热致性液晶高分子厂家，液晶高分子lcp行业深度研究报告解读

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1 LCP材料性能优异，国产替代趋势显着1.1 LCP是芳香族液晶高分子聚酯材料的一种

液晶聚合物（LCP）是由刚性分子链组成的各向异性芳香族聚酯高分子材料，在一定条件下能以液晶相存在，表现出各向异性，即使冷却后也能保持稳定的形状。由于其凝固性，LCP材料具有优异的机械性能。根据形成液晶相的条件不同，LCP分为溶致液晶（LLCP）和热致液晶（TLCP）：LLCP可在溶液中形成液晶相，仅用作纤维和涂料；TLCP形成液晶相熔点以上，且具有优异的成型加工性，不仅可以制成高强度纤维，还可以通过注塑、挤出成型等热加工方法成型为各种制品，其用途远远超出LLCP。

TLCP材料是在Eastman Kodak首次发现PET改性PHB（聚对羟基苯甲酸）表现出热致液晶性后于1976年开发出来的，并于20世纪80年代中后期进入应用阶段。 LCP材料分子主链中存在大量强苯环结构，决定了其特殊的理化性能和加工性能，具有吸湿性低、耐化学腐蚀、耐候性好、耐热等特点。不易燃的。具有恒定、介电损耗率低的特点，广泛应用于电子设备、航空航天、国防、光电通信等高科技领域。

1.2 LCP材料集中于日美企业，中国产能近年来快速扩张

目前全球LCP树脂材料产能约为7.6万吨/年，集中在日本、美国、中国，产能分别为3.4万吨、2.6万吨、1.6万吨，占比45%、34%。占总数的21%。在这种情况下，美国和日本企业在20世纪80年代开始大规模生产LCP材料，但日本进入LCP领域进展缓慢，长期依赖从美国和日本进口。LCP材料产能正在迅速扩大。随着5G时代的到来，未来LCP材料的需求预计将快速扩大。

1.2.1美国率先进入LCP行业，日本紧随美国步伐

美国塞拉尼斯公司（现泰科纳公司）和杜邦公司是世界上最早开发和商业化LCP材料的公司，在LCP原材料生产和产品制造技术方面积累了显着的优势。塞拉尼斯于1985年开始生产以HBA/HNA为主链的LCP树脂，经过多年的发展，公司的LCP系列产品涵盖Type I、Type II、Type III，现在泰科纳的LCP业务已发展成为重要的LCP业务。液晶聚合物。作为全球树脂制造商，我们于2010年收购了杜邦公司的Zenite系列LCP生产线，成为年产能22000吨的领先LCP树脂公司。

在LCP技术开发初期，日本就将LCP材料确定为产业技术的主要目标。目前，日本国内有多家公司正在开发能够量产LCP材料的公司，例如村田制作所、宝理塑料、住友化学等。其中，村田制作所紧随美国步伐，在LCP材料领域积累了深厚的积累，具备了从制造LCP材料到产品生产的产业能力，成为苹果独家供应商。

1.2.2 我国LCP差距较大，但行业正在迎头赶上

我国LCP产品长期依赖进口，但瓦特株式会社于2014年完全收购了三星精密的LCP业务，目前是全球唯一一家能够连续生产三种类型LCP树脂及复合材料的企业。目前产能为3000吨/年，由于常规材料无法满足环保、低吸水率等新要求，因此在5G高速连接器和振动器方面的应用正在取得进展。根据通讯条件，公司的LCP材料已成功替代传统材料产品。

金发科技全资子公司珠海万通特种工程塑料有限公司1000吨/年LCP聚合装置于2014年初投产。另外，自2016年1月开始建设的年产3000吨LCP聚合装置扩建项目进展顺利，已开始生产销售。

聚嘉新材的LCP产品由公司研发团队自主研发，是国内拥有完全自主知识产权的LCP树脂生产企业。目前LCP纯树脂和LCP改性树脂的生产能力分别达到2510吨/年和3700吨/年。聚佳新材开发的LCP系列产品包括单体、LCP纯树脂、LCP改性树脂、LCP薄膜专用树脂及LCP薄膜、LCP纤维专用树脂及LCP纤维等。

江门市德众泰工程塑料科技有限公司成立于2010年，是一家专业从事特种工程塑料研发、生产、销售及相关服务的国家高新技术企业。德中大掌握了聚合生产链的重要核心技术，将单体聚合、成盐、缩聚到树脂改性化合物生产充分整合在一起，并于2011年自主研发液晶聚合物LCP并实现量产。 LCP产能为1000吨/年。

1.3 LCP材料下游应用广泛

LCP的下游应用非常广泛。

电子电气方面：电子电气：高密度连接器、线圈骨架、线轴、板载器、电容器外壳、插座、表面贴装电子元件、电子封装材料、印刷电路板、刹车装置、照明装置、连接器、SIMM插座、QFP 插座、LED 外壳、晶体管封装、注塑电路元件(MID)、LED (MID)、PLCC (MID)、光学传感器(MID)、晶体振荡器片(MID)、集成块支撑片。

汽车工业：汽车燃烧系统零件、燃烧泵、绝缘零件、精密零件、电子零件。

航空航天：雷达天线屏蔽罩、耐高温防辐射外壳、电子元件。

这包括医疗设备和AV设备等许多领域。

2 受益于5G更高频率和小型化趋势，LCP材料有望快速发展。 2.1柔性电路板是终端天线的主流工艺，LCP天线在5G应用和小型化方面具有很大优势。

未来智能手机的发展将朝着更高频率和小型化方向发展，占天线技术70%以上的柔性印刷电路板（FPC）将成为主流，其超薄设计使天线发生显着改变来自传统天线。早期的外置天线演变为内置天线，随着5G时代的到来，LCP天线有望得到广泛应用。

2.1.1 5G信号具有高频特性，LCP介电损耗比PI低

FPC软板是采用柔性覆铜板（FCCL）的一种高可靠性、极其柔性的印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、壁薄、柔韧性极佳、物理性能良好等特点。其应用几乎涉及所有电子产品，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等数码消费产品中，FPC软板被用来制造射频天线和高速传输线。随着电子产品变得越来越复杂，对柔性电路板的需求不断增加。 2009年至2017年，全球FPC产值从68亿美元增长至114亿美元，且随着下游应用的不断拓展和需求的不断增加，FPC市场规模将继续以5%的增速增长。那.

传统的柔性电路板由导电材料、绝缘基板、覆盖层等多层结构组成。导体电路材料一般采用铜箔、聚酰亚胺(PI)薄膜、改性聚酰亚胺、MPI等。以FPC薄膜、LCP薄膜等为电路绝缘基材，以环氧树脂胶粘剂为覆盖层，对电路起到保护和绝缘作用，通过一定的工艺加工成FPC软板。

随着无线网络从4G向5G过渡，通信频率将变得越来越高频、高速。根据5G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行升级。第一阶段目标是到2020年将通信频率提高到6GHz，第二阶段目标是从2020年起进一步扩大毫米波（30-60GHz）的使用。

电路中对更高频率和更高速度的要求包括信号传输的速度和质量，而影响这两项的主要因素是传输材料的电性能，如其介电常数和介电损耗。信号质量和介电损耗之间存在负相关关系。传统天线短基板的PI基材料逐渐存在应用劣势，尤其是在高频传输中，如2.4G射频信号有3db损耗，而且频率越高损耗越高，已经逐渐清晰。与PI材料相比，LCP具有更低的介电常数（典型值为2.9）、更小的正切损耗（值为0.0025）、更低的热膨胀系数、更好的介电常数温度特性、更高的强度、柔韧性和密封性。（小于吸水率）。 0.004%）。在微波频段，LCP具有非常稳定的介电性能，其损耗比传统基材的电磁损耗小10倍以上，可有效降低信号损耗。此外，基于LCP的微波器件不仅可以在平坦状态下使用，而且可以在弯曲和折叠环境下使用。为了最大限度地利用智能手机的空间，LCP 软板取代了节省空间的天线传输线。

LCP天线是指以LCP为基材，具备多种天线功能的FPC软板。 LCP可以在高可靠性的前提下保证高频、高速性能，并具有以下电气特性：（1）在直至110GHz的整个射频频段上保持相对介电常数几乎恒定，并且具有良好的稳定性。我是。正切损耗非常低，仅为0.002，在110 GHz 时增至仅为0.0045，非常适合毫米波应用。目前主要采用PI天线，但PI板介电常数和损耗率较大，吸湿性较高，可靠性较低，因此PI软板高频传输损耗较大，结构特点存在。性能较差，不能支持最近更高的频率和速度，不能在10Ghz以上的频率下使用。

2.1.2 低频5G时代，MPI天线和LCP天线有望共存，且LCP在中高频5G时代优势明显。

MPI是一种改性聚酰亚胺材料，为非晶态，可在各种温度条件下工作，因此在低温层压铜箔时特别容易粘附到铜表面。 15GHz 以下的信号处理性能与LCP 天线相当。由于MPI同样可以满足5G信号处理的需求，且价格低于LCP材料，因此有望与LCP一起成为5G早期sub-6GHz时代天线的主流材料。不过，当涉及到15GHz以上的信号处理时，LCP的优势仍然非常明显。

据公开资料显示，2018年iPhone XS/XS Max/XR分别采用3/3/2 LCP，单台价值6-10美元，2018年iPhone销量2.25亿部，X系列已发货约。期内出货量5000万套总体考虑到2019年部分LCP天线被MPI天线替代的可能性以及未来中国5G手机厂商对天线材料的变化，预计2019年和2020年LCP/MPI天线市场将由美国主导15亿美元和20亿美元。

从成本角度来看，LCP天线的价值主要在柔性基板，约占天线价值的70%，而LCP材料约占LCP柔性基板成本的15%，约占天线成本的10%左右。天线的成本. LCP 天线。因此，预计2020年LCP天线市场规模将超过2亿美元，2018-2020年复合增长率达70%。

2.1.3 智能手机小型化给LCP材料带来新机遇

随着智能手机全面屏化、部件更加多功能化、电池变得更大、手机变得更小、内部空间缩小，手机的设计正在向更加集成化、高集成化的方向不断演进。手机天线从最初的出现，已经从内置天线发展到内置天线，但天线的设计空间却越来越小，对更小型天线的需求也越来越大。

LCP软板取代天线传输线，可减少65%的厚度，进一步提高空间利用率。传统设计使用天线传输线（同轴电缆）将信号从天线发送到主板，但随着多模多频技术的发展，在狭小的空间内放置多个天线的需求日益增加。并且更加性感。 LCP软板具有与天线传输线类似的优异传输损耗，仅0.2毫米的三层结构即可传输多条传输线，可一次性引出多条高频线，因此可用于厚天线。可用于代替传输线或同轴电缆。连接器厚度减少了65%，提高了空间效率。 LCP板比PI软板具有更好的柔性性能，可以进一步提高空间利用率。通过减小弯曲半径，柔性电子可以做得更轻、更薄，因此追求柔性也是小型化的体现。 在相同实验条件下，根据阻值变化大于10%判断，LCP软板比传统PI软板能承受更多的弯曲次数，且更小的弯曲半径使得LCP软板具有更大的柔韧性。性能和产品可靠性。 LCP软板是热塑性材料，可以设计成任意形状，可以有效利用智能手机内部的狭小空间，进一步提高空间利用率。

2.2 LCP性能优异，有望用作5G高频封装材料

LCP材料还可作为射频前端的塑料封装材料，与LTCC工艺相比，采用LCP封装的模块具有烧结温度更低、尺寸稳定性更强、吸水率更低、产品强度更高的优势。被业界公认为5G RF，是前端模块推荐的封装材料之一，具有广泛的潜在应用。

LTCC是一种早期的埋层技术，所有陶瓷电容器和电感器均采用LTCC工艺技术，通过在封装的垂直多层空间中嵌入无源元件来节省空间。但LTCC的工艺温度高达850摄氏度，无法直接封装裸芯片，而且LTCC缺乏灵活性，难以有效利用狭小的空置空间。 LCP 的低层压温度允许芯片直接封装在LCP 堆叠内，并在相同的热压工艺中层压，同时保持良好的可靠性和散热性。三种嵌层封装工艺中，LCP最具优势。

仅考虑基站天线市场，高频印刷电路板市场预计到2022年将达到76亿美元，复合年增长率超过115%。

3关注：金发科技、Plite、瓦特股份3.1金发科技（600143.SH）

该公司是亚太地区最大的改性塑料制造商和全球领先的化工新材料生产商。目前，公司是全球化工新材料行业产品种类最齐全的企业之一，也是亚太地区规模最大、产品种类最齐全的改性塑料制造商。在全生物降解塑料、特种工程塑料、碳纤维及复合材料领域，我们的产品技术和产品质量达到国际先进水平。公司全资子公司珠海万通特种工程塑料有限公司1000吨/年LCP聚合装置于2014年初投产。另外，自2016年1月开始建设的年产3000吨LCP聚合装置扩建项目进展顺利，已开始生产销售。

3.2 普莱特(002324.SZ)

公司主要从事高分子新材料及复合材料的研发、生产、销售和服务，主要产品包括改性聚烯烃材料（改性PP）、改性ABS材料、改性聚碳酸酯合金材料（改性PC合金） ）、改性尼龙材料（改性PA）、液晶高分子材料（TLCP）、特种材料等新材料产品。通过持续自主开发，公司目前已具备年产2500吨液晶高分子材料（TLCP）的生产能力，并已开始向客户批量供货。公司对TLCP技术拥有完全自主知识产权，建立了从树脂聚合到TLCP材料复合改性的完整技术和生产体系，目前已成功开发出超高流动性、超低强度翘曲。开发出抗静电等一系列高性能TLCP材料，并在市场取得强劲销售。

3.3瓦特股份（002886.SZ）

公司主要从事改性工程塑料合金、改性通用塑料、高性能功能高分子材料的研发、生产、销售和技术服务。2014年收购三星精密LCP全部业务，是全球唯一一家连续生产全系列LCP树脂及I型、II型、III型复合材料制备技术的企业，产品技术达到国际顶尖水平。公司于2016年建成一条3000吨LCP生产线，可为客户提供多种LCP材料，产品目前应用于精密电子接插件、接插件等领域。公司除了拥有注塑级LCP树脂及其复合材料的专利外，在Low-k LCP、薄膜级LCP、纤维LCP方面也有技术储备，且Low-k LCP和薄膜级LCP材料已经具有高性能可以实现。 ——规模化生产。随着5G相关设备的商业化以及公司膜产品验证进程的加速，公司LCP膜材料应用有望取得突破，实现进口替代。

（报告来源：西南证券）

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