环氧塑封料工艺，环氧塑封料价格
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|金宇通讯社2月17日报道（编辑：林轩）龙年市场即将开启，回顾去年，以环氧树脂密封材料为主的凯化材料占据A市场头把交椅. 塔. -兔肉市场份额增长414.56%。国泰君安证券肖杰先生及其同事在2023年12月3日的研究报告中表示，环氧塑封胶是芯片封装中的核心材料，占封装材料成本的10-20%，并表示：他表示，有以下典型特征： “包装是一代，材料也是一代。”在半导体产业链国产化需求空前的情况下，下游厂商对同类产品替代进口产品的需求以及新芯片所需的环氧模塑料（EMC）的新需求不断增加，需求预计迅速增加。 EMC 市场的增长。
环氧模塑料（EMC）是以环氧树脂为主要成分，高性能酚醛树脂为硬化剂，以及硅粉等多种添加剂和填料混合而成的粉状模塑料，具有成本低廉的优点，操作简单，生产效率高。 2022年中国包装材料市场规模将达到77.2亿元，近五年复合增长率为5.8%，其中环氧塑�**安牧辖急�90%以上。
环氧树脂密封胶具有非常强的客户粘性，从产品开发到终端量产呈现出典型的“J”型增长，可能需要3到5年的时间才能成熟并提供稳定的供应。目前环氧树脂灌封胶仍以日韩企业为主，基础环氧树脂灌封胶以台湾企业为主，具有成本低廉的优势。国内主要占据中低端市场，在先进封装等高端市场正在逐步取得进展，但肖杰等人预计随着半导体产业链国产化的验证，我认为会做到的。显着减少启动时间并使您的利润加倍。例如，华海诚科的高端产品LMC已通过东富微电子、华锦半导体等工艺验证，GMC已通过佛智芯验证，其自主研发的专用设备已具备量产能力。
环氧塑封胶的上游核心材料主要是硅粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂。其中硅微粉约占环氧模塑料的60%90%，是环氧模塑料的主要材料，直接影响环氧模塑料的性能提升。硅粉的粒度分布直接影响EMC粘度、毛边、流动性、环氧塑封胶含量，以及封装时对器件金线的影响。据测算，2022年日本半导体封装用球形硅粉需求量预计为7.1万吨，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR为9.25 。 它一直。硅粉价格15000元/吨，预计2025年市场规模接近15亿元。
目前，全球球形硅粉主要由日本企业生产，其中日本电化、荣森、新日铁三家公司占据全球硅粉市场约70%的份额。国内具备球形硅微粉生产能力的厂家主要有联瑞新材、华飞电子（杰克科技旗下子公司）、凯盛新材等，且其产能不断扩大、进口依存度改善正在做。联瑞新材料已具备3.9万吨球形硅、8000吨球形铝的产能，计划2023年10月投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料。芯片端（AI、5G、HPC等）封装、低切点异质集成先进封装（chiplet、HBM等）低微米/亚微米球形硅粉、球形氧化铝粉已验证发货完毕。此外，华飞电子目前拥有11500吨球形硅粉产能，易世通拥有10300吨球形氧化铝粉产能，凯盛科技目前拥有8400吨球形硅粉和球形氧化铝粉产能。
在重要的上游原材料中，电子树脂决定着环氧模塑料的熔体粘度、热性能和电性能。目前，电子树脂的主要供应商是大金、杜邦、旭化成、三菱化学等日本外资企业，以及长春化学、新一化学等台湾企业。日本电子树脂企业虽然起步较晚，但已经开始开发中高端树脂产品，并逐步向量产迈进。电子级环氧树脂方面，托彩科技现有产能24.3万吨，宏昌电子现有产能15.5万吨，产能规模正逐步追赶国际大公司。电子级酚醛树脂方面，国内酚醛树脂龙头森泉集团目前拥有酚醛树脂67.9万吨，其中电子级酚醛树脂5万吨，东条新材现有酚醛树脂产能5.8万吨。