2021年全球智能手机批发ASP突破300美元大关；2022年预计全球晶圆产能将攀升 8.7% | 每周产业数据汇总

本周我们应该关注哪些统计数据或列表？

SA：2021年全球智能手机批发ASP将突破300美元

据集微网消息，Strategy Analytics旗下WSS服务最新研究指出，2022年全球智能手机批发收入将同比增长2%。预计到2027 年，批发贸易收入将在整个预测期内保持上升趋势。 2021年全球智能手机批发平均售价突破300美元，为2013年以来智能手机行业最高价格。

工信部：一季度新增5G基站13.4万个电信收入增长9.3%

4月19日消息，国务院新闻办召开新闻发布会，工业和信息化部介绍2022年一季度工业和信息化发展情况。工业和信息化部新闻发言人、业务监督协调局局长罗俊杰在新闻发布会上表示，一季度电信业务收入3935亿元，同比增长9.3% 。增速比上年提高2.8个百分点，通信业务总量达到4069亿元，比上年增长23.9%。加快新型基础设施建设。新建5G基站13.4万个，累计建成运营5G基站155.9万个，5G网络覆盖所有地级市、县城、全国87%的100多个乡镇村。

CINNO：三星、LG削减面板厂订单大尺寸面板降幅超预期

4月16日消息，根据CINNO Research的最新报告，由于2月底开始的俄罗斯和乌克兰局势严重恶化，欧洲市场的需求正在减少，全球顶级企业三星和LG这两个液晶电视品牌都减少了对面板厂的订单。报道指出，三星电子在3月至4月期间大幅削减了其面板工厂的总订单量至250万片，LG电子也将第二季度液晶面板的采购量减少了约70万片。两大电视企业率先减少电视面板采购量，尤其是大尺寸液晶电视面板采购量，不仅延缓了面板价格的下滑，也导致大尺寸面板降幅超预期。

2022年Q1印度智能手机出货量将达3800万部：小米、三星、realme、vivo、OPPO位居前5

4月22日消息，根据Canalys的最新报告，由于主要制造商遭遇间歇性供应短缺，2022年第一季度印度智能手机出货量为3800万部，与去年同期相比增幅仅为2%。报告指出，小米虽然环比有所下降，但仍以800 万部的出货量位居第一。三星以690 万台的出货量位居第二。此外，realme在五大厂商中增长最快，出货量同比增长40%至600万台。 Vivo和OPPO分别以570万台和460万台的出货量跻身前五。

Canalys：受经济低迷影响，2022年第一季度全球智能手机出货量预计下降11%

4月20日消息，数据公司Canalys发布了2022年第一季度全球手机市场报告。由于经济形势恶化，全球智能手机出货量下降了11%。三星击败苹果，重新夺回市场份额第一的宝座。

Canalys 报告称，尽管全球市场隐现不确定性，但主要供应商将在2022 年通过扩大设备组合来加速增长。由于俄罗斯和乌克兰之间的战争、中国的疫情封锁以及通货膨胀的威胁，供应商面临着巨大的不确定性。所有这些都增加了传统上温和的季节性需求。供应商需要能够快速响应新的机遇和风险，同时注重长期战略规划。

IC Insights：10家新工厂投产全球产能预计增长8.7%

据集微网消息，当地时间4月21日，研究机构IC Insights发布报告称，集成电路行业的不稳定体现在年度晶圆投放量波动较大。例如，过去五年晶圆出货量年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%。随着市场状况的变化，行业的晶圆产能会出现波动，但变化一般不会像晶圆诞生时那么剧烈。过去五年晶圆产能年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%。

从历史上看，集成电路行业在2002年经历了晶圆产能净流失，这是历史上的首次。七年后的2009年，集成电路行业的晶圆产能净亏损更为严重。由于2008年和2009年资本投资削减29%和40%，以及2008年到2009年IC市场严重低迷，导致大量工厂关闭，导致当年IC行业总产能下降。下降了创纪录的6%。 200mm晶圆产能。 2021年晶圆产能增长8.5%，预计2022年增长8.7%，新晶圆出货量创历史新高。

报告称，预计2022年集成电路行业产能将增长8.7%，主要是由于今年新增10座300毫米晶圆厂（比2021年新增数量少3座）。其中，最大的产能增长预计将来自SK 海力士和华邦电子的大型新存储器工厂，以及台积电的三座新工厂（两座在台湾，一座在中国）。其他新建的300mm晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂、士兰微电子的功率分立器件和传感器晶圆厂、TI的RFAB2模拟器件晶圆厂、ST/Tower的混合信号、功率、射频和代工晶圆厂，以及中芯国际的新晶圆代工厂。

反驳：今年下半年全球半导体短缺可能大幅缓解

根据Counterpoint Research最新的智能手机零部件跟踪报告，随着大多数零部件的供需缺口缩小，全球半导体芯片短缺问题可能在2022年下半年继续缓解。报告称，零部件短缺问题在过去两年困扰着许多行业，整个供应链的供应商都做出了巨大努力来解决相关的不确定性。自2021 年底以来，供需差距一直在缩小，这表明整个生态系统的供应限制已接近结束。主流应用处理器、功率放大器、射频收发器等5G相关芯片库存大幅增加。但也有一些例外，例如老一代4G 处理器和电源管理芯片。

智能手机组件跟踪报告，2022 年4 月

就PC和笔记本电脑而言，电源管理芯片、Wi-Fi和I/O接口芯片等最关键的PC组件的供应缺口正在缩小。半导体和零部件研究分析师William Li 表示：“主要OEM 和ODM 似乎在继续增加零部件库存，以应对今年早些时候冠状病毒爆发带来的不确定性。”他评论道。

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