头分区精细化为了提高集成度，逻辑芯片特征线宽已经降到 10 nm 甚至 3nm 以下，台积电预计将于 2022 年达到 3nm 工艺制程。存储芯片的堆叠层数也从 64 层发展到 128 层以上。芯片集成度的提升对抛光的均匀性提出了更高的要求，全局均匀性的控制要求从几十纳米提高到几纳米。为了满足抛光均匀性的要求，需要将抛光头设臵更加合理、精细的分区，并配合智能算法解决多分区相互耦合的问题，大幅提升抛光头压力控制的精准度。 2) CMP 设备工艺控制智能化 CMP 是一个受多因素影响的工艺过程。抛光盘的转动、承载头的转动、修整器的摆动、承载头各分区的载荷、保持环压力、抛光垫磨损、抛光液供给、抛光液温度等因素的微小变化都会影响抛光结果的变化。CMP 设备可以充分考虑设备运行的多种过程参数对抛光结果的影响，提升智能化工艺控制水平，提高工艺一致性与产品良率。 3) 清洗单元多能量组合化当特征尺寸降至 14nm 以下后，线宽不断接近物理基础尺寸，纳米级的颗粒污染都有可能会对芯片的性能和可靠性产生重要影响。因此，随着互连线宽特征尺寸的不断减小，对表面污染物残留的控制更加严苛。简单的清洗方式组合难以有效去除纳米级的细微污染物。CMP 设备中的清洗单元需综合考虑兆声振动、机械柔性刷洗、表面张力等多种能量，并采取科学合理组合，同时借助科学的化学清洗剂形成有效的保护和辅助，提高清洗效果。 4) 预防性维护精益化 CMP 设备配臵部件状态监测装臵，实时监控易损易耗部件如保持环、抛光垫、清洗刷等的使用状态。公司产品与海外行业龙头企业产品相比，主要在抛光盘驱动方式、终点检测手段、后清洗干燥技术等技术方案方面有所差异。 （1）就抛光盘驱动方式而言，应用材料和荏原的产品定型于上世纪 90 年代，近期随客户要求提高和电机技术发展而在高端机型上采用了直驱方案。公司产品定型较晚，采用了直接耦合负载实现驱动的直驱方案； （2）终点检测方面，公司进入 CMP 领域时在电机电流检测领域技术积累落后于竞争对手且行业对检测准确性有了更高需求，创造性地提出了归一化抛光终点识别技术，其思路在于引入修整器位臵等其他变量来消除电机电流噪声，使检测更准确； （3）干燥方面，公司的 VRM 单元是将晶圆竖直旋转来实现马兰戈尼干燥，应用材料将晶圆向上直线提拉实现马兰戈尼干燥，荏原水平刷洗后旋转来实现马兰戈尼干燥，均能满足平坦化过程中的干燥要求。 公司持续优化来达到集成电路制造客户所需的工艺效果，正在进行或拟进行的主要研发项目如下： 4.2 募资加码晶圆再生加大产业协同，提前布局先进制程打开成长空间 公司已在 CMP 市场扎稳扎牢，客户主要为国内大型集成电路制造商，但产品仍存有进一步改善空间。公司近年来持续加强研发投入，取得了多项核心专利成果，且作为目前国内唯一能提供 12 英寸 CMP 设备的半导体设备厂商，公司凭借自身的产品实力获得了长存、华虹等公司的批量采购订单。但由于国内缺乏更先进制程的验证条件、工艺数据积累不足以及研发投入积累不足，公司产品在 CMP 后清洗模块效率、颗粒物残留率控制以及晶圆形貌智能化精益控制方面与行业龙头公司产品的技术相比存在一定差距，仍需要大量资金投入产品研发。 公司拟募投十亿元，用于建设化学机械抛光机等高端半导体设备研发项目和晶圆再生等项目。其中高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目，主要系进一步扩大公司现有 CMP 设备等产品的生产能力，满足外部客户需求和晶圆再生业务自产设备需求，保证再生业务的基础设施需求。高端半导体装备研发项目主要系在现有面向 28nm 及以上制程的 CMP 设备基础上，进一步研发面向 14nm 及以下制程的 CMP、减薄的关键技术及产品，其中面向 14nm 及以下制程的 CMP 技术及产品研发成功后，将为公司开展更先进制程节点领域的晶圆再生业务提供技术支持。 （一）高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目 项目计划总投资 5.4 亿元，设计产能为年产 100 台化学机械抛光机（包括减薄设备）。项目 2020 年 3 月取得施工许可证并开工，建设期预计为 15 个月，现已建设完工并开始生产活动。 （二）高端半导体装备研发项目 项目计划总投资 3.1 亿元，研发面向 14nm 及以下制程先进半导体制造 CMP、减薄多项 关键技术及系统，并研发相应的成套先进工艺。公司产品已满足 14nm 以上制程的客户端生产需求，但在 14nm 以下制程工艺方面与行业龙头公司产品尚存在一定技术差距。更先进制程的技术应用存在一定差距不同应用领域对芯片制程和技术参数的要求差异较大，如高端智能手机、高性能计算设备等往往需要使用 14nm 及以下先进制程的芯片，而物联网、医疗设备、手机基站等则使用 28nm 及以上的成熟工艺芯片。现阶段公司量产应用的 CMP 设备主要可满足 28nm 及以上制程芯片制造过程中的非金属介质、金属薄膜、硅等介质的应用，14nm 制程高端工艺技术仍处于验证阶段，在先进制程的技术方面与国际先进CMP 设备厂商仍存在一定差距。 公司目前面向 14nm 及以下制程 CMP 研发进展顺利，主要集中于针对现有 28-14nm CMP 设备（Universal 300X 和 300T）的关键模块/核心技术进行优化研发，已开展的相关研发工作主要包括：1.先进抛光系统研发：该研究工作目前主要集中于直驱式抛光驱动、多区压力调控抛光、自适应承载头、预适应保持环等纳米级抛光技术的优化研发，并且已取得针对不同工艺的 7 区抛光头技术等系列重要成果； 2.先进终点检测系统研发：该研究工作目前主要集中于金属纳米精度膜厚在线检测、非金属纳米精度膜厚在线检测、晶圆形貌实时调控等关键技术的优化研发，已实现晶圆边缘控制能力的显著提升； 3.先进超洁净清洗系统研发：该研究工作主要集中于马兰戈尼干燥、智能清洗以及清洗单元多能量组合等关键技术的优化研发，目前最新研制的 MDS 清洗模块已通过多条产线验证，满足 128L 3D NAND 制造 CMP 工艺要求； 4.精确传送系统研发：该研究工作主要集中于高产能设备架构、抛光装备运行参数智能监测与调控、基于智能控制的抛光技术等关键技术的优化研发，且已取得显著的产能提升与可靠性提升等系列重要成果。 （三）晶圆再生项目 本项目以公司自主研发生产的高端 CMP 设备为平台，配合已开发并成熟应用的 CMP 工 艺，同时搭配新型的单片清洗设备，搭建更大规模生产线用于晶圆再生业务。项目计划总投资 3.6 亿元，建设周期为 15 个月，项目建成后具备月加工 10 万片 12 英寸再生晶圆的生产能力。公司已打通整套晶圆再生工艺流程，并于 2020 年起开始规模化生产， 客户反响良好。 精抛为晶圆再生最关键工艺，需要大量投入 CMP 设备作为支撑。晶圆再生业务具有一定的技术难度和进入门槛，技术难点主要在于对再生晶圆表面平整度、缺陷和晶圆表面的纳米级颗粒残留、金属离子残留的控制要求极高，需要对控挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理。其中精抛及部分清洗是通过 CMP 设备完成的，CMP 设备起到高精度修复前段工艺留下的不平整晶圆表面，保证晶圆表面平整度和缺陷控制指标的作用。因此 CMP 工艺和技术是晶圆再生工艺流程的核心和难点，CMP 设备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的设备。 晶圆再生市场海外对手产能完善市占率高，大陆地区尚处在产能铺设阶段。当前全球再生晶圆市场和产能高度集中于日本和中国台湾，日本 RS Technologies、Hamada Heavy 公司、Mimasu 公司 3 家公司市场占有率合计达到 60%左右，中国台湾中砂、辛耘、升阳 3 家中国台湾的公司市场占有率达到 30%左右。在中国大陆地区，除公司已开展少量晶圆再生业务外，至纯科技、协鑫集成均公告新进入晶圆再生业务。 公司作为 CMP 设备专业制造商，在晶圆再生业务方面具有多年积累的 CMP 工艺技术优势和自产设备成本优势。晶圆再生服务属于地域属性很强的专业服务，为降低不必要的损耗以及减少运输时间，晶圆厂通常优先选择本地服务商。晶圆再生客户主要是集成电路制造厂，与公司现有 CMP 设备业务的客户群高度重合。因此，能受益于公司多年积累的 CMP 工艺技术优势、自产设备成本优势及同客户群的市场拓展优势。同时，公司在 CMP 技术的最新研究成果也可以及时提升晶圆再生生产线的技术升级，晶圆再生业务与公司现有 CMP 设备业务在市场和技术方面具有高协同性。 全球晶圆再生市场爆发成长，看好华海清科顺利填补国产市场空白。SEMI 数据显示 2 2021 年全球 8 寸、12 寸硅片正片的市场需求将分别达到 650 万片/月和 680 万片/月，2021 年全球再生晶圆市场需求有望超过 200 万片/月。随着我国集成电路产业快速发展，不断提升的晶圆产能及不断上涨的晶圆价格将持续推动我国晶圆再生市场规模增加。未来我国集成电路产业国产化程度进一步提升的同时，国内厂商晶圆再生服务水平也将逐步提升，我国晶圆再生专业代工服务市场有望填补空白、实现爆发性增长，市场前景广阔。 五、盈利预测及投资建议华海清科 2022 年�**肽晷虑┒┑ソ鸲钔仍龀� 133%达到 20.2 亿元，截至 6 月底合同负债 10.0 亿元。公司加速客户导入，国产化率仍有较大提升空间。 装机量不断累积，耗材利润可观。CMP 设备硅胶软垫、保持环等更换周期较短，需要定期更换，公司 2021 年耗材收入千万级别，随着装机量不断累加，耗材需求随之增长，耗材毛利水平较高利润可观。公司晶圆再生业务客户拓展顺利，当前已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到 50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。我们预计公司将在 2022 年至 2024 年实现收入 18.6/28.2/33.8 亿元，归母净利润 4.1/6.8/8.7 亿元，对应当前估值 89.1/52.8/41.7x。 估值方面，我们选择了北方华创、芯源微、中微公司、盛美上海这几家同样从事半导体设备的厂商进行估值对比。可以看到公司 PE 估值低于可比公司。北方华创深耕刻蚀、薄膜沉积领域近 20 年，近两年公司 12 英寸硅刻蚀机、金属 PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备相继量产，已成为国内领先的半导体装备一站式解决方案供应商；芯源微主营涂胶显影设备和单片式湿法设备，正逐步从后道向技术难度更高的前道设备拓展；中微公司作为介质刻蚀、MOCVD 龙头，研发投入力度领先，内生外延打造设备平台；盛美上海在半导体清洗设备领域国内领先，并逐步布局半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，丰富产品组合。华海清科主营的 CMP 设备长期由海外龙头垄断，公司是目前国内唯一一家产业化应用 12 英寸 CMP 设备的供应商，考虑到公司当前赛道选择及自身产品在国内的稀缺性，未来具备高成长性。 六、风险提示 国产替代进展不及预期：半导体设备新技术难度较高，验证周期较长，具有一定的不确定性，若国产替代进度不及预期，则可能对公司营收业绩造成不利影响。 全球贸易纷争影响：全球贸易纷争存在不确定性，尤其是科技领域竞争激烈，导致科技产业链具有不稳定性。 下游需求不确定性：全球经济受疫情影响，下游需求存在不确定性，若下游扩产进度不及预期，则可能对公司营收业绩增速造成不利影响 —————————————————— 报告属于原作者，我们不做任何投资建议！如有侵权，请私信删除，谢谢！精选报告来源【远瞻智库】或点击：远瞻智库-为三亿人打造的有用知识平台|战略报告|管理文档|行业研报|精选报告|远瞻智库
市场分析