2019年全球半导体产值，19年半导体上涨原因
chanong
|回顾2019年的半导体行业，是聚焦三个关键词的一年：AI、5G、SCM。从全球来看，收购并不多（就半导体行业而言），而且大部分收购都与人工智能相关。与此同时，AI芯片市场有传统半导体巨头、互联网巨头、AI初创公司纷纷转向边缘AI芯片。
美国公司疯狂收购人工智能初创公司
2019年全球经济形势不佳，没有发生大规模的并购，除了AI芯片，全球出现了几起案例。更有趣的是，这些收购的AI芯片初创公司全部都是美国公司。
2019年与AI芯片相关的最大一笔收购由英伟达牵头。 2019年3月，英伟达以6-70亿美元收购以色列芯片制造商Mellanox。这也是英伟达历史上最大的收购交易。
据官方消息，收购Mellanox将有利于Nvidia的加速计算平台，Mellanox在HPC、云计算、数据中心、企业计算和存储方面的突出优势将使双方能够在市场上构建数据中心级解决方案。
另一个是英特尔以20亿美元收购以色列AI芯片制造商Habana Labs。资料显示，Habana Labs成立于2016年，专注于其AI芯片的性能、成本和功耗，主要针对深度神经网络训练的特定需求。 Habana Labs此前已发布了用于数据中心的AI训练芯片Gaudi和AI推理芯片Goya，其中Gaudi训练系统的处理能力比相同GPU数量的系统高出四倍。它在ResNet-50模型的推理测试中具有优越的性能，其技术是NVIDIA Tesla T4的4倍。
除了两大传统半导体巨头之外，特斯拉今年也在进行AI芯片收购。特斯拉于10 月收购了一家名为DeepScale 的计算机视觉初创公司。该公司的目标是利用其技术在低功耗处理器的帮助下为非凡的计算机视觉系统提供动力，并帮助开发其自动驾驶技术。
AI芯片沉入边缘
AI芯片已经被谈论很多年了，我们之前听说的AI芯片大多用在云端。随着2019年边缘计算的到来，用户对边缘设备和终端算力的需求增加，云端AI芯片市场的竞争过于激烈，AI芯片市场厂商的竞争也随之加剧。去市场。角落。
据不完全统计，目前市面上的AI芯片主要分为三个阵营。一个是传统芯片制造商，另一个是科技巨头，第三个是人工智能初创公司。虽然传统芯片制造商主要针对机器人和边缘嵌入式计算设备，例如NVIDIA 在11 月份宣布的etson Xavier NX，但英特尔在11 月底宣布了专门针对可以运行深度学**推理的边缘设备的MPVIDIUS VPU KEEM BAY。和媒体应用程序。高通在年度人工智能大会上宣布的Cloud AI 100专为边缘计算场景而设计。
当谈到大型科技公司时，例如谷歌的售价不到千元的Coral Edge TPU，用于在边缘运行TensorFlow Lite 机器学**模型，或者华为的Ascend 310 芯片，其典型的边缘计算场景是安全。自动驾驶和智能制造：阿里巴巴玄铁910可用于设计和制造高性能端到端芯片，应用于5G、人工智能、自动驾驶等领域。
当然，近年来出现的AI初创公司经过几年的积累也推出了边缘AI芯片。仅从国内来看，AI独角兽寒武纪于11月推出了面向边缘智能计算领域的AI芯片思元220。该芯片的系统总功耗不到10W，并提供16/8/4 位配置。定点计算提供了根据实际应用灵活选择计算类型的能力，以获得最佳的AI推理性能；又如地平线发布了第一代Edge AI芯片Journey 1.0。 Journey 2.0汽车级AI芯片；再比如依图科技5月份发布的Questcore，是业界首款同时考虑云端和边缘的SoC AI芯片。
5G芯片市场竞争加剧
同时，2019年是5G元年，半导体厂商也在紧锣密鼓地推进5G芯片的计划。目前宣布推出5G芯片的厂商包括高通、华为、联发科、三星、紫光展锐等，其中高通和华为当之无愧地位列第一。
以下是来自五家制造商的领先5G 芯片的快速浏览。高通的Snapdragon目前，骁龙X55也被广泛使用，据高通称，其骁龙X55被全球超过30家原始设备制造商使用。
华为Balong 5000采用单芯片多模5G模组，可在单芯片上实现2G、3G、4G、5G多种网络标准。速度方面，Balong 5000在Sub-6GHz频段达到4.6 Gbps，在毫米波频段达到6.5 Gbps。这款5G芯片目前应用在华为的多款产品中，包括该公司的Mate30pro、Mate X等手机产品，以及自带5G的WiFi系列。
联发科天玑1000是联发科首款5G SoC移动平台，主打旗舰和高端产品，在双载波聚合、下载速度、功耗、整体性能、AI性能等方面取得了13个第一，他声称自己赢了。
三星最新的5G芯片是Exynos Modem5123，同样支持NSA/SA双网络，从2G到5G全覆盖，下载速度7.35Gbps，但目前还没有应用产品。
紫光展锐的Ivy 510 采用稍晚的12nm 工艺，并且不支持mmWave，与华为、高通、联发科和三星的芯片不同，这使得这款5G 芯片在中端智能手机等中端应用中定位。家庭CPE、MiFi、物联网终端。
单片机在存储领域
最后，我们来看看存储半导体。 2019年存储空间的变化之一是，无论是固态盘还是机械盘，都在向实际容量TB或数十TB方向发展。例如，希捷、西部数据和东芝推出了16TB机械硬盘，而企业级固态硬盘则通过QLC技术获得了数十TB的份额。例如，英特尔宣布推出32TB标尺SSD。
2019年存储空间的另一个变化是存储级内存（Storage Class Memory，SCM）。目前，市场上主要的SCM供应商是三星和英特尔，其中三星的SCM产品是Z-NAND，英特尔的SCM产品是Optane数据中心级持久内存。
结论
这是对2019年半导体领域的回顾。综上所述，数据量持续爆发式增长，并且随着存储介质的演进，所需的存储容量、存储速度、处理速度、传输速度也在不断提高，并且随着AI芯片的出现，以及AI芯片的正式到来5G.商用。