lcp材料 5g，lcp材料在5g产业应用
chanong
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引言相比4G，5G最重要的变化是更高的频率和更高的速度，但频率越高，信号衰减越大，增加了对低损耗天线材料的需求。传统材料已无法适应新的挑战。 LCP（液晶聚合物材料）将成为5G天线的首选材料。
但目前世界成熟的工业化技术都被日本和美国控制，除非包括华为在内的中国企业掌握材料，否则就会被外国企业窒息。
LCP国产化势在必行，产业链投资机会巨大。我公司系统研究了LCP薄膜材料的竞争环境、市场空间、国产化进程，供投资者参考。
1、LCP性能优异，在电子领域得到广泛应用（一）LCP材料介绍
液晶聚合物（LCP）是一种新型高分子材料。液晶聚合物是具有介于晶体和液体之间的中间相的聚合物，当受热熔化或溶解在溶剂中时，它们从刚性或固定状态转变为流动液体状态，同时保持结晶物质的取向。一种液晶态，结合了液体的流动性和晶体分子的规则排列。从分子结构上看，LCP具有刚性、棒状的分子链结构，分子链取向和排列高，结构致密，聚合物间作用力大。因此，与其他有机高分子材料相比，LCP表现出耐高温、高强度机械性能、良好的电性能、加工性能等优越性能。
根据产生液晶的条件不同，LCP可分为溶致液晶(LLCP)、热致液晶(TLCP)和压致液晶。其中压致液晶比较少见。溶致液晶必须在溶液中加工，通常用作纤维或涂层。热致液晶可以在熔融状态下加工以生产注塑、纤维和薄膜等级。这些是目前应用最广泛的。
（二）LCP材料的发展历史
LCP的研发和生产集中在美国和日本，其中美国最先发明，日本紧随其后。 LCP产品根据合成单体可分为I型、II型和III型。 I型液晶聚合物单体由PHB、BP、TPA组成，由于其结构中的苯环为刚性链段，因此具有极高的耐热性，热变形温度超过300，拉伸性能良好. 表示。其下游产品主要用于连接器等电子元器件。 II型单体由PHB和HNA组成，单体组成最简单，聚合物相对分子量最高，机械性能优异，是最适合生产天线材料的LCP类型。 III型单体由HBA和PET组成。酯基结构增加了分子链内柔性链段的数量，从而导致材料的热变形温度较低。目前，它仅用于生产连接管道和传感器的塑料。
I型液晶聚合物由美国CBO的Economy J.和Cottis S.于1972年首次开发并生产，注册商标为Ekonol，是第一个商业化的LCP产品。 1979年，住友化学株式会社引进该技术，自主开发了E2000系列，明确日本也拥有LCP制造技术。 1984年，CBO将技术转让给Dart，通过对Dart的整合，索尔维掌握了LCP制造技术，并推出了Xydar品牌产品。 I型LCP产品耐热性较高，但加工性能一般。
II型液晶聚合物由Hoechst-Celanese于1984年成功开发，并于1985年开始生产Vectra品牌产品。塞拉尼斯随后将该技术转让给其子公司泰科纳，后者成为当时全球最大的LCP制造商。 1995年，杜邦以Zenite品牌推出该产品，该业务后来被泰科纳收购。 1964年，为了确保亚洲化学品的生产，美国蒂科纳公司和日本第一郎化学公司成立了一家名为宝理塑料的合资企业。宝理塑料于1996 年引进了塞拉尼斯的LCP 制造技术，并开始生产“LAPEROS”品牌的LCP 产品。 II型液晶聚合物具有耐热性高、加工性能良好等优异的综合性能，是目前市场占有率最高的产品类型。
III型LCP由伊士曼柯达公司于1976年开发，并于1986年投入生产，品牌名称为X-7G。 Toray 于1994 年开始生产Scibellas 级LCP。 III型产品主链由单体HBA和PET组成，独特的含有乙二醇的酯基结构增加了分子链中柔性部分的数量，降低了材料的热变形温度。它耐热，性能稍差，但是目前使用最少的产品类型。
（3）LCP全球规模9.5亿美元，电子领域应用占比近四分之三。
2002年，全球LCP市场需求量仅为1.6万吨，但2016年，总需求量为5.4万吨，价值9.5亿美元。据Zion Market Research预测，2023年全球LCP市场规模预计将达到14.5亿美元，2016年至2023年复合增长率为6.2%。
LCP的下游应用十分广泛。 TLCP材料发明于美国，最初用于微波炉、炉灶等耐高温材料，但由于利润较低，美国逐渐退出生产领域，日本厂商持续关注他们.Ta.从LCP材料的生产到研发。随着工程领域对特种材料的需求不断增加，LCP因其独特的物理性能再次受到关注。据Prismane Consulting统计，从产品应用来看，电子及家电、工业、汽车是主要下游应用领域，分别占比80%、7%、6%，其中连接器的使用几乎占据。 2/3。
LCP在电子设备中的应用主要是高密度连接器（SMT）、天线、线圈、开关、插座等，而在工业领域则用于阀门、水泵、阀门。用于化工厂的蒸馏塔填料和耦合器，以及汽车领域的燃烧系统部件、燃烧泵、绝缘部件、精密部件、电子部件等。其他功能包括IH炊具容器、包装材料、体育用品等消费材料、手术器械、插管、腹腔镜、牙科材料等医疗设备、网球拍、滑雪设备等体育用品、耳机、AV设备等用于开关、扬声器振膜等
2、受益于5G加速建设，LCP市场快速增长（1）从目前需求来看，LCP颗粒在连接器领域正经历显着增长，需求空间达40亿，预计将达到原来的水平
中国大陆已正式成为全球最大的连接器市场，统计数据显示，1999年至2011年间，中国连接器的区域份额从4%增长到22.5%，增速近五倍。随着中国大陆3C品牌的崛起，中国大陆本土连接器/线缆厂商的崛起，迅速形成了产业链体系，包括立讯精密、立讯精密、长盈精密、中航光电、恩尼泰电子等。
电子连接器是连接两个导体并在它们之间传输电流或信号的导体装置，其结构分为连接器本体、接触弹簧、外壳等部分。目前连接器本体的主要材�**↙CP、尼龙（PA）、PPS等高温塑料。 20世纪90年代之前，尼龙和热塑性聚酯在连接器用热塑性树脂材料中占据最大份额，但自90年代以来，随着应用要求变得更加严格，对LCP和PPS等其他材料的需求也随之增加，并迅速增长。连接器是手机必不可少的电子元件，其质量的好坏直接关系到手机的使用。手机连接器的种类很多，平均一台手机会使用5到9种连接器，这些种类包括FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、电池连接器。卡连接器、天线连接器等
FPC连接器用于连接LCD显示器和驱动电路。连接采用柔性电路板，可弯曲。主要应用于DVD、手机、平板电脑等电子产品。具有密度高、体积小、重量轻、线槽间距小等特点。 FPC连接器中绝缘薄膜最常用的材料是PI和聚酯薄膜；截至2015年，美国大约80%的柔性电路制造商使用PI薄膜材料，其余20%使用聚酯薄膜材料。用过的。 FPC连接器也采用LCP材料，2004年高端产品采用了耐高温的LCP材料。
板对板连接器用于连接两个驱动电路(PCB)。塑料件对耐热性、尺寸稳定性、成型性、强度等有很高的要求，而用材料很难满足这些要求。但LCP材料强度的不足可以通过设计塑料或模具结构来弥补，因此LCP材料通常用作板对板材料。
I/O 连接器也称为输入/输出连接器，负责将手机连接到外部设备。 I/O 连接器采用高温尼龙和LCP 材料。
电池连接器可分为弹簧式、刀片式和FTB（FPC To Board）电池连接器。塑料件主要采用LCP材料。卡连接器主要用于连接SIM卡、SD卡等卡，其结构分为绝缘体、触摸部件、外壳及其他配件。绝缘体的作用是将触摸元件定位在所需的方向和距离上，并提供触摸元件之间以及触摸元件与壳体之间的绝缘。要求绝缘体材料具有优良的绝缘电阻、耐电压、加工性能等。尼龙和LCP材料通常用于连接器绝缘。
LCP大约80%的应用部门在电子领域。假设LCP在电子领域的使用率将继续保持在80%，连接器市场在电子领域的占比将达到50%左右，预计LCP市场将达到全球总量的50%左右到2023 年。连接器领域的销售额预计将达到5.8亿美元，约合人民币40亿元。
（2）从价值角度看，LCP薄膜级树脂潜力巨大，薄膜未来市场空间约140亿元。
1、手机通讯高频影响天线材料选择
天线是在空间传播的无线电波与在金属导体中流动的电流之间的转换器。发射时，无线电发射器向天线的端子提供电流，天线从该电流辐射能量以产生电磁波；接收时，天线切断部分无线电波功率并发射电流在其端子上，并将电流添加到接收器进行放大。天线是所有无线设备的重要组成部分，任何利用电磁波传输信息的设备，如广播、电视、手机、物联网、汽车通讯等，都需要天线。由于电磁波在空间传输过程中会产生损耗，因此天线的增益、天线与收发器之间用于传输射频能量的传输线的损耗、发射器的发射功率以及接收器的灵敏度都是重要因素。影响天线的传输性能。另外，电磁波会被金属反射、吸收和去除，阻挡信号，而电子元件容易干扰电磁波，因此需要将天线设计得远离金属和干扰元件。
根据功能不同，手机天线可分为Wi-Fi天线、蓝牙天线、GPS天线、网络天线、NFC天线等。某些功能具有相同的工作频段，因此如有必要，它们可以共享一些天线。它们通过软件进行切换，因此不会相互干扰。例如，手机上的蓝牙和Wi-Fi工作频率为2.4GHZ，而蓝牙和Wi-Fi天线往往是集成的。
天线是定制产品，没有设计标准。不同的设备使用不同的芯片、电路和材料，手机形状和屏幕尺寸也在不断创新，所有这些在设计天线时都必须考虑到。早期的手机使用外部天线，但诺基亚改用内部天线。最初，内部天线由金属板制成，但后来FPC（柔性印刷电路）工艺取代了金属板。由于FPC是软质材料，不仅可以贴合曲面，还可以旋转，对天线形状和结构设计的要求比金属少，从1G时代开始就成为主流技术。天线行业的进一步研发和创新带动了LDS（激光直接成型）天线技术的发展。 LDS天线技术使用激光将天线雕刻到特殊材料中，以避免因天线过多而导致手机内部组件之间的干扰。该技术于2007年首次开始应用于手机天线的生产，但在2012年之前价格相对昂贵，直到4G时代才被广泛采用。目前，三星、HTC、华为等超薄手机的主要天线均采用LDS天线技术。
随着通信技术的不断发展，无线电波在手机通信中的使用频率逐渐增加。以iPhone为代表的手机天线，为了满足所需的性能，其设计结构、制造工艺、材料选择都经过反复改进。以iPhone为例。
2007年至2009年，手机通信从2G过渡到3G。在此期间，从初代iPhone到iPhone 3GS的天线设计均采用了支架式FPC天线设计。初代iPhone 支持EDGE 网络、Wi-Fi 和蓝牙无线通信。背面由两种材质制成，�**氩糠质墙鹗簦掳氩糠质撬芰希谥玫腇PC天线位于手机底部，通过射频同轴电缆连接到主板。 iPhone 3G 和iPhone 3GS 支持3G 网络并添加GPS 天线。两者均采用塑料背板，内部天线分为两部分。 iPhone 3G 的蜂窝天线位于手机底部，WLAN、蓝牙和GPS 天线安装在手机顶部。
2010年，iPhone 4创新性地采用了金属边框天线，随后的中高端机型也广泛采用了金属后盖。此外，iPhone 4的两层金属框天线设计，因部分用户握持手机的方式导致天线短路，引发了轰动一时的“天线门”事件。 2011 年发布的iPhone 4 和iPhone 4S 解决了这个问题，通过使用四个狭缝将边框分为顶部、中部和底部三部分，使中间部分独立，并使用顶部和底部作为手机天线。天线内部可能存在短路。同时，iPhone 4S创新性地采用了1T2R接收分集技术，顶部天线仅作为接收器，底部主天线用于发射和接收，这种架构一直延续到iPhone 6。这种双向接收方案可以选择覆盖良好的天线接收信号，减少信号到达接收端时减弱的可能性，为手机用户带来更好的通信体验。
2012年至2016年，移动通信迎来4G时代。 iPhone 5和iPhone 5c的天线设计基本沿用了4S的三段式框架天线设计，内置天线位于设备的顶部和底部，后盖中央由金属制成。 2013年发布的iPhone 5s支持双频Wi-Fi（2.4GHz/5GHz），并增加了Wi-Fi天线数量。为了控制天线模块占用的空间，一些天线对制造工艺进行了创新。 FPC集成软板取代射频同轴电缆。另外，从iPhone 5s开始，苹果手机的部分天线采用了嵌件成型技术，使手机变得更薄、更轻。 iPhone 6和iPhone 7等机型采用了纳米成型技术（NMT），这是一种纳米注塑工艺，可在全金属背板上形成白色塑料条纹，使金属后盖与iPhone 5类似。分为框架。三个相似的段落。
2017年开始，手机行业开始布局5G。 iPhone8/8s和iPhone手机通讯的更高频率也影响了天线材料的选择，iPhone X取消了传统的PI材料，转而采用多层LCP天线设计。虽然LCP天线的制造工艺复杂且难度极大，但由于其电介质和导体损耗较低，适合5G技术的发展，预计未来将成为主流。
2、5G高频、低损耗要求将使LCP成为天线主流材料
随着1G、2G、3G、4G的发展，手机通信中使用的无线电波的频率逐渐增加。目前主流的4G LTE技术属于甚高频和甚高频类别，频率范围为0.3GHz至30GHz。 5G频率最高，分为6GHz以下和24GHz以上两种。正在进行的5G 技术试验主要在28GHz 进行。电磁波频率高、波长短，容易被传播介质衰减，因此频率越高，对天线材料的损耗要求越小。
由于天线技术的进步，天线材料变得越来越多样化。早期的天线采用铜、合金等金属制成，但后来随着FPC工艺的出现，4G时代采用PI薄膜（聚酰亚胺）作为天线制造材料。 PI通常由二酐和芳香族二酐两种单体进行加成缩合反应合成聚酰胺酸（聚酰亚胺的前体），并将溶液酰亚胺化后，采用流延法加工成薄膜。 PI材料具有优异的耐高温、耐低温、高电绝缘性、耐腐蚀性，主要用作FPC的绝缘材料。但PI在2.4Ghz以上频率损耗较高，无法在10Ghz以上频率使用，吸潮性高且不可靠，因此在高频5G时代将逐渐被取代。
PI在10Ghz以上损耗明显，无法满足5G终端的需求，因此引入了MPI（改性聚酰亚胺）。 MPI是聚酰亚胺的变体，它基本上是一种非晶态材料，可以在各种温度下使用，并且很容易粘附到铜表面，特别是在低温层压铜箔时。 MPI氟化物的配方经过改进，可在10至15 GHz范围内展现超高频甚至超高频信号处理性能，满足5G时代的信号处理需求。目前性能与LCP相同，价格比LCP便宜30%左右，厂家也很多，都是从PI厂家转产的。
LCP（液晶聚合物）是对5G信号性能最好的材料，即使在很高的频率下也能保持恒定的介电常数和均匀性，具有较低的介电损耗和导体损耗，并具有优异的电性能。它兼容毫米波加工，具有很强的热塑性，并且易于多层堆叠。随着高频高速5G时代的到来，LCP具有广阔的应用前景，很可能取代PI成为新型软板材料。在目前的商业应用中，苹果率先在iPhone X中使用了多层LCP天线。去年发布的iPhone XS、iPhone XS Max 和iPhone XR 均采用了6 根LCP 天线。另外，iPhoneX采用全面屏后，留给天线的净空间将会减少，因此天线设计必须改变，但LCP天线可以节省空间并取代射频同轴连接器。但LCP的缺点也很明显。制造工艺的复杂性使得LCP的成本非常高，因为目前的良率很低，并且很少有天线供应商掌握了这项技术。单组LCP 天线大约比PI 天线大10 到20 倍。
基于以上比较，PI、MPI、LCP的比较结果总结如下表。而性能比较显示LCP>MPI>PI，但价格为LCP20PI和MPI70%LCP，因此目前的情况是MPI和LCP共存，共同用于5G天线。但随着后续LCP生产规模的扩大和生产成本的降低，其有望凭借低损耗等优势在5G天线材料领域赢得最终胜利。
3、天线用LCP薄膜级颗粒需求近8亿元
计算iPhone LCP天线材料要求
苹果从iPhone 8 开始就尝试部分使用基于LCP 软板的天线模块。 iPhone X 率先采用了两套LCP 天线，后续的iPhone XS/XS Max/XR 也采用了LCP 天线。然而，LCP天线的技术壁垒造成了供应商的严重短缺，使得苹果很难与上游供应商发挥议价能力，而且2019年新款iPhone中的部分LCP天线可能会被更低MPI的天线所取代。价格和货源更加充足。
这里我们以首次使用LCP天线的iPhone X为例，说明如何计算LCP材料所需的空间。在iPhone中会用到。通过测量天线内部LCP的长度和宽度，我们可以估算iPhone X天线内部LCP材料的面积。 LCP薄膜是由热塑性LCP树脂以颗粒或颗粒的形式制成的，在天线中，LCP软板大多采用两层基板结构，每块LCP软板上有两层LCP薄膜，所消耗的面积为软板面积的两倍。
2018年，苹果销售了约1.96亿部手机，其中约6000万部iPhone。制造iPhone X 需要两根LCP 天线，制造iPhone XS 系列和XR 系列手机需要六根LCP 天线。根据LCP材料的消耗面积、LCP材料的密度、LCP薄膜的市场价格、LCP材料的厚度，我们可以大致推算出2018年苹果LCP材料的需求规模。
首先，两层板结构的LCP软板有两层，每层厚度为25m。 iPhone消耗的LCP薄膜面积S我们知道是有的，从公式m=V可以查到iPhone X的LCP薄膜质量m为0.58g。天线用LCP薄膜的售价约为270元/公斤，2018年iPhone X销量为6000万台，iPhone使用的LCP薄膜材料总量约为270元/公斤，由此可见。同样，将此方法推广到iPhone XS、iPhone XS MAX和iPhone XR上，苹果手机天线2018年估计使用了138.47吨LCP材料，价值3900万元人民币。
假设未来苹果销售的所有手机数量约为2亿部，与2018年持平，每部手机平均使用6根LCP天线，则对LCP薄膜材料的需求量约为346.18吨。高达9700万元。
LCP天线材料长期空间达7.74亿元
近年来，全球智能手机出货量呈现稳步增长趋势，这与终端设备软硬件的不断升级以及3G、4G的逐步普及密不可分。 IDG报告显示，2016年全球智能手机出货量达到峰值14.73亿部。 2016年以来，全球智能手机保有率达到较高水平，各大厂商的新款手机缺乏养眼，全球用户更换手机的意愿不高，导致全球智能手机出货量逐渐下滑。2018年，出货量为14.05亿台。 IDC预计，2023年全球智能手机出货量将以2.6%的复合增长率增长至15.97亿部。
假设未来5G布局满足公众预期，并能在5年内提供全球完整覆盖，我们可以预测LCP天线材料的需求将达到以下水平： 2023年市场规模将达到2764.92吨、7.74亿元，年均复合增长率达82.00%。
4、未来天线用LCP薄膜的市场规模将远远超过材料的市场规模，达到近140亿元。
2018年iPhone X使用了两根LCP天线，消耗的LCP薄膜面积为142.46cm2，对应的LCP树脂质量为0.58g。假设未来将采用6根LCP天线，随着技术的发展，LCP的成本将会下降，2019-2019年的销售价格将是500/500/400/300/200预计为人民币/平方米。未来与手机LCP薄膜结合，应用率将达到10%/12%/15%/20%/100%，预计5年后LCP薄膜市场规模将接近40亿美元。马苏。这比LCP树脂材料的空间大一个数量级，长期可达140亿片，发展潜力巨大。
3、LCP材料主要由日、美企业主导，国内LCP企业处于突破/示范阶段（1）LCP天线产业链核心为薄膜级树脂及薄膜成型，聚酰胺垄断、塞拉尼斯ETC。
LCP天线产业链由上游原材料供应商和FCCL（柔性覆铜板）制造商、中游FPC柔性板制造商、下游天线模组制造商组成。
上游原材�**↙CP树脂/薄膜、压延铜箔等材料。 FCCL制造商使用这些材料来制造FCCL，软板制造商再利用FCCL和其他生产材料来加工和制造FPC软板，最后天线模块制造商使用它们来制造各种天线设计。按照说明将FPC软板加工成天线模块。
LCP天线面临诸多技术挑战，其中最困难的是纯LCP树脂的合成和薄膜的拉伸。 (1)LCP树脂的合成本身较困难，因为合成涉及两到三种单体，聚合工艺特殊，且最佳路线受Polymer和Celanese的专利保护，难度较大。对杂质、分子量分布也有严格要求，对生产设备要求也很高。 （2）成膜工艺难度大，薄膜生产需要大量实践，树脂生产商与薄膜企业之间的供应链封闭，导致新进入者很难采购薄膜树脂，很难，更不用说困难了，制作一部合格的电影。目前，Polyflex-Kuraray（吹膜）-Panasonic Electrician 和Polyflex-Murata（双拉）组合是市场上最成功的组合。住友商事还与千代田等日本公司合作开发。此外，膜生产后还需要热处理和涂层工艺，并且存在大量的技术诀窍。 （3）FCCL等其他环节需要进行铜冲压，而LCP的热熔性对工艺的温度控制要求非常高，且LCP软基板数量较多，使得LCP软基板钻孔难度较大。传统材料FPC软板采用的机械钻孔方法不适用于LCP软板。目前，日本村田制造采用埋电容和埋传感技术，台湾嘉联益采用激光钻孔。
由于材料技术壁垒较高，LCP天线产业链的核心是上游电子级LCP材料，主要由日本和美国企业主导。 LCP材料供应商包括日本村田制作所、可乐丽、Gore-Tex、美国杜邦等，沃特控股也参与其中。采用采用FCCL技术的LCP材料
术主要被美国、日本制造商把握着，台湾制造商也有能力生产。FCCL 的主要供应商有美国罗杰斯，日的村田制作所，松下电工，宇部兴产，新日铁，旗胜，还有台湾的台虹与新扬，大陆厂商东山精密和生益科技也具备制造商用FCCL 的能力。加工制造 FPC 软板方面，日本的住友电工，台湾的嘉联益和大陆的东山精密的商用经验较为丰富。最后的天线模组环节，实现了批量生产的有美国安费诺，台湾的臻鼎、台郡，以及大陆的立讯精密，信维通信也具备制造能力。 目前,全球 LCP 的生产主要集中在美国与日本地区，美国的塞拉尼斯公司,日本的宝理塑料以及住友化学是主要的供应商，约占全球产能的 70%。其中，美国的塞拉尼斯产量约 1.12 万吨/年，日本宝理塑料产量为 1.5 万吨/年，住友化学产量为 0.92 万吨/年。而在中国地区，主要的 LCP 生产商为沃特新材料，普利特以及金发科技。 （二）国内 LCP 企业很早即储备相关技术，目前处于突破及验证阶段 1、沃特股份 公司成立于 2001 年，主要从事改性工程塑料合金、改性通用塑料以及高性能功能高分子材料的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供最优化的新材料解决方案和增值服务，致力于成为国际知名品牌的材料供应商和世界一流的材料方案提供者。经过 15 年的行业积累与发展，公司现已成为中国特种高分子材料行业领军企业之一，已获得富士康、三星、联想、中兴通讯、海信、创维、康佳、冠捷等一批生产家用电器、电子电气、IT、办公设备产品等的国内外知名企业客户群。2018 年，公司实现营业收入 8.08 亿、归母净利润 0.35 亿；2019 �**肽辏凳杖� 3.90 亿、归母净利润 0.17 亿。 公司 LCP 材料产品具备参与全球技术竞争能力。公司 2014 年成功收购韩国三星精密化学 SELCION? LCP 全部业务，购买 155 个境内外发明专利和 7 个注册商标，进口其核心的生产及研发设备，同时也引进了该项目的核心生产、研发、工程配套人员共同从事 LCP 材料的开发工作，填补了国内在这方面的空白。公司作为全球唯一一家拥有连续法生产 I 型、II 型、III 型全系列 LCP 树脂及其复合材料制备技术的企业，产品技术已达国际领先水平。2016 年，公司已建成并投产 3000 吨 LCP 生产线，经过近一年的市场开发，2017 年公司 LCP 产品在精密电子连接器、接插件等领域实现应用，并成功开发薄膜及纤维级 LCP，这将为公司 LCP 材料未来在 5G、传感器及其它精密电子领域的应用提供扎实的基础。2018 年，负责承担公司 LCP 材料研发生产的全资子公司江苏沃特特种材料制造有限公司实现营业收入 2912.63 万元，同比增长 179%，并完成部分大客户的供应商认证和产品测试工作。公司目前现有 LCP 相关授权发明专利 133 篇，地区覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧盟、日本、韩国、越南等国家和地区。2019 �**肽辏� 5G 材料产品进一步得到下游客户的认可和使用，LCP 材料销量较去年同期增加 108%，材料产品在 5G 高速连接器、振子等方面得到成功推广和应用，并且针对传统材料无法适应新通讯条件下的环保、低吸水要求，公司 LCP材料成功取代传统材料产品。随着 5G 相关设备商业化以及公司膜产品验证进程的加快，公司 LCP 膜材料应用有望突破、实现进口替代。 盈利预测、估值及投资评级。我们预测公司 19-21 年净利润分别为 0.42/0.53/0.65 亿元，对应 EPS 分别为 0.35/0.45/0.55元，目前股价对应 PE 分别为 65/51/42 倍；结合明年业绩及 60X PE 水平，给予目标价 26.86 元，维持“推荐”评级。 2、金发科技 公司于 1993 年成立，是全球化工新材料行业产品种类最为齐全的企业之一，同时是亚太地区规模最大、产品种类最为齐全的改性塑料生产企业。主营业务为化工新材料的研发、生产和销售，主要产品包括改性塑料、完全生物降解塑料、高性能碳纤维及复合材料、特种工程塑料、轻烃及氢能源、环保高性能再生塑料等六大类，广泛应用于汽车、家用电器、现代农业、轨道交通、航空航天、高端装备、新能源、通讯、电子电气和建筑装饰等行业，并与众多国内外知名企业建立了战略合作伙伴关系。在完全生物降解塑料、特种工程塑料和碳纤维及复合材�**蹇椋静芳际跫安分柿恳汛锏焦氏冉健９局鸩绞迪执痈男运芰系交ば虏牧系纳逗凸δ懿牧舷蚪峁共牧系耐卣梗方峁共欢舷虿蹈叨撕透吒郊又捣较蜓由臁�2018 年，公司实现营业收入 253.17 亿、归母净利润 6.24 亿；2019�**肽辏凳杖� 123.42 亿、归母净利润 5.10 亿。 公司 LCP 在连接器领域应用推广顺利，膜级树脂小批量供货中。公司从 2009 年开始自主开发 LCP 材料，并于 2014年建成年产 1000 吨产能，2017 年产能达到 3000 吨/年。2020 年扩产后产能将达到 6000 吨/年。对于 5G 通信领域 LCP材料的开发，公司已经开发了终端天线用 LCP 薄膜专用树脂、基站天线振子用 LCP 材料以及和高频通讯连接器用的高、低介电常数 LCP 材料。LCP 薄膜专用树脂已经过多次验证和评估，材料性能能够满足应用需求，公司内部已立项开发 LCP 薄膜，薄膜级树脂产品已小批量出口到日本。公司开发了 LCP 基低介电损耗 LDS 材料和极低介电损耗LCP 材料，在天线振子中进行应用评估，目前进展良好。同时，公司还开发了不同介电常数和低介电损耗的系列 LCP材料，目前在高频通信连接器上进行评估和应用推进中。 盈利预测、估值及投资评级。我们预测公司 19-21 年净利润分别为 10.02/10.40/11.90 亿元，对应 EPS 分别为0.37/0.38/0.44 元，目前股价对应 PE 分别为 18/17/15 倍；结合明年业绩及 20X PE 水平，给予目标价 7.60 元，维持“推荐”评级。 3、普利特 公司主要从事高分子新材料产品及其复合材料的研发、生产、销售和服务，主要产品包括改性聚烯烃材料(改性 PP)、改性 ABS 材料、改性聚碳酸脂合金材料(改性 PC 合金)、改性尼龙材料(改性 PA)、液晶高分子材料(TLCP)、特种材料等新材料产品。公司改性复合材料产品主要应用于汽车材料领域，特种工程材料产品广泛应用于汽车、电子电器、航天军工等领域。 公司 LCP 技术来源于 2007 年收购的上海科谷化工产品制造有限公司。科谷公司主要研发、生产热致性液晶高分子聚合物（TLCP），拥有 TLCP 材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，产品已经可以批量生产。科谷公司原由从复旦大学退休后独立从事液晶高分子材料方面的研究的卜海山和上海机场资产经营有限公司合资成立，卜海山于 2003 年取得液晶高分子材料制备方法专利。 普利特 2007 年收购了上海科谷化工，公司上市后投资一亿多元，在上海金山建设 LCP 树脂聚合装置，建立 TLCP材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，成功开发出超高流动、超低翘曲、高强度、抗静电等一系列高性能 TLCP 材料，并开始批量供应客户。 随着 5G 技术的发展，公司在积极发展传统应用外，将重点开发 5G 通讯应用领域及军工应用领域应用，以 LCP 膜、LCP 纤维、3D 打印 LCP 材料、特种注塑件等为研究和发展方向。目前正在与下游核心客户一起开发 LCP 相关材料，包括 LCP 薄膜、LCP 纤维等 5G 用关键材料。 盈利预测、估值及投资评级。我们预计公司 2019-2021 年公司归母净利润分别为 1.52/1.89/2.35 亿元（不考虑收购标的），对应 EPS0.29/0.36/0.45 元，对应 PE46/37/30 倍。考虑帝盛公司收购稳步推进，LCP 材料未来潜在的巨大盈利空间，给予一定估值溢价；给予公司 2020 年 45 倍 PE，对应目标价 16.2 元，维持“推荐”评级。 4、宁波聚嘉新材料 公司于 2017 年成立，是一家纳米材料及高分子材料生产商。公司主要产品包括改性水性树脂、分散体、固化剂、改性油性树脂、纳米阻燃处理剂、石材纳米防护剂等，产品广泛应用于建筑、纺织、航空航天、生物医学等行业。 公司攻克膜级 LCP 纯树脂制备技术。公司 LCP 主导产品有 LDS 系列 LCP 树脂、超高模量系列 LCP 树脂、SMT 系列 LCP 树脂，目前已具有年产 150 吨 LCP 的生产能力。公司采用一种全新的跨界高效催化剂，攻克了 LCP 纯树脂核心技术高纯度单体制备，可缩短反应时间，大大降低生产成本，且产品性能好，转化率高。2018 年，公司 LCP 纯树脂产业化项目与宁波市北仑区政府进行落地签约，该项目先后获得宁波市政府 800 万元左右的资助。公司在 LCP材料研发和应用的技术实**获得国内厂商的高度认可，目前已与重庆银冕新材、乐清市朝禾电子等将近 10 家公司建立合作。与住友化学、宝理同类产品对比，公司生产的 LCP 产品流动性更好，价格更低。公司已申请 11 件发明专利。公司董事长王阳于哈尔滨工业大学博士毕业，2014 年组建 LCP 项目团队，2016 年与德国邓肯多夫纺织科学研究院（欧洲规模最大的化学纤维研究院）展开合作，设计并制造了一条年产量 3 吨的 LCP 树脂生产线。公司研发人员具有多年技术研发和工程化经验，技术团队包含多名博、硕士和工程技术人员，为未来研发更高级别 LCP 打下深厚的技术和工程产业化基础。 （报告来源：华创证券） 获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com。 立即登录请点击：「链接」