电路板焊接视频教程接线，电路板线路焊接方法

(3)对于RAM、ROM存储器件等抗噪声能力较弱、关断时电源波动较大的器件，需要在芯片电源线和地线之间直接连接去耦电容。

(4)电容器引线不宜过长。特别是，您不能将引线连接到高频旁路电容器。

11. 还有两件事需要记住：

(1)印刷电路板上有接触器、继电器、按钮等时。工作时会产生较大的火花放电，因此必须采用如附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R的价格为1-2K，C的价格为2.2-47UF。

(2) CMOS输入阻抗非常高，容易产生感应，所以不用的端子应接地或接正电源。

焊接原理和焊接工具

1、焊接原理

目前，锡焊技术是电子元件焊接的主流。锡焊技术采用锡基合金材料作为焊料，焊料在一定温度下熔化，金属焊缝与锡原子吸引、扩散、结合，形成湿结合层。印刷电路板和元件引线中使用的铂铜表面看起来非常光滑，但实际上表面有许多细小的凹凸不平，熔化的焊料由于毛细管吸力而沿着焊料表面扩散。它与焊料形成焊点，元件的渗透在元件和印刷电路板之间形成牢固的结合，表现出良好的导电性能。

焊锡的条件是：的焊接面干净。油污、铁锈会影响焊接。只有被锡焊料润湿的金属才能被焊接。这适用于容易氧化的材料，例如黄铜。焊接是通过穿透被焊件表面的镀锡来进行的，但为了达到牢固焊接的目的，需要适当的加热温度，使焊料具有一定的流动性。但温度也可能过高或过高；高温容易形成氧化膜，影响焊接质量。

2.电烙铁

手工焊接的主要工具是烙铁。烙铁的种类有很多，有直热式、IH式、储电式、可调温式等，功率主要根据焊接面积的大小来确定，如15W、2OW、35W.300W 。 2OW内热式烙铁适合焊接一般零件，储能烙铁可用于焊接集成电路和易损件，150W~300W大功率外热式烙铁适合焊接大型焊接件均可用于焊接。小功率电烙铁的烙铁头温度一般为300-400。

烙铁头一般由铜制成。为了防止在焊接的高温条件下氧化和生锈，烙铁头常进行电镀，也有烙铁头采用抗氧化的合金材料。新烙铁头必须先镀锡才能正式焊接。如何清洁烙铁头的各个侧面，方法是用细纱纸将其抛光，将其浸入松香水中，将其浸入焊锡中，然后在硬物（例如木板）上反复打磨。镀锡。如果烙铁头长期使用后出现氧化，请用小锉刀小心地除去表面的氧化膜，露出铜，然后按照新烙铁镀锡的方法进行。暗示。当仅使用一根电烙铁时，可以通过改变烙铁头插入烙铁芯的深度来调节烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯中拔出的时间越长，烙铁头的温度就越低，反之亦然。您还可以通过改变尖端的尺寸和形状来调节尖端的温度。烙铁头越细，相对温度越高，烙铁头越粗，相对温度越低。

您可以根据要焊接零件的类型选择合适的烙铁头形状。烙铁头形状包括圆锥形、斜角椭圆形和凿子形。小焊点的焊缝可以是圆锥形的，大焊点的焊缝可以是凿形的或圆柱形的。

还有一些烙铁在直热式烙铁的基础上增加了焊接机构。该烙铁用于拆焊电路中的元件。

3. 焊料和助焊剂

焊料是焊接的主要材料。用于焊接电子元件的焊料实际上是锡和铅的合金，不同比例的锡和铅具有不同的熔点，通常在180至230摄氏度之间。手工焊接的最佳选择是圆柱形螺纹焊料，其中间夹有优质松香和活化剂，非常易于使用。管状焊锡有0.5、0.8、1.0、1.5等多种规格，方便选择。

焊剂又称焊剂，是一种在加热后能清洁和保护焊缝金属表面的材料。暴露在空气中的金属表面容易形成氧化膜，从而阻止焊料润湿金属。正确使用助焊剂会去除氧化膜，使焊接质量更加稳定，使焊点表面更加光滑、圆润。

助焊剂有无机、有机、松香三种。其中，无机助焊剂活性最强，但不能用于焊接电子零件，因为它对金属有很强的腐蚀作用。有机助焊剂（如盐酸二乙酯）活性较低，也有轻微腐蚀性。应用最广泛的是松香助焊剂。将松香溶解在酒精（1：3）中制成“松香水”，焊接时将少量松香水浸入焊点中，即可获得良好的焊接效果。如果由于过度使用或重复焊接而形成黑色薄膜，松香就失去了焊接效果，必须在焊接前清洗干净。对于难以用松香焊剂焊接的金属零件，可添加约4%的二乙基盐酸粘合剂或三乙醇粘合剂（6%）。对于市场上的各种助焊剂，在使用前需要了解其成分以及对零件的腐蚀作用。不必要时请不要使用。零件将来可能会腐蚀，导致后续问题。

手工焊接

1.手工焊接方法

手焊是一种传统的焊接方法，虽然手焊在电子产品的批量生产中很少使用，但在电子产品的维修和调试中却总是会用到。焊接质量也直接影响维修效果。手工焊接是一项非常实用的技能，了解一般方法后，需要多加练**才能达到更好的焊接质量。

手焊时握烙铁的方式有正向、反向和笔式三种。焊接元件或维修电路板时握笔更方便。

手工焊接通常分四个步骤进行。 准备焊接：清除待焊零件上的任何污垢或油污，然后将待焊零件周围的零件向左右折叠，使烙铁头能接触到待焊零件的焊料。焊接时其他部件可能会燃烧。焊接新元件时，元件引线必须镀锡。 将：加热，涂上少量焊锡和松香，将烙铁头放在要焊接的零件上几秒钟。如果要拆除印刷电路板上的某个元件，请加热烙铁头，然后用手或银器轻轻拉动该元件，看看是否可以拆除。 清洁：焊接面。如果焊接区域焊锡过多，请将烙铁头上的焊锡抖落（注意不要烫伤自己或将其扔到印刷电路板上）。用裸烙铁稍微沾一下，焊锡就会出来。如果焊点焊锡太少，不光滑，可以用电烙铁尖将焊锡浸入焊点，修复焊点。 焊点检查： 上的焊点是否圆润、有光泽、牢固，并与周围元件连接。

2、焊接质量不良的原因

手工焊接对焊点的要求是：（1）良好的电气连接性能，（2）恒定的机械强度，（3）光滑且完美的圆形形状。

焊接质量差的常见原因有：焊料过多导致焊点上形成锡沉积物。如果焊料太少，则不足以覆盖焊点。 冷压焊。焊接时，烙铁温度太低或加热时间不足，焊锡未完全熔化湿润，焊锡表面不光亮（不光滑），有细小裂纹（如豆腐渣） .) 正在发生。 使用松香进行焊接时，焊料与元件或印刷电路板之间会混入一层松香，导致电气连接不良。如果松香加热不够，焊点下会形成黄棕色的松香膜；如果加热温度过高，焊点下会形成黑色、碳化的松香膜。如果松香膜加热不够，可以使用烙铁进行补焊。如果已经形成黑膜，就需要“吃掉”焊锡，清洁待焊零件和印刷电路板的表面，然后重新焊接。 焊桥。指过量的焊料导致元件上焊点之间出现短路。当焊接非常小的零件或小型印刷电路板时，这一点尤其重要。 助焊剂过多，会在焊点留下大量松香。如果残留少量松香，可以用烙铁轻轻加热使松香蒸发，或者用浸有无水酒精的棉球擦去多余的松香或助焊剂。 焊锡在焊点表面形成尖锐的突起。这主要是由于加热温度不够、助焊剂太少或烙铁离开焊点的角度不正确造成的。

3、焊接易损部件

易碎元件是指在安装或焊接过程中受热或与烙铁接触时容易损坏的元件，例如有机铸造元件或MOS集成电路。耐磨零件在焊接前需要仔细的表面清洁和镀锡。焊接时应避免长时间重复焊接，并正确选择烙铁头和烙铁温度，以保证焊接成功。此外，使用较少的助焊剂可防止助焊剂进入组件的电触点（例如继电器触点）。焊接MOS集成电路时，最好使用储能烙铁，防止烙铁微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路的引线间距很窄，必须选择合适的焊嘴和温度，以防止引线之间出现锡连接。焊接集成电路时，最好先焊接地、输出和电源端子，然后再焊接输入端子。对于对温度特别敏感的元件，可以用镊子夹住浸有乙醇（酒精）的棉球，以保护元件的底座并最大限度地减少向元件的热传递。