mini led工艺流程，miniled制造工艺

技术的三个阶段：

1) 外延：蓝宝石上的发射层

研磨减薄（研磨机） —— 图案化（离子蚀刻ICP） —— 发光层（MOCVD） —— 检测

外延是芯片工厂的核心，决定了70%到80%的效率，剩下的20%用于芯片制造。

2）芯片工艺面：

前端：清洁—— 光刻——ICP——PVD、CVD—— 接合（仅限微型）

后工序：研磨—— 切割—— 测试分选—— 最终检查

3）封装成品：分为正装芯片/倒装芯片/立式芯片

LED：实心水晶—— 接线（可用于正式垂直安装，但不可用于翻转安装） —— 荧光膜/粉（用于喷涂机、照明） —— 模圈（模具制作） —— 灯珠切割—— 测试

MiniLED背光：固晶——荧光粉（高亮度、耐高温）/量子点薄膜（无需制作灯珠，直接嵌入基板）

MiniLED直显：固晶——RGB 3基色3芯片/蓝光量子点膜+滤光片

Q1. MiniLED未来成本降低趋势及各环节成本降低措施

目前，我们看到一些技术解决方案是不考虑成本的，比如使用相对高端的设备，选择相对容易制造的芯片。芯片尺寸为135 x 225，但对于显示目的来说实际上太亮了，所以通常不需要那么高的亮度，因此芯片尺寸可以做得更小。随着芯片尺寸的减小，单个晶圆上可生产的LED 数量增加，这自然会降低芯片的成本。但这里有一个技巧：随着芯片变得越来越小，芯片接合、互连和材料转移工艺变得越来越困难，从而提高了后续的封装成本。如今，随着封装工艺本身的能力不断提高，成本降低趋势明显，每年可降低成本25%左右。现在，几家较大的制造商告诉我，这个价格需要三年时间才能普及到更主流的制造商，例如75英寸到100英寸的商用显示屏。超过100英寸。是的，这就是目前Mini LED的主要市场。未来三年的成本降低可能会渗透到一些75 英寸至100 英寸产品中。这种类型的OLED目前非常流行。制造成本很高，而且液晶显示器几乎不可能制造。目前的趋势是，经过几年的成本降低后，小型化将变得普遍。未来芯片会变得越来越小，从现在的130颗芯片到目前正在开发的100颗或75颗芯片，甚至50颗芯片可能成为micro-LED芯片。尽管两种不同的工艺路线使用几乎完全不同的设备，但寻找成本和生产效率之间的平衡点实际上仍在开发中。

Q2. 听说固晶工艺和固晶机有多种技术路径，但未来哪一种会成为主流？

传统的拾取器具有吸头，用于拾取芯片并将其放置在背板上，并具有用于拾取和放置过程的弧形路径。这种相对较新的技术称为针法或其他几家针制造商的技术。针是用来将针尖向下推的，所以只有一次定位和放置动作。此过程步骤比之前描述的过程快得多。简单地说，拾取器的性价比被认为与针式装置大致相同，但基于未来的趋势，似乎在拾取器的工艺上还有很大的改进空间。针型装置。稍微简化一下程序，将来可能会降低成本，但技术还不成熟。此外，还有相对昂贵且不成熟的激光传输技术和可以传输大量数据的微型技术，这些技术尚未成熟。

Q3. 中微、信义昌、海外的优缺点是什么，性价比是多少？

中微：MOCVD设备厂商，国外公司有Axtron、Vecco、Sunrise 中微与Sunrise类似，V是T1，均匀性好（1nm） 与中微比较（3nm） V、A是与精电与Cree的合作是也在不断成长，未来中微电子也有被国产替代的潜力。

信义昌：1万元就能买到1个KUPH，国内企业标杆，性价比很高，国内市场占有率60%-70%，相比国外ASM佳能和卡库卡，信义昌在国内市场有优势这是美国旗舰产品，主要是ASM，但主要区别是UI界面更加智能化。

Q4.您如何估计产能？

有机化学气相沉积

优缺点：目前MOCVD的设备效率约为Vecco的80%~90%，速度上每炉64片晶圆需要2个半小时，而AMEC为2个半小时小时3小时。单纯从数量上很难计算AMEC有哪些劣势，国外厂商有哪些优势，甚至三安这样大的公司也有50到100台MOCVD机，仅此而已。

生产能力：一台MOCVD机每月可生产约6万片4英寸晶圆。

单价：一台MOCVD设备的价格为2000万至4000万元。

固体晶体

优点和缺点：固晶设备通常在速度和精度之间取得平衡。实现更高精度芯片接合的唯一方法是牺牲速度以换取精度。控制设备以尽量减少机械传动过程中的抖动和振动。更高的准确度。事实上，所有制造商所实现的效率都是相同的。

生产能力：新宜昌市目前可生产约110万台设备，效率为120,000 UPH。对于ASM，500,000台设备，购买50,000 UPH并购买两台串联的设备。

单价：1台贴片机100w~120w，ASM 140~150w

Q5. 直接显示的传输速度比背光慢吗？

是的，背光成本比传统背光高出30%，而Mini LED直下显示屏的成本可能是OLED的7-8倍。首先是芯片太贵，目前的芯片选择太多，无法降低芯片的价格。其次，目前工艺良率还不是很高。无论你如何转移芯片，总会有良率损失。损耗发生在芯片键合过程和后续过程中，例如引线键合、粘合和切割。 Mini LED是一个修复过程。目前，该设备每秒只能修复一件物品，但该设备内部还带有激光头，价格非常昂贵，每个要花费1200万。该设备是一个相对较重的部件。流程各个阶段的成本降低工作仍在持续进行，一些制造商现在正在引进可以一次修复多个零件的设备，以进一步提高修复效率并降低流程成本，我们正在开发。

Q6. 像Rohini 这样的设备是Apple 独有的，对吧？对于向一般包装厂销售有什么指导方针或时间安排吗？

根据与苹果签订的合同（目前可能还无法销售），小于32英寸的尺寸将与Kulisofa合作专门为台湾手表生产，而大于32英寸的尺寸将授权给京东方子公司新意华。据说有这样的计划。欣一卡，京东方独家。这两份协议对Rohini具有约束力，Rohini与京东方成立了合资子公司。我认为短时间内获得专利是很难的。

Q7. 关于固晶设备的进步速度，我认为信义商在成本方面暂时处于领先地位，但是还有其他制造商最初为半导体提供固晶设备吗？转向LED 制造、降低精度要求和提高速度是否会突然看起来像是一个颠覆性的替代方案？

这个问题更不可能发生，因为LED器件实际上是由半导体器件衍生而来。从降维的角度来看，MicroLED精度的降低是一个打击，但它并没有降低成本。为什么MicroLED 现在这么贵？那是因为它们是半导体衍生设备。最便宜的MicroLED封装设备要900万到1000万元，而miniLED 100万元就可以买到。

Q8. 您提到的Mini LED背光源的价格比OLD贵30%，比普通LCD贵几倍。你指的是什么规格？有多少个分区？芯片的尺寸是多少？

目前一般采用2500个分区，但如果使用4 x 8芯片的2500个分区，mini LED约为OLD的27%，LCD约为80%，是1.8倍。

Q9. 听说各个厂商已经在探索增加发光角度和减少LED芯片数量的可能性，比如通过光路设计来减少LED芯片的数量，会下降吗？例如，你有2500个分区，每个分区有4或9个分区，然后突然减少到2或1个分区。

传统背光实际上总共只有32到64个像素，而边缘背光基本上就是所谓的像素较少，但每个像素的面积更大。因此，它没有现在那么明亮，但苹果提出的概念并没有增加分区数量，可以更精确地控制每个区域的图像质量，从而产生更好的显示效果。采用这种技术，实现高分割数比较困难，但实现小分割数相对容易，如果能实现高分割数，剩下的就是成本问题了。

Q10. 您认为面板厂生产的Mini LED封装与外部封装厂生产的Mini LED封装之间的竞争将如何？

目前，京东方、华星光电、天马、中电熊猫等几家面板厂基本上都是国内规模较大的面板厂，拥有自己的生产线。创维、海信也投资了类似的封装厂，包括背后的系统厂，但由于面板制造是重资产行业，他们希望尽量减少面板厂的前端，他们表示不想投资。但如果我大量生产转接模块和后端模块，所有面板厂可能都会成为原材料供应商之一，面板厂的产业价值就会下降。品牌制造商肯定能够以更优惠的价格获得它，并且也会投资，因为便宜地获得整个技术是一种用很少的钱产生很大影响的方法。

“我认为产业链是在不断竞争和合作的过程中逐渐成熟的过程。现在面板厂商需要背光源，其实也有专业的背光厂，只做背光源。”为什么面板厂商不直接合并呢？直接做背光源？”与模组厂直接整合到大型面板生产线相比，外包这个工艺包的价格比自己做要低。我发现还更便宜。京东方目前的策略不是基于PCB背板制造mini-LED，而是外包给聚飞、瑞丰、鸿利智能等外部公司。虽然是在面板厂生产，但这个封装部分需要自己制作，目前基本都是针对玻璃基板。

Q11. 玻璃基产品进展如何？我们之前了解到，该技术至少需要两年才能成熟，但与基于PCB 相比，包括技术成熟在内的成本如何？

必须说厂家之间还是有很大的差异，今年量产的玻璃机械主要是中盈，还有一些是三星，而三星正在越南投资建厂，目前我们正在和京东方洽谈。另一个是苹果，据了解，Rohini在介绍苹果后就与京东方接洽，毫无疑问京东方未来某些产品将进入苹果的供应链。

Q12. 相同隔墙数和相同颗粒数的普通玻璃基产品和PCB 基产品的价格是多少？

小于3500的分区制作PCB比较便宜，大于3500的分区制作玻璃便宜。从今天的角度来看，精度越高，PCB本身的成本就越高；比玻璃基产品更贵，所以几年之内不太可能有大的变化。要降低玻璃基产品的成本，最大的成本其实就是开MASK'一般玻璃机械有4、5号线大、第8 代和第10 代。一套MASK可以开50万元左右，但一个工序由14个口罩组成，所以成本约为700万元。制作一个产品的基础投资需要几百万，所以除非降低这个成本，否则玻璃底座的整体成本就无法降低。然而，玻璃基产品的成本在大规模生产时会降低。这就是电视和笔记本电脑显示器可以卖得很便宜的原因。例如，Mini LED现在正在走向高端。产品没有数量。要在这么小的体积内支撑MASK孔径，成本必须非常高，而且问题可能是未来如何增大体积，但玻璃底座更有优势。

Q13. 蓝宝石作为Mini LED材料的需求量有多大？

对于背光来说，其实还不错，可能多出30%到50%，但当直接显示最终商业化时，中国所有芯片厂的产能加起来已经不够京东方了。

Q14. 中国制造的材料哪些更好？

蓝宝石全部国产，部分封装胶、固晶胶、光刻用的灯组也基本国产，无一国产。

Q15. 蓝宝石价格上涨趋势

涨价肯定会增加芯片的成本，但据我所知芯片厂正在开发重复利用蓝宝石的方法。 Mini LED 无法重复使用，而Micro LED 的发光层可能会被剥落。即使蓝宝石被移除，也可以重复使用。如果残留在芯片上，可以重新抛光，形成累积晶体，但mini LED中的蓝宝石不会增加，而且mini LED中的蓝宝石会被削掉，这肯定会增加成本。

Q16. 从应用来看，您认为今年到明年Mini LED会快速扩张吗？

是的，今年Mini LED背光的用量开始增加。 100英寸以上的直接显示屏用于户外商业显示屏和电影院。也看到一些户外3D直显屏，很多应用也用在安防领域，TOB终端很多，但TOC终端相对较少。

Q17. 未来各领域渗透率如何？

“这个还不清楚，毕竟OLED技术已经量产很多年了。当OLD开发出来的时候，人们就在问它什么时候才能完全取代LCD。时至今日，我们可以看到OLED的价格已经摆在那里了。” ”即使我们降价，也不会降低LCD的价格，这会瓜分市场。一些主流市场会使用OLED。如果它对你很重要并且你不关心其他任何事情，你应该使用OLED LCD，包括在汽车领域。”“由于有机EL的性能无法比拟，所以只能使用LCD。就mini-LED 而言，它们可以用于所有领域，而且似乎存在机会，但它们最终能节省多少成本还有待观察。从目前大屏的情况来看，Mini LED肯定已经进入市场。接下来是汽车显示屏幕，包括生产汽车屏幕的天马。OLED不太可能占据这一领域。Mini LED很可能会主导汽车应用市场，汽车价格普遍优惠，灵敏度较低，所以现在的大屏和车载屏会在短时间内变得更加清晰，这就是它开始渗透的地方。一些家庭应用，或者靠近C端的应用可能需要很长时间才能显示。

Q18. 我想计算一下材料空间，包括传统LED、Mini LED、Micro LED，占芯片成本的比例是多少？蓝宝石占芯片的比例是多少？

一般来说，考虑到芯片成本占整个miniLED成本的百分比，直接显示可以占到30%到40%左右，具体取决于精度。成本约30%，蓝宝石占芯片约5%，蓝宝石基板+芯片成本约100元，Mini LED可以卖到1600元左右，所以蓝宝石约占芯片5% ，7%。Micro LED 售价约为1,300 美元，约合人民币9,000-10,000 元。