德邦科技股票,加成型发泡硅胶
chanong
|据财经行业消息2024年2月26日消息,根据国家知识产权局公告,烟台德邦科技有限公司已申请名为“常温原位成型发泡硅胶”项目,并予以公示编号为CN117586631A,申请日为2023年12月。
专利摘要表明,本发明属于有机硅改性技术领域,包括一种常温模压发泡有机硅,其重量组成如下: A组份:羟基硅油20-50份、乙烯基有机硅15-15份油50份、乙烯基MQ树脂5-20份、氢氧化铝20-30份、氢化硅油1-10份、苯基三(二甲基硅氧烷)硅烷1-10份、白炭黑1-10份、抑制剂0.005至0.1份、B组份:乙烯基硅油2080份、氢氧化铝2030份、改性硅油110份、白炭黑110份、Pt催化剂0.05-0.5份、Ti催化剂0.05-0.5份、黑膏0.05-0.1份。本发明通过添加改性硅油提高了发泡硅胶与界面的结合力,通过添加苯基三(二甲基硅氧烷)硅烷提高了形成的致密微孔胶体的压缩弹性。
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