贴片生产加工，什么叫贴片加工
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|粘合（也称为粘合）是使用各种粘合剂将元件和材料连接在一起的过程，在许多芯片加工厂中用于无法使用传统附件连接的元件。
SMT贴片用的粘合剂有多种不同类型，包括强力胶、环氧粘合剂、热熔粘合剂、压敏粘合剂和光敏粘合剂。
SMD加工厂
胶水的使用方法如下：
涂XY401（常称88号胶）时，用刷子在元件表面均匀涂上一层胶，在室温下静置5至10分钟，然后将胶涂在元件表面。将两个表面连接在一起。请使用重铁或专用工具施加压力。涂胶时，必须先对被粘表面进行处理。涂胶后，在室温下固化24小时，然后除去加压器，在相同的室温下再干燥24小时。
XY98-1（树脂粘合剂），涂胶时用刷子将粘合剂均匀涂在零件表面，室温放置30分钟，然后放入50至60度的烤箱中放置15分钟，然后取出冷却至室温，重复操作直至胶层厚度为0.1~0.28mm，然后加压并放入烘箱中升温至40~50度。涂胶前，请先用砂纸打磨金属表面，用酒精擦拭并晾干，确保涂胶面平整，如有凹凸不平，可多涂几遍胶水。
将环氧树脂胶、环氧树脂1010、硬化剂H-4按1:1的比例混合均匀，均匀涂于粘接面，粘合，加压。涂胶前必须清洁被粘面，涂胶加压后必须放置24小时，未涂完的环氧树脂必须立即密封。