六大半导体材料国产化加速！硅片发力，光刻胶稳步提升 | 智东西内参
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|据WSTS数据显示，2021年全球半导体销售额预计将达到5559亿美元，其中中国大陆2021年销售额预计为1925亿美元，占比34.6%。作为最大的单一市场，强劲的下游需求为国产化提供了广阔的空间，预计2021年中国大陆半导体材料市场将增长22%，而全球增长率为15.9%。展望未来，随着海外形势变化带动半导体国产化浪潮，并开启下游扩产周期，预计2022年中国大陆半导体材料市场规模将达到107亿美元。
作为本期的智能内参，推荐华庄证券的报告《半导体材料景气持续，国产替代正当时》，该报告解密了六大半导体材料的国产替代过程。
资料来源华搜证券
原标题：
《半导体材料景气持续，国产替代正当时》
作者：耿辰
1、持续景气，半导体材料市场广阔，包括晶圆制造材料、封装材料等半导体材料。其中，晶圆制造材�**ü杵⒀谀！⒌缱悠濉⒐饪探骸MP抛光材料、湿式电子化学品、靶材等，封装材�**ǚ庾盎濉⒁呖蚣堋⒓舷摺⒎庾安牧稀⑻沾傻取Ｐ酒阶挪牧虾推渌安牧稀�
半导体材料的分类
具体来说，在芯片制造过程中，硅片环节使用硅片，清洗环节使用高纯特种气体和高纯试剂，成膜环节使用靶材，采用光刻技术。 将会完成。涂胶环节使用胶粘剂，曝光过程使用掩模版，显影、蚀刻、除胶过程使用高纯度试剂，蚀刻过程使用高纯度特种气体。薄膜生长过程中使用前驱体和靶材；研磨和抛光过程中使用抛光液和抛光垫；
在芯片封装过程中，贴片过程中使用封装基板和引线框架，打线过程中使用键合线，成型过程中使用硅粉、塑料封装材料和焊球。并采用电镀工艺。
晶圆制造工艺及所需半导体材料
随着中国经济的快速发展，在手机、PC、可穿戴设备等家电以及新能源、物联网、大数据等新兴领域的带动下，中国半导体市场快速增长。根据WSTS数据，2021年全球半导体销售额达到5559亿美元，中国仍是全球最大的半导体市场，占比34.6%，2021年销售额为1925亿美元。
全球及中国半导体市场规模（十亿美元）
近年来，随着产业分工日益精细，半导体产业日益市场化。从生产角度来看，制造基地逐步向需求市场靠拢，降低运输成本；从产品研发角度来看，制造商可以及时响应用户需求，完善技术研发，加速产品迭代。
作为全球最大的半导体消费市场，我国半导体封装测试经过这些年的发展，在国际市场上已经非常有竞争力，特别是在集成电路设计和制造方面，与两大厂商之间还存在较大差距。这是半导体器件和材料领域。
SIA数据显示，2020年，国内厂商在封装测试、设计、晶圆制造、材料和设备等领域的全球市场份额分别为38%、16%、16%、13%和2%。材料和设备的重要性越来越明显。
中国厂商全球各环节市场占有率
2、市场规模快速扩大，本土厂商快速进步1、量价齐升，硅片为单一最大品类21世纪以来，5G、人工智能、自动驾驶等新应用需求兴起也在推动半导体制造工艺和新材料的不断创新，国内外晶圆厂都在加紧半导体新工艺的研发，台积电计划2020年开始量产5纳米工艺，2020年开始量产3纳米工艺。 2021 年底。目前正在进行原型生产，计划于2022 年开始量产。
台积电还表示，计划2021年攻克2nm工艺技术节点的工艺技术问题，2023年开始风险原型设计，2024年逐步实现量产。随着芯片技术的升级，晶圆制造商对半导体材料提出了越来越高的要求。
主要晶圆厂工艺节点技术路线
目前部分终端需求依然强劲，晶圆代工开工率仍处于历史高位，预计全年结构性短缺仍将严重。根据SEMI 2022年3月23日发布的最新季度全球晶圆厂预测报告，全球晶圆厂前端设备支出将同比增长18%，到2022年将达到创纪录的1070亿美元。由于半导体材料与下游晶圆厂交织在一起，本土材料制造商将直接受益于中国大陆晶圆制造产能的大幅扩张。
受益于成熟制造工艺的强劲需求以及大陆稳定的供应链，大陆晶圆厂正在快速扩产。根据SEMI报告，2022年全球有75个晶圆厂建设项目正在进行中，2023年计划有62个。 2022年，将开工建设28家新的大批量工厂，其中包括23家12英寸工厂和5家8英寸或更小工厂。从地区来看，中国晶圆产能增长速度全球最快，预计2022年8英寸以下晶圆产能将增长9%，12英寸晶圆产能将增长17%。
随着下游电子产品硅含量的增加，对半导体的需求正在迅速增加。由于半导体工艺升级和积极的生产扩张，半导体材料市场正在快速增长。根据SEMI报告数据，2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元，超过此前2020年555亿美元的市场峰值，同比增长15.9%。
晶圆制造材料和封装材料总收入分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。此外，受益于产业链转移趋势，2021年国内半导体材料销售额达到119.3亿美元，同比增长22%，增速远超其他国家和地区。
全球半导体材料销售额（亿美元）
国内半导体材料销售额（亿美元）
半导体材料的种类很多，包括硅片、电子气体、掩模、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫和靶材等。 SEMI数据显示，硅晶圆是半导体材料领域最大的品类之一，市场份额为32.9%，位居第一，其次是气体，约14.1%，光掩模以12.6%位居第三。此外，抛光液、抛光垫、光刻胶支撑剂、光刻胶、湿化学剂和溅射靶的比例分别为7.2、6.9、6.1、4和3。
半导体材料配比
2、硅片：供需持续紧张，国产替代加速硅片是半导体上游产业链最重要的基础材料之一。硅片是由高纯度晶体硅制成的晶片，通常用作集成电路和半导体器件的载体。与其他材料相比，晶体硅具有相对稳定的分子结构，并且具有极低的电导率。此外，沙子、岩石和矿物中含有大量硅，因此很容易获得。因此，硅具有稳定性高、易得、成品率高等特点，广泛应用于IC、太阳能发电等领域。
根据尺寸不同，硅片可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）、300mm（12英寸）等。英寸是指硅片的直径，目前8英寸和12英寸硅片是市场主流。 8英寸硅片主要采用90nm至0.25m工艺，主要应用于传感、安全、电动汽车领域的功率器件、模拟IC、指纹识别、显示驱动等。 12英寸硅片主要应用于90纳米以下工艺，如逻辑芯片、存储器、自动驾驶领域。
2021年全球各种尺寸硅片产能占比
对于硅片来说，“更大尺寸”是主流。硅晶圆制造商正在增加硅晶圆的尺寸，因为更大的硅晶圆每片晶圆上的芯片更多，生产成本更低。 1980年4英寸为主流，1990年演变为6英寸，2000年起8英寸开始广泛使用。根据SEMI数据，2008年之前，全球大硅片以8英寸硅片为主，但从2008年开始，12英寸硅片市场份额逐渐提升，8英寸硅片占据主导地位。向上。
2020年，12英寸硅片市场份额提升至68.1%，成为半导体硅片市场最主流产品。下一步市场将瞄准18英寸硅片，但设备研发难度大，生产成本高，下游需求不足，因此18英寸硅片尚未成熟。
半导体硅片尺寸变化趋势
随着5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴领域的快速增长，汽车电子行业成为半导体硅片领域新的需求增长点。 IC Insights数据显示，2021年全球汽车行业芯片出货量同比增长30%，达到524亿片。不过，虽然2020年全球汽车“缺芯”状况短暂缓解，但2022年将再次加剧，增加下游硅片市场需求。根据SEMI数据，预计2021年全球半导体硅片市场规模将达到126亿美元，同比增长12.5%。
全球半导体晶圆销量
根据SEMI数据，2020年全球硅晶圆厂商前五名分别为日本信越化学、环球晶圆、德国世创电子、SUMCO、韩国SK Siltron，合计市场份额为86.6%。国内大硅片市场仍依赖国外企业，主要进口国家为日本、台湾、韩国。
全球硅片市场份额
由于硅片供应短缺，海外各大厂商都在优先保障海外硅片工厂的硅片供应，这为加速国内硅片工厂的替代创造了机会。国内供应商产品技术水平快速提升，国内晶圆厂正在加快国产半导体材料的验证和引进，上海硅业、立昂微、中环科技等企业通过验证。中国大陆正在加大对硅片整体产能的投资，并加速追赶国际大厂商。
国内主要半导体硅片厂商及项目进展状况
国内半导体晶圆厂商产能统计
3、光刻胶：核心材料、国产替代电阻、长光刻胶是光刻工艺中最重要的消耗品。光刻胶是一种光敏材料，在特定光源照射下其局部溶解度发生变化，主要作用于光刻工艺，具有将掩模上的图案转换为晶圆的重要功能。
随着芯片制造技术的提高，市场对光刻胶的需求也不断增加。据TECHECT数据显示，预计2021年全球光刻胶市场规模将同比增长11%，达到约19亿美元，2022年将达到21.34亿美元，同比增长12.32%。 %。具体来说，在7nm工艺EUV技术成熟之前，ArFi光刻胶仍以36.8%的市场份额占据主导地位，而KrF光刻胶和G/I光刻胶分别占35.8%和14.7%。
全球半导体光刻胶市场规模及预测
2021年各类光刻胶占比
近年来，我国光刻胶市场规模呈现稳步增长趋势，市场规模从2016年的53.2亿元增长至2020年的84.0亿元，年均增长率达12.1%。到2022年，我国光刻胶市场规模预计将在2018年达到99.6亿元，远超全球行业增速。
中国光刻胶市场规模（亿元）
目前，国内从事半导体光刻胶研发和生产的企业有晶锐科技、南大光电、上海新阳、北京科华等。主要以I/G线光刻胶生产为主，采用350nm以上集成电路工艺。 KrF光刻胶方面，北京科华莎、徐州博康已实现量产。
南大光电的ArF光刻胶产业化进程较快，公司荣获国家02专项“高分辨率光刻胶及先进封装光刻胶产品关键技术研究开发项目”和“ArF光刻胶产品开发及产业化” ”项目正在持续实施中。公司也是首家ArF光刻胶通过国内客户产品验证的公司，而国内其他公司还处于研发和验证阶段。
国内主要半导体光刻胶生产商
4、CMP：国内龙头正在努力扩大产量CMP又称化学机械抛光，是半导体硅片表面处理的关键技术之一。 CMP是先进半导体加工的关键技术，随着工艺节点的不断进步，它作为影响0.35m以下工艺后续良率的平坦化工艺已成为不可或缺的技术。
CMP是一种机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺，与普通机械抛光相比，具有加工成本较低、方法较简单、成品率较高、可考虑全局和局部平坦化等特点。化学腐蚀的主要消耗品是抛光液，机械摩擦的主要消耗品是抛光垫，两者决定了CMP工艺的性能和良率。
随着半导体材料行业的蓬勃发展，CMP材料市场在下游市场的带动下预计将保持稳定的增长速度。 2020年，全球抛光液和抛光垫市场规模分别为13.4亿美元和8.2亿美元。中国CMP材料市场增长趋势与国际市场增长趋势一致，预计2021年抛光液和抛光垫市场规模分别达到22亿元和13亿元。我国半导体材料产业已全面发展，CMP抛光产业未来发展空间巨大。
全球CMP材料市场规模（十亿美元）及增长率
中国半导体CMP材料市场规模（亿元）
随着芯片制造工艺的不断小型化，IC芯片的布线结构变得更加复杂，所需的抛光次数和抛光材料的种类也逐渐增多。芯片制造工艺要求电路分层组装，随着工艺变得更加复杂，层数也会增加。
层压工艺需要将氧化物、介电层、阻挡层和互连层等多个薄膜层以交错的方式放置，并且每个薄膜层使用不同的研磨材料。
此外，NAND存储芯片的结构逐渐从2D向3D转变，CMP抛光层的数量和使用的抛光材料的种类也在不断增加。根据陶氏杜邦公布的数据，5nm工艺的抛光次数为25至34次，64层3D NAND芯片的抛光次数为17至32次。抛光时间明显长于上一代工艺。由于工艺技术的发展，CMP材料市场预计将持续扩大，并且存在巨大的增长空间。
定制化开发有望给国内企业带来进一步的机遇，国内CMP磨具厂商正在利用本土化优势与国内晶圆厂商紧密合作，进行特种产品的研发。专业化、定制化有望成为CMP材料厂商的产业升级趋势。
目前，全球抛光液市场主要由日本和美国厂商主导，其中卡博特、Versam、日立、富士见、陶氏杜邦五家日美厂商，占据了全球抛光液市场近80%的份额，仅占据由安吉科技。大约是3%。在国内市场，美国卡博特的份额约为64%，安吉科技的份额为22%。
抛光液全球份额
安吉科技是国内CMP抛光液的领导者，国内市场占有率超过20%。公司2015年至2016年开展了两个“02专项”项目，包括14nm以上技术节点产品稳定性持续优化、14nm以下产品技术节点测试和优化、3D重点关注NAND和19/17nm开发。铜和铜阻挡抛光液用于128层及以下技术节点DRAM。
目前，公司CMP抛光浆料已在13-14nm技术节点实现规模量产，下游客户包括中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商。
5、湿电化学：湿电化学是半导体制造材料的关键组成部分，湿电化学应用于整个芯片制造过程，是重要的晶圆制造材料。湿式电子化学品，又称工艺化学品，是指主要成分纯度达到99.99%以上、杂质离子和颗粒数量符合严格标准的试剂。在IC芯片制造中，常在清洗、光刻、刻蚀等工艺中采用湿式电化学，以有效去除晶圆表面残留污染物，降低金属杂质含量，提高下游产品的质量保证。在半导体制造工艺中，主要应用于集成电路的前端晶圆制造和后端封装测试，用量虽小，但产品纯度要求高，价值高。
近年来，半导体、显示面板、太阳能发电等下游市场不断扩大，行业的快速发展正在带动湿式电子化学品市场的稳定增长。据智研咨询数据显示，2020年全球湿式电子化学品市场规模为50.84亿美元，受疫情影响略有下降。 2020年，国内湿法电子化学品市场规模达100.6亿元，比上年增长9.2%。
全球湿电子化学品市场规模（十亿美元）
中国湿法电子化学品市场规模（亿元）
国际半导体设备与材料协会(SEMI) 于1975 年制定了国际统一的湿电子化学品杂质含量标准。根据这个标准，产品等级越高，相应的集成电路加工技术的精度越高，工艺也越先进。在半导体领域，对湿电子化学品的纯度要求较高，集中在G3、G4级别。晶圆尺寸越大，纯度要求越高。 12英寸晶圆制造一般要求G4级以上。
目前，国外主流湿法电化学厂商均已实现G5级标准化产品的量产。国内市场上，半导体领域G2、G3中低档湿式电子化学品属于该技术区间的国产产品，具有本地化生产、性价比高等优越优势，进口转化率高。和稳定的供应。 G4、G5级别的高端产品还有很大的进口替代空间，这将是未来主要的升级方向。
SEMI超净高纯试剂标准及应用
国际市场上，G4级以上高端产品大多由欧美、日韩等海外企业主导。 2019年整体海外市场份额达到98%。新材料网上数据显示，包括德国巴斯夫、美国阿什兰化学和阿奇化学、日本关东化学、三菱化学、京都化学、住友化学、和光纯药工业、台湾新林科技等10家企业参与。韩国东宇精细化学等企业合计占据全球80%以上的市场份额。
2020年全球湿法电化学企业按国家市场份额
经过多年的发展，我国的化工体系已经比较完善和成熟，因此比光刻胶、硅片和CMP材料领域享有更高的市场份额。据Cellui研究数据显示，中国企业在国内半导体湿式电子化学品市场的份额为31%，低于显示面板的35%和99%，但在许多半导体材料领域处于较高水平。
国内市场半导体领域湿式电子化学品国产化率约为23%，中低价位产品占比G3及以下。国内湿化学企业有望凭借政策、成本和物流优势突破技术壁垒，攻克G4级别以上高端市场。目前国内部分企业已取得技术进步，产品已达到G3、G4标准，部分企业已达到G5标准。
由于进入门槛相对较低，我国湿法电子化学品制造企业数量较多，约有40家。其中，以江华微电子、格林达为首的湿式电子化学品专业制造商，以湿式电子化学品为主要产品，产品种类繁多，毛利率较高；综合性制造商，如凯在，涵盖更广泛的领域。涉及领域广泛，拥有较为庞大的客户群。
还有树化化工等大型化工企业，其湿式电子化工产品收入较小，且原材料较为优越。目前国内厂商的产能主要集中在G3、G4级别领域，但不少厂商已经开始建设G5级别产品生产线，2022年产量将逐步增加，预计这种情况将会发生。但目前国内企业的产量与国际主流企业相比还较小。
湿式电子化学品主要生产厂家及项目进展情况
6、电子特种气体：半导体生产的血电子特种气体，也叫电子特种气体，是电子气体的一个领域，比常规工业气体纯度更高，用于特殊用途，也有东西。电子特种气体下游应用广泛，是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业必不可少的支撑材料。在半导体领域，电子特种气体的纯度直接影响IC芯片的集成度、性能和良率，在清洗、气相沉积（CVD）、光刻、刻蚀、离子注入等半导体工艺中发挥着重要作用。特点。
SEMI数据显示，在328亿美元的晶圆材料市场份额中，电子特种气体占13%，即43亿美元，成为仅次于硅晶圆的第二大材料类别。近年来，随着下游晶圆厂加速扩建，特种气体市场有所好转，需求有望持续扩大。
根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造电子气体市场规模为43.7亿美元。随着全球产业链向国内转移的趋势，中国电子特种气体市场近十年快速增长，2020年达到173.6亿元。
全球晶圆制造用电子特种气体市场规模（十亿美元）
中国电子特种气体市场规模（亿元）及增速
即使在半导体材料领域，电子特种气体企业的平均毛利率也较高。比�**氲继宀盗词保г渤У挠芰ψ罡撸焕纾蜃畲蟮木г泊こɑ绲拿饰�51.6%，日本最大的晶圆厂中芯国际的毛利率约为30% 。 是。 %。对于特种气体公司来说，电子特种气体的平均毛利率可以接近50%。
全球第二大公司法国液化空气集团2010年至2019年的毛利率为60%至65%，但一般化工气体和大宗气体的毛利率仅为20%至30%。国内企业电子特种气体毛利率较低，在30-40%左右，与海外主要企业相比有一定差距，未来增长空间很大。随着技术研发的进步和需求的扩大，电子特种气体制造商的盈利能力有望持续改善。
新兴终端市场增长加速，国内企业经过多年的技术积累，有望达到国产化顶峰。俄乌战争、经济制裁频发，国际形势更加复杂不稳定。在此背景下，虽然进口产品价格昂贵、运输不便，但国产产品供应稳定、性价比高，国内下游企业逐渐转向国内供应。电子特种气体国产化是必然趋势，并将在市场化因素的推动下进一步加速发展。
截至2022年一季度，我国生产工业气体的企业众多，其中约一半位于华东地区。由于该行业技术壁垒高、客户粘性强，短期内该行业的马太效应仍将持续，但国家近年来出台的相关扶持政策、法律法规将有望对该行业提供支持。国内相关子行业企业的发展。
国内主要电子特种气体生产企业产能及项目进展
7、靶材：PVD核心耗材技术壁垒较高的靶材又称“溅射靶材”，是制造薄膜的主要材料。在溅射镀膜过程中，靶材受到高速带电粒子的轰击，通过它们的相互作用可以获得不同的镀层体系（如硬质合金镀层、耐磨合金镀层、耐腐蚀合金镀层）。提供不同离子束和靶材之间的导电和阻挡功能。靶材主要由靶坯、背板等组成，其工作原理是在真空中收集离子源产生的离子，对其进行加速，利用形成的高速离子束与靶材碰撞。 是。通过在目标表面上引起动能交换来创建目标。来自材料表面的原子沉积到基底上。
华晶智能网数据显示，2020年全球半导体目标市场突破10亿美元，同比增长4%，预计2021年将达到10.4亿美元。近年来，国内半导体产业快速发展，半导体目标市场不断扩大。
2019年以来，受新型冠状病毒感染疫情影响，国内市场出现芯片短缺的情况，上游半导体靶材行业进入快速增长期。2020年中国半导体靶材行业市场规模增长同比增长12.88%至17亿元，增速明显。预计2022年市场“缺芯”现象仍将持续，进一步推动半导体靶材需求增加。
为了尽快实现目标原材料的国产化，工信部等部门自2000年以来陆续公布了一系列有针对性的研发和产业化政策，其中也包括取得技术突破在推动新材料领域和靶材国产化进程的研究。 2015年财政部、国家发展改革委等部门联合发布的第《关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原料，消费品，免税商品清单的通知》号文，于2018年底终止了进口货物免税措施，推动我国国产化进程加快。
2021年国务院发布的第《“十四五”规划和 2035年远景目标纲要》号文件，高纯靶材研发首次成为集成电路主要发展方向。这些产业政策将为目标国内制造商提供良好的产业环境，促进目标市场的产业成熟度。
与半导体材料行业的大多数细分市场一样，全球目标市场主要由日本和美国公司主导。日本日兴金属、美国霍尼韦尔、日本东曹、美国普莱克斯四家公司占据全球80%的市场份额。其中，日本矿业金属公司所占份额最大，达到30%。
外资目标公司凭借先发优势和数十年的技术研发，在国内目标市场占据绝对优势，市场份额达70%。国内标的公司包括江峰电子、阿创创、龙华科技等，市场份额约为1-3%。
目前，我国标的行业相关企业数量较少，江峰电子、阿什庄、龙华科技等标的企业占比较高。美国、日本等国家的高纯金属生产商专注于技术壁垒较高的高端产品，而国内生产商的竞争则集中在中低端产品。
国内主要靶材厂家及最新项目进展情况
3、海外龙头给出乐观指引，国内增长空间可期。根据SIA数据，2020年日本半导体材料厂商全球市场份额为13%；日本封装材料市场份额较低。虽然壁垒相对较高，但光刻胶和湿电化学等晶圆制造材料的市场份额非常低。其中，封装材料（不含芯片键合材料）国产化率低于5%，其他材料国产化率低于30%，半导体材料（不含掩模版、研磨材料、靶材）国产化率低于30% %。达到20%，其他材料国产化率不足30%，材料国产化率不足10%。
半导体材料国产化率低
国内半导体材料厂商成长空间预估
SIA近日发布报告称，2022年2月全球半导体行业销售额为525亿美元，较2021年2月同比增长32.4%。 2月份全球半导体销售额延续强劲增长态势，连续11个月增长超过20%，增速首次超过30%。
2022年4月15日，台积电召开2022年第一季度新闻发布会，表示第一季度业绩再次超出指引上限，虽然手机和家电需求疲软，但HPC和汽车业务预计保持稳定增长。对于半导体材料，台积电建立了多元化的全球供应商基础，并在各地区保持恒定的库存。近年来，信越化学、SUMCO、陶氏等主要半导体材料公司积极提供行业指导，行业不断蓬勃发展。
SUMCO：硅片供需失衡仍在继续，价格阶梯不断上升。截至2021年第四季度，下游逻辑和存储对300mm硅片的需求仍然非常高，供应仍然紧张。由于汽车电子、消费产品和工业应用的强劲需求，200毫米以下规格的硅片也供不应求。在定价方面，公司与订单价格有长期协议。 12英寸、8英寸产品现货价格维持不变，继续上涨。
12英寸和8英寸硅片的供需失衡状况将持续到2022年第一季度之后。价格方面，12英寸绿地产品的长期合同订单将于2022年开始。尽管价格因客户而异，但预计价格趋势将逐渐上涨，在2024 年达到价格峰值，并持续到2026 年。
卡博特微电子：CMP 抛光液的全球领导者，并继续受益于行业的高度繁荣。 21Q4，电子材料事业部营收2.68亿美元，同比增长约13.0%。其中，由于客户技术进步和产品需求增加，抛光液销售额较上年增长8.5%。与此同时，受益于需求增加和市场份额扩大，抛光垫有所增长。比上年增长8.9%。为应对原材料成本、运输成本和物流成本的上涨，公司将在2022年第一季度上调全系列产品的价格。展望未来，公司电子材料业务预计将继续增长，并将继续受益于IC技术进步和客户产能扩张。 CMP业务看到存储客户的需求不断增加，该公司相信，随着下游客户扩大生产规模，它可以获得份额。
CMP磨料扩产计划：近年实际扩产率已超过6%，未来产能可满足下游需求。
CMP抛光垫扩产计划：投资扩产速度快于市场规模扩张速度，未来产能能够满足下游需求。
信越化学：电子材料业务稳定增长，硅片保持满产。 21Q
4 信越电子材料业务营收 15.9 亿元，同比增长 11.7%，营业利润 5.7 亿美金，同比增长 12.8%。 目前硅片持续满产，但仍不能满足客户需求。而现有设施短期扩产相对有限，新建产能预计 24 年落地，故 300mm 硅片供不应求仍将持续。价格方面，2022 年会对部分客户进行提价，至 2024 年维持价格上涨趋势，同时 2023 年长期合同占比降低，硅片业务有望量价齐升。 光刻胶和掩模版同样需求强劲，随着 Naoetsu 工厂即将投产，仍无法完全满足客户需求。 4、JSR：半导体材料业务快速增长，客户需求强劲21年 Q3半导体材料销售同比增长 17%，Q4半导体材料需求持续强劲，公司增速有望快于行业。其中 EUV 销售额同比几乎翻倍。21 年全年来看，半导体材料业务预计增长15%，客户需求继续保持强劲，并将受益于晶圆厂积极扩产。22 年硅片仍将保持增长。 半导体材料作为芯片之基，其重要性不言而喻。1、受益于半导体工艺升级+全球产业链转移，中国半导体材料市场规模增速将显著高于全球增速。2、半导体材料细分领域众多，技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒高企，2020 年国内厂商全球市占率仅 13%，光刻胶等部分细分领域不足 5%，成为制约我国半导体发展的一个重要因素；3、目前半导体材料龙头厂商以日企为主，扩产相对保守，且短期受到地缘政治和自然灾害影响，提升国产化率迫在眉睫。伴随国内晶圆厂积极扩产，国内半导体材料厂商将迎来百年一遇的窗口期。随着相关厂商逐步实现突破，业绩有望迎来快速增长。 智东西认为， 站在晶圆厂的立场，半导体材料成本占比低且对产线良率效率影响较大，因此新厂商在做产品推广和客户开拓时候比较艰难，然而本轮国产化趋势下，晶圆厂开放了更多的验证和试错的机会，预计随着中国大陆下游厂商的快速扩产，及各个环节产品验证的稳步推进，大陆半导体材料企业有望实现突围。