led贴片灯珠封装流程，led灯珠封装工艺

首先需要选择合适尺寸、发光率、颜色、电压、电流的LED灯珠封装芯片。

1、扩晶：使用厂家提供的扩晶机将整个LED芯片薄膜均匀展开，将附着在薄膜表面的紧密排列的LED颗粒拉开，促进晶体稳定。

2、背胶时，将展开的水晶环放在背胶机刮去银浆层的表面上，将银浆放在其背面。点银浆。适用于散装LED芯片。使用点胶机将适量的银浆涂在PCB印刷电路板上。

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3、将准备好的银浆的晶体膨胀环放在脊柱晶体支架上，使晶体凝固，操作人员在显微镜下使用脊柱晶体笔刺穿PCB印刷电路板上的LED芯片。

4、固定晶体时，将嵌有晶体的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，在一定温度下放置一定时间，待银浆硬化后取出（不要放置太久）。很长时间）。如果长时间不使用，LED芯片上的涂层会烧成黄色或氧化，其状况会受到影响。如果有LED芯片邦定则需要上述工艺，如果只有IC芯片邦定则可以省略上述工艺。

LED灯珠封装

5. 引线键合。使用铝线邦定机将芯片桥接到PCB板上相应的焊盘铝线上。换句话说，就是COB内引线焊接。

6.在初始测试期间，我们使用专用测试工具（根据COB应用不同的设备，简单的精密稳压电源）对COB板进行测试，并将不合格板退回进行维修。

LED灯珠封装

7、点胶：使用点胶机，将适量准备好的AB胶放置在涂胶的LED晶粒上，用黑胶密封IC，并根据客户要求封装外观。

8. 固化时，将密封的PCB 印刷电路板或灯座放入热循环烘箱中并保持恒温。您可以根据您的要求设置不同的干燥时间。

9、一般测试采用专用测试工具，测试封装好的PCB印刷电路板或灯架的电气性能，区分好坏产品。

LED灯珠封装

10. 光谱测量。如有必要，可用光谱仪区分不同亮度的灯的亮度，并单独包装。

11、放入存放处，然后批量取出，让LED灯珠的包装寿命让大家舒适又节能。

以上是对高端LED灯珠厂商科特灵科技的实际制造流程的描述。供你参考！