led生产工艺流程图，led生产工艺流程五大步骤
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|1. 制造过程
1. 流程：
A 清洁：使用超声波清洗法清洁PCB 或LED 支架并干燥。
B组装：用银胶准备并扩容LED管芯（大晶圆）的底部电极，将扩容后的管芯（大晶圆）放在旋转台上，在显微镜下用旋转笔打开管芯。消除。一种贴在PCB或LED支架上相应的焊盘上，并进行烧结，使银胶固化。
C 压焊：使用铝线或金线焊机将电极连接到LED 管芯上，作为电流注入的引线。将LED 直接安装到PCB 上时，通常使用铝线焊机。 （制作白光TOP-LED需要金线焊接机）
D 封装：使用粘合剂分配器用环氧树脂保护LED 芯片和键合线。 PCB基板上涂胶对固化胶的形状有严格的要求，这直接关系到背光成品的亮度。此过程还执行打点荧光粉（白光LED）的任务。
电子焊接：如果背光源是SMD-LED或其他封装的LED，则需要在组装过程之前将LED焊接到PCB板上。
F切膜：冲切出背光源所需的各种扩散膜、反射膜等。
G组装：按照图纸要求，手动将背光源的各种材�**沧暗秸返奈恢谩�
H测试：检查背光光电参数和光线均匀性是否良好。
I 包装：成品按要求包装、贮存。
2. 包装流程
1.LED封装工作
连接外引线和LED芯片的电极，保护LED芯片，提高出光效率。主要工艺包括贴装、压接、封装。
2.LED封装形式
可以说，LED封装形式多种多样，主要是根据不同的应用有相应的外形尺寸、散热策略、发光效果等。 LED根据封装形式分为灯头LED、顶部LED、侧边LED、SMD-LED、大功率LED等。
3、LED封装工艺
包装流程说明
1. 芯片检查
显微镜检查：材料表面是否有机械损伤或麻点
芯片尺寸和电极尺寸是否满足您的工艺要求？
电极图案是否完整？
2. 扩展
即使在切割后，LED芯片之间的间距也很紧密，间距非常窄（约0.1毫米），这使得它们不适合进行后处理工作。使用扩膜机将贴有芯片的薄膜扩膜，将LED芯片之间的距离增加到约0.6mm。也可以采用手动扩展，但更容易出现芯片掉落、浪费等不良问题。
3.涂胶
在LED支架相应位置涂上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs和SiC导电基板，背面电极的红、黄、黄绿芯片采用银胶。对于蓝宝石绝缘基板上的蓝、绿LED芯片，芯片的固定（采用绝缘胶。）
难的是控制滴量，还有胶体的高度、液滴的位置等详细的工艺要求。
银胶和绝缘胶对储存和使用都有严格的要求，因此从银胶的唤醒、搅拌和使用时间等方面都必须注意。
4、准备胶水
与点胶不同的是，备胶是使用备胶机先将银胶涂在LED的背面电极上，然后将涂有银胶的LED与背面电极贴合到支架上。胶粘剂制备的效率比点胶高得多，但并非所有产品都适合胶粘剂制备工艺。
5.手工切片
将扩容后的LED芯片（带或不带胶）放在穿刺台的治具上，将LED支架放在治具下面，用针将一颗LED芯片放在显微镜下相应的位置，将其一一刺穿。手动冲孔相对于自动贴装的优点是可以随时更换不同的芯片，适合需要贴装多个芯片的产品。
6、自动货架
自动化贴装实际上是浸胶和芯片贴装两个步骤的结合，首先在LED支架上点上银胶（绝缘胶）；然后用真空吸嘴吸起LED芯片并移动到位，将其放置在LED支架上。 LED支架对应的支架位置。
从工艺角度来看，自动化货架主要需要熟悉设备操作和编程，以及设备粘合剂和安装精度的调整。选择喷嘴时，尽量使用电木喷嘴，尤其是蓝、绿芯片，避免损坏LED芯片表面。这是因为钢喷嘴会损坏芯片表面的电流扩散层。
7. 烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结需要温度监控，防止批次缺陷。
银胶的烧结温度通常控制在150，烧结时间为2小时。根据实际情况，绝缘胶通常可调至150，1小时。
银胶烧结炉必须每隔2小时（或1小时）打开一次，根据工艺要求更换烧结制品，不得中途随意打开。为防止污染，请勿将烧结炉用于其他用途。
8、压焊
压焊的目的是将电极引导到LED芯片上，完成产品内外引线的连接。
LED压焊有两种：金丝球焊和铝丝压焊。右图为压焊铝线的过程，首先压住LED芯片电极的第一个点，然后将铝线拉到对应的支架上，压住第二个点，将铝线剥离。金线球焊接工艺需要在压第一个点之前烘烤球，其余过程类似。
压焊是LED贴装技术的关键，主要需要监控待压焊的金线（铝线）的形状、焊点的形状、张力等。
对压焊工艺进行深入的研究，包括金（铝）丝的材质、超声波功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）的选择、劈刀（钢嘴）的运动轨迹等（见下文）。照片是在相同条件下用两把不同的劈刀挤压出的焊点的显微照片。两把刀之间存在微观结构差异，影响产品的质量。）这里不再赘述。
9. 分配和包装
LED封装主要有三种类型：粘合剂、灌封和模压。
基本上，过程控制中的问题是气泡、多余材料和黑点。该设计主要侧重于材料选择以及集成良好的环氧树脂和支架选择。 （一般LED不会通过气密性测试）右图所示的TOP-LED和Side-LED适合点胶封装。手动点胶封装需要高度的操作（尤其是白光LED）；主要困难是控制点胶量，因为环氧树脂在使用过程中会变稠。点胶白光LED 还会受到磷光体沉积的影响，从而导致光输出出现色差。
10. 粘合剂灌封和包装
LED灯采用灌封形式封装。灌封工艺包括首先将液体环氧树脂注入LED成型腔中，然后插入压焊好的LED支架，将其放入烘箱中使环氧树脂固化，然后将LED从模具腔中取出并成型。
11. 模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，用液压机将上下模具合拢，抽真空，将固体环氧树脂放入注胶通道入口处，加热，然后液压强制注入模具的粘合剂通道。粘合剂通道进入每个LED成型槽并固化。
12. 固化和后固化
固化是指将密封后的环氧树脂固化，一般环氧树脂的固化条件为135、1小时。成型包装通常在150、4分钟下完成。
13. 后固化后固化是指使环氧树脂完全固化并同时对LED 进行热老化的过程。后固化对于提高环氧树脂和支架（PCB）之间的粘合强度非常重要。典型条件为120、4小时。
14. 切割和切片
由于LED 在制造过程中是连接在一起的（而不是单独连接的），因此灯具封装LED 使用肋切割来切割LED 支架上的连接肋。 SMD-LED位于PCB基板上，需要切割机来完成分离过程。
15.测试
我们对LED的光电参数进行测试，检查外形尺寸，并根据客户要求对LED产品进行分类。
16. 包装
成品计数并包装。超亮LED 需要防静电封装。