世运电路申请柔性电路板制作方法及柔性电路板专利，增强柔性电路板整体的硬度从而避免卡板或者折皱提高生产质量，降低废品率

据财经行业消息2024年2月7日消息，根据国家知识产权局公告，广东思盟电路科技有限公司已申请项目名称为“柔性电路板制造方法及柔性电路板”。他说。公开号CN117528933A，提交日期2023 年11 月。

该专利摘要指出，本发明公开了一种柔性电路板的制造方法及柔性电路板，该柔性电路板的制造方法包括在电路板上粘贴载膜和内层的步骤。电路制造过程和载膜的电路板进行加工，得到具有所需电路的电路板；覆盖膜贴合过程是将覆盖膜层压在电路板上的过程；剥离载膜的过程是将电路板加工成所需电路的过程，固化过程是去除上层载体膜，将膜状电路板放入烘箱中固化，覆盖膜固化的过程；工艺包括在板上添加加强板；去除电路板薄弱部分的工艺；增加电路板的强度，获得柔性电路板。生产时增加线路板的厚度，提高了柔性线路板的整体硬度，避免堵塞和起皱，提高生产质量，降低废品率。

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