究竟什么是半导体行业，什么是 半导体

文| 高杰资本，作者| 邢凯，编辑| Rita

制作一杯咖啡可能需要18 个月才能上市，但制造半导体是一场马拉松，你可能只有18 个月的时间来制造产品。它不是一个跟随趋势的行业，比如长期大规模的资本投入和高技术门槛。自该行业诞生以来，风险投资就一直存在。

ECC基金第三期重点关注人工智能的基础知识及其在工业领域实际场景中的应用。我们公司专注于半导体领域。我们押注中国核心技术实力和全球科技产业链分工驱动的下一个十年。

硅谷的起源：逃亡与分裂如果我们谈论半导体，就不能不提到硅谷的起源。

20世纪50年代，“硅谷”这个名字尚未形成，在被誉为“硅谷教父”的斯坦福大学教授弗雷德里克·特曼的推动下，各种风险投资公司纷纷成立，学生纷纷涌入。鼓励在那里工作。我开始开创自己的事业。

这其中包括晶体管之父肖克利和他著名的肖克利半导体实验室，改变历史的晶体管就是在这里诞生的。几年后，人们发现硅比锗更适合制造晶体管。于是，锗被硅取代，这就是“硅谷”的由来。

以诺伊斯为首的八位年轻人正值事业的巅峰，正值这门科学的顶峰，但他们因不满肖克利只做基础研究而不将其商业化而于1956年离开了公司。他当时是一名年轻的投资银行分析师。在洛克的帮助下，他从一家名为Fairchild 的摄影器材公司获得了130 万美元的资助。

一年后，后来成为半导体行业奠基人的仙童半导体公司成立，并很快收到IBM 的第一笔订单，用于计算机内存的100 个硅晶体管。这八个人的才华在历史上留下了名字，称为“背叛八人”。

也就是说，风险投资从诞生之日起，就一直是该行业的重要环节。

仙童半导体公司被称为硅谷第一家现代初创公司。当Fairchild 在20 世纪60 年代末左右倒闭时，八名叛徒中的一些人创立了其他公司。他创立的公司包括但不限于现在著名的英特尔、AMD、KPCB Ventures、红杉资本、国家半导体等。

这种分裂的发展使硅谷成为全球风险投资圣地，这些公司后来成长为全球行业领导者。仙童半导体是1970 年左右半导体繁荣的起点，奠定了当今硅谷的技术基础，并在半导体和风险投资之间建立了不可分割的联系。

1961 年仙童创始人，后排从左到右：Victor Greenwich、Gordon Moore、Julius Blank、Eugene Kleiner，前排从左到右：Jay Last、Gene Horni、Sheldon Roberts、Robert Noyce 照片 Wayne Miller/Magnum Photography

大约一个月后，2018年4月16日晚，美国商务部宣布，美国政府将禁止中兴通讯在未来七年内向美国企业采购核心芯片和其他敏感产品。虽然今年下半年解禁，但直接或间接导致公司2018年净利润同比下降252.88%，创近五年来最大降幅。

这是对“中国芯片”的第一次沉痛打击，并引发了对中国芯片行业的集体审视。几十年来，针对人力资源开发不足、无视工业法和政策误导的批评浪潮开始出现。

今年的一系列“华为事件”，将民族情绪推向了高潮。作为全球最大的集成电路市场并持续增长的中国，集成电路自给率不足20%，急需解决“缺芯之痛”。

批评浪潮的背后是风险投资重心的转变。近年来，中国创投界经历了移动互联网发展的洗礼，无论是行业还是制度都逐渐成熟。随着人工智能、5G等逐渐成为热门概念，机构越来越青睐垂直领域的创新。芯片必然首当其冲，成为VC的新宠。

半个多世纪后，半导体产业和风险投资的命运在中国重新焕发。

半导体到底是什么？半导体，顾名思义，是一种电导率介于导体和绝缘体之间的物体。通过引入杂质来改变材料的导电性能是半导体技术的基础。

反过来，该特性可用于创建具有不同IV 特性（电流/电压特性）的各种晶体管。集成电路集成了数千万个晶体管，以实现特定的电路功能。广义上讲，集成电路经过设计、制造、封装、测试，形成完整的芯片。这通常是一个可以使用的单独整体。

对于半导体、集成电路和芯片之间的关系，一个众所周知但或许粗略的比喻是：“半导体就像用来造纸的不同纤维，集成电路就像一堆纸，而芯片就像书籍和笔记本。” ' 有。

制造小芯片需要50多个专业和数千道工序。它包括三个主要环节：设计、制造、包装。在此基础上，将延伸至上游材料、EDA（电子设计自动化设计辅助）、测试服务等细分行业，并最终应用于无数品类的硬件终端。

高杰资本对早期半导体公司的筛选标准

1、有明确、重大的应用需求。

量产导致成本摊薄，这个道理在芯片行业更加明显。由于研发周期通常需要两到三年，流片成本高达数百万，产品需要独特且众多的最终用途。

最近参加会议的许多芯片设计公司都依靠近期智能家居设备、TWS耳机等应用的强劲需求，每年达到数亿台，取得了成功。

芯片投资的大部分风险都存在于技术层面，但估计产品定位不正确或市场目标不明确的后果可能会更加困难。

2、创始团队经历过完整的产品生命周期

技术和产品应该是不同的，样机制作和量产是有质的区别的。尤其是在化合物半导体和先进半导体光源（如VCSEL）等领域，技术壁垒可能进一步体现在工艺控制和良率稳定性上。这必然要求创始团队拥有完整的产品周期经验。技术壁垒往往更高，需要多年的反复试验、完善和商业化。

“只有真正经历过，才能知道弯路在哪里，捷径在哪里。”无数创始人都表达了类似的观点。这样的护城河往往更宽更深。

3.具有持续研发和迭代能力

大多数芯片的生命周期都很短，尤其是在消费电子领域。芯片公司的典型策略是，需要用毛利率较低但销量较高的产品A来支撑现金流，同时继续开发迭代产品B。

A产品在一个周期后经历了红海之战，在毛利率达到临界点时被战略放弃。同时，产品B仍然负责营收，使公司整体毛利润保持在相对稳定的水平。因此，重复性和持续战斗力就显得尤为重要。

目前，高杰资本三期基金在半导体领域的战略布局逐渐成型，投资矩阵涵盖先进存储、VCSEL、DSP、高性能ADC、高端测试服务、大产品、等马苏。复杂的外延、物联网连接芯片和分段卡车。

其中，先进存储芯片有Bowie Logic，VCSEL芯片有睿视科技，DSP芯片有国防科技大队沪良微，高性能数模转换器ADC，芯片有天一合芯、LED驱动芯片和无线。除美芯盛外，参与者还包括半导体产业链上下游高端检测服务公司胜科纳米、大型化合物外延片制造商唐晶量子、半导体领域的粤芯科技等。设备公司等

项目之间产生了协同效应。例如外延片厂商唐晶量子和VCSEL芯片厂商锐视科技就是上下游企业。

【钛媒体作者简介：ECC是中国最早的投资人之一创立的风险投资机构。我们专注于投资硬科技领域的早期、高成长企业，管理团队拥有超过50年的投资经验，成功项目退出近20个，累计基金管理规模已超过30亿元人民币管理多只人民币和美元基金，取得了可观的回报。公司在北京、深圳、美国硅谷设有办事处。 ]

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